智能汽車市場發(fā)展分析報告

4/39智能汽車市場發(fā)展分析報告2021年5月

1.汽車智能化時代來臨，車規(guī)級芯片黃金賽道1.1.芯片是智能汽車時代關(guān)鍵變量汽車由分布式架構(gòu)向域控制中央集中式架構(gòu)方向發(fā)展。傳統(tǒng)分布式硬件架構(gòu)面臨代表的汽車電子電氣架構(gòu)改革先鋒率先采用中央集中式架構(gòu)，即用一個電腦控制整車。構(gòu)，雖不同主機(jī)廠采用幾個電腦控制整車的方案不同，但架構(gòu)域控制集中化方向相同。圖：汽車架構(gòu)由分布式向中央集中式架構(gòu)方向發(fā)展數(shù)據(jù)來源：地平線產(chǎn)品發(fā)布會，智能駕駛處理數(shù)據(jù)量指數(shù)級提升，AI芯片成為智能汽車時代的運算核心。分布式架構(gòu)一般可實現(xiàn)低級別輔助駕駛，由于需要處理的傳感器信息相對較少，采用MCU芯MCUAI芯片則可以實現(xiàn)算得快、準(zhǔn)、巧。我們重點參考地平線的數(shù)據(jù)，級別自動駕駛產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量是2.3GB/s級別自動駕駛數(shù)據(jù)量達(dá)到8GB/s求達(dá)到以上。如果考慮功能安全的冗余備份，算力需求還要翻倍。由于智能駕駛對算力的需求，汽車業(yè)界已經(jīng)將峰值算力當(dāng)作衡量AI芯片的主要指ET7搭載算力超過新發(fā)布車型搭載算力也達(dá)到500~1000TOPS。5/39圖：L2-L4級別自動駕駛每秒產(chǎn)生數(shù)據(jù)量圖：L2-L4級別智能駕駛AI芯片算力需求數(shù)據(jù)來源：地平線產(chǎn)品發(fā)布會，數(shù)據(jù)來源：地平線產(chǎn)品發(fā)布會，1.2.我們預(yù)計2025年我國汽車AI芯片市場超92億美元，未來5年45.0%假設(shè)：）汽車市場容量預(yù)測。2020年汽車產(chǎn)量約萬輛，2021年我們預(yù)計達(dá)到2700萬輛，假設(shè)我國汽車產(chǎn)量2022-2025年復(fù)合增速為2%。）各級別自動駕駛滲透率預(yù)測。、級分別于2020年、2023年規(guī)模量產(chǎn)，每年并以3-4%滲透率提升。根據(jù)工信部發(fā)布的《汽車中長期發(fā)展規(guī)劃》指出，我國2020年自動駕駛滲透率達(dá)，2025年滲透率達(dá)80%級于2020年開始量產(chǎn)并規(guī)模投級車于2023透率峰值后又緩慢下降。3AI2020年級AI芯片單車價值分別為50美元、美元、美元，隨著技術(shù)逐漸成熟，2030年下降到美元、美元、2023年級高級自動駕駛出現(xiàn)，AI芯片單車價值約為1500美元，到2030年下降到美元。2025年我國AI芯片市場超92億美元，未來5年復(fù)合增速達(dá)。經(jīng)我們測算，2020年我國汽車AI芯片市場規(guī)模為142025年AI芯片市場規(guī)模達(dá)億美元，CAGR為45.0%，到2030年將達(dá)181億美元，十年復(fù)合增速28.8%。表：2030年我國汽車AI芯片市場規(guī)模達(dá)181億美元，十年GAGR28.8%2020E25%23%2%2021E28%27%7%2022E28%2023E25%29%19%3%2024E20%27%23%9%2025E16%24%26%14%80%2026E13%22%28%19%82%2027E10%20%26%27%83%2028E8%2029E6%2030E4%30%18%24%35%85%16%22%43%87%14%20%51%89%滲透率13%合計50%62%71%76%79%6/395049484746454443434241（美元）1505001464751414511374291500313340713503129387124221253711143212135710861118342103111143299801111315931139344市場規(guī)元）119121611109877652327303128262321133551659011314615.1%29313416412.2%32815518110.0%361AI芯片億美元14233250759210715.6%21312719.3%25453.3%2963.4%4735.3%6458.6%10149.2%15022.5%184域控制器億美元數(shù)據(jù)來源：中國汽車工業(yè)協(xié)會，預(yù)測1.3.集成更多單元是智能芯片技術(shù)路徑發(fā)展的大趨勢CPUCPU有很強的通用性，可處理不同的數(shù)據(jù)類型，主要負(fù)責(zé)順序控制、操作控制、時間控制、CPU或其裁剪版本。CPUControlCacheDRAM較弱。代表廠商即為X86處理器的英特爾和嵌入式處理器的ARM。GPUGPU擁有計算單元數(shù)量CPU的不必要控制指令計算模塊，并行計算能力較CPU強。隨著人工智能的發(fā)展，GPU不斷被應(yīng)用于數(shù)值模擬、機(jī)器學(xué)習(xí)、視覺處理、語音識別等領(lǐng)域，廠商代表即為英偉達(dá)。圖：CPU結(jié)構(gòu)圖：結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)來源：，數(shù)據(jù)來源：，7/39FPGA全稱是FieldGateArray：又稱可編程邏輯門陣列，算力較高，適合小規(guī)模定制化開發(fā)測試。用戶可通過燒入配置文件來定義其內(nèi)部結(jié)構(gòu)的連線，從而達(dá)到定制電路的目的。FPGA的芯片量產(chǎn)成本較高，能效比較差，不如ASICASIC全稱是Application-SpecificIntegrated：是一種為專門目的而設(shè)計的集成電路，具有算力最高，能效比優(yōu)等特點。面向特定用戶的需求，適合較為單法作硬化支持，指令集簡單或指令完全固化，若場景一旦發(fā)生變化，該類AI芯片便不AI來，對于自動駕駛領(lǐng)域適用性不強。所以現(xiàn)階段并沒有真正意義上的ASIC芯片。N-SOC單元，以實現(xiàn)快速的（卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)）運算。