集成電路封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)指南

集成電路封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)指南

圍繞重點(diǎn)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈，強(qiáng)化集成電路設(shè)計(jì)、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成、內(nèi)容與服務(wù)協(xié)同創(chuàng)新，以設(shè)計(jì)業(yè)的快速增長(zhǎng)帶動(dòng)制造業(yè)的發(fā)展。近期聚焦移動(dòng)智能終端和網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域，開發(fā)量大面廣的移動(dòng)智能終端芯片、數(shù)字電視芯片、網(wǎng)絡(luò)通信芯片、智能穿戴設(shè)備芯片及操作系統(tǒng)，提升信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力。發(fā)揮市場(chǎng)機(jī)制作用，引導(dǎo)和推動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)兼并重組。加快云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興領(lǐng)域核心技術(shù)研發(fā)，開發(fā)基于新業(yè)態(tài)、新應(yīng)用的信息處理、傳感器、新型存儲(chǔ)等關(guān)鍵芯片及云操作系統(tǒng)等基礎(chǔ)軟件，搶占未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點(diǎn)。分領(lǐng)域、分門類逐步突破智能卡、智能電網(wǎng)、智能交通、衛(wèi)星導(dǎo)航、工業(yè)控制、金融電子、汽車電子、醫(yī)療電子等關(guān)鍵集成電路及嵌入式軟件，提高對(duì)信息化與工業(yè)化深度融合的支撐能力。到2015年，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展體制機(jī)制創(chuàng)新取得明顯成效，建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應(yīng)的融資平臺(tái)和政策環(huán)境。集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過(guò)3500億元。移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信等部分重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)接近國(guó)際頂尖水平。32/28納米（nm）制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，中高端封裝測(cè)試銷售收入占封裝測(cè)試業(yè)總收入比例達(dá)到30%以上，65-45nm關(guān)鍵設(shè)備和12英寸硅片等關(guān)鍵材料在生產(chǎn)線上得到應(yīng)用。強(qiáng)化企業(yè)創(chuàng)新能力建設(shè)推動(dòng)形成產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新體系，支持產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟發(fā)展。鼓勵(lì)企業(yè)成立集成電路技術(shù)研究機(jī)構(gòu)，聯(lián)合科研院所、高校開展競(jìng)爭(zhēng)前共性關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，引進(jìn)人才，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力。加強(qiáng)集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)的運(yùn)用和保護(hù)，建立國(guó)家重大項(xiàng)目知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)管理體系，引導(dǎo)建立知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略聯(lián)盟，積極探索與知識(shí)產(chǎn)權(quán)相關(guān)的直接融資方式和資產(chǎn)管理制度。在集成電路重大創(chuàng)新領(lǐng)域加快形成標(biāo)準(zhǔn)，充分發(fā)揮技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的作用。發(fā)展目標(biāo)到2015年，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展體制機(jī)制創(chuàng)新取得明顯成效，建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應(yīng)的融資平臺(tái)和政策環(huán)境。集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過(guò)3500億元。移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信等部分重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)接近國(guó)際頂尖水平。32/28納米（nm）制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，中高端封裝測(cè)試銷售收入占封裝測(cè)試業(yè)總收入比例達(dá)到30%以上，65-45nm關(guān)鍵設(shè)備和12英寸硅片等關(guān)鍵材料在生產(chǎn)線上得到應(yīng)用。到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過(guò)20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)。移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成。