SM技術(shù)資料完整

表面貼裝工程---關(guān)于SMA的介紹目錄什么是SMA？SMT工藝流程ScreenPrinterMOUNTREFLOWAOIESDWAVESOLDERSMTTesterSMACleanSMTInspectionspec.SMAIntroduce什么是SMA？SMA(SurfaceMountAssembly)的英文縮寫，中文意思是表面貼裝工程。是新一代電子組裝技術(shù)，它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。表面安裝不是一個新的概念，它源于較早的工藝，如平裝和混合安裝。電子線路的裝配，最初采用點對點的布線方法，而且根本沒有基片。第一個半導(dǎo)體器件的封裝采用放射形的引腳，將其插入已用于電阻和電容器封裝的單片電路板的通孔中。50年代，平裝的表面安裝元件應(yīng)用于高可靠的軍方，60年代，混合技術(shù)被廣泛的應(yīng)用，70年代，受日本消費類電子產(chǎn)品的影響，無源元件被廣泛使用，近十年有源元件被廣泛使用。SMAIntroduceSMAIntroduce什么是SMA？SurfacemountThrough-hole與傳統(tǒng)工藝相比SMA的特點：高密度高可靠小型化低成本生產(chǎn)的自動化SMAIntroduceSMT工藝流程一、單面組裝：來料檢測=>絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>

回流焊接=>清洗=>檢測=>返修

二、雙面組裝；

A：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）

=>A面回流焊接=>清洗=>

翻板=>PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干=>回流焊接（最好僅對B面=>清洗=>檢測=>返修）

此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。

最最基礎(chǔ)的東西SMAIntroduceB：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>

翻板=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修）

此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。

三、單面混裝工藝：

來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>

波峰焊=>清洗=>檢測=>返修

SMT工藝流程SMAIntroduce四、雙面混裝工藝：

A：來料檢測=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修

先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況

B：來料檢測=>PCB的A面插件（引腳打彎）=>翻板=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>

檢測=>返修

先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況

C：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接=>

插件，引腳打彎=>翻板=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>

翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修

A面混裝，B面貼裝。

SMT工藝流程SMAIntroduceD：來料檢測=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修

A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊

E：來料檢測=>PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件=>波峰焊2

（如插裝元件少，可使用手工焊接）=>清洗=>檢測=>返修

A面貼裝、B面混裝。

SMT工藝流程SMAIntroduceScreenPrinterMountReflowAOISMT工藝流程SMAIntroduceSolderpasteSqueegeeStencilScreenPrinterSTENCILPRINTINGScreenPrinter內(nèi)部工作圖ScreenPrinterScreenPrinter的基本要素：Solder(又叫錫膏）經(jīng)驗公式：三球定律

至少有三個最大直徑的錫珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三個最大直徑的錫珠能水平排在模板的最小孔的寬度方向上單位：錫珠使用米制（Micron)度量，而模板厚度工業(yè)標準是美國的專用單位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm>>1thou)

判斷錫膏具有正確粘度的一種經(jīng)濟和實際的方法：攪拌錫膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，錫膏自行下滴，如果開始時象稠的糖漿一樣滑落，然后分段斷裂落下到容器內(nèi)為良好。反之，粘度較差。

SMAIntroduceSMAIntroduceScreenPrinter錫膏的主要成分：成分焊料合金粉末助焊劑主要材料作用Sn/PbSn/Pb/Ag活化劑增粘劑溶劑搖溶性附加劑SMD與電路的連接松香，甘油硬脂酸脂鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸金屬表面的凈化松香，松香脂，聚丁烯凈化金屬表面，與SMD保持粘性丙三醇，乙二醇對焊膏特性的適應(yīng)性Castor石臘（臘乳化液）軟膏基劑防離散，塌邊等焊接不良SMAIntroduceSqueegee(又叫刮板或刮刀）菱形刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料或類似材料金屬10mm45度角SqueegeeStencil菱形刮刀ScreenPrinter拖裙形刮刀SqueegeeStencil45-60度角SMAIntroduceSqueegee的壓力設(shè)定：第一步：在每50mm的Squeegee長度上施加1kg的壓力。第二步：減少壓力直到錫膏開始留在模板上刮不干凈，在增加

1kg的壓力第三步：在錫膏刮不干凈開始到掛班沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間有1-2kg的可接受范圍即可達到好的印制效果。ScreenPrinterSqueegee的硬度范圍用顏色代號來區(qū)分：

verysoft紅色

soft綠色

hard藍色

veryhard白色SMAIntroduceStencil(又叫模板）：StencilPCBStencil的梯形開口ScreenPrinterPCBStencilStencil的刀鋒形開口激光切割模板和電鑄成行模板化學(xué)蝕刻模板SMAIntroduceScreenPrinter模板制造技術(shù)化學(xué)蝕刻模板電鑄成行模板激光切割模板簡介優(yōu)點缺點在金屬箔上涂抗蝕保護劑用銷釘定位感光工具將圖形曝光在金屬箔兩面，然后使用雙面工藝同時從兩面腐蝕金屬箔通過在一個要形成開孔的基板上顯影刻膠，然后逐個原子，逐層地在光刻膠周圍電鍍出模板直接從客戶的原始Gerber數(shù)據(jù)產(chǎn)生，在作必要修改后傳送到激光機，由激光光束進行切割成本最低周轉(zhuǎn)最快形成刀鋒或沙漏形狀縱橫比1.5：1提供完美的工藝定位沒有幾何形狀的限制改進錫膏的釋放要涉及一個感光工具電鍍工藝不均勻失去密封效果密封塊可能會去掉縱橫比1：1錯誤減少消除位置不正機會激光光束產(chǎn)生金屬熔渣造成孔壁粗糙縱橫比1：1模板(Stencil)制造技術(shù):SMAIntroduceScreenPrinter模板(Stencil)材料性能的比較:性能抗拉強度耐化學(xué)性吸水率網(wǎng)目范圍尺寸穩(wěn)定性耐磨性能彈性及延伸率連續(xù)印次數(shù)破壞點延伸率油量控制纖維粗細價格不銹鋼尼龍聚脂材質(zhì)極高極好不吸水30-500極佳差(0.1%)2萬40-60%差細高中等好24%16-400差中等極佳（2%）4萬20-24%好較粗低高好0.4%60-390中等中等佳（2%）4萬10-14%好粗中極佳SMAIntroduceScreenPrinter錫膏絲印缺陷分析:

問題及原因?qū)Σ叽铄aBRIDGING錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。（通常當兩焊墊之間有少許印膏搭連，于高溫熔焊時常會被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無法拉回，將造成短路或錫球，對細密間距都很危險）。提高錫膏中金屬成份比例（提高到88%以上）。增加錫膏的粘度（70萬CPS以上）減小錫粉的粒度（例如由200目降到300目）降低環(huán)境的溫度（降至27OC以下）降低所印錫膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，減低刮刀壓力及速度）加強印膏的精準度。調(diào)整印膏的各種施工參數(shù)。減輕零件放置所施加的壓力。調(diào)整預(yù)熱及熔焊的溫度曲線。SMAIntroduce問題及原因?qū)Σ?.發(fā)生皮層CURSTING由于錫膏助焊劑中的活化劑太強,環(huán)境溫度太高及鉛量太多時,會造成粒子外層上的氧化層被剝落所致.3.膏量太多EXCESSIVEPASTE原因與“搭橋”相似.避免將錫膏暴露于濕氣中.降低錫膏中的助焊劑的活性.降低金屬中的鉛含量.減少所印之錫膏厚度提升印著的精準度.調(diào)整錫膏印刷的參數(shù).錫膏絲印缺陷分析:ScreenPrinterSMAIntroduce錫膏絲印缺陷分析:ScreenPrinter

問題及原因?qū)Σ?.膏量不足INSUFFICIENTPASTE常在鋼板印刷時發(fā)生,可能是網(wǎng)布的絲徑太粗,板膜太薄等原因.5.粘著力不足POORTACKRETENTION環(huán)境溫度高風(fēng)速大,造成錫膏中溶劑逸失太多,以及錫粉粒度太大的問題.增加印膏厚度,如改變網(wǎng)布或板膜等.提升印著的精準度.調(diào)整錫膏印刷的參數(shù).消除溶劑逸失的條件(如降低室溫、減少吹風(fēng)等）。降低金屬含量的百分比。降低錫膏粘度。降低錫膏粒度。調(diào)整錫膏粒度的分配。SMA浴Intr餐oduc爸e錫膏絲法印缺陷病分析:Scre傲enP土rint蝦er問題及原無因滅對膏策6.坍塌SLUM己PING原因與關(guān)“搭橋鞋”相似第。7.模糊SMEA某RING形成的遙原因與繳搭橋或賠坍塌攜很類似扣，但印聯(lián)刷施工兄不善的談原因居忙多，如淡壓力太購大、架添空高度背不足等目。增加錫膏鵲中的金屬維含量百分屢比。增加錫膏窗粘度。降低錫網(wǎng)膏粒度察。降低環(huán)騎境溫度卻。減少印膏競的厚度。減輕零件呼放置所施芹加的壓力絡(luò)。增加金屬鐵含量百分冊比。增加錫搜膏粘度止。調(diào)整環(huán)樸境溫度辱。調(diào)整錫族膏印刷舌的參數(shù)機。SMA壤Intr值oduc脹eScr掠een扎Pr行int紛er在SMT中使用援無鉛焊犧料：在前幾墨個世紀尊，人們趕逐漸從醫(yī)學(xué)和化豈學(xué)上認識納到了鉛（PB）的毒性。肚而被限制樂使用?，F(xiàn)描在電子裝配團業(yè)面臨孕同樣的酬問題，茅人們關(guān)心的是前：焊料合廊金中的鉛坑是否真正的恢威脅到蛾人們的休健康以組及環(huán)境的安眉全。答芽案不明燒確，但碗無鉛焊料已姨經(jīng)在使尺用。歐湊洲委員刪會初步計劃在2004年或200爸8年強制執(zhí)偷行。目前齒尚待批準辱，但是電蟻子裝配業(yè)求還是要為將來灰的變化作掌準備。SMA家In善tro鋪duc撫e無鉛錫膏民熔化溫度疑范圍：Scre皆enP怎rint除er無鉛焊錫化學(xué)成份48Sn/52In42Sn/58Bi91Sn/9Zn93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu95.5Sn/3.5Ag/1Zn93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu99.3Sn/0.7Cu95Sn/5Sb65Sn/25Ag/10Sb96.5Sn/3.5Ag熔點范圍118°C共熔138°C共熔199°C共熔218°C共熔218~221°C209°~212°C227°C232~240°C233°C221°C共熔說明低熔點、昂貴、強度低已制定、Bi的可利用關(guān)注渣多、潛在腐蝕性高強度、很好的溫度疲勞特性高強度、好的溫度疲勞特性高強度、好的溫度疲勞特性高強度、高熔點好的剪切強度和溫度疲勞特性摩托羅拉專利、高強度高強度、高熔點97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag226~228°C高熔點SMA毯Intr上oduc模eScr訊een愛Pr化int拉er無鉛焊接惰的問題和糟影響：無鉛焊接的問題無鉛焊接的影響生產(chǎn)成本元件和基板方面的開發(fā)回流爐的性能問題生產(chǎn)線上的品質(zhì)標準無鉛焊料的應(yīng)用問題無鉛焊料開發(fā)種類問題無鉛焊料對焊料的可靠性問題最低成本超出45%左右高出傳統(tǒng)焊料攝氏40度焊接溫度提升品質(zhì)標準受到影響稀有金屬供應(yīng)受限制無鉛焊料開發(fā)標準不統(tǒng)一焊點的壽命缺乏足夠的實驗證明SMA俱Intr床oduc嚴eMOU采NT表面貼裝岸對PCB的要求服：第一：外爽觀的要求,光滑平整,不可有翹冬曲或高低犁不平.否則基板舊會出現(xiàn)裂紋，儲傷痕，酷銹斑等釣不良.第二：環(huán)熱膨脹覆系數(shù)的匆關(guān)系.元件小公于3.2*齒1.6m賴m時只遭受族部分應(yīng)力待，元件大于3.2*傾1.6m賴m時，必翼須注意派。第三：導(dǎo)名熱系數(shù)的溪關(guān)系.第四：耐灰熱性的關(guān)靜系.耐焊接熱炭要達到260度10秒的實梅驗要求增，其耐咐熱性應(yīng)符合：150度60分鐘后，找基板表面咽無氣泡和哪損壞不良隱。第五：銅備鉑的粘合久強度一般眾要達到1.5寧kg/饅cm*鴉cm第六：彎活曲強度要技達到25k催g/m獅m以上第七：電腔性能要求第八：店對清潔主劑的反考應(yīng)，在幅液體中未浸漬5分鐘，慰表面不賊產(chǎn)生任醫(yī)何不良激，并有良傾好的沖奪載性SMA家In慢tro娘duc爽eMOU姥NT表面貼裝網(wǎng)元件介紹籠：表面貼珠裝元件糠具備的宜條件元件的作形狀適替合于自咸動化表哥面貼裝尺寸，仆形狀在挑標準化版后具有框互換性有良好漢的尺寸勾精度適應(yīng)于則流水或瓶非流水經(jīng)作業(yè)有一定的啦機械強度可承受有吼機溶液的陜洗滌可執(zhí)行算零散包釀裝又適舌應(yīng)編帶括包裝具有電性準能以及機鉆械性能的哨互換性耐焊接熱蓮應(yīng)符合相尺應(yīng)的規(guī)定SMA侄In死tro路duc相eMOU柳NT表面貼次裝元件傻的種類有源元占件（陶瓷封庫裝）無源元恭件單片陶瓷嚇電容鉭電容厚膜電渾阻器薄膜電阻執(zhí)器軸式電紡阻器CLCC（cer跨ami磨cl這ead苗ed住chi罰pc興arr蒼ier）陶瓷密封勸帶引線芯箱片載體DIP（dua株l-既in-轟lin私ep蝕ack睬age）雙列直責(zé)插封裝SOP（sma搞ll挖out弟lin鍋ep康ack鹽age）小尺魯寸封裝QFP(優(yōu)quad透fla綠tpa忽ckag氣e)四面引線夾扁平封裝BGA(雪bal漁lgr涼ida過rray捕)球柵陣列SMC泛指無源膀表面安裝元夏件總稱SMD泛指有源怪表面安裝元憑件SMA糊In叮tro妻duc瘋e阻容元俯件識別凈方法1．元件尺截寸公英制姿換算（0.12英寸=12愛0mi腿l、0.08英寸=80m犧il）Chip阻容元周件IC集成電炎路英制名滲稱公制mm英制名包稱公制mm120則6080廈5060秒3040揭202013.2平×1.肺650302525121.270.80.6稀×1.仿251.6禮×0.茫81.0必×0.玩50.6×股0.3MOUN榆TSMA藏In躁tro傘duc溫eMOUN膜T阻容元剛件識別究方法2．片式電司阻、電容壟識別標記電褲阻電策容標印值電阻值標印值電阻值2R25R61026823331045642.2Ω5.6Ω1KΩ680商0Ω33KΩ100K水Ω560笛KΩ0R50101104713322235130.5P愚F1PF11PF470手PF330株0PF220拖00P蜻F5100集0PFSMA燭Intr修oduc糟eMOU塘NTIC第一腳肆的的辨援認方法OB36HC081132412廠標型號OB36HC081132412廠標型號OB36HC081132412廠標型號T93151—1HC02A1132412廠標型號①I割C有缺口標厚志②以圓點作翼標識③以橫杠作至標識④以文字作役標識（正本看IC下排引腳淡的左邊第鳥一個腳為尸“1”）SMA巾In雨tro罩duc渣eMOU插NT常見IC的封裝方老式CategoriesTypicalSample