N-SOC是現(xiàn)階段市場的新名詞，主要系隨著AI芯片的發(fā)展，傳統(tǒng)定義方法并不完全適用，N-SOC區(qū)別于ASIC的智能算爾旗下的AscendGoogle（TPU）等。圖：結(jié)構(gòu)圖：N-SOC結(jié)構(gòu)華為達(dá)芬奇架構(gòu)）數(shù)據(jù)來源：，數(shù)據(jù)來源：華為產(chǎn)品發(fā)布會，CPUASICASICFPGA算，還包括控制指令，不可被替代；）為較為通用的芯片，算力高，架構(gòu)較為開放，可允許主機(jī)廠基于底層硬件架構(gòu)開發(fā)自己的專門算法，但能效比較差；）FPGA，ASIC必要開發(fā)資源，規(guī)模量產(chǎn)成本最低，但支持算法不夠靈活。8/39表：AI芯片的主要技術(shù)路徑CPUGPUFPGAASIC定義中央處理器70%晶體管用來構(gòu)建Cache,還有部分控制單元，計算單元少，適合運算復(fù)雜，邏輯復(fù)雜，但量少的場景，具有不可替代性圖像處理器現(xiàn)場可編程邏輯門陣列專用處理器晶體管大部分構(gòu)建計算單元，運算復(fù)雜度低，適合大規(guī)模并行計算。支持各種編程框架，較和更通用晶體管根據(jù)算法定制，功耗低、計算效能高、計算效率高。為特定需求專門定制的芯片，編程框架固定，更換算法需重新設(shè)計可編程邏輯，計算效率高，更接近底層，通過冗余晶體管和連線實現(xiàn)邏輯可編程架構(gòu)區(qū)別計算能力和效率算力最低，能效比差快，產(chǎn)品成熟算力高，能效比中快，產(chǎn)品成熟算力中，能效比優(yōu)快算力高，能效比優(yōu)上市速度上市速度慢，開發(fā)周期長成本高，可復(fù)制，量產(chǎn)規(guī)模生產(chǎn)后成本可有效降低用于數(shù)據(jù)處理時，單價成用于數(shù)據(jù)處理時，單價成成本性能較低的試錯成本本最高最通用（控制指令運算）本高數(shù)據(jù)處理通用性強廣泛應(yīng)用于各種圖形處數(shù)據(jù)處理能力較強，專用適用成本要求較低的場算力最強，最專用主要滿足場景單一的消費電子等高算力需求領(lǐng)域適用場景廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域理、數(shù)值模擬、機(jī)器學(xué)習(xí)景，如軍事、實驗室、科算法領(lǐng)域研等數(shù)據(jù)來源：，整理AI芯片通過添加神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元實現(xiàn)AI運算的更高效。目前市場對未來汽車AI芯片采用通用GPUFPGAASICAIAIGPU的代表供應(yīng)商英偉達(dá)的自動駕駛系列芯片，也通過添加神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元，以實現(xiàn)對AI處理越來越高效。但總體而言GPU仍功耗較高，豐富的通用模塊可實現(xiàn)對各種場景的適用性，但也帶來了成本過高，功耗過高的問題。而新出現(xiàn)的N-SOC雖不是固定算法，具有成本/本等方面會有相互靠近的趨勢。1.4.車規(guī)級芯片條件苛刻車規(guī)級芯片標(biāo)準(zhǔn)遠(yuǎn)高于消費級，認(rèn)證流程長。）工作環(huán)境更為惡劣：相比于消費芯片及一般工業(yè)芯片，汽車芯片的工作環(huán)境溫度范圍寬（至155年或萬環(huán)節(jié)越多，對組成的部件的可靠性要求就越高。）車規(guī)級芯片認(rèn)證流程長一款芯片一9/39般需要25-10年的供貨周期。表：汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)遠(yuǎn)高于消費級參數(shù)要求溫度消費級0-40℃工業(yè)級零下10~70℃根據(jù)使用環(huán)境而定JESD47（Chips)ISO16750(Modules)<1%汽車級零下40~155℃0-100%濕度低驗證JESD47（Chips)ISO16750(Modules)<3%AEC-Q100（Chips)ISO16750(Modules)0出錯率使用時間1-3年5-10年15年數(shù)據(jù)來源：，汽車標(biāo)準(zhǔn)需認(rèn)證可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q系列、質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)ISO/TS16949其中之一，此外需要通過功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO26262ASILB(D26262在年月15日正式發(fā)布，主要包括四個等級，分別為ASILA/B/C/D。26262安全是汽車電子元件穩(wěn)TS16949/ISO9000國際認(rèn)證體系下的汽車行業(yè)分支的標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證；另一個是認(rèn)證，由克萊斯勒、通用、福特制定的汽車電子元件安全性檢測標(biāo)準(zhǔn)。表：功能安全標(biāo)準(zhǔn)對故障等級要求苛刻單點故障等級NA潛在故障等級NAASILAASILBASILCASILD>90%>60%>97%>80%>99%>90%數(shù)據(jù)來源：ISO26262標(biāo)準(zhǔn)，1.5.汽車芯片市場格局清晰，行業(yè)寡頭壟斷截止202070%級輔助駕駛逐步演進(jìn)到級別智能駕駛，消費電子的初創(chuàng)企業(yè)地平線、黑芝麻等加速入場搶奪汽車AI芯片市場份額。算力、功耗、生態(tài)等成為各家芯片廠商搶奪市場的核心競爭力。特斯拉FSD芯片自研自用，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，屬于獨立一級。特斯拉搭載的芯片經(jīng)歷EyeQ3與英偉達(dá)DRIVEPX210/39金，軟硬件開發(fā)的成本難以通過大規(guī)模使用均攤成本。全球領(lǐng)域AI龍頭英偉達(dá)和背靠英特爾的汽車AI芯片龍頭Mobileye屬于第一陣列。NIVIDA作為通用AI鏈和應(yīng)用生態(tài)。