CB基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)教材

xxxx科技股份有限公司PCB基礎(chǔ)知識(shí)學(xué)習(xí)教材工藝部2013-07版2023/4/30PCB制造專家PCB基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)教材一、什么叫做PCB二、PCB印制板的分類三、PCB的生產(chǎn)工藝流程四、各生產(chǎn)工序工藝原理解釋2023/4/30PCB制造專家一、什么叫做PCB印制電路板(PCB-PrintedCircuitBoard)亦稱印制線路板，簡(jiǎn)稱印制板。英文稱為PCB。所謂印制電路板是指：在絕緣基板上，有選擇地加工安裝孔、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元器件的焊盤，以實(shí)現(xiàn)元器件間的電氣連接的組裝板。2023/4/30PCB制造專家二、分類：1、按用途可分為A、民用印制板（電視機(jī)、電子玩具等）B、工業(yè)用印制板（計(jì)算機(jī)、儀表儀器等）C、軍事用印制板2023/4/30PCB制造專家2、按硬度可分為：A、硬板（剛性板）B、軟板（撓性板）C、軟硬板（剛撓結(jié)合板）2023/4/30PCB制造專家3、按板孔的導(dǎo)通狀態(tài)可分為：A、埋孔板B、肓孔板C、肓埋孔結(jié)合板D、通孔板埋孔盲孔導(dǎo)通孔十六層盲埋孔板2023/4/30PCB制造專家4、按層次可分為：A、單面板B、雙面板C、多層板2023/4/30PCB制造專家5、按表面制作可分為：1、有鉛噴錫板2、無鉛噴錫板3、沉錫板4、沉金板5、鍍金板（電金板）6、插頭鍍金手指板7、OSP板8、沉銀板2023/4/30PCB制造專家6、以基材分類：紙基印制板玻璃布基印制板合成纖維印制板陶瓷基底印制板金屬芯基印制板環(huán)氧樹脂線路板基材結(jié)構(gòu)2023/4/30PCB制造專家三、多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開料內(nèi)層

壓合

鉆孔

一銅

干膜

二銅

阻焊

文字表面處理成型電測(cè)試FQCFQA包裝成品出廠2023/4/30PCB制造專家材料材料倉(cāng)材料標(biāo)識(shí)材料結(jié)構(gòu)材料貨單元-SHEET我司使用包括生益.KB.聯(lián)茂.南亞在內(nèi)等主流廠家的PCB基板和PP。2023/4/30PCB制造專家四、各生產(chǎn)工序工藝原理解釋1、開料：根據(jù)MI要求尺寸，將大料覆銅板剪切分為制造單元—Panel(PNL)。（Sheet(采購(gòu)單元）Panel(制造單元）Set(交給外部客戶單元）Piece(使用單元））大料覆銅板(Sheet)PNL板2023/4/30PCB制造專家A、生產(chǎn)工藝流程：來料檢查剪板磨板邊圓角洗板后烤下工序B、常見板材及規(guī)格：板材為：FR-4及CEM-3，大料尺寸為：36”48”、40”48”、42”48”、41”49”、48”72”

C、開料利用率：開料利用率為開料面積中的成品出貨面積與開料面積的百分比。雙面板一般要求達(dá)到85%以上，多層板要求達(dá)到75%以上

2023/4/30PCB制造專家實(shí)物組圖開料機(jī)開料后待磨邊的板磨邊機(jī)磨邊機(jī)及圓角機(jī)洗板機(jī)清洗后的板2023/4/30PCB制造專家2、內(nèi)層圖形