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(NewProducts)RemarksDIP

(Dual-in-linePackage)8,14,16,18,20,22,24,28,32,36,40,42,482.54RSRA100milpitchtypeSDIP

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(ShrinkDual-in-linePackage)30,42,641.778SSRB70milpitchtypeSMA術(shù)Intr利oduc爬eMOU委NT常見IC的封裝啟方式CategoriesTypicalSample

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(ShrinkDual-in-linePackage)30,42,641.778SSRB70milpitchtypeSMA儀In礙tro搭duc蒜eMOU鑰NT常見IC的封裝煤方式CategoriesTypicalSample

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(Dual-in-linePackage)8,14,16,18,20,22,24,28,32,36,40,42,482.54RSRA100milpitchtypeSDIP

(SkinnyDual-in-linePackage)noimage20,222.54RSRC100milpitchtypeSDIP

(ShrinkDual-in-linePackage)30,42,641.778SSRB70milpitchtypeSMA盜Intr奔oduc候eMOU羽NT來料檢測筋的主要內(nèi)絨容SMA爭In購tro掌duc碗eMOUN肺T貼片機的鋸介紹拱架型(Gan錘try)元件送料脹器、基板(PC粒B)是固定的答，貼片頭(安裝多爛個真空殖吸料嘴)在送料器寇與基板慌之間來墾回移動飼，將元政件從送孟料器取抄出，經(jīng)裙過對元欣件位置認與方向的調(diào)瓦整，然后闊貼放于基親板上。由付于貼片頭姻是安裝于汽拱架型的X/Y坐標移動稈橫梁上觀，所以繁得名。這類機型乎的優(yōu)勢在灘于：系統(tǒng)結(jié)漲構(gòu)簡單洪，可實精現(xiàn)高精胃度，適吧于各種辜大小、茂形狀的系元件，案甚至異型暖元件，勸送料器猾有帶狀勵、管狀齊、托盤雨形式。溫適于中懼小批量烈生產(chǎn)，也可多柄臺機組謠合用于止大批量況生產(chǎn)。這類機漲型的缺即點在于狼：貼片頭王來回移版動的距拌離長，掩所以速恩度受到戴限制。SMA魯Intr放oduc炕eMOUN液T對元件名位置與屯方向的油調(diào)整方央法：1)、機械對脾中調(diào)整位惕置、吸嘴匙旋轉(zhuǎn)調(diào)整般方向，這直種方法能勾達到的精度有限訪，較晚雅的機型見已再不鍬采用。2)、激光識努別、X/Y坐標系統(tǒng)毒調(diào)整位置驅(qū)、吸嘴旋袍轉(zhuǎn)調(diào)整方盛向，這種方法可實密現(xiàn)飛行過讓程中的識苦別，但不矮能用于球愧柵列陳元青件BGA。3)、相機識兼別、X/Y坐標系賠統(tǒng)調(diào)整虎位置、拍吸嘴旋省轉(zhuǎn)調(diào)整揚方向，膝一般相機固定，跪貼片頭飛澡行劃過相無機上空，潔進行成像轉(zhuǎn)識別，比子激光識別耽誤一胃點時間，三但可識別牽任何元件它，也有實網(wǎng)現(xiàn)飛行過祖程中的識別的相緞機識別系巾統(tǒng)，機械挖結(jié)構(gòu)方面脫有其它犧騎牲。SMA肚In烈tro搬duc醋eMOU村NT轉(zhuǎn)塔型(Tur太ret)元件送影料器放護于一個蘿單坐標望移動的歉料車上揉，基板(PC池B)放于一個X/Y坐標系扭統(tǒng)移動赴的工作易臺上，拔貼片頭泡安裝在圖一個轉(zhuǎn)瞇塔上，解工作時，料罵車將元柜件送料譜器移動搶到取料萌位置，購貼片頭頑上的真監(jiān)空吸料悶嘴在取料位明置取元欲件，經(jīng)售轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)扔動到貼潔片位置(與取料夫位置成180度)，在轉(zhuǎn)動過程繭中經(jīng)過對下元件位置吩與方向的位調(diào)整，將撞元件貼放殺于基板上艱。一般，轉(zhuǎn)拾塔上安裝折有十幾到爭二十幾個循貼片頭，滿每個貼片起頭上安裝2~4個真空吸逗嘴(較早機型)至5~6個真空吸架嘴(現(xiàn)在機諸型)。由于轉(zhuǎn)綱塔的特點，將盜動作細微悟化，選換銀吸嘴、送憐料器移動尼到位、取銳元件、元崗件識別、角象度調(diào)整哥、工作婆臺移動(包含位吳置調(diào)整)、貼放吃元件等偏動作都妨可以在同一時議間周期內(nèi)雜完成，所孤以實現(xiàn)真樓正意義上扔的高速度勻。目前最蠟快的時間周組期達到0.0興8~0插.10秒鐘一武片元件延。這類機型鈴的優(yōu)勢在棄于：這類機找型的缺滾點在于錘：貼裝元掘件類型碑的限制蘭，并且熟價格昂道貴。SMA種In齡tro惜duc冶eMOUN蘭T對元件位熊置與方向架的調(diào)整方急法：1)、機械英對中調(diào)亂整位置逝、吸嘴已旋轉(zhuǎn)調(diào)聲整方向斑，這種榮方法能貸達到的精度有限注，較晚的機機型已再萌不采用。2)、相機連識別、X/Y坐標系淹統(tǒng)調(diào)整哄位置、觸吸嘴自詞旋轉(zhuǎn)調(diào)射整方向昌，相機固定膽，貼片錘頭飛行殃劃過相奴機上空膽，進行份成像識來別。SMA填I(lǐng)n陪tro汁duc嚼eMOUN遲T貼片機過丘程能力的娛驗證：第一步：最初的24小時的干災(zāi)循環(huán)，期察間機器必芳須連續(xù)無亭誤地工作累。第二步兇：要求鬧元件準杏確地貼殼裝在兩慮個板上摘，每個股板上包皆括32個140引腳的玻已璃心子元件摩。主板上愉有6個全局析基準點鑒，用作母機器貼濤裝前和溉視覺測脊量系統(tǒng)檢驗元酸件貼裝精板度的參照耳。貼裝板穩(wěn)的數(shù)量視資乎被測試迎機器的特滿定頭和攝像斯機的配不置而定。第三步：程用所有四段個貼裝芯歸軸，在所摘有四個方好向：0°,混90°武,1毀80°學(xué),27祥0°貼裝元懼件。一種用卵來驗證阻貼裝精平度的方鬼法使用潮了一種朝玻璃心委子，它沿和一個慶“完美宰的”高衰引腳數(shù)QFP的焊盤滔鑲印在采一起，遇該QFP是用來機屆器貼裝的(看引腳圖)。通過濟貼裝一賄個理想的元回件，這里曬是140引腳、0.02說5”腳距的QFP，攝像機隸和貼裝芯世軸兩者的電精度都可被一孔致地測量特到。除了菊特定的機請器性能數(shù)規(guī)據(jù)外，內(nèi)殖在的可用勉性、生產(chǎn)紹能力和可靠性的柳測量應(yīng)該小在多臺機老器的累積洪數(shù)據(jù)的基渾礎(chǔ)上提供項。SMA斑In夢tro駁duc竄eMOU霜NT貼片機過拒程能力的擇驗證：第四步：襯用測量系模統(tǒng)掃描每傘個板，可蟻得出任何辜偏移的完槽整列表。燃每個140引腳的玻璃賺心子包含煌兩個圓形驢基準點，盒相對于元布件對應(yīng)角錢的引腳布置精度為±0錄.00盆01”，用于計芬算X、Y和q旋轉(zhuǎn)的務(wù)偏移。泰所有32個貼片都通殊過系統(tǒng)測奇量，并計鍬算出每個庸貼片的偏薯移。這個雙預(yù)定的參數(shù)在X和Y方向為±0先.00旱3”，q旋轉(zhuǎn)方翅向為±0.棚2，機器對樸每個元件貼裝賤都必須保膛持。第五步：豆為了通過丹最初的“經(jīng)慢跑”，姑貼裝在板與面各個位隱置的32個元件都梯必須滿足四個調(diào)測試規(guī)范所：在運行樓時，任何抬貼裝位置把都不能超燦出±0塌.00耗3”或±0.屆2的規(guī)格?？苛硗?，X和Y偏移的平槐均值不能楊超過±0.絨0015矩”，它們的覽標準偏嗽移量必悼須在0.0滿006產(chǎn)”范圍內(nèi)，q的標準偏滋移量必須滑小于或等于0.04御7°，其平均債偏移量小怖于±0.僵06°，Cpk喜(過程能單力指數(shù)pro通ces搬sc粱apa芝bil學(xué)ity肝in減dex射)在所有三幻玉個量化區(qū)罩域都大于1.5散0。這轉(zhuǎn)換成粘最小4.5s或最大要允許大鍛約每百理萬之3.4個缺陷(dpm穩(wěn),de果fect晶spe快rmi嗚llio董n)。SMA時Intr攜oduc巧eMOUN讀T貼片機過而程能力的確驗證：3σ=蝕2,7棉00D露PM

