PCB設(shè)計封裝技術(shù)的常見術(shù)語解析

PCB設(shè)計封裝技術(shù)的常見術(shù)語解析36、PAC（padarraycarrier）凸點陳列載體，BGA的別稱（見BGA）。37、PFPF（plasticflatpackage）塑料扁平封裝。塑料 QFP的別稱（見QFP）。部分LSI廠家采用的名稱。38、PCLP（printedcircuitboardleadlesspackage）印刷電路板無引線封裝。japon富士通公司對塑料 QFN（塑料LCC）采用的名稱（見QFN）。引腳中心距有0.55mm和0.4mm兩種規(guī)格。目前正處于開發(fā)階段。39、PGA（pingridarray）陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數(shù)為陶瓷PGA，用于高速大規(guī)模邏輯LSI電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從64到447左右。了為降低成本，封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板代替。也有64～256引腳的塑料PGA。另外，還有一種引腳中心距為1.27mm的短引腳表面貼裝型PGA（碰焊PGA）。（見表面貼裝型PGA）。40、piggyback馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關(guān)與DIP、QFP、QFN相似。在開發(fā)帶有微機的設(shè)備時用于評價程序確認操作。例如，將EPROM插入插座進行調(diào)試。這種封裝基本上都是定制品，市場上不怎么流通。41、PLCC（plasTIcleadedchipcarrier）帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形 ，是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在

64k

位

DRAM

和

256kDRAM

中采用，現(xiàn)在已經(jīng)

普及用于邏輯

LSI、DLD（或程邏輯器件）等電路。引腳中心距

1.27mm，引腳數(shù)從

18

到84。J

形引腳不易變形，比

QFP

容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。

PLCC與LCC（也稱

QFN）相似。以前，兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但現(xiàn)

在已經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷制作的

J形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝（標記為塑料

LCC、PCLP、P

－LCC

等），已經(jīng)無法分辨。為此，

japon

電子機械工業(yè)會于

1988

年決定，把從四側(cè)引出

J形引腳的封裝稱為

QFJ，把在四側(cè)帶有電極凸點的封裝稱為

QFN（見

QFJ

和QFN）。42、P－LCC（plasTIcteadlesschipcarrier）（plasTIcleadedchipcurrier）有時候是塑料QFJ的別稱，有時候是QFN（塑料LCC）的別稱（見QFJ和QFN）。部分LSI廠家用PLCC表示帶引線封裝，用P－LCC表示無引線封裝，以示區(qū)別。43、QFN（quadflatnon-leadedpackage）四側(cè)無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一?，F(xiàn)在多稱為

LCC。QFN

是

japon

電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比

QFP

小，高度比QFP低。但是，當印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難于作到QFP的引腳那樣多，一般從14到100左右。材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC標記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。 電極觸點中心距除 1.27mm外，還有0.65mm和0.5mm兩種。這種封裝也稱為塑料 LCC、PCLC、P－LCC等。44、QFH（quadflathighpackage）四側(cè)引腳厚體扁平封裝。塑料QFP的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP本體制作得 較厚（見QFP）。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。45、QFI（quadflatI-leadedpackgac）四側(cè)I形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個側(cè)面引出，向下呈I字。也稱為MSP（見MSP）。貼裝與印刷基板進行碰焊連接。由于引腳無突出部分，貼裝占有面積小于QFP。日立制作所為視頻模擬 IC開發(fā)并使用了這種封裝。此外，Motorola公司的PLLIC 也采用了此種封裝。引腳中心距 1.27mm，引腳數(shù)從18

japon的于68。46、QFJ（quadflatJ-leadedpackage）四側(cè)J形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個側(cè)面引出， 向下呈J字形。是japon電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。引腳中心距 1.27mm。材料有塑料和陶瓷兩種。塑料 QFJ多數(shù)情況稱為 PLCC（見PLCC），用于微機、門陳列、DRAM、ASSP、OTP等電路。引腳數(shù)從 18至84。陶瓷QFJ也稱為CLCC、JLCC（見CLCC）。帶窗口的封裝用于紫外線擦除型 EPROM以及帶有EPROM的微機芯片電路。引腳數(shù)從32至84。47、QFP（quadflatpackage）四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼（ L）型?；挠刑沾?、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時，多數(shù)情 況為塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引腳 LSI封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數(shù)字 邏輯LSI電路，而且也用于 VTR信號處理、音響信號處理等模擬 LSI電路。引腳中心距 有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多種規(guī)格。0.65mm中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為 304。japon將引腳中心距小于 0.65mm的QFP稱為QFP（FP）。但現(xiàn)在japon電子機械工業(yè)會對QFP的外形規(guī)格進行了重新評價。在引腳中心距上不加區(qū)別，而是根據(jù)封裝本體厚度分為QFP（2.0mm～3.6mm厚）、LQFP（1.4mm厚）和TQFP（1.0mm厚）三種。另外，有的LSI廠家把引腳中心距為0.5mm的QFP專門稱為收縮型QFP或SQFP、VQFP。但有的廠家把引腳中心距為 0.65mm及0.4mm的QFP也稱為SQFP，至使名稱稍有一些混亂 。QFP的缺點是，當引腳中心距小于 0.65mm時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進的QFP品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的BQFP（見BQFP）；帶樹脂保護環(huán)覆蓋引腳前端的GQFP（見GQFP）；在封裝本體里設(shè)置測試凸點、放在防止引腳變形的專用夾具里就可進行測試的TPQFP（見TPQFP）。在邏輯LSI方面，不少開發(fā)品和高可靠品都封裝在多層陶瓷 QFP里。引腳中心距最小為0.4mm、引腳數(shù)最多為 348的產(chǎn)品也已問世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷 QFP（見Gerqad）。48、QFP（FP）（QFPfinepitch）小中心距

