進(jìn)入通信行業(yè)的主要障礙分析

進(jìn)入通信行業(yè)的主要障礙分析

進(jìn)入通信行業(yè)的主要障礙（一）通信行業(yè)技術(shù)及工藝壁壘通信設(shè)備制造行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，涉及計(jì)算機(jī)軟件開(kāi)發(fā)、信息通信、電子元器件、光學(xué)及光電轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域，具備較高技術(shù)含量。在此基礎(chǔ)上，行業(yè)具有產(chǎn)品技術(shù)更新、升級(jí)速度快的特征，生產(chǎn)商整體的開(kāi)發(fā)技術(shù)能力、工藝技術(shù)保障、品質(zhì)技術(shù)控制和生產(chǎn)技術(shù)管理等方面需要跟隨著技術(shù)的革新與時(shí)俱進(jìn)。同時(shí)，生產(chǎn)工藝及相關(guān)經(jīng)驗(yàn)也對(duì)產(chǎn)品的出產(chǎn)具有顯著作用，需要具備一定的技術(shù)儲(chǔ)備和行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的研發(fā)人員、技術(shù)工人和管理人員的共同配合，才能完成符合客戶需求的產(chǎn)品設(shè)計(jì)、科學(xué)排列生產(chǎn)批次以及及時(shí)交付。行業(yè)內(nèi)新進(jìn)入者難以在較短時(shí)間內(nèi)達(dá)到以上要求，所以技術(shù)及工藝壁壘是新進(jìn)入者需要面臨的較高壁壘。（二）通信行業(yè)資金壁壘為滿足生產(chǎn)需要，通信設(shè)備制造商需要建設(shè)完善的生產(chǎn)線、配備完備的勞動(dòng)力體系以及采購(gòu)大量的原材料，這對(duì)資金投入提出了持續(xù)及大量的需求，且建立健全的物料采購(gòu)體系并保持其良性、持續(xù)的運(yùn)轉(zhuǎn)還需要大量的流動(dòng)資金保證。同時(shí)，作為技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，通信設(shè)備制造企業(yè)需要跟隨技術(shù)發(fā)展與基建建設(shè)開(kāi)展新技術(shù)與新產(chǎn)品的研發(fā)活動(dòng)，研發(fā)投入較大。另外，由于通信設(shè)備制造行業(yè)下游客戶主要為通信運(yùn)營(yíng)商及通信服務(wù)提供商，其存貨管理及結(jié)算方式可能對(duì)供應(yīng)商的營(yíng)運(yùn)資金要求較高。以上情況對(duì)于行業(yè)新進(jìn)入者，存在較高的資金壁壘。（三）通信行業(yè)客戶認(rèn)證壁壘通信設(shè)備制造業(yè)企業(yè)的優(yōu)質(zhì)客戶主要來(lái)源于境內(nèi)外通訊設(shè)備提供商及運(yùn)營(yíng)商等。在此背景下，生產(chǎn)商不僅要達(dá)到行業(yè)的基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)，還要通過(guò)嚴(yán)格的資質(zhì)認(rèn)定，并且在開(kāi)發(fā)與測(cè)試能力、制造設(shè)備、工藝流程、質(zhì)量控制、工作環(huán)境及經(jīng)營(yíng)狀況等各個(gè)方面都有較高的要求。一般而言，一旦與下游客戶確定合作關(guān)系，為保證產(chǎn)品品質(zhì)及維持穩(wěn)定的供貨，下游客戶通常不會(huì)輕易更換供應(yīng)商。這種長(zhǎng)期的戰(zhàn)略合作關(guān)系與自身資質(zhì)要求對(duì)擬進(jìn)入行業(yè)的新進(jìn)入者形成了一定的客戶認(rèn)證壁壘。光通信細(xì)分市場(chǎng)概況目前我國(guó)光通信產(chǎn)業(yè)主要由光纖光纜、網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)服務(wù)、光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、光芯片等組成。其中光纖光纜市場(chǎng)占比最大，為37%；其次為網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)服務(wù)、光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，占比分別為29%、26%。