高頻板產(chǎn)業(yè)發(fā)展工作方案

高頻板產(chǎn)業(yè)發(fā)展工作方案

重點發(fā)展小型化、低功耗、集成化、高靈敏度的敏感元件，溫度、氣體、位移、速度、光電、生化等類別的高端傳感器，新型MEMS傳感器和智能傳感器，微型化、智能化的電聲器件。重點發(fā)展高壓、大電流、小型化、低功耗控制繼電器，小型化、高可靠開關(guān)按鈕，小型化、集成化、高精密、高效節(jié)能微特電機。提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力攻克關(guān)鍵核心技術(shù)。實施重點產(chǎn)品高端提升行動，面向電路類元器件等重點產(chǎn)品，突破制約行業(yè)發(fā)展的專利、技術(shù)壁壘，補足電子元器件發(fā)展短板，保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定。突破關(guān)鍵材料技術(shù)支持電子元器件上游電子陶瓷材料、磁性材料、電池材料等電子功能材料，電子漿料等工藝與輔助材料，高端印制電路板材料等封裝與裝聯(lián)材料的研發(fā)和生產(chǎn)。提升配套能力，推動關(guān)鍵環(huán)節(jié)電子專用材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。重點產(chǎn)品高端提升行動（一）電路類元器件重點發(fā)展微型化、片式化阻容感元件，高頻率、高精度頻率元器件，耐高溫、耐高壓、低損耗、高可靠半導(dǎo)體分立器件及模塊，小型化、高可靠、高靈敏度電子防護(hù)器件，高性能、多功能、高密度混合集成電路。（二）連接類元器件重點發(fā)展高頻高速、低損耗、小型化的光電連接器，超高速、超低損耗、低成本的光纖光纜，耐高壓、耐高溫、高抗拉強度電氣裝備線纜，高頻高速、高層高密度印制電路板、集成電路封裝基板、特種印制電路板。（三）機電類元器件重點發(fā)展高壓、大電流、小型化、低功耗控制繼電器，小型化、高可靠開關(guān)按鈕，小型化、集成化、高精密、高效節(jié)能微特電機。（四）傳感類元器件重點發(fā)展小型化、低功耗、集成化、高靈敏度的敏感元件，溫度、氣體、位移、速度、光電、生化等類別的高端傳感器，新型MEMS傳感器和智能傳感器，微型化、智能化的電聲器件。（五）功能材料類元件重點發(fā)展高磁能積、高矯頑力永磁元件，高磁導(dǎo)率、低磁損耗軟磁元件，高導(dǎo)熱、電絕緣、低損耗、無鉛環(huán)保的電子陶瓷元件。（六）光通信器件重點發(fā)展高速光通信芯片、高速高精度光構(gòu)建多層次聯(lián)合創(chuàng)新體系。支持企業(yè)、高等院校及科研院所加強合作，在電子元器件領(lǐng)域探索成立制造業(yè)創(chuàng)新中心，加大關(guān)鍵共性技術(shù)、前沿引領(lǐng)技術(shù)、現(xiàn)代工程技術(shù)、顛覆性技術(shù)研發(fā)力度，搭建產(chǎn)學(xué)研用緊密結(jié)合的協(xié)同創(chuàng)新和成果轉(zhuǎn)化平臺。鼓勵各地圍繞特色或細(xì)分領(lǐng)域，開展關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，形成差異化發(fā)展。（七）完善知識產(chǎn)權(quán)布局鼓勵企業(yè)、高等院校及科研院所提升知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)意識，完善知識產(chǎn)權(quán)管理制度并開展國內(nèi)外知識產(chǎn)權(quán)布局。探索建立專利池，圍繞電子元器件開展專利分析和預(yù)警。開展知識產(chǎn)權(quán)試點企業(yè)培育工作。提升設(shè)備儀器配套能力支持技術(shù)難度大、應(yīng)用價值高、通用性強、對電子元器件行業(yè)帶動大的配套電子專用設(shè)備與儀器，如刻蝕顯影設(shè)備等工藝設(shè)備、顯微CT等檢測分析儀器的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，提升設(shè)備儀器質(zhì)量和可靠性水平。支持重點行業(yè)市場應(yīng)用實施重點市場應(yīng)用推廣行動，在智能終端、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等重點行業(yè)推動電子元器件差異化應(yīng)用，加速產(chǎn)品吸引社會資源，迭代升級。微特電機、高端鋰電等片式化、微型化、輕型化、柔性化、高性能的電子元器件應(yīng)用。5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心市場。搶抓全球5G和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)契機，圍繞5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心建設(shè)，重點推進(jìn)射頻阻容元件、中高頻元器件、特種印制電路板、高速傳輸線纜及連接組件、光通信器件等影響通信設(shè)備高速傳輸?shù)碾娮釉骷?yīng)用。印制電路板行業(yè)發(fā)展趨勢（一）全球PCB產(chǎn)值近年來持續(xù)快速增長2008-2015年，除2009年受全球金融危機的影響PCB市場產(chǎn)值有所下滑外，全球PCB行業(yè)整體呈穩(wěn)步增長趨勢。