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文檔簡介
行業(yè)文檔手冊[Table_IndRank]中性FPGA
行業(yè)深度:應(yīng)用邊界不斷拓寬,優(yōu)質(zhì)賽道價值凸顯[Table_IndNameRptType]行業(yè)研究/深度報告行業(yè)評級:報告日期:2021-12-20行業(yè)指數(shù)與相關(guān)報告主要觀點:?
FPGA
可編程[Table_Summary]
性拓展應(yīng)用邊界,5G+AI+汽車電子引領(lǐng)行業(yè)增長FPGA
芯片最大的特點是可編程性,可通過改變芯片內(nèi)部連接結(jié)構(gòu),實現(xiàn)任何邏輯功能;FPGA
的靈活性使其廣泛應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)通信(占比41.3%)、工業(yè)控制(占比
31.5%)、數(shù)據(jù)中心(占比
10.7%)、汽車電子(占比
6.4%)、人工智能(占比
3.8%)等領(lǐng)域。根據(jù)Frost&Sullivan,預(yù)計全球
FPGA
需求將從
2021
年
68.6
億美元增長為
2025
年
125.8
億美元,年均復(fù)合增長率約為
16.4%,中國
FPGA市場從
2020
年
150.3
億元增長至
332.2
億元,五年年均復(fù)合增長率
23.1%,未來
5G+AI+汽車智能化共同驅(qū)動
FPGA
行業(yè)高景氣。
?
FPGA
高壁壘造就高集中度,外資廠商基本壟斷市場
就
FPGA
芯片公司而言,不僅需要提供芯片,還需要提供
FPGA
專
用
EDA
軟件來對芯片進行配置。進入壁壘較高。2019
年中國
FPGA
芯片市場出貨量前三名供應(yīng)商為賽靈思、英特爾和萊蒂斯,出貨量分
別為
5200
萬顆,3600
萬顆和
3300
萬顆,占比
36.6%、25.3%和
23.2%,國產(chǎn)廠商安路科技出貨量排在第四位,占比僅
6%;若以銷售
額口徑統(tǒng)計,
2019
年賽靈思和英特爾兩家的合計占有率達
91.1%,安
路科技排名第四,占比
0.9%。高門檻造就了極高的集中度。
?
國內(nèi)龍頭廠商嶄露頭角,奮起直追
2020
年國內(nèi)
150
億
FPGA
市場,國內(nèi)典型公司安路科技
2.8
億收入,
復(fù)旦微
1.53
億收入;安路科技在硬件設(shè)計方面是國內(nèi)首批具有先進制
程
FPGA
芯片設(shè)計能力的企業(yè)之一;在
FPGA
專用
EDA
軟件方
面,公司的
TangDynasty
軟件是國內(nèi)少數(shù)全流程自主開發(fā)的
FPGA
專用軟件;紫光同創(chuàng)面向特種集成電路應(yīng)用,是國內(nèi)
FPGA
特種應(yīng)用
領(lǐng)域龍頭廠商之一,技術(shù)實力領(lǐng)先;復(fù)旦微電的億門級
FPGA
芯片,
基于
28nm
工藝制程,采用業(yè)內(nèi)先進的
CMOS
工藝,是國內(nèi)最早研
制成功的億門級
FPGA
芯片,且目前已經(jīng)實現(xiàn)了量產(chǎn)銷售。?
投資建議:
國內(nèi)龍頭公司安路科技、復(fù)旦微電和紫光國微,核心團隊均具備多
年
FPGA
從業(yè)和研發(fā)經(jīng)驗,核心技術(shù)過硬,且都在各個下游領(lǐng)域有
一定的突破,收入規(guī)??焖僭鲩L。預(yù)計未來上述國內(nèi)
FPGA
公司將
充分享受行業(yè)高增長高壁壘+國產(chǎn)替代提升市占率的雙重紅利,建議
重點關(guān)注
FPGA
領(lǐng)域龍頭公司未來投資機會。?