QFP。japon

電子機械工業(yè)會標準所規(guī)定的名稱。指引腳中心距為

0.55mm、0.4mm

、

0.3mm

等小于

0.65mm

的QFP（見

QFP）。49、QIC（quadin-lineceramicpackage）陶瓷

QFP

的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱（見

QFP、Cerquad）。50、QIP（quadin-lineplasTIcpackage）塑料

QFP

的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱（見

QFP）。51、QTCP（quadtapecarrierpackage）四側(cè)引腳帶載封裝。

TCP

封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個側(cè)面引出。

是利用TAB

技術(shù)的薄型封裝（見

TAB、TCP）。52、QTP（quadtapecarrierpackage）四側(cè)引腳帶載封裝。

japon電子機械工業(yè)會于

1993

年

4

月對

QTCP

所制定的外形規(guī)格所用的名稱（見

TCP）。53、QUIL

（quadin-line）QUIP的別稱（見QUIP）。54、QUIP（quadin-linepackage）四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個側(cè)面引出，每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳中心距1.27mm，當插入印刷基板時，插入中心距就變成2.5mm。因此可用于標準印刷線路板。是比標準DIP更小的一種封裝。japon電氣公司在臺式計算機和家電產(chǎn)品等的微機芯片中采用了些種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數(shù)64。55、SDIP（shrinkdualin-linepackage）收縮型DIP。插裝型封裝之一，形狀與DIP相同，但引腳中心距（1.778mm）小于DIP（2.54mm），因而得此稱呼。引腳數(shù)從14到90。也有稱為SH－DIP的。材料有陶瓷和塑料兩種。56、SH－DIP（shrinkdualin-linepackage）同SDIP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。57、SIL（singlein-line）SIP的別稱（見SIP）。歐洲半導(dǎo)體廠家多采用 SIL這個名稱。58、SIMM（singlein-linememorymodule）單列存貯器組件。只在印刷基板的一個側(cè)面附近配有電極的存貯器組件。

通常指插入插 座的組件。標準

SIMM

有中心距為

2.54mm

的

30

電極和中心距為

1.27mm

的

72

電極兩種規(guī)格。在印刷基板的單面或雙面裝有用

SOJ

封裝的

1

兆位及

4兆位

DRAM

的

SIMM已經(jīng)在個人 計算機、工作站等設(shè)備中獲得廣泛應(yīng)用。至少有

30～40％的

DRAM

都裝配在

SIMM

里。59、SIP（singlein-linepackage）單列直插式封裝。引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時封裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從2至23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與ZIP相同的封裝稱為SIP。60、SK－DIP（skinnydualin-linepackage）DIP的一種。指寬度為7.62mm、引腳中心距為 2.54mm的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP（見DIP）。61、SL－DIP（slimdualin-linepackage）DIP的一種。指寬度為 10.16mm，引腳中心距為 2.54mm的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為 DIP。62、SMD（surfacemountdevices）表面貼裝器件。偶而，有的半導(dǎo)體廠家把 SOP歸為SMD（見SOP）。63、SO（smallout-line）SOP的別稱。世界上很多半導(dǎo)體廠家都采用此別稱。 （見SOP）。64、SOI（smallout-lineI-leadedpackage）I形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側(cè)引出向下呈I字形，中心距1.27mm。貼裝占有面積小于SOP。日立公司在模擬IC（電機驅(qū)動用IC）中采用了此封裝。引腳數(shù)26。65、SOIC（smallout-lineintegratedcircuit）SOP的別稱（見SOP）。國外有許多半導(dǎo)體廠家采用此名稱。66、SOJ（SmallOut-LineJ-LeadedPackage）J形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈J字形，故此得名。通常為塑料制品，多數(shù)用于DRAM和SRAM等存儲器LSI電路，但絕大部分是DRAM。用SOJ封裝的DRAM器件很多都裝配在SIMM上。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從20至40（見SIMM）。67、SQL（SmallOut-LineL-leadedpackage）按照JEDEC（美國聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會）標準對 SOP所采用的名稱（見 SOP）。68、SONF（SmallOut-LineNon-Fin）無散熱片的 SOP。與通常的 SOP相同。為了在功率 IC封裝中表示無散熱片的區(qū)別，有意增添了NF（non-fin）標記。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱（見 SOP）。69、SOF（smallOut-Linepackage）小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀（L字形）。材料有塑料