PCB行業(yè)作為電子信息產(chǎn)品制造業(yè)的基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，隨著5G、集成電路、新能源汽車和數(shù)字經(jīng)濟(jì)等新興領(lǐng)域行業(yè)的快速發(fā)展，2016年以來全球PCB市場產(chǎn)值步入了新的增長階段。2016-2020年，根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)顯示，全球PCB市場產(chǎn)值由542．07億美元增長至652．18億美元，年均復(fù)合增長率為4．73%。2021年以來，全球經(jīng)濟(jì)得以普遍復(fù)蘇，下游需求迅速增長，PCB平均價格和規(guī)模同時大幅上漲，根據(jù)Prismark于2022年2月發(fā)布的2021年四季度報告顯示，2021年P(guān)CB市場全球產(chǎn)值較2020年增長23．40%，達(dá)到804．79億美元。其中，從區(qū)域市場來看，中國、日本和歐洲市場增長強勁；從產(chǎn)品型號來看，多層板和載板增長迅速。根據(jù)Prismark于2022年8月發(fā)布的報告顯示，2022年上半年P(guān)CB市場全球產(chǎn)值達(dá)到416億美元，2022年上半年P(guān)CB銷售收入較2021年上半年P(guān)CB銷售收入增長17．20%。受宏觀經(jīng)濟(jì)波動等因素的影響，Prismark預(yù)計2022年全球PCB銷量增速將減緩至1．50%，其中HDI板和IC載板仍將保持強勁增長。長期來看，全球PCB市場產(chǎn)值仍將保持穩(wěn)步增長的態(tài)勢，根據(jù)Prismark預(yù)測，2026年全球PCB產(chǎn)值將超過1，000．00億美元。（二）PCB全球制造產(chǎn)業(yè)向中國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移隨著我國電子信息產(chǎn)品制造業(yè)技術(shù)和規(guī)模的快速發(fā)展，2008年以來PCB全球產(chǎn)業(yè)逐步向中國大陸轉(zhuǎn)移，中國大陸PCB產(chǎn)值占全球PCB產(chǎn)值的比例快速增長。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)顯示，2008年中國大陸PCB產(chǎn)值為150．37億美元，占全球PCB產(chǎn)值的比例為31．11%，2021年中國大陸PCB產(chǎn)值為436．16億美元，占全球PCB產(chǎn)值的比例為54．20%，中國大陸已經(jīng)成為全球PCB生產(chǎn)中心，PCB產(chǎn)值占據(jù)全球市場的半壁江山。（三）我國PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)保持全球制造中心地位，發(fā)展前景廣闊與歐洲，美洲，日本等國家和地區(qū)相比，我國PCB制造行業(yè)的發(fā)展起步較晚，但發(fā)展速度較快，進(jìn)入二十一世紀(jì)以來迅速發(fā)展成為全球PCB制造中心。隨著全球PCB產(chǎn)業(yè)向我國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，我國大陸地區(qū)的PCB產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為全球PCB產(chǎn)業(yè)增長的動力引擎。2008年以來，與全球PCB整體市場產(chǎn)值及增長率相比，我國大陸地區(qū)PCB市場產(chǎn)值快速增長。2016-2020年，根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)顯示，我國大陸地區(qū)PCB市場產(chǎn)值由271．04億美元增長至349．92億美元，年均復(fù)合增長率為6．59%，超過全球PCB市場產(chǎn)值同一時期的年均復(fù)合增長率4．73%。尤其是2021年，在我國PCB上游覆銅板、半固化片和銅球等原材料價格上漲，以及下游5G、集成電路和新能源汽車等行業(yè)的政策支持和快速增長的共同驅(qū)動下，我國大陸地區(qū)的PCB市場產(chǎn)值增長至436．16億美元，較2020年大幅增長24．65%。在全球PCB市場增速減緩情況下，我國2022年全年P(guān)CB市場產(chǎn)值將下降約1．20%，達(dá)到約430．93億美元。根據(jù)Prismark預(yù)測，我國大陸地區(qū)將繼續(xù)保持全球制造中心地位，PCB市場產(chǎn)值2026年將達(dá)到約546．05億美元，我國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景廣闊。根據(jù)世界電子電路理事會（WECC）發(fā)布的2020年全球PCB產(chǎn)量報告，我國PCB以多層板、單/雙面板、高密度互連板和撓性板為主，合計占比96%，其中，多層板、高密度互連板、撓性板、IC載板和剛撓結(jié)合板等中高端PCB占比85%；PCB應(yīng)用領(lǐng)域以通信設(shè)備、計算機設(shè)備、汽車電子、消費電子和工業(yè)控制為主，合計占比91%，其中通信設(shè)備占比為32%。工業(yè)自動化設(shè)備市場利用我國工業(yè)領(lǐng)域自動化、智能化升級的機遇，面向工業(yè)機器人和智能控制系統(tǒng)等領(lǐng)域，重點推進(jìn)伺服電機、控制繼電器、傳感器、光纖光纜、光通信器件等工業(yè)級電子元器件的應(yīng)用。強化產(chǎn)業(yè)鏈深層次合作推動電子元器件及其配套材料和設(shè)備儀器企業(yè)、整機企