風險提示
1.新產(chǎn)品市場推廣風險;
2.下游需求不及預(yù)期風險;
3.行業(yè)競爭加劇風險。[Table_Chart]滬深
300
走勢比較
30%
20%
10%
0%
-10%滬深300商業(yè)分析研究報告文檔
半導(dǎo)體指數(shù)[Table_Report]無。
分析報告文檔
商業(yè)調(diào)研公司分析報告行業(yè)文檔手冊[Table_CompanyRptType]行業(yè)研究
商業(yè)分析研究報告文檔
正文目錄1
FPGA:應(yīng)用邊界不斷拓寬,高成長高壁壘的優(yōu)質(zhì)賽道......................................................................................................4
1.1
FPGA:架構(gòu)靈活的可編程芯片,兼具并行性和低時延性.........................................................................................4
1.2
獨特優(yōu)勢拓展需求空間,國內(nèi)外市場同步高增.........................................................................................................5
1.3
下游應(yīng)用多點開花:FPGA
細分領(lǐng)域成長性分析.....................................................................................................7
1.4
競爭格局:國外絕對壟斷,國內(nèi)龍頭公司迎頭趕上...............................................................................................102
相關(guān)公司梳理:安路科技/復(fù)旦微電/紫光國微................................................................................................................11
2.1
安路科技....................................................................................................................................................................11
2.2
復(fù)旦微電....................................................................................................................................................................16
2.3
紫光國微....................................................................................................................................................................19風險提示:............................................................................................................................................................................22
分析報告文檔
商業(yè)調(diào)研公司分析報告行業(yè)文檔手冊行業(yè)研究圖表目錄[Table_CompanyRptType]
商業(yè)分析研究報告文檔圖表
1
FPGA
芯片內(nèi)部架構(gòu)............................................................................................................................................................4圖表
2
FPGA
芯片邏輯功能實現(xiàn)過程............................................................................................................................................5圖表
3
全球
FPGA
市場規(guī)模及預(yù)測..............................................................................................................................................6圖表
4
中國
FPGA
市場規(guī)模及預(yù)測...............................................................................................................................................6圖表
5
2020
年中國
FPGA
下游應(yīng)用分布
