半導體芯片測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告

半導體芯片測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告

聚焦國家戰(zhàn)略和經(jīng)濟社會發(fā)展重大需求，明確主攻方向和突破口；加強關(guān)鍵核心共性技術(shù)研發(fā)和轉(zhuǎn)化應(yīng)用；充分發(fā)揮科技創(chuàng)新在培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、促進經(jīng)濟提質(zhì)增效升級、塑造引領(lǐng)型發(fā)展和維護國家安全中的重要作用。瞄準世界科技前沿和產(chǎn)業(yè)變革趨勢，聚焦國家戰(zhàn)略需求，按照創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈加強系統(tǒng)整合布局，以國家實驗室為引領(lǐng)，形成功能完備、相互銜接的創(chuàng)新基地，充分聚集一流人才，增強創(chuàng)新儲備，提升創(chuàng)新全鏈條支撐能力，為實現(xiàn)重大創(chuàng)新突破、培育高端產(chǎn)業(yè)奠定重要基礎(chǔ)。深入實施國家科技重大專項按照聚焦目標、突出重點、加快推進的要求，加快實施已部署的國家科技重大專項，推動專項成果應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)化，提升專項實施成效，確保實現(xiàn)專項目標。持續(xù)攻克核高基（核心電子器件、高端通用芯片、基礎(chǔ)軟件）、集成電路裝備、寬帶移動通信、數(shù)控機床、油氣開發(fā)、核電、水污染治理、轉(zhuǎn)基因、新藥創(chuàng)制、傳染病防治等關(guān)鍵核心技術(shù)，著力解決制約經(jīng)濟社會發(fā)展和事關(guān)國家安全的重大科技問題；研發(fā)具有國際競爭力的重大戰(zhàn)略產(chǎn)品，建設(shè)高水平重大示范工程，發(fā)揮對民生改善和國家支柱產(chǎn)業(yè)發(fā)展的輻射帶動作用；凝聚和培養(yǎng)一批科技人才和高水平創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)團隊，建成一批引領(lǐng)性強的創(chuàng)新平臺和具有國際影響力的產(chǎn)業(yè)化基地，造就一批具有較強國際競爭力的創(chuàng)新型領(lǐng)軍企業(yè)，在部分領(lǐng)域形成世界領(lǐng)先的高科技產(chǎn)業(yè)。發(fā)展目標十三五科技創(chuàng)新的總體目標是：國家科技實力和創(chuàng)新能力大幅躍升，創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展成效顯著，國家綜合創(chuàng)新能力世界排名進入前15位，邁進創(chuàng)新型國家行列，有力支撐全面建成小康社會目標實現(xiàn)。（一）自主創(chuàng)新能力全面提升基礎(chǔ)研究和戰(zhàn)略高技術(shù)取得重大突破，原始創(chuàng)新能力和國際競爭力顯著提升，整體水平由跟跑為主向并行、領(lǐng)跑為主轉(zhuǎn)變。研究與試驗發(fā)展經(jīng)費投入強度達到2．5%，基礎(chǔ)研究占全社會研發(fā)投入比例大幅提高，規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)研發(fā)經(jīng)費支出與主營業(yè)務(wù)收入之比達到1．1%；國際科技論文被引次數(shù)達到世界第二；每萬人口發(fā)明專利擁有量達到12件，通過《專利合作條約》（PCT）途徑提交的專利申請量比2015年翻一番。（二）科技創(chuàng)新支撐引領(lǐng)作用顯著增強科技創(chuàng)新作為經(jīng)濟工作的重要方面，在促進經(jīng)濟平衡性、包容性和可持續(xù)性發(fā)展中的作用更加突出，科技進步貢獻率達到60%。