光纖光纜由兩個(gè)或多個(gè)玻璃或塑料光纖芯組成，這些光纖芯位于保護(hù)性的覆層內(nèi)，由塑料PVC外部套管覆蓋。光纖通信是現(xiàn)代信息傳輸?shù)闹匾绞街唬哂腥萘看?、中繼距離長(zhǎng)、保密性好、不受電磁干擾和節(jié)省銅材等優(yōu)點(diǎn)。在經(jīng)歷2017-2019年整體呈現(xiàn)下降趨勢(shì)后，自2020年以來(lái)，在5G和千兆光網(wǎng)的規(guī)模部署的背景下，迎來(lái)了需求上漲和價(jià)格觸底反彈，產(chǎn)量恢復(fù)增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2021年中國(guó)光纜產(chǎn)量為32181．6萬(wàn)芯千米，同比增長(zhǎng)11．4%。2022年1-4月中國(guó)光纜產(chǎn)量達(dá)10296．7萬(wàn)芯千米，同比增長(zhǎng)8．2%。2021年我國(guó)光纜線路長(zhǎng)度為21631．7萬(wàn)公里，同比增長(zhǎng)9%；其中新增產(chǎn)能長(zhǎng)度為319萬(wàn)公里。長(zhǎng)途光纜長(zhǎng)度為4656579公里，同比增長(zhǎng)5．6%。光電子器件是利用電-光子轉(zhuǎn)換效應(yīng)制成的各種功能器件，是的關(guān)鍵和核心部件，是現(xiàn)代光電技術(shù)與微電子技術(shù)的前沿研究領(lǐng)域，是的重要組成部分。近年來(lái)隨著市場(chǎng)的持續(xù)升溫，光器件產(chǎn)業(yè)投資不斷擴(kuò)大，國(guó)內(nèi)涌現(xiàn)出一大批光器件企業(yè)。國(guó)家對(duì)光通信產(chǎn)業(yè)加大扶持，企業(yè)投入研發(fā)比重上升。同時(shí)在三網(wǎng)融合的大前提下，光器件投資成本占比不斷上升。2017-2021年我國(guó)光電子器件產(chǎn)量呈現(xiàn)波動(dòng)走勢(shì)。具體來(lái)看，2017-2018年我國(guó)光電子器件產(chǎn)量穩(wěn)步增加，2019-2020年產(chǎn)量下降，降幅超10%。2021年光電子器件產(chǎn)量恢復(fù)增長(zhǎng)。2022年1-4月中國(guó)光電子器件產(chǎn)量達(dá)3560．6億只，同比下降5．4%。光芯片是實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)轉(zhuǎn)換的基礎(chǔ)元件，其性能直接決定了光通信系統(tǒng)的傳輸效率。光芯片是光通信最重要的材料。近年來(lái)在國(guó)家政策的大力支持下，我國(guó)光芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程也穩(wěn)步推進(jìn)，市場(chǎng)規(guī)模也隨之逐漸擴(kuò)張。數(shù)據(jù)顯示，2019年我國(guó)光芯片市場(chǎng)規(guī)模為4．6億美元，同比增長(zhǎng)9．5%。初步估計(jì)，2021年，我國(guó)光芯片市場(chǎng)規(guī)模為6．3億美元，同比增長(zhǎng)26．5。與此同時(shí)，在對(duì)高速傳輸需求不斷提升背景下，25G及以上高速率光芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速。數(shù)據(jù)顯示，2019-2021年，全球25G以上速率光模塊所使用的光芯片整體市場(chǎng)空間從13．56億美元增長(zhǎng)至19．13億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到18．8%。光通信器件行業(yè)應(yīng)用按下游應(yīng)用領(lǐng)域劃分，光通信器件主要應(yīng)用于電信市場(chǎng)和數(shù)據(jù)通信（無(wú)線+固網(wǎng)接入）市場(chǎng)。據(jù)Lightcounting預(yù)測(cè)，2020-2026年，數(shù)通市場(chǎng)將由53億美元增長(zhǎng)至151億美元，CAGR達(dá)19%；電信市場(chǎng)將由43億美元增長(zhǎng)至58億美元，CAGR為5%，數(shù)據(jù)通信市場(chǎng)的增長(zhǎng)將成為光模塊市場(chǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。