背靠英特爾，提供芯片+算法綁定的一體式解決方案，客戶資看，面向級以上市場在AI領(lǐng)域?qū)嵙ι詈瘢蟀l(fā)有力，優(yōu)勢會更加突出。高通與華為屬于陣列，有望快速突圍進(jìn)入第一陣列。高通在通信及消費電子領(lǐng)領(lǐng)域，高通于2020年1月推出了SnapdragonRide平臺，正加速推廣應(yīng)用中。華為AI芯片云邊端領(lǐng)域全覆蓋，技術(shù)實力雄厚。華為面向智能駕駛領(lǐng)域，對應(yīng)產(chǎn)品為昇騰騰610昇騰320等。此外，2020年9月，華為對外發(fā)布新一代車規(guī)級MDC計算平臺（包含MDC600、MDC300、MDC610、MDC210地平線屬于強勢第2逐步實現(xiàn)國產(chǎn)替代。表：汽車智能駕駛AI芯片對比特斯拉英偉達(dá)OrinMobileye華為地平線征程5/5P高通芯片名稱時間FSD2019Xavier2019EyeQ5昇騰610征程3代驍龍Ride預(yù)計2022量(預(yù)計2022年2021201920202021（預(yù)計）產(chǎn)/域控制器）功能安全工藝/ASIL-D12nm/ASIL-D7nmASIL-D12nmASILB(D)16nmASILB(D)///14nm72TOPS36W7nm算力功耗30TOPS30W200TOPS45W2*12TOPS2*5W16TOPS8W5TOPS2.5W96/128TOPS~300+TOPS20W/35W2TOPS/W40-70w/能效比2TOPS/W1TOPS/W~4TOPS/W2.4TOPS/W2TOPS/W2TOPS/W全球六家企業(yè)對應(yīng)市ModelS\X\3長安、北汽藍(lán)廣汽、奇瑞和小蔚來、上汽/長城等場應(yīng)用寶馬等谷、奇瑞等等鵬等智己華為生態(tài)，擅專用性能生態(tài)豐富;GPU功耗略高,黑盒難定制高，能耗低擅長高算力的云芯片開發(fā)擅長端側(cè)芯片總結(jié)生態(tài)有待提升片數(shù)據(jù)來源：各公司官網(wǎng)，不完全整理各計算平臺的算力均超百/39等雖然算力并不突出，但是由于芯片+算法均采用自研，所以算力利用率相對較高。圖：主流廠商車載計算平臺性能參數(shù)對比數(shù)據(jù)來源：各芯片公司官網(wǎng)，整理12/392.汽車芯片賽道長坡厚雪，孕育中國獨角獸地平線地平線，全稱北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司，成立于2015年7月，是邊緣度深度學(xué)習(xí)研究院院長余凱博士。2017年12月發(fā)布中國首款邊緣端人工智能視覺芯片JourneySunrise汽等國內(nèi)外的頂級OEM廠商。2.1.地平線發(fā)展歷程公司成立于2015年，專注于邊緣端AI芯片。地平線戰(zhàn)略聚焦于車規(guī)級智能駕駛AI芯片+AIoTAI芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)落地，對外主要提供解決方案類產(chǎn)品（芯片+AI芯片：征程1.0、征程2.03.0；自動駕駛計算Matrix1.0Matrix2.0AIoTAI芯片旭日1AI開發(fā)平臺：天工開物等多類產(chǎn)品。2020年3月，長安UNI-T座艙域搭載車規(guī)級AI芯片——地平線征程二代，實現(xiàn)首次前裝量產(chǎn)。圖：地平線發(fā)展歷程架2的處，戰(zhàn)略家2自3數(shù)據(jù)來源：公司官網(wǎng)，繪制2.2.技術(shù)團(tuán)隊實力雄厚，股東資源豐富余凱博士，研究院PaddlePaddle名機(jī)器學(xué)習(xí)國際會議ICML和NIPSAreaChair13/39之一，年在斯坦福大學(xué)計算機(jī)系任兼職教授。此外，他被2017年《福布斯》雜志創(chuàng)始人AI首席科學(xué)家&駛研發(fā)總監(jiān)余軼南均來自百度。圖10：地平線核心技術(shù)團(tuán)隊數(shù)據(jù)來源：地平線官網(wǎng)，繪制2019年底共有140070%國內(nèi)外著名學(xué)府，在人工智能算法和芯片架構(gòu)研發(fā)方面作出多項世界級的成果和產(chǎn)品。C輪9億美元融資落定，產(chǎn)業(yè)資本加持集中優(yōu)質(zhì)資源。2020年12月以來，地平線先后獲得3批次融資，C輪融資達(dá)9億美元。2021年12月輪吸引到高瓴創(chuàng)投、五源資本、今日資本領(lǐng)投，金額1.5億美元；2021年1月獲得BaillieGifford、云鋒基金、4輪融資；2021年2月拿到億美元C3輪6家汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)聯(lián)合加持。自成立以來，地平線已累計獲得輪融資，備受明星機(jī)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)資本關(guān)注，集中產(chǎn)業(yè)鏈上下游豐富資源快速發(fā)展。表：地平線歷史融資情況融資公開時間融資輪次融資金額投資方電子、東風(fēng)資產(chǎn)、舜宇光學(xué)、星宇股份等2021.02C3輪3.5億美元BaillieGifford思柏投資，CloudAlphaFundNeumannAdvisors集團(tuán)，山東高速資本，英才元資本，元鈦長青基金和中信建投等跟投2021.01C2輪4億美元14/39五源資本（原晨興資本）、高瓴創(chuàng)投、今日資本聯(lián)合領(lǐng)投，國泰君安國際、NeumannAdvisors和跟投2020.122020.092019.02C1輪1.5億美元未披露戰(zhàn)略投資B輪廣汽資本旗下福沃德基金SK集團(tuán)、泛海投資、基金、海松資本、晨興資本、高瓴資本、云暉資本、線性資本等約6億美元2017.122017.10戰(zhàn)略投資未披露建投華科輪超1億美元IntelCapital、嘉實基金、晨興資本、高瓴資本、線性資本、雙湖資本等瓴資本等2016.07A輪數(shù)千萬美元2016.042015.01PreA輪數(shù)千萬美元數(shù)百萬美元DSTGlobal天使輪紅杉中國、真格基金、晨興資本、金沙江創(chuàng)投、創(chuàng)新工場、高瓴資本等數(shù)據(jù)來源：地平線公眾號，2.3.