高新技術(shù)企業(yè)營業(yè)收入達到34萬億元，知識密集型服務(wù)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值（GDP）的比例達到20%，全國技術(shù)合同成交金額達到2萬億元；成長起一批世界領(lǐng)先的創(chuàng)新型企業(yè)、品牌和標準，若干企業(yè)進入世界創(chuàng)新百強，形成一批具有強大輻射帶動作用的區(qū)域創(chuàng)新增長極，新產(chǎn)業(yè)、新經(jīng)濟成為創(chuàng)造國民財富和高質(zhì)量就業(yè)的新動力，創(chuàng)新成果更多為人民共享。（三）創(chuàng)新型人才規(guī)模質(zhì)量同步提升規(guī)模宏大、結(jié)構(gòu)合理、素質(zhì)優(yōu)良的創(chuàng)新型科技人才隊伍初步形成，涌現(xiàn)一批戰(zhàn)略科技人才、科技人才、創(chuàng)新型企業(yè)家和高技能人才，青年科技人才隊伍進一步壯大，人力資源結(jié)構(gòu)和就業(yè)結(jié)構(gòu)顯著改善，每萬名就業(yè)人員中研發(fā)人員達到60人年。人才評價、流動、激勵機制更加完善，各類人才創(chuàng)新活力充分激發(fā)。（四）有利于創(chuàng)新的體制機制更加成熟定型科技創(chuàng)新基礎(chǔ)制度和政策體系基本形成，科技創(chuàng)新管理的法治化水平明顯提高，創(chuàng)新治理能力建設(shè)取得重大進展。以企業(yè)為主體、市場為導向的技術(shù)創(chuàng)新體系更加健全，高等學校、科研院所治理結(jié)構(gòu)和發(fā)展機制更加科學，創(chuàng)新機制更加完善，國家創(chuàng)新體系整體效能顯著提升。（五）創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)生態(tài)更加優(yōu)化科技創(chuàng)新政策法規(guī)不斷完善，知識產(chǎn)權(quán)得到有效保護?？萍寂c金融結(jié)合更加緊密，創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)服務(wù)更加高效便捷。人才、技術(shù)、資本等創(chuàng)新要素流動更加順暢，科技創(chuàng)新全方位開放格局初步形成?？茖W精神進一步弘揚，創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)文化氛圍更加濃厚，全社會科學文化素質(zhì)明顯提高，公民具備科學素質(zhì)的比例超過10%。進入集成電路行業(yè)的主要障礙（一）集成電路行業(yè)技術(shù)壁壘集成電路行業(yè)集計算機、自動化、通信、制冷制熱、光學、精密電子測試和微電子等技術(shù)于一身，是技術(shù)密集、知識密集的高科技行業(yè)，客戶對于集成電路的可靠性、穩(wěn)定性和一致性要求較高，對生產(chǎn)設(shè)備要求較高，集成電路測試設(shè)備技術(shù)壁壘較高。其中，測試分選機主要有以下技術(shù)壁壘：（1）測試分選設(shè)備需集成通信、精密電子測試、微電子、機械設(shè)計、軟件算法、光電子技術(shù)、制冷與低溫工程等不同領(lǐng)域技術(shù)，以滿足在不同測試環(huán)境及需求下，芯片分選準確率能夠達到100%；（2）隨著芯片的小型化和集成度的提升，測試分選機對自動化高速往復(fù)定位精度和測試壓力的精確控制能力要求較高；（3）大批量自動化作業(yè)要求測試分選設(shè)備能夠高速且穩(wěn)定地運行，對UPH（單位小時產(chǎn)出）和Jamrate（故障停機率）的要求較高；（4）測試分選設(shè)備需能夠提供不同的測試環(huán)境，包括無磁干擾測試環(huán)境、-55℃~155℃的多種溫度測試環(huán)境等，同時，設(shè)備需要實時監(jiān)測溫度，結(jié)合溫控系統(tǒng)，維持精準的測試溫度。因此，如何給定精確及穩(wěn)定的測試環(huán)境亦是測試分選機技術(shù)的體現(xiàn)。（二）集成電路行業(yè)人才壁壘集成電路測試分選機行業(yè)是典型的人才密集型行業(yè)，集成電路產(chǎn)品更新?lián)Q代快速，需要有豐富技術(shù)經(jīng)驗的研發(fā)團隊對市場需求迅速做出反應(yīng)。目前，國內(nèi)集成電路測試分選機行業(yè)中具有完備知識儲備、具備豐富技術(shù)和市場經(jīng)驗、能勝任相應(yīng)工作崗位的技術(shù)人才、管理人才、銷售人才均相對稀缺，企業(yè)培養(yǎng)相應(yīng)人才所需時間較長，市場需求相對較大。