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文檔簡(jiǎn)介
全球紅外探測(cè)器行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游現(xiàn)狀及中游競(jìng)爭(zhēng)分析中國(guó)企業(yè)正崛起一、紅外探測(cè)器產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀
1.紅外探測(cè)器產(chǎn)業(yè)鏈圖解
紅外探測(cè)器是用于探測(cè)物體紅外輻射信號(hào)的電子元件。紅外探測(cè)器上游包括材料、芯片設(shè)計(jì)制造、探測(cè)器封裝等環(huán)節(jié),中游探測(cè)器與圖像處理電路組裝后形成機(jī)芯,將機(jī)芯與智能處理電路、鏡頭、機(jī)械結(jié)構(gòu)件、顯示屏等組裝成為整機(jī),然后進(jìn)入下游軍用及民用市場(chǎng)。
資料來(lái)源:公開(kāi)資料整理
2.紅外探測(cè)器產(chǎn)業(yè)鏈上游
(1)材料
據(jù)作者發(fā)布的《中國(guó)紅外探測(cè)器行業(yè)現(xiàn)狀深度討論與進(jìn)展前景猜測(cè)報(bào)告(2022-2029年)》顯示,紅外探測(cè)器分為制冷型紅外探測(cè)器與非制冷型紅外探測(cè)器。制冷型紅外探測(cè)器需低溫制冷,價(jià)格昂貴且體積浩大;非制冷型紅外探測(cè)器無(wú)需低溫制冷,雖然靈敏性低于制冷型紅外探測(cè)器,但其具有體積、功耗小,成本低,壽命長(zhǎng),啟動(dòng)快等優(yōu)點(diǎn),可滿意部分軍事裝備以及絕大多數(shù)民用技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)需要,近年來(lái)已經(jīng)成為紅外探測(cè)器的主流產(chǎn)品,其產(chǎn)量遠(yuǎn)高于制冷型紅外探測(cè)器。
制冷型紅外探測(cè)器和非制冷型紅外探測(cè)器對(duì)比
對(duì)比維度制冷型紅外探測(cè)器非制冷型紅外探測(cè)器原理光電效應(yīng)、光伏效應(yīng)紅外熱效應(yīng)精度、靈敏度凹凸尺寸大小成本凹凸系統(tǒng)簡(jiǎn)單度帶制冷機(jī),簡(jiǎn)單簡(jiǎn)潔敏感材料InSb、碲鎘汞(HgCdTe)、量子阱(QWIPs)和II類超晶格氧化釩、非晶硅應(yīng)用領(lǐng)城軍用、科研軍用、民用資料來(lái)源:作者整理
根據(jù)MEMS傳感器材料的不同,制冷型紅外探測(cè)器細(xì)分為碲鎘汞探測(cè)器、銻化銦探測(cè)器、量子阱探測(cè)器、二類超晶格探測(cè)器和量子點(diǎn)探測(cè)器。其中,碲鎘汞電子有效質(zhì)量小而本征載流子濃度低,汲取系數(shù)大,量子效率高,因而制成的探測(cè)器噪聲低,探測(cè)率高;銻化銦材料量子效率和響應(yīng)率極高,可以實(shí)現(xiàn)極高的熱靈敏度和極好的圖像質(zhì)量。因此近年來(lái)碲鎘汞探測(cè)器和銻化銦探測(cè)器應(yīng)用最為廣泛。
制冷型紅外探測(cè)器敏感材料對(duì)比
敏感材料技術(shù)特點(diǎn)碲鎘汞通過(guò)轉(zhuǎn)變鎘的組份,可以精確掌握碲鎘汞材料的禁帶寬度,掩蓋短波、中波和長(zhǎng)波紅外。但是由于微小的組分偏差就會(huì)引起很大的帶隙變化,其材料的穩(wěn)定性、抗輻射特性和勻稱性都相對(duì)較差,所以成品率較低,成本特別高。銻化銦技術(shù)成熟,成本較低,只能用于單色制冷紅外探測(cè)器,軍民大量應(yīng)用,尤其以紅外空空導(dǎo)彈為多。量子阱生長(zhǎng)技術(shù)成熟,并且生長(zhǎng)面勻稱,受控性好;價(jià)格低廉、產(chǎn)量大、熱穩(wěn)定性高。但其結(jié)構(gòu)特別性使得正入射光無(wú)法很好地被探測(cè)器汲取,致使量子阱探測(cè)器的量子效率并不抱負(fù)。Ⅱ類超晶格擁有較高的探測(cè)靈敏度,幾乎可以與碲鎘汞相媲美,隧穿電流和暗電流均較小,對(duì)工作溫度的要求相對(duì)寬松。量子點(diǎn)可以響應(yīng)垂直入射光,暗電流小,可以達(dá)到高的工作溫度、高的響應(yīng)率和探測(cè)率。但量子點(diǎn)層的汲取系數(shù)小,量子效率低于預(yù)期理論值資料來(lái)源:作者整理