汽車物聯(lián)網(wǎng)雙管齊下，產(chǎn)品化快速落地自動駕駛芯片AI芯片的研算法+AI芯片廠商起步于云端、消費端等場景，地平線聚焦于車規(guī)級AI芯片，成立5年時間便成功實現(xiàn)量產(chǎn)落地?？紤]到設(shè)計、制造、車規(guī)測試、項目定點、車型導(dǎo)入等環(huán)節(jié)的時間，地平線產(chǎn)品推進(jìn)速度在整個行業(yè)中都處于領(lǐng)先位置（例車規(guī)芯片從研發(fā)到商用歷時8AIMatrixAIAI+AIADAS解決方案。圖：地平線主要產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域數(shù)據(jù)來源：地平線公眾號，15/392.3.1.車規(guī)級AI芯片“征程”系列智能駕駛芯片方面：地平線成長路徑與Mobileye類似，產(chǎn)品由視覺處理向多傳感工具鏈+算法方案，客戶可根據(jù)需求只選擇芯片或者整套解決方案。根據(jù)地平線規(guī)劃征程5芯片可實現(xiàn)傳感器融合，算力功耗達(dá)到96TOPS/20W。表：地平線征程系列芯片芯片自動駕駛等級上市時間算力征程1.0/征程二代征程3征程5/征程5P征程6L4/L4+201720192020預(yù)計202196TOPS/128TOPS20W/35W//1TOPS1.5W4TOPS5TOPS2.5W400+功耗2W/尺寸14*14mmBGA封裝17*17mmBGA2FrontView駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)系統(tǒng)16nm//6ISP環(huán)視系統(tǒng)16nm16+傳感器融合/16+應(yīng)用工藝28nm//車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q100ASILB（D）ASILB(D)ASILC/D圖片數(shù)據(jù)來源：地平線產(chǎn)品發(fā)布會，整理2019的高性能計算架構(gòu)BPU2.0（BrainProcessingUnit）通過軟硬件的協(xié)同創(chuàng)新與優(yōu)化，算力功耗為4TOPS/2WADAS毫+模的能力，實現(xiàn)車內(nèi)車外智能化，用邊緣AI芯片全面賦能智能駕駛。2020年征程二代芯片的出貨量達(dá)到萬，2021年地平線預(yù)計其出貨量將達(dá)到70-100萬片。2020年9月，地平線通過TüVISO26262功能安全流程認(rèn)證。地平線已按照ISO26262:2018標(biāo)準(zhǔn)要求，建立起完善的符合汽車功能安全最高等級ASILD級別的產(chǎn)品開發(fā)流程體系，成為首個獲得26262功能安全流程認(rèn)證的中國AI芯片公司。16/39圖12：地平線芯片的BPU架構(gòu)圖13：地平線的征程二代芯片數(shù)據(jù)來源：地平線公眾號，數(shù)據(jù)來源：地平線公眾號，2020年征程二代芯片率先搭載于長安汽車量產(chǎn)新車型UNI-T2020年3安汽車全球直播發(fā)布主力車型，搭載地平線征程2代芯片，6月正式量產(chǎn)上市，征程二代成為國內(nèi)首個搭載于量產(chǎn)車型的國產(chǎn)AI芯片。采用長安汽車和地平線聯(lián)合開發(fā)的智能駕駛艙NPUNeuralProcessingUnit，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元）計算平臺，能的駕乘體驗。上包含多項AI主動服務(wù)：接聽電話自動降低多媒體音量、視線亮屏、疲勞監(jiān)測、智能語音拍照。圖14：2020年征程二代芯片首次量產(chǎn)搭載在長安上數(shù)據(jù)來源：地平線公眾號，2020年北京國際車展發(fā)布征程。征程316納米工藝，基于地平線自主研發(fā)的BPU2.0架構(gòu)，AI算力達(dá)到5TOPS，典型功耗僅為2.5W，可接入6路攝像頭數(shù)據(jù)，H.264和H.265視頻格式的高效編碼，能夠?qū)崿F(xiàn)多通道AI計算和多通道數(shù)字視頻錄像。適用于高級別輔助駕駛（ADASDMS）及眾包高精地圖定位17/393則根據(jù)廣汽集團(tuán)采用的深度學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò)對征程3芯片進(jìn)行駕駛和智能座艙的相關(guān)功能。圖15：地平線在北京車展發(fā)布征程，并與廣汽研究院、廣汽資本宣布戰(zhàn)略合作數(shù)據(jù)來源：汽車之心，Matrix作為地平線搭載征程系列車規(guī)級芯片的自動駕駛計算平臺，結(jié)合了深度學(xué)自動駕駛技術(shù)類2019CES創(chuàng)新獎(2019CES方案”分類獎(2019Embedded等多項國際大獎和提名。Matrix高性能、低功耗、低成本的特點深受國內(nèi)外自動駕駛廠商和Robotaxi能近千輛級別的自動駕駛車輛，成為全球自動駕駛計算平臺的明星產(chǎn)品。（Matrix1.0平臺：4TOPS/31W在支持4路720P@30fps圖像實時處理，支持多傳感器融合（攝像頭圖像輸入、毫米波雷級別ADAS功能。（Matrix2.0平臺：16TOPS/20W～級Matrix2.0感知和融合，實現(xiàn)高達(dá)類語義分割以及六大類目標(biāo)檢測，能夠應(yīng)對特殊場景或極端天氣等復(fù)雜環(huán)境，輸出穩(wěn)定的感知結(jié)果。18/39圖16：地平線Matrix1.0計算平臺圖17：地平線Matrix2.0計算平臺數(shù)據(jù)來源：地平線官網(wǎng)，數(shù)據(jù)來源：地平線官網(wǎng)，表：地平線計算平臺系列產(chǎn)品平臺方案Matrix1.0journey2SOCMatrix1.6FPGASOC+BPUMatrix1.7Matrix2.04*journey2SOC下一代4*journey5SOCFPGASOC+BPU+ISP等級算力4TOPS31W4TOPS4TOPS38w16TOPS20W384TOPS功耗30w100W圖像720P720p1080p2019年1080p發(fā)布時間2018年2018年2020年預(yù)計2022年數(shù)據(jù)來源：地平線官網(wǎng)，自研視覺算法+AI程二代的車型長安UNI-T2在其中主要賦能對象為座艙人機(jī)交互+DMS駕駛員監(jiān)測的功能，但通過與整車廠科技公司的合作算法開源平臺，地平線具備提供ADAS功能的能力。