將開料后的芯板，經(jīng)前處理微蝕粗化銅面后，進(jìn)行壓干膜或印刷濕膜處理，然后將涂覆感光層的芯板用生產(chǎn)菲林對(duì)位曝光，使需要的線路部分的感光層發(fā)生聚合交聯(lián)反應(yīng)，經(jīng)過弱堿顯影時(shí)保留下來，將未反應(yīng)的感光層經(jīng)顯影液溶解掉露出銅面，再經(jīng)過酸性蝕刻將露銅的部份蝕刻掉，使感光層覆蓋區(qū)域的銅保留下來而形成線路圖形。此過程為菲林圖形轉(zhuǎn)移到芯板圖形的過程，又稱之為圖形轉(zhuǎn)移。2023/4/30PCB制造專家生產(chǎn)工藝流程：前處理壓干膜（涂濕膜）對(duì)位曝光顯影蝕刻退膜QC檢查（過AOI）下工序2023/4/30PCB制造專家A、前處理（化學(xué)清洗線）：用3%-5%的酸性溶液去除銅面氧化層及原銅基材上為防止銅被氧化的保護(hù)層，然后再進(jìn)行微蝕處理，以得到充分粗化的銅表面，增加干膜和銅面的粘附性能。2023/4/30PCB制造專家B、涂濕膜或壓干膜先從干膜上剝下聚乙稀保護(hù)膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆銅箔板上，干膜中的抗蝕劑層受熱后變軟，流動(dòng)性增加，再借助于熱壓轆的壓力和抗蝕劑中粘結(jié)劑的作用完成貼膜。2023/4/30PCB制造專家C、干膜曝光原理：在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚合單體進(jìn)行聚合交聯(lián)反應(yīng)，反應(yīng)后形成不溶于弱堿的立體型大分子結(jié)構(gòu)。2023/4/30PCB制造專家D、顯影原理、蝕刻與退膜感光膜中未曝光部分的活性基團(tuán)與弱堿溶液反應(yīng)，生成可溶性物質(zhì)溶解下來；未曝光的感光膜與顯影液反應(yīng)被溶解掉，曝光的感光膜不與弱堿溶液反應(yīng)而被保留下來，從而得到所需的線路圖形。蝕刻退膜202表3/4款/25PCB制造專家實(shí)物組寬圖（1）前處理線涂膜線曝光機(jī)組顯影前臂的板顯影缸顯影后普的板2023志/4/2按5PCB制造專家實(shí)物組駕圖（2）AOI測(cè)試完成內(nèi)繞層線路聰?shù)陌逋似毓饽l缸蝕刻后的用板蝕刻缸AOI測(cè)試2023街/4/2煤5PCB制造專嫌家棕化：棕化的目苦的是增大憶銅箔表面款的粗糙度費(fèi)、增大與惹樹脂的接觸面積，有利于簽樹脂充分瓜擴(kuò)散填充。固化后冠的棕化象液(微觀）202越3/4基/25PCB制造專翼家3、層壓根據(jù)MI要求將蓮內(nèi)層芯所板與PP片疊合在瞇一起并固柄定，按工祝藝壓合參守?cái)?shù)使內(nèi)層致芯板與PP片在一他定溫度、壓而力和時(shí)間條件搭配竿下，壓合疑成一塊完鋒整的多層PCB板。生產(chǎn)工肚藝流程則：棕化射打鉚釘趁預(yù)排懶疊板瓶熱壓豎冷壓淋拆板X-R糖AY鉆孔蝴鑼邊劫下工序2023垮/4/2諷5PCB制造專家A、熱壓供、冷壓累：熱壓將熱壓倉(cāng)印壓好之板紫采用運(yùn)輸向車運(yùn)至冷寫壓倉(cāng)，目高的是將板孟內(nèi)的溫度動(dòng)在冷卻水伶的作用下狗逐漸降低甚，以更好濾的釋放板內(nèi)凱的內(nèi)應(yīng)力，防止撐板曲。2023出/4/2坦5PCB制造專由家B、拆板連：將冷壓同好之板罷采用人虜手工拆軌板，拆轟板時(shí)將窮生產(chǎn)板膚與鋼板蠟分別用況紙皮隔燈開放置送，防止洪擦花。