根據(jù)MEMS傳感器材料的不同,非制冷型紅外探測(cè)器細(xì)分為氧化釩紅外探測(cè)器和非晶硅紅外探測(cè)器。其中氧化釩紅外探測(cè)器憑借原材料氧化釩電阻溫度系數(shù)較高,靈敏度較高的優(yōu)勢(shì),占據(jù)非制冷紅外探測(cè)器大部分市場(chǎng)。
非制冷型紅外探測(cè)器敏感材料對(duì)比
敏感材料技術(shù)特點(diǎn)氧化釩探測(cè)靈敏度和測(cè)溫精度優(yōu)于非晶硅,殘余固定圖形噪聲比非晶硅小一個(gè)數(shù)量級(jí)。缺點(diǎn)是它不兼容標(biāo)準(zhǔn)的CMOS工藝生產(chǎn)線,需要有單獨(dú)的CMOS工藝生產(chǎn)線。國(guó)內(nèi)外多數(shù)企業(yè)選擇氧化釩技術(shù)路線。非晶硅兼容標(biāo)準(zhǔn)的CMOS工藝生產(chǎn)線,制造成本低,更簡(jiǎn)單實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。成像效果不如氧化釩。資料來(lái)源:作者整理
(2)芯片設(shè)計(jì)制造
紅外探測(cè)器芯片由MEMS傳感器和CMOS讀出電路構(gòu)成,生產(chǎn)所需原材料主要為晶圓,晶圓包括CMOS讀出電路晶圓和MEMS傳感器晶圓。從生產(chǎn)流程來(lái)看,CMOS晶圓制造完成后,會(huì)發(fā)給MEMS晶圓代工廠,晶圓代工廠會(huì)依據(jù)紅外探測(cè)器企業(yè)設(shè)計(jì)以及工藝流程進(jìn)行MEMS晶圓加工。晶圓代工行業(yè)集中度較高,為了確保物料質(zhì)量及交付準(zhǔn)時(shí)性,紅外探測(cè)器生產(chǎn)公司多與晶圓代工公司形成了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系。據(jù)數(shù)據(jù),2022年,十大專屬晶圓代工公司中中國(guó)大陸公司占據(jù)兩席,分別是中芯國(guó)際SMIC和華虹集團(tuán)HuaHong,總市占率為9.51%;中國(guó)臺(tái)灣公司占據(jù)五席,分別是臺(tái)積電TSMC、聯(lián)電UMC、力積電Powerchip、世界先進(jìn)VIS、穩(wěn)懋WIN,總市占率為75.04%。
數(shù)據(jù)來(lái)源:作者數(shù)據(jù)中心整理
(3)探測(cè)器封裝
紅外探測(cè)器多采納金屬封裝、陶瓷封裝技術(shù),這兩大技術(shù)是將晶圓切割為單個(gè)芯片后進(jìn)行單芯封裝。隨著晶圓級(jí)封裝、3D封裝的逐步成熟,部分業(yè)內(nèi)企業(yè)已實(shí)現(xiàn)先整體封裝后進(jìn)行切割的封裝工藝。晶圓級(jí)封裝不僅能夠提高生產(chǎn)效率、降低封裝成本,還能大幅度減小探測(cè)器的封裝體積,滿意熱成像模組小型化、輕量化的需求。
紅外探測(cè)器封裝技術(shù)對(duì)比
封裝技術(shù)優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)金屬封裝可適應(yīng)較極端的環(huán)境,并可與其他設(shè)備匹配。成本過(guò)高、工序簡(jiǎn)單、生產(chǎn)周期長(zhǎng),不適合大規(guī)模、低成本生產(chǎn)要求。陶瓷封裝有自調(diào)整功能,無(wú)需TEC(半導(dǎo)體恒溫器),與金屬封裝相比,顯著減小了體積、重量、功耗,封裝成本大幅降低。使用陶瓷管殼成本仍較高,尺寸大,也不適合大批量生產(chǎn)。晶圓級(jí)封裝部分工藝與硅工藝相兼容,適合于大規(guī)模生產(chǎn)應(yīng)用,是目前非制冷紅外探測(cè)器封裝的趨勢(shì)。工藝要求高,還需要進(jìn)一步提高晶圓成品率。資料來(lái)源:作者整理
3.紅外探測(cè)器產(chǎn)業(yè)鏈下游
(1)軍用市場(chǎng)
