SSD半導(dǎo)體高速存儲器

SSD半導(dǎo)體高速存儲器第一頁，共31頁。目錄2ContentsⅠ.項目概況

Ⅱ.技術(shù)力量Ⅲ.市場規(guī)模及原創(chuàng)性Ⅳ.財務(wù)報表及收益分析Ⅴ.投融資及資金用途Ⅵ.公司介紹Ⅶ.結(jié)論Ⅷ.附錄3080216181227203第二頁，共31頁。CleanSolution項目概況第三頁，共31頁。41.產(chǎn)品概要Ⅰ.項目概況構(gòu)成計算機（PC）的多種裝置中，最為核心的三大因素就是

CPU(中央處理器)、內(nèi)存(主存儲器)及硬盤(輔助存儲器，HardDiskDrive:HDD)。

①CPU(中央處理器)

②內(nèi)存(主存儲器)

③硬盤(輔助存儲器，HardDiskDrive:HDD)◆構(gòu)成PC的三大核心因素第四頁，共31頁。52.SSD概要1)SSD的誕生背景

–現(xiàn)有HDD所含的問題逐漸抬頭

CPU（中央處理器）或RAM（內(nèi)存）作為一種半導(dǎo)體形式，能夠以高速運行方式體現(xiàn)功能。不過，HDD則以物理方

式使磁盤旋轉(zhuǎn)而讀取或儲存數(shù)據(jù)，導(dǎo)致處理速度緩慢，且旋轉(zhuǎn)速度越快，噪聲會越嚴重，耗電量也會越增加。在

這種情況下，SSD就為克服HDD所面臨的問題而誕生了。2)SSD(StateSolidDrive)的結(jié)構(gòu)及優(yōu)點?SSD的結(jié)構(gòu)

①存儲用內(nèi)存②控制器(controller)③緩沖(buffer)存儲器④SSD專用積層板（Build-upPCB)?SSD4大組件中最為核心的因素如下：

①存儲用內(nèi)存

:采用三星電子、英特爾、海力士制造的內(nèi)存及控制器(controller)。

②緩沖器(buffer)

:已與許多供應(yīng)商合作，且在技術(shù)方面不存在任何障礙。

③

SSD專用積層板(Build-upPCB):采用采用B.V.H工藝大容量內(nèi)存而實現(xiàn)輕薄短小

*B.V.H:BuriedViaHole(埋孔，作為一種高檔的PCB制造工藝，將孔埋在基板的各個層而制造。)④優(yōu)化基板與內(nèi)存，防止電子波產(chǎn)生，體現(xiàn)Wi-Fi技術(shù)?！鬝SD概要Ⅰ.項目概況第五頁，共31頁。63.SSD特優(yōu)點

1.SSD有別于HDD，不是采用磁盤，而是用半導(dǎo)體來存儲數(shù)據(jù)。–處理速度比HDD更快

2.SSD里面不含從物理上直接移動的部件，在運行過程中，不會出現(xiàn)噪聲，也可以減少耗電量。3.通過去除使用HDD時所需的散熱風(fēng)扇(fan)，可最大限度地空間。–減少產(chǎn)品體積

4.若將SSD用在便攜式電腦，就可延長電池使用時間。–可使用原裝電池

5.安裝著SSD的電腦在開機后，僅在1-2秒內(nèi)就能運行Windows操作系統(tǒng)。6.在全球范圍內(nèi)積極開展并購活動-已收購中國紫光集團有限公司的半導(dǎo)體制造商閃迪(SanDisk)。7.三星電子以“半導(dǎo)體事業(yè)部激活戰(zhàn)略”為基礎(chǔ)擴大市場規(guī)模?！鬝SD的特點及優(yōu)點Ⅰ.項目概況第六頁，共31頁。74.產(chǎn)品比較最近，CPU及內(nèi)存（RAM）的運行速度日益加快，不過，HDD（機械硬盤，HardDiskDriver）的發(fā)展速度十分緩慢。就HDD的驅(qū)動方式而言，硬盤直接使盤片(Platter)即“磁盤”旋轉(zhuǎn)而讀取或保存相關(guān)數(shù)據(jù)。然而，磁盤的旋轉(zhuǎn)速度再快也無法趕上半導(dǎo)體的處理速度。在這種背景下，“SSD(固態(tài)硬盤，SolidStateDrive)”作為可替代機械硬盤的新一代存儲器備受到關(guān)注。SSD的用途、外觀、安裝方法等都類似于HDD，但，其內(nèi)置的是半導(dǎo)體存儲器，而不是內(nèi)置磁盤，因此，與HDD相比，SSD能以更快的速度讀寫數(shù)據(jù)，同時，SSD里面不含從物理上直接移動的部件，在運行過程中，不會出現(xiàn)噪聲，也可以減少耗電量。?機械硬盤（HDD）內(nèi)部?采用SATA方式的SSD內(nèi)部◆HDD與SSD對比分析主基板(PCB)控制器內(nèi)存半導(dǎo)體緩沖器Ⅰ.項目概況第七頁，共31頁。CleanSolution技術(shù)力量第八頁，共31頁。91.積層技術(shù)Ⅱ.技術(shù)力量◆技術(shù)力量Ⅰ-積層技術(shù)(SSDPCB從積層(Build-up)“C型”以上開始適用)第九頁，共31頁。102.嵌入式&電磁屏蔽