2020年4月，地平線推出全新一代“天工開物”AI開發(fā)平臺，基于自研AI芯片打造,由模型倉庫(ModelAI芯片工具鏈及AI應(yīng)用開發(fā)中間件Express)開放軟件生態(tài)。19/39圖18：地平線天工開物開發(fā)平臺數(shù)據(jù)來源：汽車之心，地平線與主機(jī)廠和一級供應(yīng)商保持緊密合作。截止2020年，地平線進(jìn)行中的合作項目超過有長安UNI-TONE（語音方案）等量產(chǎn)車型上市。長安預(yù)計搭載征程2代芯片的UNI-K將于今年上半年上市。表：地平線與部分車企合作情況車企時間（以最新為準(zhǔn)）事件2018年9月5日，地平線成為比亞迪開放生態(tài)的首批合作伙伴。2021年3月，比亞迪參與地平線輪投資，并與地平線簽署合作協(xié)議，加速智能汽車量產(chǎn)落地。在2020北京車展上，廣汽研究院，廣汽資本分別與地平線簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，并聯(lián)合發(fā)布廣汽版征程。該款芯片根據(jù)廣汽集團(tuán)采用的深度學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行深度的軟硬件聯(lián)合優(yōu)化，同時針對廣汽量產(chǎn)車型的功能開發(fā)需求進(jìn)行功能模塊調(diào)優(yōu)，使征程3的性能實現(xiàn)最大化的同時，達(dá)到系統(tǒng)成本最優(yōu)化，計劃將在未來的車型中量產(chǎn)搭載。比亞迪2021年3月2日廣汽2020年9月日2020年7月日2020年3月簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將共同打造“紅旗·芯腦”芯算一體化平臺，重點圍繞高級輔助駕駛（）和高級別自動駕駛方向進(jìn)行深度開放合作及聯(lián)合開發(fā)，服務(wù)一汽紅旗車型量產(chǎn)。一汽南京長安汽車2018年5月，雙方宣布將成立人工智能聯(lián)合實驗室，結(jié)合地平線在芯片及高級別自動駕駛領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢與長安汽車在車輛控制技術(shù)上的深厚積淀，聯(lián)手打造適合實際場景的級別自動駕駛方案。2020年3月，長安UNI-T搭載征程2代，全球發(fā)布。公司預(yù)計搭載征程2代的長安UNI-K新車型于2021年上半年上市。2020年8月日，上汽集團(tuán)與地平線人工智能聯(lián)合實驗室揭牌成立。地平線結(jié)合深度學(xué)習(xí)的人工智能技術(shù)，賦能上汽集團(tuán)旗艦車型提升差異化軟件能力。上汽集團(tuán)與地平線人工智能聯(lián)合實驗室的研發(fā)成果將率先在上汽集團(tuán)發(fā)布的新款車型中實現(xiàn)落地應(yīng)用。2021年2月10日，上汽集團(tuán)與地平線簽署合作協(xié)議，以智能域控制器和自動駕駛系統(tǒng)為切入點繼續(xù)深化合作，并圍繞地平線未來的高等級自動駕駛芯片成立聯(lián)合團(tuán)隊，共同打造對標(biāo)特斯拉FSD的下一代智駕域控制器和系統(tǒng)方案。上汽集團(tuán)2020年2月日20/39奇瑞新能源螞蟻集成了地平線和英博超算聯(lián)合開發(fā)的智能駕駛解決方案，搭載中國首款車規(guī)級芯片地平線征程，實現(xiàn)了級自動駕駛。奇瑞新能源奧迪2020年9月日日前，奧迪中國首次在國內(nèi)實際高速公路場景進(jìn)行乘用車編隊自動駕駛及車路協(xié)同演示，本次參與演示的奧迪車輛搭載了地平線明星產(chǎn)品——Matrix自動駕駛計算平臺。在第十八屆上海國際汽車工業(yè)展覽會上，地平線宣布與首汽約車戰(zhàn)略合作細(xì)節(jié)。地平線將通過聯(lián)合行業(yè)合作伙伴，為首汽約車的運營車輛提供智能車載終端，用地平線的芯片和針對網(wǎng)約車行業(yè)定制化開發(fā)的算法技術(shù)，將傳統(tǒng)后視鏡改造成具備高級駕駛輔助（）和駕駛員行為分析（DMS）等能力的智能車載設(shè)備。同時，雙方將共同探索在高精度定位、地圖更新等方面的合作新機(jī)會。2020年1月2019年4月至4月25日首汽約車地平線與理想在算法層面展開合作，為理想增程式智能電動車配備“車載多音區(qū)語4路人聲分離和6路音區(qū)檢測，實現(xiàn)全車多路拾音、人聲定位、降噪、回聲消除和語音喚醒，打造精準(zhǔn)的全車語音交互。理想汽車嬴徹科技2019年月地平線正式加入由嬴徹科技和上海國際汽車城汽車·創(chuàng)新港聯(lián)合發(fā)起的“干線物流聯(lián)合創(chuàng)態(tài)。2019年9月日數(shù)據(jù)來源：地平線官網(wǎng)，整理2.3.2.AIoT邊緣AI芯片“旭日”系列自2017年12際應(yīng)用場景。助力發(fā)展智慧零售、智慧城市——已與龍湖地產(chǎn)、寶龍地產(chǎn)、永輝超市、百麗、、Nike、上汽集團(tuán)、中信書城、中國建投書局、SK電訊等公司達(dá)成合作；國內(nèi)某大型機(jī)場人臉識別項目、城市水務(wù)、國家級開發(fā)園區(qū)等場景落地應(yīng)用。表10：地平線旭日系列芯片芯片方案旭日1.0旭日2.0旭日旭日3E第一代架構(gòu)（高斯架構(gòu)）2017年2*CortexA53+2*第二代BPU（伯努利架構(gòu)）2019年4*CortexA53+2*第二代BPU2*CortexA53+2*第二代BPU架構(gòu)架構(gòu)發(fā)布時間工藝2020年2020年40nm1.5W1TOPS—28nm2W16nm2.5W16nm2.5W功耗算力4TOPS5TOPS3TOPS封裝14×，BGA15mm×15mm15mm×15mm數(shù)據(jù)來源：地平線官網(wǎng)，2.4.