16/14nm制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測(cè)試技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國(guó)際采購(gòu)體系，基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。落實(shí)稅收支持政策進(jìn)一步加大力度貫徹落實(shí)《關(guān)于印發(fā)鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國(guó)發(fā)〔2000〕18號(hào)）和《關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國(guó)發(fā)〔2011〕4號(hào)），加快制定和完善相關(guān)實(shí)施細(xì)則和配套措施，保持政策穩(wěn)定性，落實(shí)集成電路封裝、測(cè)試、專用材料和設(shè)備企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策。落實(shí)并完善支持集成電路企業(yè)兼并重組的企業(yè)所得稅、增值稅、營(yíng)業(yè)稅等稅收政策。對(duì)符合條件的集成電路重大技術(shù)裝備和產(chǎn)品關(guān)鍵零部件及原材料繼續(xù)實(shí)施進(jìn)口免稅政策，以及有關(guān)科技重大專項(xiàng)所需國(guó)內(nèi)不能生產(chǎn)的關(guān)鍵設(shè)備、零部件、原材料進(jìn)口免稅政策，適時(shí)調(diào)整免稅進(jìn)口商品清單或目錄。集成電路行業(yè)市場(chǎng)（一）全球集成電路市場(chǎng)從市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，根據(jù)WSTS的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2011年至2018年期間，全球集成電路行業(yè)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)趨勢(shì)，產(chǎn)業(yè)收入年均復(fù)合增長(zhǎng)率為6．87%；2019年，主要受國(guó)際貿(mào)易摩擦的影響，全球集成電路產(chǎn)業(yè)總收入為3，333．54億美元，較2018年度下降15．24%；2020年，雖然持續(xù)反彈的新冠肺炎疫情對(duì)全球經(jīng)濟(jì)造成不利影響，但隨著5G通訊網(wǎng)絡(luò)、人工智能、汽車電子、智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的需求和技術(shù)不斷發(fā)展，全球集成電路市場(chǎng)規(guī)?；謴?fù)增長(zhǎng)，2020年度較2019年度增長(zhǎng)8．36%，達(dá)到了3，612．26億美元，2021年度較2020年度增長(zhǎng)高達(dá)28．18%，達(dá)到了4，630．02億美元。據(jù)WSTS預(yù)測(cè)，2022年全球集成電路總收入將達(dá)到5，473．19億美元，同比增長(zhǎng)將高達(dá)18．21%。從集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分布變化來(lái)看，早期的集成電路企業(yè)大多為垂直整合型IDM模式，即企業(yè)內(nèi)部可完成設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等所有集成電路生產(chǎn)環(huán)節(jié)，但這種模式下的企業(yè)普遍具有資產(chǎn)投入重、資金需求量大、變通不暢等缺點(diǎn)。20世紀(jì)90年代，隨著全球化進(jìn)程加快和集成電路制程難度的不斷提高等原因，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈開始向?qū)I(yè)化的分工方向發(fā)展，逐漸形成了獨(dú)立的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)、晶圓制造企業(yè)和封裝測(cè)試企業(yè)。自21世紀(jì)以來(lái)，受先進(jìn)制程研發(fā)費(fèi)用大幅提升、制程更新迭代速度加快以及大規(guī)模晶圓廠和封裝廠投資總額大幅提高等因素的影響，眾多IDM廠商紛紛縮減了晶圓產(chǎn)線和封裝廠的投入。目前，集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試各自獨(dú)立且垂直分工的產(chǎn)業(yè)模式，已成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最普遍的經(jīng)營(yíng)模式。（二）中國(guó)集成電路市場(chǎng)從市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，相比全球市場(chǎng)而言，我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚，但在國(guó)家政策的大力支持下，發(fā)展速度明顯快于全球水平。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，中國(guó)集成電路行業(yè)2020年銷售額為8，848．00億元，同比增長(zhǎng)17．00%；2021年銷售額首次突破萬(wàn)億，達(dá)到10，458．30億元，同比增長(zhǎng)18．20%。2013年至2021年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增長(zhǎng)迅速，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為19．54%，持續(xù)保持增速全球領(lǐng)先的勢(shì)頭。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)未來(lái)幾年將繼續(xù)保持10%以上增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2022年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到11，662．6億元。