（三）集成電路行業(yè)客戶資源壁壘由于下游客戶特別是國際知名企業(yè)產(chǎn)線更新成本較高，設(shè)備替換意愿低，集成電路測試分選系統(tǒng)行業(yè)頭部企業(yè)擁有顯著的客戶資源壁壘。下游客戶對集成電路測試分選系統(tǒng)的穩(wěn)定性、精密性與可靠性、一致性等特性要求較高，因此企業(yè)在與下游客戶建立合作關(guān)系前，需要接受客戶的嚴格考核認證，該等認證通常包括企業(yè)成立時間、發(fā)展歷史、環(huán)保合規(guī)性、測試設(shè)備質(zhì)量、內(nèi)部生產(chǎn)管理流程規(guī)范性是否達到客戶的要求等方面，客戶嚴格的認證制度增加了新進入的企業(yè)獲得訂單的難度。在企業(yè)與下游客戶建立合作關(guān)系后，雙方會在選配技術(shù)、加工工藝等方面進行協(xié)商與討論，企業(yè)也會按照客戶的特定需求進行開發(fā)，同時因產(chǎn)線搭建的周期較長，成本較高，下游客戶一旦選定不會輕易進行更換。（四）集成電路行業(yè)資金壁壘為保持技術(shù)的先進性、工藝的領(lǐng)先性和產(chǎn)品的市場競爭力，半導體測試設(shè)備行業(yè)內(nèi)企業(yè)需進行持續(xù)的研發(fā)投入，資金需求量較大。從確定研究方向、正式研發(fā)、試產(chǎn)、質(zhì)控到市場推廣和銷售的各階段，需要投入較高的人力成本和研發(fā)費用，以及模具費用、測試費用等必須的經(jīng)常性開支，特別是集成電路產(chǎn)品類別眾多，性能參數(shù)不盡相同，下游客戶對配套專用設(shè)備的技術(shù)和性能要求也有所不同，若無一定現(xiàn)金流支持，則難以承擔較長投資回報期的投資風險，無法和市場優(yōu)勢企業(yè)進行有力的競爭。開展重大科學考察與調(diào)查面向重要科學問題、農(nóng)業(yè)可持續(xù)發(fā)展、生態(tài)恢復(fù)與重建、自然災(zāi)害的防災(zāi)減災(zāi)、國家權(quán)益維護和重大戰(zhàn)略需求，組織開展跨學科、跨領(lǐng)域、跨區(qū)域的重大科學考察與調(diào)查，獲得一批基礎(chǔ)性、公益性、系統(tǒng)性、權(quán)威性的科技資源。在我國重要地理區(qū)、生態(tài)環(huán)境典型區(qū)、國際經(jīng)濟合作走廊以及極地、大洋等重點、特殊和空白地區(qū)，開展科學考察與調(diào)查，摸清自然本底和動態(tài)變化狀況，為原始性創(chuàng)新、重大工程建設(shè)和國家決策提供支撐。集成電路行業(yè)發(fā)展影響因素（一）集成電路行業(yè)發(fā)展的有利因素1、政策指引疊加國家基金支持，國內(nèi)半導體市場迎來黃金發(fā)展期集成電路裝備行業(yè)是國家產(chǎn)業(yè)政策鼓勵和重點支持發(fā)展的行業(yè)。2006年，將核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品以及極大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝列為《國家中長期科學和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要（2006-2020年）》的01、02專項。2014年，國務(wù)院發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，《綱要》著重布局IC設(shè)計、IC制造、先進封測和國產(chǎn)裝備材料四大任務(wù)，提出到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，到2030年，產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，實現(xiàn)跨越發(fā)展。除了政策指引半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展外，2014年國家設(shè)立了集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金），大基金一期注冊資本987．