軍用紅外探測(cè)器早在上世紀(jì)70-80年月就開(kāi)頭應(yīng)用于陸、海、空戰(zhàn)場(chǎng)上,主要作用包括精確制導(dǎo)、光電載荷、軍用車輛幫助駕駛等。隨著全球范圍內(nèi)武器現(xiàn)代化水平提升,軍用紅外市場(chǎng)保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示,2022年全球軍用紅外市場(chǎng)規(guī)模為78.01億美元,估計(jì)2023年將達(dá)到107.95億美元。
數(shù)據(jù)來(lái)源:作者數(shù)據(jù)中心整理
軍用紅外大部分市場(chǎng)集中在歐美地區(qū),由于各國(guó)保持高度敏感性,限制或禁止向國(guó)外出口,再加上我國(guó)軍用紅外自身底子薄,滲透率較低,市場(chǎng)處于努力追逐階段。將來(lái),在國(guó)家樂(lè)觀推動(dòng)練兵備戰(zhàn)、武器裝備現(xiàn)代化建設(shè)以及軍費(fèi)支出穩(wěn)定增長(zhǎng)的大背景下,國(guó)內(nèi)軍用紅外市場(chǎng)將快速擴(kuò)大。依據(jù)財(cái)政部數(shù)據(jù),2022年我國(guó)國(guó)防支出預(yù)算為14504.50億元,較上年同比增長(zhǎng)7%,估計(jì)2022年我國(guó)軍用紅外市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到53.5億美元,較上年同比增長(zhǎng)13.1%。
數(shù)據(jù)來(lái)源:財(cái)政部、作者數(shù)據(jù)中心整理
數(shù)據(jù)來(lái)源:作者數(shù)據(jù)中心整理
(2)民用市場(chǎng)
紅外民用主要應(yīng)用于安防監(jiān)控、電力設(shè)備巡檢、工業(yè)測(cè)溫、戶外運(yùn)動(dòng)等領(lǐng)域。與軍用市場(chǎng)相比,全球紅外民用市場(chǎng)規(guī)模較小,2022年為31.07億美元,不足軍用紅外市場(chǎng)規(guī)模的一半,這是主要是由于民用紅外市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品價(jià)格的敏感性較高。2022年,受疫情影響,醫(yī)療領(lǐng)域的紅外測(cè)量需求增多,助力民用紅外市場(chǎng)進(jìn)展,市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到約56.01億美元。隨著晶圓封裝成為主流技術(shù),紅外成像成本降低,紅外民用領(lǐng)域?qū)⒉粩鄶U(kuò)寬,估計(jì)2023年全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到74.65億美元。
數(shù)據(jù)來(lái)源:作者數(shù)據(jù)中心整理
目前我國(guó)民用紅外滲透率也在不斷提高,應(yīng)用范圍已經(jīng)擴(kuò)展到了才智電網(wǎng)和才智城市、才智安防等領(lǐng)域。紅外熱成像作為設(shè)施甚至城市智能化的重要組成,在將來(lái)需求將愈發(fā)旺盛。
我國(guó)民用紅外新興應(yīng)用領(lǐng)域驅(qū)動(dòng)因素分析
應(yīng)用領(lǐng)域驅(qū)動(dòng)因素智能電網(wǎng)十四五規(guī)劃明確提出要加快電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施智能化改造和智能微電網(wǎng)建設(shè),提高電力系統(tǒng)互補(bǔ)互濟(jì)和智能調(diào)整力量,智能化意味著全天候、無(wú)人化,紅外熱成像系統(tǒng)是電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施智能化的重要組成,其需求隨國(guó)家智能電網(wǎng)投資增加而提升。才智安防是由于不行避開(kāi)的晝夜交替以及惡劣天氣的影響,在肯定程度上限制了可見(jiàn)光監(jiān)控設(shè)備的正常發(fā)揮,而紅外熱成像監(jiān)控產(chǎn)品正好彌補(bǔ)了這一缺失,特殊適合高平安級(jí)別區(qū)域的入侵防范。戶外在夜間和光線昏暗的狀況下,肉眼很難辨別出地形地貌,因而也無(wú)法選擇平安的扎營(yíng)地點(diǎn)。