◆技術(shù)力量

Ⅱ-嵌入式（Imbedded）及電磁屏蔽技術(shù)?SiP(SysteminPackage)設(shè)計技術(shù)

+PCB板級（Boardlevel）設(shè)計技術(shù)?最大限度地減少SSD與LTE/Wi-Fi頻率之間出現(xiàn)的信號干擾。?嵌入式技術(shù)是指將半導(dǎo)體引線框架(LEADFRAME)位于半導(dǎo)體背面的技術(shù)。–空間使用效率最大化?可實現(xiàn)小型化及物聯(lián)網(wǎng)（IoT），且可適用于多種移動終端設(shè)備及特殊存儲裝置等。?改善可靠性：熱、振動、濕度、防水、Drop、EMI?可屏蔽電磁波。

控制器OverMoldingConformalShieldingEMI屏蔽效果優(yōu)化設(shè)計DDRE2E1屏蔽效果=20Log(E2/E1)內(nèi)存底面電阻值Ⅱ.技術(shù)力量第十頁，共31頁。113.外置型SSD及Wi-Fi技術(shù)◆技術(shù)力量

Ⅲ-外置型

SSD&Wi-Fi技術(shù)?Wi-Fi收發(fā)電路，F(xiàn)W

+SATA(mSATA,M.2)SSD?

橋芯片(SATAtoUSB轉(zhuǎn)換器)電路設(shè)計

?

因發(fā)熱(ThermalSpread)而造成的性能底下最小化，數(shù)據(jù)傳輸速度最優(yōu)化。?大小、外觀設(shè)計、便利性最優(yōu)化，價格合理化。<無線SSD><外置型SSD>Ⅱ.技術(shù)力量第十一頁，共31頁。CleanSolution市場規(guī)模及原創(chuàng)性第十二頁，共31頁。131.SSD市場規(guī)模?SSDPCB市場規(guī)模?隨著SSD需求的快速增長，市場規(guī)模也隨之大幅擴大

（占10%)。2016年有望高達20億美元(SSD板市場規(guī)模)

?三星電子公司的市場份額達29%。

6億美元(SSD板國內(nèi)（韓國）最小市場規(guī)模)?目前由SIMMTECH及TLB向三星電子及SK海力士供應(yīng)產(chǎn)品。

?2013年韓國SSD板市場的主要銷售現(xiàn)狀

SIMMTECH

Module約為1600億，TLBModule約為1300億世界存儲裝置市場的展望(單位：億美元)498565579643來源：信息通信產(chǎn)業(yè)振興院,GartnerⅢ.市場規(guī)模及原創(chuàng)性◆SSD

行業(yè)的市場規(guī)模第十三頁，共31頁。14按NAND用途分類的需求變化趨勢

(單位：百萬個，8GBeq.)SSD市場趨勢用途增長率(%)ETC40%Smartphone24%Tablet3%FlashCard18%SSD69%53,16374,23739.6%

增長SSD需求增長使用現(xiàn)有的PC、移動終端等小型電子產(chǎn)品

?大數(shù)據(jù)、云計算等新市場逐漸擴大。

?大數(shù)據(jù)：據(jù)預(yù)測，年均增長率有望高達12%，

從2013年的97億美元增至2015的169億美元。

?云計算：在服務(wù)器市場中擴大SSD比重。

(據(jù)預(yù)測，2013年46%→2015年62%)

隨著NAND閃存的開發(fā)，需求也隨之?dāng)U大隨著3DNAND閃存的開發(fā)，大容量SSD生產(chǎn)成本也有所降低

?需求擴大企業(yè)加大對數(shù)據(jù)中心的投資力度。來源：信息通信產(chǎn)業(yè)振興院來源:Gartner,NH投資證券研究中心2.SSD市場規(guī)?！鬝SD

行業(yè)的市場規(guī)模Ⅲ.市場規(guī)模及原創(chuàng)性第十四頁，共31頁。

區(qū)分Build-up

PCB網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器用SSD

消費者用SSD設(shè)計技術(shù)

嵌入式SSD

產(chǎn)品形式BVH工藝(BuriedViaHole)(埋孔)

技術(shù)企業(yè)級SSD設(shè)計數(shù)據(jù)用SSD設(shè)計軍用SSD設(shè)計擁有超小型SSD解決方案mSATA,M.2SATA開發(fā)嵌入式SSDNANDFLASHMEMORYPACKAGE設(shè)計技術(shù)

IoT模塊技術(shù)EmbeddedSSDEMI屏蔽技術(shù)模擬設(shè)計技術(shù)

適用范圍SSD半導(dǎo)體模塊照相機模塊數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器云服務(wù)器超級計算機小型移動IT裝置