4占σ=慕60D今PM

5豈σ=纏0.6棟DPM拿6σ=稱0.0非02DP被M在今天的細電子制造麥中，希望cmk要大于1.3淘3，甚至詳還大得筆多。1.33的cmk也顯示已經(jīng)答達到4σ工藝能力售。6σ的工藝能秀力，是今救天經(jīng)?？吹鄣降囊粋€粒要求，意味著cmk必須至撓少為2.66。在電柳子生產(chǎn)駕中，DPM的使用慣是有實萍際理由煮的，因掌為每一個缺過陷都產(chǎn)遼生成本市。統(tǒng)計棒基數(shù)3、4、5、6σ和相應(yīng)么的百萬吵缺陷率(DPM椅)之間的關(guān)系如下炮：在實際朋測試中浴還有專撐門的分象析軟件派是JMP專門用于現(xiàn)數(shù)據(jù)分析臨，這樣簡臂化了整個的過火程，得到吩的數(shù)據(jù)減四少了人為墳的錯誤。SMA酬In目tro嶺duc粉eREF王LOW再流的方殖式：紅外線焊接紅外+熱風(fēng)（組合）氣相焊（VPS）熱風(fēng)焊接熱型芯板（很少采用）SMA選Intr系oduc追eREF書LOWTemperatureTime(BGABottom)1-3℃/Sec200℃Peak225℃±5℃60-90Sec140-170℃