在國(guó)家政策扶持以及市場(chǎng)應(yīng)用帶動(dòng)下，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)保持快速增長(zhǎng)，生產(chǎn)總量規(guī)模實(shí)現(xiàn)較大突破，根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局的數(shù)據(jù)，國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)總生產(chǎn)量從2013年的903．46億塊上升到2021年的3，594．30億塊，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為18．84%。中國(guó)的芯片生產(chǎn)在快速地國(guó)產(chǎn)化，生產(chǎn)量在不斷提高，已部分實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。從產(chǎn)業(yè)鏈分工情況來(lái)看，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售中，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)銷售額4，519億元，同比增長(zhǎng)19．6%，占比43．21%；制造環(huán)節(jié)銷售額3，176．3億元，同比增長(zhǎng)24．1%，占比30．37%；封測(cè)環(huán)節(jié)銷售額2，763億元，同比增長(zhǎng)10．1%，占比26．42%。設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三個(gè)環(huán)節(jié)大約呈4：3：3的比例，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的均衡有利于集成電路行業(yè)專業(yè)化分工趨勢(shì)的延續(xù)，芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，也能同時(shí)推動(dòng)封裝測(cè)試行業(yè)的加速發(fā)展。從進(jìn)出口規(guī)模來(lái)看，我國(guó)作為全球最大的集成電路終端產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng)，盡管中國(guó)的芯片產(chǎn)量保持著快速的增長(zhǎng)，但我國(guó)集成電路市場(chǎng)仍然呈現(xiàn)需求大于供給的局面，供求缺口較大，國(guó)內(nèi)的集成電路產(chǎn)量遠(yuǎn)不及國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求量，很大一部分仍需依靠進(jìn)口，特別是高端的芯片仍基本依靠進(jìn)口，因此，進(jìn)口替代的空間仍然很大。在當(dāng)前國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境中，中國(guó)本土芯片產(chǎn)業(yè)與國(guó)外的差距是全方位的，特別是在高端領(lǐng)域，差距更為明顯。2018年開始的中美貿(mào)易摩擦和2020年的新冠肺炎疫情更是讓國(guó)內(nèi)眾多行業(yè)深刻認(rèn)識(shí)到了自主可控的重要性和戰(zhàn)略意義，遭遇困難的同時(shí)，也使得國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。因此，在未來(lái)較長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)速度將進(jìn)一步加快，并有利于國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)借此機(jī)會(huì)做大做強(qiáng)，進(jìn)一步推動(dòng)了芯片國(guó)產(chǎn)化的浪潮。設(shè)立國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金（以下簡(jiǎn)稱基金）主要吸引大型企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)以及社會(huì)資金，重點(diǎn)支持集成電路等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，促進(jìn)工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)?；饘?shí)行市場(chǎng)化運(yùn)作，重點(diǎn)支持集成電路制造領(lǐng)域，兼顧設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、裝備、材料環(huán)節(jié)，推動(dòng)企業(yè)提升產(chǎn)能水平和實(shí)行兼并重組、規(guī)范企業(yè)治理，形成良性自我發(fā)展能力。支持設(shè)立地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。鼓勵(lì)社會(huì)各類風(fēng)險(xiǎn)投資和股權(quán)投資基金進(jìn)入集成電路領(lǐng)域。集成電路封測(cè)與上下游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分為IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、集成電路封裝測(cè)試三個(gè)環(huán)節(jié)，其中集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)且訧C設(shè)計(jì)為主導(dǎo)，由IC設(shè)計(jì)企業(yè)設(shè)計(jì)出集成電路，然后委托晶圓制造廠生產(chǎn)晶圓，再委托封裝廠進(jìn)行集成電路封裝、測(cè)試，最后銷售給電子整機(jī)產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)。（一）集成電路封測(cè)行業(yè)與上游行業(yè)的關(guān)聯(lián)性上游封裝材料制造業(yè)為本行業(yè)提供引線框架、銅線、合金線、塑封樹脂等原材料；設(shè)備制造業(yè)為本行業(yè)提供減薄劃片設(shè)備、裝片設(shè)備、鍵合設(shè)備、塑封設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備、測(cè)試設(shè)備等。