......................................................................................................................................7圖表
62020-2021
年國內(nèi)
5G
基站建設(shè)進度...................................................................................................................................8圖表
7
中國
FPGA
通訊領(lǐng)域市場規(guī)模及預(yù)測...............................................................................................................................8圖表
8
中國
FPGA
工業(yè)領(lǐng)域市場規(guī)模及預(yù)測...............................................................................................................................9圖表
9
中國數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域市場規(guī)模及預(yù)測...................................................................................................................................9圖表
10
中國
FPGA
汽車電子領(lǐng)域市場規(guī)模及預(yù)測...................................................................................................................10圖表
11
中國人工智能領(lǐng)域市場規(guī)模及預(yù)測...............................................................................................................................19圖表
12
中國
FPGA
芯片市場競爭格局(顆數(shù)).......................................................................................................................11圖表
13
中國
FPGA
市場競爭格局(銷售額)...........................................................................................................................19圖表
14
國內(nèi)外
FPGA
廠商技術(shù)對比...........................................................................................................................................11圖表
15
安路科技近幾年收入和利潤(百萬元).......................................................................................................................19圖表
16
安路科技核心產(chǎn)品及其應(yīng)用...........................................................................................................................................13圖表
17
安路科技分業(yè)務(wù)營收(百萬元).........................................................................................................................................19圖表
18
安路科技各業(yè)務(wù)占比.......................................................................................................................................................13圖表
19
安路科技分業(yè)務(wù)毛利率...................................................................................................................................................19圖表
20
安路科技部分管理層履歷...............................................................................................................................................14圖表
21