60-120Sec

PreheatDryoutReflowcooling熱風(fēng)回流回焊過程中伶，焊膏需弓經(jīng)過以下改幾個階段流，溶劑揮毫發(fā)；焊劑憑清除焊件表面的瞇氧化物；焊膏疏的熔融、再流彈動以及焊膏的鍵冷卻、凝固。基本工撫藝：SMA林In蕉tro債duc滾eREF均LOW工藝分雹區(qū)：（一）損預(yù)熱區(qū)目的：裳使PCB和元器腸件預(yù)熱路，達或到平衡浮，同時初除去焊灶膏中的割水份、溶劑侍，以防嫩焊膏發(fā)標生塌落我和焊料煤飛濺。魔要保證答升溫比蝴較緩慢，劉溶劑揮取發(fā)。較完溫和，查對元器工件的熱狹沖擊盡缸可能小妄，升溫過快潑會造成對森元器件的茄傷害，如誰會引起多剩層陶瓷電追容器開裂。晴同時還會劇造成焊料遼飛濺，使績在整個PCB的非焊接區(qū)域形鞠成焊料層球以及攤焊料不陵足的焊典點。SMA摸In楚tro顏duc靜eREFL數(shù)OW目的：娘保證在醒達到再王流溫度秤之前焊迫料能完慢全干燥敗，同時阻還起著焊劑活單化的作用夜，清除元檢器件、焊沙盤、焊粉令中的金屬氧化物量。時間約60~榨120秒，根據(jù)框焊料的性依質(zhì)有所差肉異。工藝分勾區(qū)：（二）保宰溫區(qū)SMA炮In威tro枝duc皮eREF斃LOW目的：焊床膏中的焊宣料使金粉艙開始熔化赤，再次呈問流動狀態(tài)胡，替代液禁態(tài)焊劑潤濕美焊盤盾和元器柄件，這熱種潤濕乳作用導(dǎo)始致焊料振進一步她擴展，松對大多數(shù)焊哄料潤濕時佩間為60~廉90秒。再邁流焊的澡溫度要矮高于焊蔽膏的熔點溫度，啞一般要超泊過熔點溫憶度20度才能保速證再流焊示的質(zhì)量。繪有時也將瓣該區(qū)域啞分為兩腔個區(qū)，同即熔融販區(qū)和再畝流區(qū)。（四）冷識卻區(qū)焊料隨蝦溫度的腐降低而克凝固，慶使元器繭件與焊嘆膏形成莊良好的磚電接觸砌，冷卻拾速度要壤求同預(yù)喪熱速度非相同。（二）再湯流焊區(qū)工藝分饒區(qū)：SMA倚In元tro邁duc恢eREF言LOW影響焊接添性能的各踏種因素：工藝因問素焊接前處寨理方式，范處理的類界型，方法姐，厚度，訂層數(shù)。處理赴后到焊接倒的時間內(nèi)踏是否加熱暮，剪切或望經(jīng)過其他的餓加工方牙式。焊接工藝桑的設(shè)計焊區(qū)：夕指尺寸講，間隙里，焊點卻間隙導(dǎo)帶（揮布線）妖：形狀倍，導(dǎo)熱防性，熱化容量被焊接貨物：指種焊接方令向，位哄置，壓曬力，粘熟合狀態(tài)前等SMA觸Intr康oduc辟eREFL西OW焊接條怕件指焊接溫磁度與時間鈔，預(yù)熱條糕件，加熱童，冷卻速顯度焊接加揚熱的方蝴式，熱他源的載該體的形鋪式（波槍長，導(dǎo)暗熱速度等）焊接材料焊劑：成吼分，濃度忘，活性度蘭，熔點，喬沸點等焊料：成建分，組織驢，不純物慮含量，熔猶點等母材：母艘材的組成續(xù)，組織，徐導(dǎo)熱性能控等焊膏的嬸粘度，勾比重，于觸變性趨能基板的碗材料，穩(wěn)種類，氧包層金拜屬等影響焊茂接性能控的各種穗因素：SMA認Intr毫oduc滔eREFL螺OW幾種焊布接缺陷末及其解狼決措施回流焊捏中的錫構(gòu)球回流焊中尸錫球形成害的機理回流焊蟲接中出私的錫球連，常常殼藏于矩浸形片式乓元件兩荷端之間的側(cè)帆面或細距撥引腳之間聯(lián)。在元件條貼裝過程班中，焊膏被置于敢片式元悉件的引遣腳與焊柄盤之間坊，隨著端印制板臂穿過回流焊爐，揪焊膏熔化貓變成液體帥，如果與蠅焊盤和器港件引腳等潤濕不搖良，液姑態(tài)焊錫親會因收偉縮而使折焊縫填右充不充趙分，所有焊料廊顆粒不響能聚合礎(chǔ)成一個授焊點。犯部分液善態(tài)焊錫灑會從焊縫流出世，形成仆錫球。屑因此，周焊錫與粒焊盤和談器件引虜腳潤濕性差是導(dǎo)杜致錫球形告成的根本勤原因。SMA冤In撐tro怨duc稍e原因分被析與控乘制方法以下主要射分析與相秘關(guān)工藝有偶關(guān)的原因賞及解決措休施：a)回流溫謊度曲線令設(shè)置不招當。焊費膏的回疤流是溫惡度與時晴間的函渡數(shù)，如春果未到達足夠搖的溫度雕或時間浪，焊膏抹就不會疫回流。附預(yù)熱區(qū)朋溫度上獲升速度負過快，達到平行頂溫度朋的時間椒過短，由使焊膏判內(nèi)部的國水分、助溶劑未桶完全揮谷發(fā)出來，到達鵲回流焊輩溫區(qū)時管，引起法水分、窄溶劑沸器騰，濺脹出焊錫苦球。實服踐證明捆，將預(yù)熱區(qū)汽溫度的上談升速度控缸制在1～4°C對/s是較理想貌的。b)如果總在慨同一位置掌上出現(xiàn)焊板球，就有唉必要檢查叨金屬板設(shè)跪計結(jié)構(gòu)。尾模板開口尺寸宿腐蝕精度舒達不到要廢求，對于點焊盤大小慢偏大，以屈及表面材御質(zhì)較軟（如較銅模板地），造領(lǐng)成漏印攔焊膏的摔外形輪暫廓不清爆晰，互值相橋連墳，這種情況多出灣現(xiàn)在對細疏間距器件烤的焊盤漏倡印時，回刷流焊后必尋然造成引秋腳間大量錫珠玩的產(chǎn)生。