在電信市場(chǎng)，根據(jù)速率和傳輸距離不同，網(wǎng)絡(luò)主要分為接入網(wǎng)，城域網(wǎng)以及骨干網(wǎng)，其中接入網(wǎng)包括固網(wǎng)接入以及無(wú)線接入。5G承載網(wǎng)絡(luò)一般分為城域接入層、城域匯聚層、城域核心層／省內(nèi)干線，實(shí)現(xiàn)5G業(yè)務(wù)的前傳和中回傳功能，其中各層設(shè)備之間主要依賴光模塊實(shí)現(xiàn)互連。寬帶中國(guó)推動(dòng)光纖網(wǎng)絡(luò)建設(shè)。FTTx光纖接入是全球光模塊用量最多的場(chǎng)景之一，而我國(guó)是FTTx市場(chǎng)的主要推動(dòng)者。受制于電通信電子器件的帶寬限制、損耗較大、功耗較高等，運(yùn)營(yíng)商逐步替換銅線網(wǎng)絡(luò)為光纖網(wǎng)絡(luò)。PON技術(shù)是實(shí)現(xiàn)FTTx的最佳技術(shù)方案之一，當(dāng)前主流的EPON/GPON技術(shù)采用1．25G/2．5G光芯片，并向10G光芯片過(guò)渡。數(shù)據(jù)中心架構(gòu)中，服務(wù)器間的連接、交換機(jī)間的連接、服務(wù)器與交換機(jī)間的連接都需要光模塊、光纖跳線等傳輸載體來(lái)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的互通。隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、超高清視頻、人工智能、5G行業(yè)應(yīng)用等快速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)訪問(wèn)頻率和接入手段不斷增加，網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)流量迅猛增長(zhǎng)，對(duì)數(shù)據(jù)中心互連提出更高挑戰(zhàn)。2022年云產(chǎn)業(yè)鏈需求將維持景氣增長(zhǎng)，且云產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展+流量增長(zhǎng)為賽道長(zhǎng)期趨勢(shì)，結(jié)合不同環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)特征及表現(xiàn)，建議重點(diǎn)關(guān)注網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、上游重要零部件等板塊。22Q1，北美主要云廠商（亞馬遜、谷歌、微軟、META）合計(jì)資本開(kāi)支同比+29%、環(huán)比持平；根據(jù)Dell'OroGroup預(yù)計(jì)，2022年全球數(shù)據(jù)中心capex將同比+17%，其中超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心資本開(kāi)支預(yù)計(jì)同比+30%；BMC芯片廠商信驊22年4月?tīng)I(yíng)收繼續(xù)同比+61%，連續(xù)8個(gè)月同比增幅超過(guò)30%。LightCounting最新數(shù)據(jù)顯示，以太網(wǎng)光模塊的銷售額在2021年達(dá)到46億美元，同比增長(zhǎng)25%。未來(lái)隨著AI、元宇宙等新技術(shù)不斷發(fā)展，以及網(wǎng)絡(luò)流量長(zhǎng)期保持持續(xù)增長(zhǎng)，以太網(wǎng)光模塊銷售額也將保持較快增長(zhǎng)并不斷迭代升級(jí)。根據(jù)Omdia預(yù)測(cè)，未來(lái)幾年隨著帶寬需求的不斷提升，雖然100、200、400Gbit/s光模塊仍將保有最大的市場(chǎng)占有量，但是800Gbit/s光模塊將在2023年實(shí)現(xiàn)商用，在2025年實(shí)現(xiàn)規(guī)模部署。光通信產(chǎn)業(yè)升級(jí)趨勢(shì)：相干技術(shù)市場(chǎng)下沉數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)方案可根據(jù)其傳輸距離來(lái)選擇兩種支撐技術(shù)，一種是直接探測(cè)技術(shù)，另一種是相干探測(cè)技術(shù)。相干探測(cè)憑借著高容量、高信噪比等優(yōu)勢(shì)在城域網(wǎng)內(nèi)的長(zhǎng)距離DCI互聯(lián)中得到廣泛應(yīng)用，而直接探測(cè)的應(yīng)用場(chǎng)景更適合相對(duì)短距離互聯(lián)。