安路科技募投項目...........................................................................................................................................................19圖表
22
復(fù)旦微電近幾年收入和利潤(百萬元)
.......................................................................................................................16圖表
23
復(fù)旦微電核心產(chǎn)品以及應(yīng)用...........................................................................................................................................19圖表
24
復(fù)旦微電分業(yè)務(wù)營收(百萬元)........................................................................................................................................18圖表
25
復(fù)旦微電各業(yè)務(wù)占比.......................................................................................................................................................19圖表
26
復(fù)旦微電各業(yè)務(wù)毛利率...................................................................................................................................................18圖表
27
復(fù)旦微電募投項目...........................................................................................................................................................19圖表
28
紫光國微發(fā)展歷程
..........................................................................................................................................................19圖表
29
紫光國微主營產(chǎn)品分類與應(yīng)用.......................................................................................................................................20圖表
30
紫光國微近幾年收入和利潤...........................................................................................................................................21圖表
31
紫光國微分業(yè)務(wù)營收.......................................................................................................................................................21圖表
32
紫光國微各業(yè)務(wù)占比.......................................................................................................................................................21圖表
33
部分宇航級/抗輻射級
FPGA
價格................................................................................................................................21
分析報告文檔
pOnOqRqQyQrOmQpPtOtOnPbRdNbRmOqQmOqRfQnMpNfQoMqQbRqRsMMYtQyRuOsOqP
商業(yè)調(diào)研公司分析報告商業(yè)市場調(diào)研報告是指調(diào)查和收集有關(guān)商業(yè)市場需求、消費者行為、競爭狀況、市場趨勢等方面的信息,從而為企業(yè)決策者提供有助于確定市場方向和制定營銷策略的實用數(shù)據(jù)和建議。在當今商業(yè)競爭日益激烈的環(huán)境下,商業(yè)市場調(diào)研報告對企業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要。商業(yè)市場調(diào)研報告的形式和內(nèi)容可因行業(yè)和目標而異,通常包括市場情況、產(chǎn)品特色、消費者行為和需求、競爭對手及其策略等方面的信息。針對不同的信息,企業(yè)可以采用各種方式來獲取市場數(shù)據(jù),如調(diào)查問卷、訪談、觀察等方式。在調(diào)研報告中,企業(yè)需要對市場數(shù)據(jù)和信息進行分析,得出結(jié)論和建議,并據(jù)此提供具體的市場營銷策略和行動方案。此外,企業(yè)還應(yīng)該對己行動的效果及時追蹤和評估,并針對性地調(diào)整和完善市場策略。商業(yè)市場調(diào)研過程中,我們首先需要考慮的是需要確定的目標。調(diào)研目標應(yīng)據(jù)此制定市場調(diào)研方案。通常包括需求滿足度、市場規(guī)模、產(chǎn)品可行性和客戶類型等。調(diào)研計劃的其他方面包括調(diào)研方式、調(diào)研時期和成本等。商業(yè)調(diào)研分析報告作用行業(yè)文檔手冊