2023夫/4/2曲5PCB制造專家實(shí)物組圖足（1）棕化線打孔機(jī)棕化后希的內(nèi)層膨板疊板疊板熔合后蘆的板202進(jìn)3/4莊/25PCB制造?；⒓覍?shí)物組貞圖（2）蓋銅箔壓鋼板放牛皮倚紙壓大鋼箭板進(jìn)熱壓機(jī)冷壓機(jī)2023走/4/2固5PCB制造專門家實(shí)物組圖腫（3）計(jì)算機(jī)指鳳令烤箱壓合后善的板磨鋼板202珠3/4評(píng)/25PCB制造專家4、鉆孔丘的原理緣瑞：利用鉆改機(jī)上的及鉆咀在咬高轉(zhuǎn)速湯和落轉(zhuǎn)采速情況鏈下，在愁線路板時(shí)上鉆成仔所需的材孔。生產(chǎn)工藝船流程：來板獲鉆吸定位孔殊上板堡輸慮入資料撥鉆孔曾首草板檢查飄拍紅威膠片便打磨杯披峰躁下屬工序202梅3/4持/25PCB制造專丑家A、鉆孔灘的作用嬌：線路板訴的鉆孔知適用于著線路板疏的元件立焊接、須裝配及承層與層大之間導(dǎo)編通之用1和2層之間導(dǎo)姻通銅層2023扔/4/2堤5PCB制造專家B、鋁片作的作用慮：鋁片在鉆秒孔工序起仗作導(dǎo)熱作用；定位作用；減少孔口侄披峰作用及預(yù)防板百面刮傷之作用。202煙3/4脊/25PCB制造專家C、打磨滋披峰：鉆孔時(shí)漁因板材枯的材質(zhì)枕不同，鴉造成孔西口邊出某現(xiàn)披峰赤，鉆孔葡后須用什手動(dòng)打主磨機(jī)將剝孔口披峰峰打磨覽掉。2023課/4/2糞5PCB制造專各家D、紅膠華片：鉆孔鉆首岡板時(shí)同紅里膠片一起慚鉆出，然幟后用孔點(diǎn)除菲林檢查蝴鉆孔首板竭是否有歪桂鉆及漏鉆資問題，首催板檢查合同格，可用尸紅膠片對(duì)役批量生產(chǎn)襖板進(jìn)行檢膽查是否有測(cè)歪鉆及漏裹鉆問題。202禽3/4俊/25PCB制造專家實(shí)物組獄圖（1）打定位孔鑼毛邊待鉆板鉆機(jī)平腫臺(tái)上板鉆前準(zhǔn)熱備完畢2023巨/4/2稠5PCB制造專豎家實(shí)物組市圖（2）工作狀血態(tài)的鉆臺(tái)機(jī)紅膠片遠(yuǎn)對(duì)鉆后爐的板檢暴測(cè)鉆孔完畢狀的板工作狀態(tài)究的鉆機(jī)檢驗(yàn)鉆吧孔品質(zhì)像的紅膠賴片2023松/4/2霧5PCB制造專家多層PCB板的生菌產(chǎn)工藝賄流程開料么內(nèi)層明圖形丹層壓洽鉆孔毅電笑鍍錘外層投阻墓焊綢表面處理拌成型電測(cè)試FQC征FQ忠A包裝撞成品出尊廠2023勺/4/2設(shè)5PCB制造專家5、沉銅議（原理鍵）將鉆孔后搶的PCB板，通雖過化學(xué)癢處理方記式，在饞已鉆的渴孔內(nèi)沉腦積（覆童蓋）一輕層均勻老的、耐鼠熱沖擊券的金屬親銅。生產(chǎn)工藝伐流程：磨板整孔水洗君微蝕振水洗玻預(yù)羊浸活化水洗頂速言化股水洗化學(xué)銅水洗背下工序202典3/4例/25PCB制造專蔽家A、沉銅由的作用雪：在已鉆漲出的孔惹內(nèi)覆蓋術(shù)一層金稻屬銅，麥實(shí)現(xiàn)PCB板層與層創(chuàng)之間的線擁路連接及綿實(shí)現(xiàn)客戶莊處的插件粥焊接作用軌。B、去鉆污蔬：主要通膨過高錳酸鉀溶液在芒一定的才溫度及慰濃度條從件下，踐氧化孔駛內(nèi)已溶劍脹的樹禾脂，來困實(shí)現(xiàn)去漠除鉆污愉。（鉆剩污為鉆惹孔時(shí)孔看內(nèi)樹脂刑殘?jiān)?02氏3/4糖/25PCB制造專租家6、全板名電鍍?cè)谝殉脸钽~后的余孔內(nèi)通應(yīng)過電解歲反應(yīng)再?gòu)澇练e一廟層金屬饑銅，來星實(shí)現(xiàn)層矮間圖形鑼的可靠獸互連。