“芯片+算法”面向多場景的解決方案地平線基于其自身車規(guī)級AI芯片能夠以最小的功耗提供高性能計算能力的優(yōu)勢，結(jié)合視覺感知算法實現(xiàn)多類AI任務(wù)處理，研發(fā)了面向ADAS、智能座艙、高精地圖的眾多解決方案，支持乘用車、重卡、客車、城市公交等多種車型，助力智能出行。21/39（）ADAS解決方案基于征程2芯片，公司研發(fā)了面向ADAS市場的單目前視解決方案。該方案可在低于決方案可滿足類動態(tài)目標(biāo)感知，5399.8%中國道路場景進(jìn)行了優(yōu)化，獲得國內(nèi)外眾多廠商認(rèn)可。2019年福瑞泰克為主機(jī)廠提供高性能的ADAS前視一體機(jī)產(chǎn)品，共同推動ADAS解決方案前裝量產(chǎn)。2020年1月，地平線與中興通于2020年9月上市的奇瑞螞蟻純電SUV2020年8AI無人車研發(fā)制造運營企業(yè)新石器合作，共同推進(jìn)低速場景自動駕駛落地。2020年10月，地平線與大陸集團(tuán)簽署合作備忘錄,在ADAS及高等級自動駕駛領(lǐng)域展開深度合作。2021年2線未來的高等級自動駕駛芯片成立聯(lián)合團(tuán)隊，共同打造對標(biāo)特斯拉的下一代智駕域控制器和系統(tǒng)方案。圖19：單目前視解決方案圖20：地平線與廠商福瑞泰克達(dá)成戰(zhàn)略合作數(shù)據(jù)來源：地平線官網(wǎng)，數(shù)據(jù)來源：，圖22：地平線與上汽簽署合作協(xié)議圖21：基于征程2的解決方案搭載于奇瑞螞蟻數(shù)據(jù)來源：地平線產(chǎn)品發(fā)布會，數(shù)據(jù)來源：汽勢傳媒，22/39結(jié)合C-V2X技術(shù)，升級更高級別自動駕駛解決方案。地平線自動駕駛計算平臺集合了車規(guī)級AIC-V2X2020年1月，在地平線賦能下，奧迪中國首次在國內(nèi)實際高速公路場景進(jìn)行乘用車編隊80km/h的延崇高速公路二期工程封閉路段。圖23：奧迪在復(fù)雜路況下隧道、山嶺進(jìn)行自動駕駛演示數(shù)據(jù)來源：地平線公眾號，（）智能座艙解決方案DMS（DirverMonitoringSystem）駕駛監(jiān)控系統(tǒng)通過將兩路攝像頭、兩路麥克風(fēng)的數(shù)據(jù)接入到芯片進(jìn)行相關(guān)感知算法的處理，同時通過獲取車身信號，感知并融供警報和干預(yù)，保證行駛的安全性。目前已在長安主力車型UNI-T和UNI-K上實現(xiàn)量產(chǎn)。線為理想ONE增程式智能電動車賦能的該項解決方案可支持多達(dá)4路人聲分離和6路音區(qū)檢測，實測聲源定位準(zhǔn)確率高達(dá)95%，遠(yuǎn)超市場現(xiàn)有的語音分區(qū)方案。23/39圖24：DMS車載駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)圖25：理想ONE多音區(qū)檢測數(shù)據(jù)來源：地平線公眾號，數(shù)據(jù)來源：地平線公眾號，（）NaviNet動態(tài)高精地圖解決方案地平線提供基于其車規(guī)級AI芯片和高性能視覺感知算法的視覺建圖定位方案。NaviNet支持在邊緣對場景進(jìn)行實時建模，輸出重建的局部三維語義地圖；同時也可支2020年4線NaviNet（基于征程2芯片）已在韓國數(shù)千輛公交車上完成部署，合作方SK電訊通作方還有易圖通、高深智圖DeepMap、凱立德等。圖26：電訊眾包高精地圖更新數(shù)據(jù)來源：地平線公眾號，24/393.智能座艙切入智能駕駛，芯片巨頭高通揚帆再起航高通成立于1985年，專注通信技術(shù)研發(fā)，提供處理器與基帶芯片，以及相關(guān)專利QCTQTLQSI布局汽車領(lǐng)域已有近20年歷史，早在2002年，高通便為通用旗下安吉星提供CDMA1xADAS/020CES發(fā)布會201925家主要車企中已經(jīng)有家與高通達(dá)成合作，全球超過億輛汽車采用了高通汽車解決方案，相關(guān)產(chǎn)品訂單量總估值超過80億美元。圖27：高通在汽車領(lǐng)域布局?jǐn)?shù)據(jù)來源：高通2020CES發(fā)布會，繪制2019-2024年高通預(yù)計汽車業(yè)務(wù)營收CAGR20.1%2015-2020年高通年度營收規(guī)模較為穩(wěn)定，基本在220-250億美元區(qū)間浮動。2021年Q1高通實現(xiàn)82.35億美元營收，同比增加62%，凈利潤為24.55億美元，同比增長165%。高通預(yù)計汽車業(yè)務(wù)板塊收入將從2019年的6億美元增長至2024年的15億美元，年均復(fù)合增長率20.1%。25/39圖28：2015-2020年高通年度營業(yè)收入較為穩(wěn)定圖29：2019-2024年高通汽車業(yè)務(wù)收入20.1%數(shù)據(jù)來源：，數(shù)據(jù)來源：高通官網(wǎng)，3.1.智能座艙芯片王者，第四代數(shù)字座艙持續(xù)占領(lǐng)高端市場高通在智能座艙域具備絕對領(lǐng)先優(yōu)勢。從高通智能數(shù)字座艙平臺的市場份額來看，目前高通已獲得全球領(lǐng)先的25家汽車制造商中20汽、小鵬、吉利、理想等均已推出或宣布推出搭載驍龍汽車數(shù)字座艙平臺的車型。表：高通與部分車企合作情況公布時間2021年品牌車型項目蔚來汽車上汽集團(tuán)長城汽車威馬汽車零跑汽車比亞迪第三代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺和驍龍5G平臺第三代驍龍數(shù)字座艙平臺(SA8155P)第三代驍龍數(shù)字座艙平臺(SA8155P)第三代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺和驍龍5G平臺（SA8155P）第三代驍龍汽車數(shù)字座艙旗艦級平臺第三代驍龍汽車數(shù)字座艙性能級平臺第三代驍龍汽車數(shù)字座艙性能級平臺第三代驍龍汽車數(shù)字座艙性能級平臺(SA8155P)驍龍汽車820A平臺2021年1月2021年智己2021WEY品牌系列2020年月2020年月2020年月2020年9月2020年7月2020年4月2020年威馬、D1奇瑞捷途廣汽集團(tuán)小鵬汽車奧迪X70PLUS及其他車型P7/G3領(lǐng)克05、博越PRO等車型ONE驍龍汽車820A平臺2020年吉利汽車?yán)硐肫囼旪埰?20A平臺、5G和C-V2X系統(tǒng)驍龍汽車820A平臺2018年月數(shù)據(jù)來源：各品牌官網(wǎng)，不完全整理端有恩智浦、德州儀器等，國內(nèi)華為、地平線、聯(lián)發(fā)科、芯馳科技等加速入局。