行業(yè)研究1
FPGA:應(yīng)用邊界不斷拓寬,高成長高壁壘的優(yōu)質(zhì)賽道1.1
FPGA:架構(gòu)靈活的可編程芯片,兼具并行性和低時延性
FPGA
芯片屬于邏輯芯片大類。邏輯芯片按功能可分為四大類芯片:通用處理器芯片(包含中央處理芯片
CPU、圖形處理芯片
GPU,數(shù)字信號處理芯片
DSP等)、存儲器芯片(Memory)、專用集成電路芯片(ASIC)
和現(xiàn)場可編程邏輯陣列芯片(FPGA)。
與其他三類集成電路相比,
FPGA
芯片的最大特點是現(xiàn)場可編程性。無論是CPU、GPU、DSP、Memory
還是各類
ASIC
芯片,在芯片被制造完成之后,其芯片的功能就已被固定,用戶無法對其硬件功能進行任何修改。而
FPGA
芯片在制造完成后,其功能并未固定,用戶可以根據(jù)自己的實際需要,將自己設(shè)計的電路通過FPGA
芯片公司提供的專用
EDA
軟件對
FPGA
芯片進行功能配置,從而將空白的
FPGA
芯片轉(zhuǎn)化為具有特定功能的集成電路芯片。每顆
FPGA
芯片均可以進行多次不同功能配置,從而實現(xiàn)不同的功能。因此,就
FPGA
芯片公司而言,不僅需要提供芯片,還需要提供
FPGA
專用
EDA
軟件來對芯片進行配置。所以
FPGA
芯片公司不僅僅是集成電路設(shè)計企業(yè),還必須是集成電路
EDA
軟件企業(yè)。
圖表
1
FPGA
芯片內(nèi)部架構(gòu)
資料來源:安路科技招股書,華安證券研究所
具體來看,F(xiàn)PGA
的上述可編程性,使得其獨特的架構(gòu)擁有其他協(xié)處理器無法比擬的優(yōu)勢:
①靈活性:在數(shù)據(jù)密集型任務(wù)的執(zhí)行中,
ASIC
專用芯片作為協(xié)處理器在吞吐量、延遲和功耗三方面具有優(yōu)勢,
GPU
在峰值性能和內(nèi)存接口帶寬上具有優(yōu)勢,但
ASIC[Table_CompanyRptType]
商業(yè)分析研究報告文檔
分析報告文檔
商業(yè)調(diào)研公司分析報告行業(yè)文檔手冊
行業(yè)研究和
GPU
受制于功能的固化,應(yīng)用范圍較為狹窄。相較于
ASIC
專用芯片和
GPU,F(xiàn)PGA
芯片擁有更高的靈活性和更豐富的選擇性,在
5G
初期這種特性尤為重要。通過對
FPGA
編程,用戶可隨時改變芯片內(nèi)部的連接結(jié)構(gòu),實現(xiàn)任何邏輯功能。尤其是在技術(shù)標準尚未成熟或發(fā)展更迭速度快的行業(yè)領(lǐng)域,F(xiàn)PGA
能有效幫助企業(yè)降低投資風險及沉沒成本,是一種兼具功能性和經(jīng)濟效益的選擇。以數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用為例,由于計算任務(wù)多變、算法變化頻繁,各類神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型的更迭周期遠短于ASIC
芯片的研發(fā)周期,需求與研發(fā)的周期錯配將導(dǎo)致大額的沉沒成本。而
FPGA芯片只需要幾百毫秒即可更新芯片的邏輯功能,有力的節(jié)約了研發(fā)機構(gòu)、用戶的投資成本。此外,
FPGA
還可在不同的業(yè)務(wù)需求之間靈活調(diào)配,以放大經(jīng)濟效益,
如白天用于搜索業(yè)務(wù)排序的處理器,晚上工作量較少的情況下,可將其中
FPGA
重新配置成離線數(shù)據(jù)分析的模塊,提供離線數(shù)據(jù)分析服務(wù),提升設(shè)備利用率。
②并行性:CPU、GPU
都屬于馮·諾依曼結(jié)構(gòu),該結(jié)構(gòu)具有軟件編程的順序特性。在執(zhí)行任務(wù)時,執(zhí)行單元需按順序通過取指、譯碼、執(zhí)行、訪存以及寫回等一系列流程完成數(shù)據(jù)處理,且多方共享內(nèi)存導(dǎo)致部分任務(wù)需經(jīng)訪問仲裁,從而產(chǎn)生任務(wù)延時。而
FPGA
是典型的硬件邏輯,每個邏輯單元與周圍邏輯單元的連接構(gòu)造在重編程(燒寫)時就已經(jīng)確定,寄存器和片上內(nèi)存屬于各自的控制邏輯,無需通過指令譯碼、共享內(nèi)存來通信,各硬件邏輯可同時并行工作,大幅提升數(shù)據(jù)處理效率。尤其是在執(zhí)行重復(fù)率較高的大數(shù)據(jù)量處理任務(wù)時,F(xiàn)PGA
相比
CPU
等優(yōu)勢明顯。
③產(chǎn)品上市周期短:由于
FPGA
買來編程后即可直接使用,
FPGA
方案無需等待三個月至一年的芯片流片周期,為企業(yè)爭取了產(chǎn)品上市時間。
④用量較小時的成本優(yōu)勢:
ASIC
等方案有固定成本,而
FPGA
方案幾乎沒有。對客戶而言,由于
FPGA
方案無需支付高額的流片成本,也不用承擔流片失敗風險,對于小批量多批次的專用控制設(shè)備,
FPGA
方案的成本低于
ASIC
等方案,具有成本優(yōu)勢。圖表
2FPGA
芯片邏輯功能實現(xiàn)過程資料來源:安路科技招股書,華安證券研究所1.2
獨特優(yōu)勢拓展需求空間,國內(nèi)外市場同步高增[Table_CompanyRptType]