202劑3/4雞/25PCB制造專級(jí)家實(shí)物組圖沉銅線高錳酸殺鉀除膠觀渣板電沉銅除膠渣后續(xù)的板板電后的支板子2023便/4/2話5PCB制造專家7、外層圖慘形將經(jīng)過前劃處理的板壺子貼上感贊光層（貼拋干膜），田并用菲林煤圖形進(jìn)行晚對(duì)位，然報(bào)后將已對(duì)勇位的PCB板送入臉曝光機(jī)賴曝光，貝再通過奴顯影機(jī)租將未反時(shí)應(yīng)的感點(diǎn)光層溶術(shù)解掉，總最終在堂銅板上巧得到所脖需要的焰線路圖巖形。生產(chǎn)工藝沫流程：前處理聰壓膜鑄對(duì)許位咐曝光計(jì)顯影QC檢查后下域工序202堡3/4擺/25PCB制造專多家A、前處理落（超粗化飄）：將板電完嚴(yán)成之板送明入設(shè)備內(nèi)匹，在噴淋蹦、溫度嘉、藥水策、速度的墾共同作用準(zhǔn)下，形成高粗糙度的銅面特，增加搜干膜與屬銅面的磁結(jié)合力叔。B、貼干痰膜：先從干膜黑上剝下聚餓乙稀保護(hù)狐膜，然后抓在加熱加藥壓的條件喂下將干膜悄抗蝕劑粘約貼在覆銅期箔板上，雄干膜中的筋抗蝕劑層決受熱后變?cè)丬?，流?dòng)枕性增加，鄭再借助于冬熱壓轆的羨壓力和抗皆蝕劑中粘鍛結(jié)劑的作妖用完成貼鴉膜。202啄3/4秋/25PCB制造專家C、曝光偉：在紫外概光照射腹下，光指引發(fā)劑別吸收了屋光能分聚解成游射離基，座游離基數(shù)再引發(fā)嘗光聚合穩(wěn)單體進(jìn)鉗行聚合糟交聯(lián)反幕應(yīng)，反銹應(yīng)后形鵲成不溶禽于弱堿朵的立體跡型大分打子結(jié)構(gòu)郵。D、顯影寸：感光膜它中未曝段光部分曉的活性疫基團(tuán)與番弱堿溶籃液反應(yīng)薯，生成珠可溶性趁物質(zhì)溶陜解下來階；未曝光的感光膜已與顯影液君反應(yīng)被溶傻解掉，曝光的感光膜免不與弱堿彎溶液反應(yīng)塔而被保留胸下來，從駛而得到所張需的線路猛圖形。202喝3/4沈/25PCB制造專家實(shí)物組圖僚（1）板電后的直板暴光貼干膜區(qū)（類似悟）干膜洗板前處理及濁微蝕2023割/4/2部5PCB制造專家實(shí)物組圖簡(jiǎn)（2）顯影洗板線蝕刻后霜的板202廟3/4拼/25PCB制造專家8、圖形唐電鍍A、電鍍定噴義：電鍍是利臨用電流使治金屬或合遷金沉積在獻(xiàn)工件表面巧，以形成勞均勻致密偷、結(jié)合力柜良好的金機(jī)屬層的過晌程。B、電鍍翠目的：增加導(dǎo)域線和孔劇內(nèi)鍍層訊厚度，隔提高孔訪內(nèi)鍍層濃電性能牛和物理餃化學(xué)性余能。其君中鍍鉛盾錫工序失的作用褲是提供賞保護(hù)性補(bǔ)鍍層，退保護(hù)圖佳形部分各的銅導(dǎo)住線不被金蝕刻液伐腐蝕。202揪3/4雖/25PCB制造專家9、蝕刻A、原理綁：用化學(xué)方濾法將未保走護(hù)的銅溶解掉，留溉下已保禍護(hù)的銅疊，再將責(zé)線路層認(rèn)上的?？底o(hù)層（鋼錫層）光退掉，蕉最終在挖光銅板惠上得到尼所需要撫的線路尿圖形。B、生產(chǎn)流愿程：放板麥退膜析水洗兄蝕刻銹水洗姿退錫焦水洗飾烘干QC檢查巴下工序2023荷/4/2紡5PCB制造專響家實(shí)物組圖攻（1）圖形電鍍蝕刻后退霸錫前的板蝕刻缸退暴光稠后膜缸蝕刻線鍍錫后的吹板202保3/4首/25PCB制造專廣家實(shí)物組溪圖（2）蝕刻后退猛錫前的板剝錫缸剝錫后養(yǎng)的板2023的/4/2用5PCB制造專施家10、阻焊原理：將前處理嗓后的PCB板，通紋過絲網(wǎng)央將阻焊虧油墨印庫(kù)刷到板裝面，并睡在一定質(zhì)的溫度另、時(shí)間培及抽風(fēng)炒量的條相件下，亮使油墨奧中的溶妄劑初步恥揮發(fā)，伐再用菲淡林圖形駕將客戶骨所需焊微盤及孔充保護(hù)住假進(jìn)行曝逐光，顯奇影時(shí)將丟未與UV光反應(yīng)菌的油墨然溶解掉菌，最終冶得到客勁戶所需洽要焊接端的焊盤均和孔。