相干光模塊一開(kāi)始適用于傳輸距離大于1000km的骨干網(wǎng)，后來(lái)逐步下沉至傳輸距離為100km至1000km的城域網(wǎng)，小于100km距離的邊緣接入網(wǎng)，以及80km至120km的數(shù)據(jù)中心互聯(lián)領(lǐng)域（DCI）。在數(shù)通領(lǐng)域，相干技術(shù)已成為數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的主流方案。通信用光電子正從分離器件向集成化方向加速發(fā)展。傳統(tǒng)通信用光器件主要基于III-V族半導(dǎo)體材料研制，近年來(lái)在尺寸、成本、功耗以及與電芯片一體化等方面面臨挑戰(zhàn)。硅基光電子集成技術(shù)（簡(jiǎn)稱硅光技術(shù)）是光子集成的重要方向。其基于硅材料，并借鑒大規(guī)模集成電路工藝中已成熟的CMOS工藝進(jìn)行光器件制造，具有低成本、低功耗、微小尺寸和與集成電路工藝一體化的優(yōu)勢(shì)。硅基光芯片這一概念最早在上個(gè)世紀(jì)90年代初被提出，誕生伊始主要瞄準(zhǔn)在芯片內(nèi)部以光互連取代電互連。然而，受工藝和設(shè)計(jì)上的限制，在早期很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)該技術(shù)并沒(méi)有獲得足夠的關(guān)注和投入。直到2004年，Intel研制出第一款1Gb/s速率的硅光調(diào)制器之后，人們才看到硅芯片中光進(jìn)銅退的可能性。其后，在IBM、康奈爾大學(xué)、貝爾實(shí)驗(yàn)室、MIT等單位共同推動(dòng)下，硅光芯片工作速率在2013年左右達(dá)到了50Gb/s，首次超越當(dāng)時(shí)主流的光電子器件。雖然鑒于良率和損耗問(wèn)題，硅光模塊方案的整體優(yōu)勢(shì)尚不明顯，但在超400G的短距場(chǎng)景、相干光場(chǎng)景中，硅光模塊的低成本優(yōu)勢(shì)或許會(huì)使得其成為數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)向400G升級(jí)的主流產(chǎn)品。根據(jù)中際旭創(chuàng)援引Lightcounting的預(yù)測(cè)，全球硅光模塊市場(chǎng)將在2026年達(dá)到近80億美元，有望占到一半的市場(chǎng)份額，與傳統(tǒng)可插拔光模塊平分市場(chǎng)。2021年至2026年硅光模塊整體累計(jì)規(guī)模將接近300億美元。光電共封裝（CPO）指的是交換ASIC芯片和硅光引擎（光學(xué)器件）在同一高速主板上協(xié)同封裝，從而降低信號(hào)衰減、降低系統(tǒng)功耗、降低成本和實(shí)現(xiàn)高度集成。根據(jù)中際旭創(chuàng)援引Lightcounting，CPO技術(shù)最大的應(yīng)用場(chǎng)景可能不在交換ASIC領(lǐng)域，而是在HPC和AI簇領(lǐng)域的CPU、GPU以及TPU市場(chǎng)。到2026年，HPC和AI簇預(yù)計(jì)成為CPO光器件最大的市場(chǎng)。CPO出貨量預(yù)計(jì)將從800G和1．6T端口開(kāi)始，于2024至2025年開(kāi)始商用，2026至2027年開(kāi)始規(guī)模上量，主要應(yīng)用于超大型云服務(wù)商的數(shù)通短距場(chǎng)景?？刹灏卧O(shè)備將在未來(lái)5年甚至更長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)繼續(xù)主導(dǎo)市場(chǎng)，而在2027年，CPO端口將占總800G和1．6T端口的近30%。體材料鈮酸鋰調(diào)制器幾十年來(lái)雖然在高速骨干網(wǎng)的傳輸調(diào)制中起到關(guān)鍵作用，但在傳輸速率進(jìn)一步提升的關(guān)鍵參數(shù)上遭遇瓶頸，而且體積較大，不利于集成。新一代薄膜鈮酸鋰調(diào)制器芯片技術(shù)通過(guò)最新的微納工藝，制備出的薄膜鈮酸鋰調(diào)制器具有高性能、低成本、小尺寸、可批量化生產(chǎn)、且與CMOS工藝兼容等優(yōu)點(diǎn)，是未來(lái)高速光互連極具競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案。