以上原材料和設(shè)備的供應(yīng)影響本行業(yè)的生產(chǎn)，原材料的價(jià)格影響本行業(yè)的成本。行業(yè)與上游的主要企業(yè)寧波康強(qiáng)、煙臺(tái)招金、藹司蒂、上海新陽(yáng)、東京精密、DISCO、先進(jìn)太平洋、KS、銅陵三佳等建立了長(zhǎng)期的合作關(guān)系，以上企業(yè)按照采購(gòu)合同為行業(yè)供應(yīng)原材料和設(shè)備。（二）集成電路封測(cè)行業(yè)與下游行業(yè)的關(guān)聯(lián)性下游行業(yè)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的市場(chǎng)需求直接帶動(dòng)封裝測(cè)試行業(yè)的銷售增長(zhǎng)，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的需求變化在很大程度上也帶動(dòng)著封裝測(cè)試企業(yè)在生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、技術(shù)創(chuàng)新等方面的提升，因此，下游集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)對(duì)封裝測(cè)試行業(yè)的發(fā)展有決定性的影響。封裝測(cè)試行業(yè)基本情況集成電路封裝測(cè)試包括封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)，因測(cè)試業(yè)務(wù)主要集中在封裝企業(yè)中，通常統(tǒng)稱為封裝測(cè)試業(yè)。封裝是指將生產(chǎn)加工后的晶圓進(jìn)行切割、鍵合、塑封等工序，使電路與外部器件實(shí)現(xiàn)連接，并為半導(dǎo)體產(chǎn)品提供機(jī)械保護(hù)，使其免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素?fù)p失的工藝。隨著高端封裝產(chǎn)品如高速寬帶網(wǎng)絡(luò)芯片、多種數(shù)?；旌闲酒?、專用電路芯片等需求不斷提升，封裝行業(yè)持續(xù)進(jìn)步。測(cè)試是指利用專業(yè)設(shè)備，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能和性能測(cè)試，測(cè)試主要分為封裝前的晶圓測(cè)試和封裝完成后的芯片成品測(cè)試。晶圓測(cè)試主要是對(duì)晶片上的每個(gè)晶粒進(jìn)行針測(cè)，測(cè)試其電氣特性；芯片成品測(cè)試主要檢驗(yàn)的是產(chǎn)品電性等功能，目的是在于將有結(jié)構(gòu)缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片篩選出來(lái)。現(xiàn)狀與形勢(shì)近年來(lái)，在市場(chǎng)拉動(dòng)和政策支持下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實(shí)力顯著提升，集成電路設(shè)計(jì)、制造能力與國(guó)際先進(jìn)水平差距不斷縮小，封裝測(cè)試技術(shù)逐步接近國(guó)際先進(jìn)水平，部分關(guān)鍵裝備和材料被國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)線采用，涌現(xiàn)出一批具備一定國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的骨干企業(yè)，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)日趨明顯。但是，集成電路產(chǎn)業(yè)仍然存在芯片制造企業(yè)融資難、持續(xù)創(chuàng)新能力薄弱、產(chǎn)業(yè)發(fā)展與市場(chǎng)需求脫節(jié)、產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)缺乏協(xié)同、適應(yīng)產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)的政策環(huán)境不完善等突出問(wèn)題，產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平與先進(jìn)國(guó)家（地區(qū)）相比依然存在較大差距，集成電路產(chǎn)品大量依賴進(jìn)口，難以對(duì)構(gòu)建國(guó)家產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力、保障信息安全等形成有力支撐。當(dāng)前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入重大調(diào)整變革期。一方面，全球市場(chǎng)格局加快調(diào)整，投資規(guī)模迅速攀升，市場(chǎng)份額加速向優(yōu)勢(shì)企業(yè)集中。另一方面，移動(dòng)智能終端及芯片呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新業(yè)態(tài)快速發(fā)展，集成電路技術(shù)演進(jìn)出現(xiàn)新趨勢(shì)；我國(guó)擁有全球規(guī)模最大的集成電路市場(chǎng)，市場(chǎng)需求將繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)。新形勢(shì)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展既面臨巨大的挑戰(zhàn)，也迎來(lái)難得的機(jī)遇。集成電路行業(yè)技術(shù)水平和技術(shù)特點(diǎn)集成電路封裝技術(shù)發(fā)展大致分為五個(gè)階段，目前處于第三階段成熟期，正向第四階段演進(jìn)。全球封裝技術(shù)的主流處于第三代的成熟期，封測(cè)行業(yè)正在經(jīng)歷從傳統(tǒng)封裝向先進(jìn)封裝的轉(zhuǎn)型。目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)主流封裝產(chǎn)品仍處于第二、三階段，在先進(jìn)封裝方面，大陸封裝行業(yè)整體發(fā)展水平與境外仍