商業(yè)分析研究報告文檔分析報告文檔
商業(yè)調(diào)研公司分析報告行業(yè)文檔手冊[Table_CompanyRptType]行業(yè)研究
資料來源:Frost&Sullivan,華安證券研究所
中國市場增速快于全球,未來五年年均復(fù)合增長率
23.1%。中國
FPGA
市場從2016年的約65.5億元增長至
2020
年的約150.3億元,年均復(fù)合增長率約為23.1%。隨著國產(chǎn)替代進程的進一步加速,預(yù)計到
2025
年中國
FPGA
市場規(guī)模將達到約332.2
億元。
圖表
4
中國
FPGA
市場規(guī)模及預(yù)測500K
邏輯單元部分。Frost&Sullivan
數(shù)據(jù)顯示,中國市場
2019
年以銷售額計,43.448.253.956.860.868.679.493.6109.1125.810.9%11.8%5.5%7.0%12.8%15.7%17.9%16.6%15.3%0201201008060401400.0%4.0%2.0%18.0%16.0%14.0%12.0%10.0%
8.0%
6.0%20.0%20162017201820192020E
2021E
2022E
2023E
2024E
2025E全球FPFA市場規(guī)模(億美元)yoy65.687.3
115.8
129.6
150.3
176.8
208.8
249.9
290.1
332.233.1%32.4%12.1%
17.6%16.0%18.1%19.7%16.1%
14.5%10050020015035030025010%
5%
0%20%15%35%30%25%
2016
2017
2018
2019
2020E
2021E
2022E
2023E
2024E
2025E
資料來源:Frost&Sullivan,華安證券研究所
需求結(jié)構(gòu)目前仍以
100K
以下以及
28nm
以上制程為主。1)按邏輯單元拆分,目前
100K
以下邏輯單元的
FPGA
芯片仍是市場需求量最大的部分,其次為
100K-中國FPGA市場規(guī)模(億元)yoy商業(yè)分析研究報告文檔
FPGA
市場規(guī)模不斷擴大,全球年均復(fù)合增長率
16.4%:根據(jù)
Frost&Sullivan
統(tǒng)計數(shù)據(jù),F(xiàn)PGA
全球市場規(guī)模從
2016
年的約
43.4
億美元增長至
2020
年約
60.8
億美元,年均復(fù)合增長率約為
8.8%。隨著全球新一代通信設(shè)備以及人工智能與自動
駕駛技術(shù)等新興市場領(lǐng)域需求的不斷增長,預(yù)計全球
FPGA
市場規(guī)模將從
2021
年
的
68.6
億美元增長至
2025
年
125.8
億美元,年均復(fù)合增長率約為
16.4%。
圖表
3
全球
FPGA
市場規(guī)模及預(yù)測分析報告文檔
商業(yè)調(diào)研公司分析報告一、市場調(diào)研報告是企業(yè)了解市場動態(tài)的窗口。它有利于企業(yè)掌握市場動態(tài),如市場供求情況、市場最新趨勢、消費者的要求以及本企業(yè)產(chǎn)品的銷售情況等方面的市場動態(tài)。二、它為企業(yè)客觀判斷自身的競爭能力,調(diào)整經(jīng)營決策、產(chǎn)品開發(fā)和生產(chǎn)計劃提供了依據(jù),企業(yè)在市場競爭中要想明確自身所處的位置,就要做市場調(diào)查,從市場調(diào)查報告中獲取準確的信息。企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)層在考慮開發(fā)新產(chǎn)品,決定產(chǎn)品的生產(chǎn)數(shù)量、品種、花色時也要先做市場調(diào)查。三、有助于整體宣傳策略需要,為企業(yè)市場地位和產(chǎn)品宣傳等提供信息和支持。四、通過市場調(diào)查所獲得的資料,除了可供了解目前市場的情況之外,還可以對市場變化趨勢進行預(yù)測,從而可以提前對企業(yè)的應(yīng)變作出計劃和安排,充分地利用市場的變化,從中謀求企業(yè)的利益。商業(yè)調(diào)研分析報告作用行業(yè)文檔手冊
行業(yè)研究100K
邏輯單元以下的
FPGA
芯片占據(jù)了
38.2%的市場份額,100K-500K
邏輯單元的
FPGA
芯片占據(jù)了
31.7%的市場份額;
2)按制程拆分,目前
28nm-90nm
制程區(qū)間內(nèi)的
FPGA
芯片由于其較高的性價比,與較高的良品率依然占據(jù)了市場的主要地位。此外,由于先進制程產(chǎn)品具有更低功耗與面積和更高的性能,
28nm
以下制程的
FPGA
芯片預(yù)計將快速發(fā)展。
Frost&Sullivan
數(shù)據(jù)顯示,中國市場
2019
年以銷售額計,
28nm-90nm
制程的
FPGA
芯片占據(jù)了
63.3%的市場份額,28nm
以下制程的
FPGA
芯片占據(jù)了
20.9%的市場份額。
展望未來,多種因素將進一步刺激
FPGA
芯片的需求量。首先,隨著新一代通信技術(shù)的商用化,通信基站、服務(wù)器、智能終端等產(chǎn)品的需求將進一步擴大,從而帶動
FPGA
芯片市場需求的提升。同時,智慧城市、智能工廠、消費電子對各類智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等的功能性更加看重,這將驅(qū)使
FPGA
芯片在智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的廣泛應(yīng)用。最后,隨著車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展,汽車行業(yè)也將使用
FPGA