2億元，投資總規(guī)模達1，387億元，撬動5，145億元的社會融資，共計帶來約6，500億元資金進入集成電路行業(yè)。2019年10月22日國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（簡稱國家大基金二期）注冊成立，注冊資本2，041．5億元，預(yù)計會帶來更多的社會資金進入集成電路行業(yè)。國家大基金二期重點支持龍頭企業(yè)做大做強、產(chǎn)業(yè)聚集以及下游應(yīng)用，其中對刻蝕機、薄膜設(shè)備、測試設(shè)備和清洗設(shè)備等領(lǐng)域已布局的企業(yè)保持高強度的持續(xù)支持。在政策指引與融資護航的雙保險下，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)成果斐然，目前中芯國際14nm先進制程產(chǎn)品和長江存儲64層3DD均已實現(xiàn)量產(chǎn)，北方華創(chuàng)、中微公司、華峰測控等公司的半導體設(shè)備均已實現(xiàn)進口替代，國內(nèi)半導體市場迎來發(fā)展黃金時期。國家鼓勵類產(chǎn)業(yè)政策和產(chǎn)業(yè)投資基金的落地實施，為本土集成電路及其裝備制造業(yè)提供了前所未有的發(fā)展契機，極大帶動了集成電路的投資與產(chǎn)業(yè)整合，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展破解融資瓶頸提供了保障，有助于我國集成電路裝備業(yè)技術(shù)水平的提高和行業(yè)的快速發(fā)展。2、集成電路國產(chǎn)設(shè)備進口替代趨勢將越趨明顯雖然當前我國集成電路專用設(shè)備市場仍主要由國外知名企業(yè)所占據(jù)，但隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，裝備制造業(yè)技術(shù)水平的不斷提高，集成電路的國產(chǎn)化勢必向著裝備國產(chǎn)化方向傳導。當前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)上下游已經(jīng)打通，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系已構(gòu)筑完成，并形成了以海思半導體、中芯國際、長電科技為代表的本土設(shè)計、制造和封測領(lǐng)域優(yōu)勢廠商，具備實現(xiàn)集成電路專用設(shè)備進口替代并解決國內(nèi)巨大市場缺口的基礎(chǔ)。同時，隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段逐步走向成熟，集成電路裝備業(yè)正逐步實現(xiàn)技術(shù)升級和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，在專用設(shè)備的技術(shù)性能符合客戶要求的前提下，具備區(qū)位優(yōu)勢、性價比高的國產(chǎn)設(shè)備更容易得到客戶青睞。尤其是自2018年以來，中美貿(mào)易摩擦持續(xù)升溫，半導體供應(yīng)鏈的安全日益受到重視，半導體設(shè)備自主化已迫在眉睫，美方限制將進一步刺激國內(nèi)半導體企業(yè)加大對國產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)鏈扶持力度，國產(chǎn)半導體設(shè)備也得到更多的試用機會，進口替代明顯提速。因此，我國集成電路本土裝備行業(yè)面臨巨大的發(fā)展機遇，國產(chǎn)設(shè)備進口替代趨勢將越趨明顯，專用設(shè)備進口替代空間巨大。3、成本及響應(yīng)速度等因素驅(qū)動各大集成電路廠商選擇本土優(yōu)勢設(shè)備企業(yè)產(chǎn)品隨著集成電路行業(yè)步入成熟發(fā)展階段，降低成本已成為各集成電路廠商提高自身競爭力的關(guān)鍵因素，測試作為貫穿于集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，其成本的降低可有效降低整個集成電路產(chǎn)品的成本。因此，采用產(chǎn)品性價比高、能滿足特定類型產(chǎn)品個性化需求并能夠提供及時、快速售后服務(wù)的國產(chǎn)測試設(shè)備已成為國內(nèi)各集成電路廠商的重要選擇。