2023須/4/2鳳5PCB制造專家阻焊的作請(qǐng)用：1、美觀2、保護(hù)3、絕緣4、防焊5、耐酸堿生產(chǎn)流程什：磨板絲印阻蜻焊預(yù)烤曝光顯影PQC檢查牲后固?；葡鹿ば?02妥3/4響/25PCB制造專惕家11、文字原理：在一定作燒用力下，餃把客戶所饒需要的字海符油墨透劇過一定目鬼數(shù)的網(wǎng)紗籠絲印在PCB板表面形彩成字符圖揭形，給元件苦安裝和桿今后維手修PCB板提供信努息。2023蕩/4/2包5PCB制造專庸家生產(chǎn)流程減：查看LOT卡確定是銅否須絲印耐字符及字辱符制作要緞求按LOT卡要求污選擇字申符油墨開油州檢黃查字符登網(wǎng)是否躺合格并賄用網(wǎng)漿曲進(jìn)行修雄補(bǔ)根據(jù)MI要求涂偶改周期將網(wǎng)版苗鎖緊在咳手動(dòng)絲牙印機(jī)臺(tái)館上對(duì)位印首板首板OK后批量粗印刷收油清洗網(wǎng)版從機(jī)臺(tái)喬上拆下章網(wǎng)版暫放到相關(guān)區(qū)域202選3/4挑/25PCB制造專爛家字符油墨跌類型：字符油墨涉為熱固型林油墨，當(dāng)哥其熱固后際就算是用共強(qiáng)酸強(qiáng)堿叉都很難將魯其清洗干相凈。常見缺陷后：字符上PAD；字符膜孕糊；字符自不下油；災(zāi)板面粘字布符等。202巨3/4敞/25PCB制造專家實(shí)物組圖晝（1）前處理綠油房火山灰孟打磨微蝕缸水洗超聲波件水洗202菌3/4抖/25PCB制造專設(shè)家實(shí)物組圖扔（2）絲印綠寨油后的乳板烤箱暴光顯影水洗水洗后切的板2023覆/4/2扣5PCB制造專家實(shí)物組圖鉤（3）待絲印文躺字板絲印文字絲印文字農(nóng)后的板202弓3/4伸/25PCB制造專晌家12、表面慎處理A、我司癢常見表鄙面處理梳：有鉛噴錫無鉛噴錫沉金沉錫沉銀抗氧化箭（OSP）電金插頭鍍炭金手指2023借/4/2群5PCB制造專家A、生產(chǎn)采流程：微蝕蜜水洗盞涂助焊劑葉噴錫懸氣床脆冷卻析熱水洗喘水洗乘烘干PQC檢查概下崇工序B、合金桌焊料熔稀點(diǎn)比較掩：有鉛焊稠料熔點(diǎn)切為183削℃（Sn63皺/Pb3遺7）無鉛焊某料熔點(diǎn)把為227食℃（Sn/杏Cu/熟Ni）2023役/4/2壁5PCB制造專家實(shí)物組剃圖（金貝板）（1）待上金板鍍金手指場(chǎng)板沉金后的碎板沉金線磨板包邊2023譯/4/2損5PCB制造專擔(dān)家實(shí)物組丸圖（2）待噴錫瞇板磨板噴錫噴錫板2023爹/4/2到5PCB制造專遭家13、成型A、原理闊：將資料（育鑼帶）輸彈入數(shù)控銑碌床，把拼拋版后的PNL板分割（旨鑼板）成衡客戶所需消要的外型眠尺寸。B、生產(chǎn)脈流程：鉆定位孔村上板忙輸入鉛資料溉鑼板屑清洗成品叼板弱下烏工序2023糧/4/2寸5PCB制造專家實(shí)物組剪圖待開V型槽板洗板輔助生產(chǎn)燦邊框鑼后的板PNL鑼到SET開V型槽202丘3/4尿/25PCB制造專定家14、電測(cè)試A、目的貪：PCB的電性能半測(cè)試，通縣常又稱為“通”、“斷”測(cè)試或“開”、“短”路測(cè)試作，以檢姜驗(yàn)生產(chǎn)冬出來的PCB板網(wǎng)絡(luò)狀原態(tài)，是否桌符合原PCB的設(shè)計(jì)勻要求。B、原理調(diào)：連通性測(cè)算試：對(duì)某裳一待測(cè)網(wǎng)案絡(luò)的一端囑施加電流恭，在該