其中，高通驍龍2020年多款上市新車型都26/39搭載了驍龍820A05P72020款小鵬G3車型等。2020年量產(chǎn)的高通驍龍SA8155P工藝打造的SoC7nm工藝打造的車規(guī)級數(shù)字座艙SoC平臺的三倍。SA8155P還支持新,WEYVV7及EX7、零跑汽車、比亞迪D1、奇瑞捷途X70PLUS、廣汽都將搭載SA8155P芯片，高通在該領(lǐng)域的龍頭地位進(jìn)一步鞏固。表12：智能座艙域芯片玩家對比情況芯片型號820A工藝CPUCoreKyro200Kyro300Kyro435Kyro495680A73/A53A76/A55Intel性能/DMIPSGPUCoreAdreno530Adreno608Adreno640Adreno899Adreno660Mail14nm42k40kSA6155P高通SA8155P7nm80k(E)150k(E)/SA8195P7nm5nm第四代數(shù)字座艙車載SoCKirin710A14nm（中芯國際）7nm/華為Kirin980（非座艙芯片）A395072K42KMali英特爾14nmIntelHD505CustomizedCPU/A53Exynos889014nm63kMali三星ExynosV910ExynosV920MT27128nm200K(E)22KMali/52828nm聯(lián)發(fā)科恩智浦ArmA72/A53ArmA72/A53Mali-T88GC7000i.mx8QM26K40nm16nmArm6K/12K40KGC2000/GC355/GC320GX6650H3ArmA57/A53瑞薩電子德州儀器地平線Jacinto6Journey2.0Jacinto62812nmArm//SGX544/GC320///芯馳科技16nm48KPowerVRSeries9XM數(shù)據(jù)來源：各公司官網(wǎng)，整理高通發(fā)布第42021年1月26日，高通在“重新定義汽車”主題活動中推出第4代高通驍龍汽車數(shù)字座艙平臺。此前的2014/2016/2019年，高通曾分別推出第一、二、三代數(shù)字座艙平臺。今年推出的新平臺采用第6KryoCPUHexagonAI6AdrenoGPU以及高通Spectra5nm計算機(jī)視覺和AI等功能，旨在支持情境感知優(yōu)化且具備自適應(yīng)能力的座艙系統(tǒng)，可根據(jù)駕乘者的偏好不斷演進(jìn)，并計劃于2022年開始量產(chǎn)。27/39表13：第4代高通驍龍汽車數(shù)字座艙平臺功能亮點功能亮點亮點明細(xì)高性能計算豐富的圖形圖像和多媒體支持第6代CPU提供下一代汽車數(shù)字座艙計算所需的能力和性能最新一代AdrenoGPU，支持高性能低功耗圖形圖像、視頻及顯示處理單元，可渲染多個高分辨率顯示屏，提供可視化3D圖形圖像。支持多路高清攝像頭接入，支持車內(nèi)或汽車周圍環(huán)境的可視化。利用先進(jìn)的引擎，支持駕乘者的個性化設(shè)置、車內(nèi)虛擬助理、自然語音控制、語言理解、駕駛員監(jiān)測、駕乘者識別，以及自適應(yīng)人機(jī)界面。高度直觀的體驗情境感知和安全增強功能面向智能、免干擾的駕駛輔助系統(tǒng)，包括車內(nèi)監(jiān)測、兒童和駕乘者識別，以及通過物體檢測功能提升路側(cè)安全的超高清環(huán)視監(jiān)控。沉浸式音頻針對每位用戶定制的個性化多音區(qū)、清晰的車內(nèi)通信以及主動降噪與回聲消除，可提供引擎和道路噪聲抑制功能。連接支持預(yù)集成Wi-Fi6和藍(lán)牙，提供頂級車內(nèi)無線體驗，包括熱點、高速游戲以及無線Android等手機(jī)鏡像技術(shù)。車載網(wǎng)聯(lián)和支預(yù)集成支持技術(shù)的高通驍龍汽車5G平臺，提供針對無縫流媒體傳輸、升級和數(shù)千兆級上持傳與下載功能所需的高帶寬數(shù)據(jù)來源：高通官網(wǎng)，不完全整理3.2.ADAS/自動駕駛后來居上，SnapdragonRide平臺布局全面高通以SnapdragonRide硬件平臺配套軟件架構(gòu)布局ADAS/自動駕駛。2017年12月，高通獲得加州無人駕駛測試牌照。2020年1CES國際消費電子展推出自動駕駛SnapdragonRide平臺。SnapdragonRide平臺主要由安全系統(tǒng)級芯片SoC(ADASAI可支持三個等級的智能駕駛系統(tǒng)：L1/L2級ADAS：面向具備AEB、TSR和等駕駛輔助功能的汽車硬件支持：1個ADAS應(yīng)用處理器（安全系統(tǒng)級芯片SoC30的算力。L2+級ADAS：面向具備、自動泊車TJA功能的汽車硬件支持：2個或多個ADAS應(yīng)用處理器，期望所需算力要求-60~125L4/L5和機(jī)器人物流車硬件支持：2個ADAS應(yīng)用處理器+2個智能駕駛加速器（ASIC供算力，功耗為130W。28/39圖30：SnapdragonRide平臺支持L1-L5級別智能駕駛數(shù)據(jù)來源：高通2020CES發(fā)布會，SnapdragonRide平臺可提供開放的編程架構(gòu)。該編程架構(gòu)支持汽車制造商和一級的不同需求，對SnapdragonRide平臺進(jìn)行定制。為了加速先進(jìn)智能駕駛解決方案的部SnapdragonRide采用多款行業(yè)領(lǐng)先軟件棧，持續(xù)擴(kuò)展其軟件生態(tài)系統(tǒng)，并支持其中一款或多款軟件棧的組合形式提供給客戶。圖31：SnapdragonRide軟件平臺數(shù)據(jù)來源：高通2020CES發(fā)布會，3.3.率先發(fā)布4G/5G驍龍汽車平臺，持續(xù)推進(jìn)落地5GC-V2X芯片廣泛用于車聯(lián)網(wǎng)中。C-V2X即蜂窩車聯(lián)網(wǎng)是車輛相互之間以及周360改善道路安全性并實現(xiàn)自動駕駛。2017年第一個完整的標(biāo)準(zhǔn)完善后，高通便29/39推出9150C-V2X芯片組，針對版本C-V2XPC5直接通信進(jìn)行優(yōu)化，同時支持包括北斗系統(tǒng)在內(nèi)的高精度定位。