4、本土封測企業(yè)、設(shè)計企業(yè)的崛起為本土測試設(shè)備制造業(yè)帶來更大的市場空間當前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)已涌現(xiàn)出多個在細分領(lǐng)域中具備較強競爭優(yōu)勢的本土企業(yè)，如長電科技、華天科技、通富微電已進入全球封測企業(yè)前10名。封裝測試環(huán)節(jié)對測試機和分選機的需求量較大，而該等設(shè)備主要依賴進口，國內(nèi)封測廠對高性價比的國產(chǎn)測試機、分選機產(chǎn)品存在較大需求。隨著本土封裝測試龍頭企業(yè)越來越多地通過海外并購整合等方式，從規(guī)模、渠道和技術(shù)實力等方面全面提升整體競爭力，本土封測企業(yè)經(jīng)營規(guī)模不斷擴大，為本土測試設(shè)備制造業(yè)帶來更大的市場空間。此外，海思半導體、展訊通信、瀾起科技等本土芯片設(shè)計公司的崛起為集成電路專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展帶來新的機遇。在芯片設(shè)計環(huán)節(jié)，芯片設(shè)計公司一般需在設(shè)計完成后、批量生產(chǎn)前，使用測試設(shè)備對芯片樣品進行測試驗證。下游制造和封測廠商為保持與芯片設(shè)計公司對集成電路各項性能測試的協(xié)同，同時，為避免不同測試設(shè)備測試效果的差異，與其合作的晶圓制造廠商、封測廠商選擇測試設(shè)備時通常會將芯片設(shè)計公司使用的測試設(shè)備納入范圍。因此，本土芯片設(shè)計優(yōu)勢企業(yè)的崛起為本土裝備制造業(yè)帶來了巨大發(fā)展機遇。5、新型應(yīng)用領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)，帶動半導體設(shè)備行業(yè)快速發(fā)展，為技術(shù)超車創(chuàng)造機遇伴隨技術(shù)革新和產(chǎn)業(yè)升級換代的波浪式遞進，市場機會窗口不斷涌現(xiàn)，每一次的技術(shù)升級都為集成電路及其專用設(shè)備制造企業(yè)帶來了發(fā)展機會。當前，以互聯(lián)網(wǎng)、智能手機為代表的信息產(chǎn)業(yè)的第二次浪潮已步入成熟，增速放緩，而以物聯(lián)網(wǎng)為代表的信息感知及處理正在推動信息產(chǎn)業(yè)進入第三次浪潮，物聯(lián)網(wǎng)革命已經(jīng)悄然開始。在物聯(lián)網(wǎng)智能時代，由于交互模式的改變，智能化產(chǎn)品的多樣性必然會更加豐富，對各類信息的采集形成了快速膨脹的數(shù)據(jù)處理需求，對海量數(shù)據(jù)的有效處理將成為真正推動集成電路行業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動力。物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、5G通信、汽車電子等新型應(yīng)用市場帶來巨量芯片增量需求，為半導體自動化測試系統(tǒng)企業(yè)提供更大的市場空間。（二）集成電路行業(yè)發(fā)展的不利因素1、集成電路高端技術(shù)人才緊缺半導體設(shè)備行業(yè)屬于典型技術(shù)密集型行業(yè)，對于技術(shù)人員的知識背景、研發(fā)能力及行業(yè)工作經(jīng)驗積累均有較高要求。雖然近年來國家對半導體設(shè)備行業(yè)給予鼓勵和支持，但由于研發(fā)起步較晚，人才的培養(yǎng)需要一定時間和相應(yīng)的環(huán)境，現(xiàn)有集成電路產(chǎn)業(yè)及其裝備制造業(yè)的人才和技術(shù)水平難以滿足行業(yè)內(nèi)日益增長的人才需求，行業(yè)內(nèi)企業(yè)主要依靠內(nèi)部培養(yǎng)形成人才梯隊，業(yè)內(nèi)人才和技術(shù)水平仍然較為缺乏，在一定程度上制約了行業(yè)的快速發(fā)展。2、集成電路國產(chǎn)零部件配套能力有待進一步完善集成電路裝備屬于高精密的自動化裝備，研發(fā)和生產(chǎn)均需使用高精度元器件，對產(chǎn)品機械結(jié)構(gòu)的精度和材質(zhì)要求也很高。