2021年的熱點(diǎn)話題離不開(kāi)5G的建設(shè)，光通信行業(yè)在電信市場(chǎng)的應(yīng)用領(lǐng)域包括無(wú)線基站、接入網(wǎng)、骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)。光通信是整個(gè)通信網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)建設(shè)之一。光通信是采用光纖作為主要的傳輸媒質(zhì)來(lái)實(shí)現(xiàn)用戶信息傳送的通信技術(shù)的總稱，具體包括用于運(yùn)營(yíng)商電信網(wǎng)絡(luò)和企業(yè)級(jí)數(shù)通建設(shè)所需的光纖光纜、光器件/光模塊、光主設(shè)備等光通信產(chǎn)品，以及光網(wǎng)絡(luò)的規(guī)劃、建設(shè)和優(yōu)化等網(wǎng)絡(luò)服務(wù)。隨著5G建設(shè)的正式展開(kāi)、光纖接入的持續(xù)普及升級(jí)改造，光通信行業(yè)在電信市場(chǎng)領(lǐng)域也將保持強(qiáng)勁的需求。目前，5G的建設(shè)和商用化已逐步開(kāi)啟，有望再次拉動(dòng)對(duì)光通信市場(chǎng)的需求。在光通信的產(chǎn)業(yè)鏈上，光電子器件生產(chǎn)處于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，其下游主要是通信系統(tǒng)設(shè)備行業(yè)。光電子器件產(chǎn)品由通信系統(tǒng)設(shè)備廠商系統(tǒng)集成為光傳輸設(shè)備，然后再由通信系統(tǒng)設(shè)備廠商提供給電信運(yùn)營(yíng)商，由電信運(yùn)營(yíng)商構(gòu)建完整的通信網(wǎng)絡(luò)后向消費(fèi)者提供各種電信服務(wù)。光電子器件占據(jù)著光通信產(chǎn)業(yè)鏈總產(chǎn)值70%以上的市場(chǎng)份額，是光通信產(chǎn)業(yè)的核心組成部分。從2019-2020年的主要投融資事件來(lái)看，在光通信領(lǐng)域的投融資事件主要發(fā)生在光模塊/光器件和光芯片方面。通過(guò)收購(gòu)公司、收購(gòu)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，或者設(shè)立新產(chǎn)品線等方式，涌入到光模塊領(lǐng)域。光纖光纜是中國(guó)光通信產(chǎn)業(yè)的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域，自2017年光纖預(yù)制棒產(chǎn)能達(dá)到預(yù)期以來(lái)，中國(guó)光纖企業(yè)出貨量即占據(jù)全球市場(chǎng)一半以上。2019年，盡管光纖單價(jià)大幅降低，體量巨大的光纖光纜產(chǎn)業(yè)仍然以329．6億元的產(chǎn)業(yè)規(guī)模成為細(xì)分領(lǐng)域龍頭。當(dāng)前，中國(guó)已建成全球規(guī)模最大的信息通信網(wǎng)絡(luò)，光纖接入用戶占比達(dá)到93%，位居世界第一。預(yù)測(cè)2020年全球光通信下游市場(chǎng)收入規(guī)模將達(dá)到1．4萬(wàn)億人民幣，并將以每年平均約18%的增速保持高速增長(zhǎng)，到2025年有望創(chuàng)造約3．2萬(wàn)億人民幣的下游應(yīng)用市場(chǎng)空間。其中，園區(qū)光局域網(wǎng)的升級(jí)以及面向個(gè)人及家庭的泛娛樂(lè)化應(yīng)用將成為驅(qū)動(dòng)這一萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng)的兩大重要因素。光通信產(chǎn)業(yè)格局：芯片工藝壁壘高，下游應(yīng)用分布廣泛光器件位于光通信產(chǎn)業(yè)鏈中游，上游包括光芯片、電芯片、光組件等，產(chǎn)業(yè)鏈下游是光通信設(shè)備商，最終客戶方面，傳統(tǒng)客戶包括了2B側(cè)電信市場(chǎng)的大型運(yùn)營(yíng)商和數(shù)通市場(chǎng)的云計(jì)算巨頭。光模塊產(chǎn)品所需原材料主要為光器件、電路芯片、PCB以及結(jié)構(gòu)件等。其中，光器件的成本占比最高，在73%左右。光器件主要由TOSA（以激光器為主的發(fā)射組件）、ROSA（以探測(cè)器為主的接收組件）、尾纖等組成，其中TOSA占到了光器件總成本的48%;ROSA占到了光器件總成本的32%。