挖因此，應(yīng)據(jù)針對焊盤爪圖形的不顯同形狀和耐中心距，四選擇適宜的分模板材蓬料及模醫(yī)板制作正工藝來米保證焊料膏印刷危質(zhì)量。REFL芳OWSMA孝In爸tro唱duc圾ec)如果在福貼片至熱回流焊綠的時間勢過長，呈則因焊孔膏中焊疊料粒子談的氧化刑，焊劑變質(zhì)、嘴活性降睛低，會章導(dǎo)致焊岸膏不回千流，焊蛇球則會旦產(chǎn)生?？尺x用工漸作壽命長一些僻的焊膏委（至少4小時），湯則會減輕縮慧這種影響己。d)另外，焊貧膏印錯的衰印制板清妨洗不充分態(tài)，使焊膏瘡殘留于印愧制板表面雙及通孔中。碎回流焊仍之前，賭被貼放師的元器忘件重新在對準、治貼放，獅使漏印匙焊膏變形。這泉些也是席造成焊游球的原織因。因勒此應(yīng)加島強操作宮者和工渣藝人員釀在生產(chǎn)過程的幅責(zé)任心綠，嚴格僻遵照工惱藝要求重和操作金規(guī)程行詠生產(chǎn)，帖加強工懶藝過程的質(zhì)量控龜制。REFL馳OWSMA匆In煮tro鹽duc租eREF思LOW立片問模題（曼茅哈頓現(xiàn)彩象）回流焊慚中立片趨形成的刺機理矩形片葵式元件仙的一端沈焊接在貫焊盤上，吧而另一錘端則翹孕立，這逮種現(xiàn)象就稱為曼率哈頓現(xiàn)象杏。引起該色種現(xiàn)象主要原因分是元件兩狐端受熱不流均勻，焊膏熔化椒有先后所早致。SMA歪Intr昏oduc繁eREFL質(zhì)OW如何造成潛元件兩端活熱不均勻睛：a)有缺陷乘的元件冊排列方述向設(shè)計膝。我們涉設(shè)想在再流焊爐江中有一條科橫跨爐子伍寬度的再嘗流焊限線，枕一旦焊暴膏通過虜它就會利立即熔盒化。片式矩形沿元件的劍一個端孟頭先通啄過再流利焊限線息，焊膏先熔定化，完全碌浸潤元件角的金屬表牽面，具有液分態(tài)表面容張力;而另一端撥未達到183辱°C液相溫度招，焊膏未巨熔化，只付有焊劑的救粘接力，該純力遠小千于再流夸焊焊膏溉的表面心張力，因而，窄使未熔餓化端的雷元件端撤頭向上邁直立。因此，保賊持元件兩慘端同時進義入再流焊費限線，使兩物端焊盤上標的焊膏就同時熔化價，形成均衡的頃液態(tài)表面喇張力，保村持元件位附置不變。SMA雕In價tro差duc揪e在進行汽累相焊接時淹印制電路根組件預(yù)熱縮慧不充分。汽相焊看是利用生惰性液倚體蒸汽雪冷凝在成元件引浙腳和PCB焊盤上韻時，釋報放出熱量而熔追化焊膏偉。汽相避焊分平游衡區(qū)和哲飽和蒸士汽區(qū)，犯在飽和鍬蒸汽區(qū)兼焊接溫租度高達217°出C，在生觸產(chǎn)過程花中我們程發(fā)現(xiàn)，籌如果被劈燕焊組件蒸預(yù)熱不歪充分，慮經(jīng)受一百多度悉的溫差變?nèi)阑?，汽相堤焊的汽化能力容易將連小于120注6封裝尺寸贊的片式元件浮起麗，從而產(chǎn)浙生立片現(xiàn)勺象。我們疑通過將被登焊組件在錢高低箱內(nèi)球以145耳°C-鋸150貿(mào)°C的溫度樣預(yù)熱1-2分鐘，然衛(wèi)后在汽相蕩焊的平衡協(xié)區(qū)內(nèi)再預(yù)乏熱1分鐘左槍右，最逼后緩慢爺進入飽爬和蒸汽坑區(qū)焊接凡消除了怨立片現(xiàn)變象。c)焊盤設(shè)宇計質(zhì)量脈的影響拒。若片式元婚件的一對襲焊盤大小預(yù)不同或不歸對稱，也欄會引起漏厘印的焊膏氣量不一致，小揀焊盤對溫食度響應(yīng)快故，其上的爐焊膏易熔詠化，大焊條盤則相反妹，所以，當鈔小焊盤震上的焊而膏熔化捷后，在貪焊膏表絮面張力篇作用下饒，將元漲件拉直豎起。和焊盤的呈寬度或殲間隙過圈大，也飼都可能悅出現(xiàn)立饑片現(xiàn)象菊。嚴格團按標準規(guī)范進屑行焊盤良設(shè)計是揀解決該代缺陷的辱先決條呢件。REF頁LOWSMA恰In蓮tro吃duc醬eREFL素OW細間距第引腳橋迷接問題導(dǎo)致細館間距元廳器件引葛腳橋接友缺陷的繩主要因皮素有：a)漏印的焊糾膏成型不累佳；b)印制板上渾有缺陷的策細間距引娃線制作；c)不恰當益的回流池焊溫度潑曲線設(shè)搭置等。因而，辛應(yīng)從模姜板的制部作、絲底印工藝頸、回流影焊工藝飾等關(guān)鍵工序的質(zhì)忘量控制入管手，盡可筍能避免橋眼接隱患。SMA蹦In正tro投duc浮e回流焊接抓缺陷分析:REF走LOW1.吹孔BLO拾WHO紡LES焊點中（SOLD立ERJ腿OINT）所出瀉現(xiàn)的孔貿(mào)洞，大圾者稱為厲吹孔，渠小者叫旬做針孔弓，皆由鍛膏體中令的溶劑簡或水分冶快速氧賀化所致籌。調(diào)整預(yù)熱夫溫度，以戚趕走過多畢的溶劑。調(diào)整錫膏究粘度。提高錫膏情中金屬含療量百分比得。問題及啞原因暗對涉策2.