國產(chǎn)半導體專用設(shè)備總體規(guī)模還不夠大，對零部件市場拉動時間較短，我國與此相關(guān)的產(chǎn)業(yè)較國外而言相對落后，半導體專用設(shè)備零部件配套能力較弱，高精度國產(chǎn)元器件產(chǎn)能較低，機械加工精度和材料處理技術(shù)穩(wěn)定性不足。與國外競爭對手相比，國產(chǎn)設(shè)備制造商無法享受良好的產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境帶來的全方位支持。加強基礎(chǔ)研究協(xié)同保障完善基礎(chǔ)研究投入機制，提高基礎(chǔ)研究占全社會研發(fā)投入比例，充分發(fā)揮國家對基礎(chǔ)研究投入的主體作用，加大財政對基礎(chǔ)研究的支持力度，加大對基礎(chǔ)學科、基礎(chǔ)研究基地和基礎(chǔ)科學重大設(shè)施的穩(wěn)定支持。強化政策環(huán)境、體制機制、科研布局、評價導向等方面的系統(tǒng)設(shè)計，多措并舉支持基礎(chǔ)研究。積極引導和鼓勵地方企業(yè)和社會力量加大對基礎(chǔ)研究的投入，形成全社會重視和支持基礎(chǔ)研究的合力。加強頂層設(shè)計和整體布局，完善國家基礎(chǔ)研究管理部門之間的溝通協(xié)調(diào)機制，按照新的國家科技計劃體系對基礎(chǔ)研究工作進行系統(tǒng)性部署和支持。發(fā)揮國家自然科學基金支持源頭創(chuàng)新的重要作用，充分尊重科學家的學術(shù)敏感，包容和支持非共識研究，構(gòu)建寬松包容的學術(shù)環(huán)境。國家重點研發(fā)計劃以及基地和人才專項加強支持開展目標導向類基礎(chǔ)研究和協(xié)同創(chuàng)新，建立按照國家目標凝練基礎(chǔ)研究重點任務(wù)的有效機制，進行長期穩(wěn)定支持。推進科教融合發(fā)展，結(jié)合國際一流科研機構(gòu)、世界一流大學和一流學科建設(shè)，支持高等學校與科研機構(gòu)自主布局基礎(chǔ)研究，擴大高等學校與科研機構(gòu)學術(shù)自主權(quán)和個人科研選題選擇權(quán)，支持一批高水平大學和科研院所組建跨學科、綜合交叉的科研團隊，促進高等學校和科研院所全面參與基礎(chǔ)研究，推進基礎(chǔ)研究全面、協(xié)調(diào)、可持續(xù)發(fā)展。改善學術(shù)環(huán)境，建立符合基礎(chǔ)研究特點和規(guī)律的評價機制。自由探索類基礎(chǔ)研究采用長周期評價機制，實行國際同行評估，主要評價研究的原創(chuàng)性和學術(shù)貢獻；目標導向類基礎(chǔ)研究強調(diào)目標實現(xiàn)程度，主要評價解決重大科學問題的效能；確立以創(chuàng)新質(zhì)量和學術(shù)貢獻為核心的評價導向。發(fā)展新一代信息技術(shù)大力發(fā)展泛在融合、綠色寬帶、安全智能的新一代信息技術(shù)，研發(fā)新一代互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，保障網(wǎng)絡(luò)空間安全，促進信息技術(shù)向各行業(yè)廣泛滲透與深度融合。發(fā)展先進計算技術(shù)，重點加強E級（百億億次級）計算、云計算、量子計算、人本計算、異構(gòu)計算、智能計算、機器學習等技術(shù)研發(fā)及應(yīng)用；發(fā)展網(wǎng)絡(luò)與通信技術(shù)，重點加強一體化融合網(wǎng)絡(luò)、軟件定義網(wǎng)絡(luò)/網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化、超高速超大容量超長距離光通信、無線移動通信、太赫茲通信、可見光通信等技術(shù)研發(fā)及應(yīng)用；發(fā)展自然人機交互技術(shù)，重點是智能感知與認知、虛實融合與自然交互、語義理解和智慧決策、云端融合交互和可穿戴等技術(shù)研發(fā)及應(yīng)用。發(fā)展微電子和光電子技術(shù)，重點加強極低功耗芯片、新型傳感器、第三代半導體芯片和硅基光電子、混合光電子、微波光電子等技術(shù)與器件的研發(fā)。營造良好創(chuàng)新生態(tài)強化