及外置型存儲器IoT,Drone相機物聯(lián)網(wǎng)智能車輛153.本公司的原創(chuàng)性◆本公司的原創(chuàng)性Ⅲ.市場規(guī)模及原創(chuàng)性第十五頁，共31頁。CleanSolution財務(wù)報表及收益分析第十六頁，共31頁。171.預(yù)計財務(wù)報表項目2015年(E)2016年(E)2017年(E)2018年(E)2019年(E)資產(chǎn)總計

410

2,012

2,968

4,486

8,084負債總計

310

443

388

277

111資本金

55

111

111

111

111資本總計

100

1,569

2,580

4,209

7,973銷售額總計

609

2,327

4,986

8,033

18,560PCB

598

1,219

1,385

2,216

2,770SSD

11

1,108

3,601

5,817

15,789銷售利潤

177

1,024

2,194

3,535

8,166

管理/銷售費用

116

419

898

1,446

3,341營業(yè)利潤

61

605

1,296

2,089

4,825

凈利潤

44

472

1,011

1,629

3,764?各部門達到預(yù)期銷售額后，營業(yè)利潤率分別為

?2015年10%,2016年24%,2017年24%,2018年24%,2019年24%（預(yù)計）?從投資2年后開始出現(xiàn)大于投資額的凈利潤。?投資2年-3年后上市(IPO)–預(yù)期投資收益率為3倍?投資3年后可回收投資資金。Ⅳ.財務(wù)報表及收益分析(單位

:十萬元（CNY）)第十七頁，共31頁。CleanSolution投·融資及資金用途第十八頁，共31頁。191.投資方式投資:10000萬元(普通股或可贖回可轉(zhuǎn)換優(yōu)先股)可以協(xié)商MegaElectronicsInvestor項目條件投資方式

普通股或可贖回可轉(zhuǎn)換優(yōu)先股(面值為2.77元)投資條件

面值18倍數(shù)(每股41.55元)其他條件Ⅴ.投融資及資金用途第十九頁，共31頁。202.投資金使用計劃項目數(shù)量金額(CNY)備注SSD專用工廠3,000坪44,324,39927,697,762(金融貸款)清潔室

&廢水處理機械裝置等2條線50,136,049外層全部工藝路線原材料2,769,776運營費含人力資源2,769,776海外專業(yè)人員總計100,000,000∑(專用工廠

+建立生產(chǎn)線等)=CNY100,000,000為建立SSD生產(chǎn)線所需的投資費用Ⅴ.投融資及資金用途第二十頁，共31頁。21?專用工廠建設(shè)費用(CNY44,324,399)_共有CNY72,022,161(金融貸款CNY27,697,762)

?土地·建筑

&外觀改造→CNY28,425,885?廢水處理廠(500Ton/Daily)→CNY5,816,529?CleanRoom（清潔室）建設(shè)(1,000坪)→CNY10,081,985?采購?fù)鈱訉Ｓ脵C械裝置(CNY50,136,049)

?Wet-Line12Lines→CNY11,633,060?自動曝光裝置

4Sets&PSRLine8Sets→CNY11,079,104?CNCLaserDrill8Sets→CNY6,647,462?電鍍路線1Set→CNY11,079,104?Router15Sets→CNY8,309,328?表面處理等Line

→CNY1,387,992?運營費(CNY2,769,776)

?招聘針對中國、美洲的專業(yè)人員(中國4名×CNY443,164&美洲2名×CNY332,373)?常用品及原材料

?常用品(辦公室建設(shè))→CNY110,791?原材料（相當(dāng)于3個月）→CNY2,658,985

原板(CCL)CNY1,384,888&黏合片(P/P)CNY1,107,910&銅箔(C/F)等

CNY166,1863.投資金使用計劃Ⅴ.投融資及資金用途第二十一頁，共31頁。CleanSolution公司介紹第二十二頁，共31頁。Ⅵ.公司介紹23公司名稱MEGA代表理事ChoHo-kyung成立日期2009年3月16日主要生產(chǎn)及處理品種◆PCB(PrintedCircuitBoard)–RigidPCB

◆FPCB(FlexiblePrintedCircuitBoard)◆RFPCB(Rigid&FlexiblePrintedCircuitBoard)

◆SSDPCB(SolidStateDrivePCB)

◆F-PROBECARD(FlexibleProbeCard)銷售額5,930萬元(2014年)/6,000萬元(2015年‘E’)

員工人數(shù)52名主要客戶大德電子公司(SAMSUNG&SKHynix的合作公司)

斗山電子公司(SAMSUNG&SIMMTECH的合作公司)MEGA是專業(yè)從事制造以BuildUpPCB（積層板）為基礎(chǔ)的電子部件專門企業(yè)。1.基本概要第二十三頁，共31頁。243.經(jīng)營認證ISO–9001質(zhì)量管理體系ISO–14001環(huán)境管理體系MAIN-BIZ經(jīng)營創(chuàng)新風(fēng)險企業(yè)認證技術(shù)研究所UL認證Ⅵ.公司介紹第二十四頁，共31頁。CleanSol