空洞VOI削DS是指焊點袖中的氧體廢在硬化前嘉未及時逸現(xiàn)出所致，革將使得焊將點的強度撐不足，將饞衍生而致揀破裂。調(diào)整預(yù)嘆熱使盡證量趕走采錫膏中惕的氧體順。增加錫肅膏的粘矩度。增加錫政膏中金廢屬含量傻百分比越。SMA各Intr批oduc叨e回流焊樂接缺陷摟分析:REF靠LOW問題及戰(zhàn)原因媽對墳策3.零件移位晉及偏斜MOVE姻MENT澇AND怠MIS怕ALIG描NNEN驚T造成零圣件焊后跡移位的請原因可橡能有：惡錫膏印壇不準、劣厚度不榴均、零稈件放置宋不當、鍬熱傳不小均、焊跨墊或接騙腳之焊灰錫性不惑良，助革焊劑活豈性不足眠，焊墊薄比接腳唯大的太恢多等，戀情況較棋嚴重時異甚至?xí)⑿纬杀畽诹ⅰ＃═OMB飄STON猜ING或MAM敵BAT溉HAN霉EF臉FEC惡T，或DRA薪WBR假IGI達NG），尤歲以質(zhì)輕杠的小零塔件為甚掩。改進零腸件的精箱準度。改進零級件放置打的精準窩度。調(diào)整預(yù)熱例及熔焊的競參數(shù)。改進零鑰件或板展子的焊雁錫性。增強錫膏煌中助焊劑異的活性。改進零絨件及與獸焊墊之驅(qū)間的尺剃寸比例胞。不可使赴焊墊太叮大。SMA抱Intr介oduc拖e回流焊差接缺陷垮分析:REFL染OW問題及神原因籍對幫策4.縮錫DEW歡ETT害ING零件腳或攪焊墊的焊妹錫性不佳爭。5.焊點灰暗DUL處L還JIN置T可能有金味屬雜質(zhì)污臥染或給錫覆成份不在匪共熔點，桿或冷卻太麥慢，使得裙表面不亮好。6.不沾錫NON-伏WETT銹ING接腳或陷焊墊之纏焊錫性蓋太差，糾或助焊油劑活性蠶不足，鏈或熱量春不足所盾致。改進電桌路板及鵝零件之注焊錫性存。增強錫嘩膏中助租焊劑之囑活性。防止焊后鹿裝配板在困冷卻中發(fā)蘇生震動。焊后加速鋼板子的冷港卻率。提高熔焊漆溫度。改進零雀件及板賓子的焊蔬錫性。增加助焊炸劑的活性四。SMA培Intr腔oduc杯e回流焊接盈缺陷分析:REFL極OW問題及兄原因華對服策7.焊后斷芳開OPE解N常發(fā)生賊于J型接腳嗽與焊墊售之間，豬其主要傾原因是興各腳的頸共面性憑不好，株以及接邁腳與焊芒墊之間蹤蝶的熱容黨量相差儀太多所性致（焊歇墊比接歷腳不容傾易加熱罰及蓄熱管）。改進零件挨腳之共面殊性增加印膏館厚度，以皂克服共面僅性之少許遺誤差。調(diào)整預(yù)熱億，以改善灘接腳與焊糾墊之間的港熱差。增加錫膏窯中助焊劑哨之活性。減少焊無熱面積響，接近揪與接腳菌在受熱竄上的差熱距。調(diào)整熔主焊方法克。改變合父金成份凍（比如逐將63/箱37改成10/9翁0，令其熔傻融延后，籃使焊墊也僚能及時達倍到所需的兇熱量）。SMA瞎In吧tro途duc撿eAOI自動光學(xué)艘檢查(AO愁I(lǐng),Auto嫂mat回edOpti將calInsp驚ect徑ion蜓)運用高速緊高精度視島覺處理技嫂術(shù)自動檢毒測PCB板上各種不同帖裝廚錯誤及焊摔接缺陷.PC得B板的范圍牧可從細間痰距高密度板到低炎密度大尺菠寸板,并可提廁供在線異檢測方母案,以提高生產(chǎn)效撓率,及焊接淺質(zhì)量.通過使用AOI作為減少崖缺陷的工傘具,在裝配工漁藝過程的早期查群找和消除短錯誤,以實現(xiàn)良研好的過程致控制.早期發(fā)現(xiàn)缺陷將遇避免將壞救板送到隨絡(luò)后的裝配蜂階段,AOI將減少修理成本替將避免孝報廢不奏可修理灰的電路貫板.SMA旨Intr刃oduc這e通過使巡壽用AOI作為減繳少缺陷蔥的工具,在裝配姓工藝過天程的早男期查找和突消除錯南誤,以實現(xiàn)鄉(xiāng)豐良好的辭過程控臟制.早期發(fā)現(xiàn)汽缺陷將避礎(chǔ)免將壞板送遼到隨后的噴裝配階段,AO供I將減少修搜理成本將絨避免報廢坡不可修理允的電路苦板.由于電路剩板尺寸大墨小的改變掘提出更多磨的挑戰(zhàn),因為它椅使手工饒檢查更句加困難.為了對這君些發(fā)展作攪出反應(yīng)，箭越來越多裳的原設(shè)備庫制造商采戚用AOI.為什挑么使渠用AOIAOISMA石In既tro休duc撲eAOI檢查與人工檢查的比較AOISMA引Intr唯oduc隱e1）高速檢奸測系統(tǒng)與PCB板帖裝袋密度無循關(guān)2）快速封便捷的盈編程系肢統(tǒng)-圖形界萍面下進衡行-運用帖裝益數(shù)據(jù)自動梨進行數(shù)據(jù)雕檢測-運用元件雁數(shù)據(jù)庫進省行檢測數(shù)豈據(jù)的快速猾編輯主要鄭特船點4）根據(jù)爭被檢測拒元件位喚置的瞬寧間變化堵進行檢幫測窗口黑的自動化馳校正，哲達到高松精度檢左測5）通過擋用墨水監(jiān)直接標猶記于PCB板上或在垃操作顯示刷器上用圖牢形錯誤殖表示來珠進行檢憑測電的環(huán)核對3）運用冶豐富的蟲專用多宵功能檢媽測算法伙和二元規(guī)或灰度折水平光學(xué)羽成像處絮理技術(shù)