這時(shí)候,熱像儀就可以通過(guò)監(jiān)測(cè)紅外輻射對(duì)地形進(jìn)行偵測(cè),便于夜晚平安扎營(yíng)。自動(dòng)駕駛依靠可見(jiàn)光進(jìn)行駕駛時(shí),在光源不夠、晚間駕駛、晴天眩光和極端天氣下將面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域,車輛一般配有紅外、可見(jiàn)光、激光雷達(dá)等多種傳感器,紅外熱像儀可以在可見(jiàn)光、激光雷達(dá)或雷達(dá)探測(cè)系統(tǒng)軟件消失數(shù)據(jù)冗余而供應(yīng)單獨(dú)的數(shù)據(jù)信息。消防火災(zāi)現(xiàn)場(chǎng)一般存在大量的濃煙,搜救人員肉眼很難精確?????觀看到起火位置以及一些危急狀況,這給搜救造成了極大的困擾。紅外熱像儀可以不受火場(chǎng)煙霧干擾,接收到被困人員發(fā)出的紅外線,精確?????定位被困人員,提高營(yíng)救勝利率。資料來(lái)源:作者整理
二、紅外探測(cè)器行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)
無(wú)論是制冷型紅外探測(cè)器還是非制冷型紅外探測(cè)器,芯片都是其核心內(nèi)容。國(guó)際上僅美國(guó)、法國(guó)、以色列等少數(shù)發(fā)達(dá)國(guó)家把握紅外芯片設(shè)計(jì)技術(shù),對(duì)我國(guó)存在肯定的出口限制。隨著國(guó)內(nèi)軍工、基礎(chǔ)工業(yè)、信息產(chǎn)業(yè)進(jìn)展急迫性,我國(guó)開(kāi)頭對(duì)紅外探測(cè)器進(jìn)行自主化探究。在相關(guān)政策的扶持下,我國(guó)部分企業(yè)如睿創(chuàng)微納、高德紅外、大立科技等具備了材料、MEMS傳感器芯片、CMOS讀出電路、制冷機(jī)、杜瓦封裝、整機(jī)制備的全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)力量。
我國(guó)紅外探測(cè)器行業(yè)代表企業(yè)
代表企業(yè)簡(jiǎn)介高德紅外高德紅外是國(guó)內(nèi)唯一一家兼具制冷、非制冷紅外探測(cè)產(chǎn)品的批產(chǎn)線的上市公司,產(chǎn)品掩蓋上游探測(cè)器芯片制造、中游探測(cè)器機(jī)芯和熱像儀及下游紅外完整武器裝備系統(tǒng)。睿創(chuàng)微納公司專注氧化釩非制冷路線,擁有一條自主學(xué)問(wèn)產(chǎn)權(quán)的氧化釩非制冷紅外探測(cè)器生產(chǎn)線。經(jīng)過(guò)多年的進(jìn)展,睿創(chuàng)微納已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)非制冷紅外探測(cè)器領(lǐng)域技術(shù)最為先進(jìn)的公司之一。公司非制冷探測(cè)器在像元尺寸、靈敏度等關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)上與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比處于領(lǐng)先地位大立科技是國(guó)內(nèi)紅外行業(yè)A股首家上市公司。公司沿用了法國(guó)的非晶硅非制冷探測(cè)器路線,具備完整產(chǎn)業(yè)鏈制造力量,產(chǎn)品涵蓋了非制冷探測(cè)器、機(jī)芯模組、紅外熱像儀整機(jī)及系統(tǒng)。近年來(lái),公司持續(xù)加大研發(fā)投入,其產(chǎn)品的像元尺寸、陣列規(guī)模等性能指標(biāo)不斷提升。資料來(lái)源:作者整理
技術(shù)的進(jìn)步給中國(guó)廠商走向世界帶來(lái)機(jī)遇。以睿創(chuàng)微納為例,近年來(lái)睿創(chuàng)微納在海外市場(chǎng)的銷售收入保持穩(wěn)定增長(zhǎng),2022年實(shí)現(xiàn)境外主
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