2020年7月，完成了標(biāo)準(zhǔn)第二版規(guī)范Release16，高通同樣參與其中。2016年成立的5GAA8家發(fā)起單位之一。9150芯片組包括C-V2XV2VV2IV2PV2C2020年初，家制造商已在其模組中采用9150C-V2X芯片組；全球超過12家RSU廠商計劃在其產(chǎn)品組合中采用該芯片組；超過10家供應(yīng)商和汽車后市場OBU廠商基于該芯片組為其C-V2X產(chǎn)品上市準(zhǔn)備就緒。圖32：9150C-V2X芯片架構(gòu)數(shù)據(jù)來源：電子產(chǎn)品世界，高通驍龍汽車4G/5G會MWC上宣布推出高通驍龍汽車4G及5G平臺。驍龍汽車4G和5G平臺集成C-V2XWi-Fi無線、啟科技、中興通訊和均聯(lián)智行等企業(yè)持續(xù)合作，推動支持4G/5G網(wǎng)聯(lián)服務(wù)的汽車在全球部署。30/39圖33：高通驍龍汽車4G/5G平臺部分合作企業(yè)數(shù)據(jù)來源：高通官網(wǎng)，繪制3.4.推出車對云平臺，拓展汽車后端服務(wù)增量車對云服務(wù)是高通首款集成驍龍數(shù)字座艙、驍龍汽車4G/5G平臺的安全網(wǎng)聯(lián)汽車服務(wù)套件。2020年1高通在CES國際消費電子展發(fā)布車對云服務(wù)持Soft芯片規(guī)格軟升級能力，可以幫助汽車制造商根據(jù)消費者定制化需求，通過升級調(diào)整車輛功能。其采用“按需激活”、“即用即付”的收費模式，為汽車制造商、內(nèi)容提供商和應(yīng)用開發(fā)者帶來新的汽車后端服務(wù)增量價值。表14：高通車對云服務(wù)七大優(yōu)勢特點特點具體優(yōu)勢支持快速部署、面向未來的設(shè)計現(xiàn)有特性可在整個汽車生命周期中不斷更新；按需激活；可向客戶銷售按需服務(wù)成本高效的操作切實可行的洞察全新服務(wù)和收入針對乘客的個性化體驗集成式連接成本高效的連接服務(wù)和升級；召回及保修管理；硬件、軟件與服務(wù)的即用即付可獲得應(yīng)用與特性的使用情況，并基于硬件和特性的使用情況提供可靠決策全新聯(lián)網(wǎng)服務(wù)；面向共享汽車和汽車即服務(wù)（）的按需服務(wù)，以及退租之后的追加銷售基于數(shù)據(jù)分析的用戶交互界面；細(xì)分市場的捆綁內(nèi)容、應(yīng)用和服務(wù)，將創(chuàng)造新的潛在收益支持全球各運營商兼容的引導(dǎo)程序配置技術(shù)、監(jiān)管合規(guī)與本地運營商整合，針對贊助性連接方案的差異化流量安全且已經(jīng)認(rèn)證的通信Qualcomm芯片組硬件、車對云加密服務(wù)器基礎(chǔ)設(shè)施提供的加密密鑰保護(hù)數(shù)據(jù)來源：高通官網(wǎng)，4.背靠英特爾，Mobileye是全球市場龍頭4.1.Mobileye是市場領(lǐng)頭羊Mobileye是以攝像頭為主的圖像識別龍頭，于1999年由以色列希伯來大學(xué)的AmnonShashua教授和創(chuàng)立。創(chuàng)辦之初，公司致力于用單目視覺，提供包2007為首批配裝芯片的車企，產(chǎn)品正式商用。2014年7月公司IPO31/39并受到市場的廣泛關(guān)注，2017年被英特爾以億美元收購，并將其原自動駕駛事業(yè)部整合到主要為全球OEM片算法”軟硬一體化的ADAS視覺解決方案，2020年一共新中標(biāo)37個車企項目，加上正在進(jìn)行的個項目，共覆蓋3600萬輛車的相關(guān)技術(shù)供應(yīng)。圖34：Mobileye為市場主流車型提供解決方案數(shù)據(jù)來源：官網(wǎng)，全球市占率，EYEQ系列芯片出貨量持續(xù)快速提升。EYEQ系列芯片出貨量由2014年的270萬片提升至2020年的1930萬片，年均復(fù)合增速38.8%。EyeQ1至EyeQ4等芯片型號已經(jīng)量產(chǎn)，預(yù)計EyeQ5今年投放市場。截至2020年底，Mobileye累計售出約73307000入占營收的85%以上，從ADAS到L2+方案的市場占有率約為70%。2014-2020年MobileyeMobileye從2014年的1.44億美元提升到20209.67億美元，年均復(fù)合增速37.4%。其中，通用、日產(chǎn)、現(xiàn)代、寶馬四大汽車產(chǎn)商約占收入一半以上。圖35：2014-2020年芯片出貨量38.8%圖36：2014-2020年Mobileye收入37.4%數(shù)據(jù)來源：官網(wǎng)，數(shù)據(jù)來源：，32/394.2.EyeQ系列芯片是Mobileye產(chǎn)品核心EyeQ芯片的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元是，主要通過數(shù)量提升實現(xiàn)算力提升。芯片由VMP的數(shù)量和提升VMP的運行頻率來提升算力、能效比。VMP用來應(yīng)對ADAS相關(guān)的圖像處理任務(wù)，如：縮放和預(yù)處理、翹曲、跟蹤、車道標(biāo)記檢測、道路幾何檢測、濾波和直方圖等。表15：MobileyeEyeQ系列芯片芯片量產(chǎn)時間自動駕駛等級Drive工藝功耗算力(TOPS)價格備注EyeQ12008280nm2.5W0.0044/首次實現(xiàn)、、AssistanceDriveEyeQ2EyeQ3EyeQ420102014201890nm40nm28nm2.5W2.5W3W0.0260.2562.5~幾十美元~幾十美元/首次實現(xiàn)andAssistance交通燈檢測（美）等支持8個傳感器(7個攝像頭個激光雷達(dá)）20個外部傳感器（攝像頭、雷達(dá)或激光雷達(dá)）EyeQ5EyeQ620202023L4~L5L4~L57nm7nm2*5W/2*12144///數(shù)據(jù)來源：官網(wǎng)，整理EyeQ3和EyeQ4是目前Mobileye在市場上的主流產(chǎn)品。2004年EyeQ1開始研發(fā)，2007年正式商用，寶馬、通用和沃爾沃成為首批配裝芯片的車企，支持車道偏離預(yù)警(LDW)和自動緊急制動兩種ADAS功能。EyeQ2芯片于2010年推EyeQ1的基礎(chǔ)上加入了前碰撞預(yù)警（FCWEyeQ3發(fā)布于2014四個多線程MIPS32VMP2015年，