犁進行檢險測AOISMA好In順tro代duc慈e可檢列測苗的命元件元件類型-矩形chi揪p元件（0805或更大）-圓柱形chip元件-鉭電解電霧容-線圈-晶體管-排組-QF喚P,S艱OIC（0.4忠mm間距或更活大）-連接器-異型元件AOISMA明In腥tro殿duc鮮eAOI檢測槳項目-無元件礎(chǔ)：與PCB板類型無殊關(guān)-未對中賴：（脫扯離）-極性相反武：元件板丙性有標記-直立：編況程設(shè)定-焊接破括裂：編抄程設(shè)定-元件翻吧轉(zhuǎn)：元澡件上下辣有不同黑的特征-錯帖元件瘋：元件間蜂有不同特頭征-少錫：嫂編程設(shè)滴定-翹腳：炒編程設(shè)僑定-連焊：貧可檢測20微米-無焊錫趟：編程帖設(shè)定-多錫：編啟程設(shè)定SMA壯Intr大oduc估e影響AOI檢查效果的因共素影響AOI檢查效果的因素內(nèi)部因俯素外部因素部件貼片質(zhì)量助焊劑含量室內(nèi)溫度焊接質(zhì)量AOI光度機器內(nèi)溫度相機溫度機械系統(tǒng)圖形分析運算法則AOISMA透Intr烈oduc柔e序號斃缺陷狂原因緒解決方渣法1元器件電移位領(lǐng)安放的貧位置不留對歲校卸準定位鳴坐標焊膏量不欄夠或定位捕壓力不夠噸加大孤焊膏量，艦增加安放抵元器件焊膏中嶼焊劑含期量太高育，菜的仗壓力在再流欠焊過程充中焊劑券的勇減珠小錫膏吹中焊劑矮的含量流動導(dǎo)致始元器件移奔動2橋接吹焊歐膏塌落棵增加錫元膏金屬含海量或黏度焊膏太獲多麥減痕小絲網(wǎng)及孔徑，爐增加刮撒刀壓力加熱速墾度過快刊調(diào)整再戀流焊溫聲度曲線3虛焊工焊唉盤和元克器件可親焊性差妖加強PCB和元器件陶的篩選印刷參數(shù)診不正確謹檢弟查刮刀壓違力、速度再流焊溫泥度和升溫司速度不當六調(diào)整憑再流焊溫都度曲線不良原眼因列表SMA所Intr劑oduc恒e序號滋缺譽陷樂原因琴解先決方法4元器件廈豎立購安芬放的位疾置移位登調(diào)整插印刷參譜數(shù)焊膏中焊忠劑使元器月件浮起按采擊用焊劑較尖少的焊膏印刷焊膏島厚度不夠違增加擔(dān)焊膏厚度加熱速迷度過快生且不均譽勻盒調(diào)知整再流落焊溫度搶曲線采用Sn6勤3/P扶b37焊膏岸改喘用含Ag的焊膏6焊點錫過搬多郵絲網(wǎng)逢孔徑過大嗎減小匯絲網(wǎng)孔徑焊膏黏凱度小輕增加傳錫膏黏餅度5焊點錫窩不足昆焊缺膏不足旺擴大啟絲網(wǎng)孔聰徑焊盤和宏元器件畏焊接性術(shù)能差盾改用尤焊膏或壺重新浸尾漬元件再流焊時同間短眉加長再流汁焊時間不良原因術(shù)列表SMA刃In繭tro敏duc爐eESD(Elec撥tro膀-Stat科icDisc母har插ge,即靜電蔑釋放)What塘’sE還SD？ESD怎樣能產(chǎn)丑生靜電？摩擦電靜電感應(yīng)電容改走變在日常多生活中左，可以毅從以下醒多方面涼感覺到同靜電—閃電—冬天在趨地墊上或行走以膽及接觸心把手時奴的觸電灑感—在冬天穿形衣時所產(chǎn)矛生的噼啪洽聲這些似乎精對我們沒寶有影響，灰但它對電最子元件及晨電子線路板卻斥有很大的巨沖擊。SMA括Intr泄oduc經(jīng)e對靜電爛敏感的白電子元單件晶片邊種詠類靜電破牢壞電壓VMO念SMOS釣FETGaa攪SFETEPR貪OMJFETSAWOP-A破MPCMO碌S30-1耳,800100愚-20至0100-你300100慎-140廉-7,挖200150-瞞500190糕-2,鐘500250帶-3,申000ESDSMA趟Intr蠶oduc棕e電子元件筒的損壞形如式有兩種完全失去斧功能器件頃不能操作約占默受靜電破拒壞元件的精百分之十間歇性斯失去功脫能器件燈可以操作漸但性能不溫穩(wěn)定，維晌修次數(shù)因愉而增加約占虧受靜電破怕壞元件的億百分之九刮十在電子生注產(chǎn)上進行吉靜電防護燙，可免：增加伸成本減低油質(zhì)量引致她客戶不滿克而影響公皮司信譽ESDSMA歇Intr鵲oduc渠e從一個元森件產(chǎn)生以蜜后，一直細到它損壞辟以前，所枝有的過程燙都受到靜均電的威脅。淘這一過程來包括：元件制鮮造：包干含制造日、切割距、接線揀、檢驗棕到交貨伶。印刷電覆路板：換收貨、哄驗收、社儲存、謝插入、邁焊接、葉品管、元包裝到獸出貨。設(shè)備制造應(yīng)：電路板啄驗收、儲閘存、裝配慣、品管、應(yīng)出貨。設(shè)備使喚用：收溫貨、安蘿裝、試按驗、使痛用及保虧養(yǎng)。其中最圈主要而取又容易散疏忽的閣一點卻加是在元浪件的傳柏送與運普輸?shù)倪^盒程。ESD遭受靜電派破壞SMA湯Intr砍oduc舟e靜電防具護要領(lǐng)靜電防護優(yōu)守則原則一：汪在靜電安牲全區(qū)域使樂用或安裝津靜電敏感呼元件原則二斤：用靜霧電屏蔽架容器運習(xí)送及存休放靜電俊敏感元結(jié)件或電撈路板原則三勻