全球光通信產(chǎn)業(yè)上游并購(gòu)規(guī)模熱度不減，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)龍頭的垂直整合也在進(jìn)一步加?。↖I-IV收購(gòu)Finisar，博創(chuàng)科技、劍橋科技、光庫(kù)科技并購(gòu)海外資產(chǎn)）。受全產(chǎn)業(yè)升級(jí)的帶動(dòng)影響，產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)在投融資方面均有增長(zhǎng)。整體來(lái)看，2018-2020年市場(chǎng)交易規(guī)?？偭糠€(wěn)步上升且主要集中在芯片和器件的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。光通信行業(yè)中國(guó)市場(chǎng)2001年，中國(guó)加入WTO，海外光器件廠商開(kāi)始將光學(xué)元件的生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到中國(guó)。此后，國(guó)內(nèi)企業(yè)開(kāi)始了學(xué)習(xí)和自主創(chuàng)新，國(guó)內(nèi)涌現(xiàn)了多家光器件廠商。據(jù)Lightcounting統(tǒng)計(jì)，2010-2021年間，光模塊廠商全球前10排名中，中國(guó)廠商的數(shù)量由1家升至了5家，中國(guó)光模塊市場(chǎng)飛速發(fā)展。2010年，中國(guó)光器件供應(yīng)商的銷售額超過(guò)5億美元，到2018年增長(zhǎng)至30億美元。近年來(lái)我國(guó)光通信廠商快速崛起，但上游芯片端依然由海外廠商主導(dǎo)。核心芯片自制能力是光通信行業(yè)亟待解決的問(wèn)題，因此，近年來(lái)國(guó)內(nèi)芯片國(guó)產(chǎn)化率飛速發(fā)展。據(jù)2018年工信部發(fā)布的《中國(guó)光電子器件技術(shù)發(fā)展路線圖（2018-2022年）》，到2022年，預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)中低端光電子芯片的國(guó)產(chǎn)化率超過(guò)60％、高端光電子芯片國(guó)產(chǎn)化率突破20％。光通信核心組件，產(chǎn)能逐步東移光通信器件主要指應(yīng)用在光通信領(lǐng)域，利用光電轉(zhuǎn)換效應(yīng)制成的具備各種功能的光電子器件。光通信器件是光通信產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，其性能主導(dǎo)著光通信網(wǎng)絡(luò)的升級(jí)換代。光模塊工作在OSI模型的物理層，是光纖通信系統(tǒng)中的核心器件之一。它主要由光電子器件（光發(fā)射器、光接收器）、功能電路和光接口等部分組成，主要作用就是實(shí)現(xiàn)光纖通信中的光電轉(zhuǎn)換和電光轉(zhuǎn)換功能。根據(jù)驅(qū)動(dòng)類型，光通信器件可分為光有源器件和光無(wú)源器件。光有源器件是光通信系統(tǒng)中將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)或?qū)⒐庑盘?hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)的關(guān)鍵器件，是光傳輸系統(tǒng)的心臟；光無(wú)源器件是光通信系統(tǒng)中需要消耗一定的能量、具有一定功能而沒(méi)有光-電或電-光轉(zhuǎn)換功能的器件，是光傳輸系統(tǒng)的關(guān)節(jié)。不同組件在集成光器件中承擔(dān)不同任務(wù)，根據(jù)器件的具體功能可分為發(fā)送接收器件、波分復(fù)用器件、增益放大器件、開(kāi)關(guān)交換器件及系統(tǒng)管理器件等。光通信行業(yè)現(xiàn)狀近年來(lái)，中國(guó)光通信行業(yè)受到各級(jí)政府的高度重視和國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的重點(diǎn)支持。國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)了多項(xiàng)政策，鼓勵(lì)光通信行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新，為光通信行業(yè)