芯片,以構(gòu)建更完善的車聯(lián)網(wǎng)以及實現(xiàn)更智能的自動駕駛功能。因此,新一代通信技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)和車聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將大大提升市場對
FPGA
芯片的需求,推動
FPGA
產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展。
1.3
下游應(yīng)用多點開花:FPGA
細分領(lǐng)域成長性分析
FPGA
下游應(yīng)用廣泛,5G+AI+汽車電子引領(lǐng)行業(yè)增長。得益于
FPGA
高靈活性,可擴展的優(yōu)點,F(xiàn)PGA
的下游應(yīng)用十分廣闊,包括網(wǎng)絡(luò)通信、消費電子、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、人工智能等領(lǐng)域。目前隨著
5G
通信的快速滲透,人工智能的蓬勃發(fā)展以及汽車智能化趨勢不斷加強,預(yù)計未來通信、AI、汽車電子三項領(lǐng)域
FPGA
需求量將不斷提高,市場規(guī)模有望持續(xù)收益。
圖表
5
2020
年中國
FPGA
下游應(yīng)用分布芯片市場份額的
41.3%,2021
年至
2025
年年均復(fù)合增長率將達到
17.5%。41.3%
31.5%
資料來源:安路科技招股書,華安證券研究所
1、網(wǎng)絡(luò)通信和
5G
中
FPGA
芯片的應(yīng)用
網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域是
FPGA
芯片的主要應(yīng)用市場之一,F(xiàn)rost&Sullivan
數(shù)據(jù)顯示2020
年應(yīng)用于該領(lǐng)域的
FPGA
芯片中國銷售額將達到
62.1
億元,占中國
FPGA
6.3%10.7%6.3%3.9%通訊領(lǐng)域工業(yè)領(lǐng)域數(shù)據(jù)中心汽車電子消費電子人工智能[Table_CompanyRptType]
商業(yè)分析研究報告文檔分析報告文檔
商業(yè)調(diào)研公司分析報告行業(yè)文檔手冊16.9%18.5%17.8%15.5%
60
行業(yè)研究
FPGA
芯片目前被大量應(yīng)用在無線通信和有線通信設(shè)備中,實現(xiàn)接口擴展、邏輯控制、數(shù)據(jù)處理、單芯片系統(tǒng)等各種功能。在有線通信領(lǐng)域,F(xiàn)PGA
芯片被應(yīng)用于數(shù)據(jù)接入、傳送、路由器、交換機的多種電路板中,以實現(xiàn)信號控制、傳輸加速等各種功能。在無線通信領(lǐng)域,F(xiàn)PGA
芯片被應(yīng)用在無線通信基站和射頻處理單元的多種電路板中以實現(xiàn)通信協(xié)議的各種功能和未來升級需求,集成
CPU
的現(xiàn)場可編程系統(tǒng)級芯片產(chǎn)品被應(yīng)用在室外微基站、室內(nèi)微基站等無線網(wǎng)絡(luò)通信中,以單芯片完成商業(yè)、住宅、工廠區(qū)域的多模覆蓋、網(wǎng)絡(luò)容量增加、人工智能計算等多樣性功能需求。圖表
62020-2021
年國內(nèi)
5G
基站建設(shè)進度圖表
7
中國
FPGA
通訊領(lǐng)域市場規(guī)模及預(yù)測資料來源:工信部,華安證券研究所資料來源:安路科技招股書,華安證券研究所
在網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域,F(xiàn)PGA
芯片得到大規(guī)模運用主要是由于其具有高度的靈活性、極強的實時處理和并行處理能力,大大加強了通信設(shè)備的處理能力。在無線通信系統(tǒng)中,許多功能模塊通常都需要大量的濾波運算,這些濾波函數(shù)往往需要大量的乘和累加操作。FPGA
芯片內(nèi)在的分布式邏輯和運算單元結(jié)構(gòu)使其可以較容易地實現(xiàn)分布式的算法結(jié)構(gòu),因此可以有效地實現(xiàn)這些乘和累加操作,使其可以實現(xiàn)通信過程中大量的高速數(shù)字信號處理功能。相較于其他類型芯片,
FPGA
芯片一方面依靠其運算速度可以有效滿足通信領(lǐng)域高速的通信協(xié)議處理需求,另一方面又可依靠其靈活性以適應(yīng)通信協(xié)議持續(xù)迭代的特點。
2、工業(yè)
FPGA
芯片市場
工業(yè)領(lǐng)域是
FPGA
芯片的主要應(yīng)用市場之一,
Frost&Sullivan
數(shù)據(jù)顯示
2020年應(yīng)用于該領(lǐng)域的FPGA
芯片中國市場銷售額將達到
47.4億元,占中國
FPGA
芯片市場份額的
31.5%,2021
年至
2025
年年均復(fù)合增長率將達到
16.1%。FPGA芯片在工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用非常廣泛,大量應(yīng)用在視頻處理、圖像處理、數(shù)控機床等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)信號控制和運算加速功能。隨著智能化與自動化技術(shù)的發(fā)展,工業(yè)領(lǐng)域也正逐漸從以人力資源為核心要素轉(zhuǎn)向以自動化為核心要素的智能化無人工廠。受益于工業(yè)智能化、無人化的發(fā)展趨勢,
FPGA
芯片高效能、實時性、高靈活性的特點使其在工業(yè)領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用,以數(shù)控機床的伺服系統(tǒng)為例,相較傳統(tǒng)的只能控制單一馬達的專用芯片,
FPGA
芯片可以做到多通道的馬達控制。目前驅(qū)動馬達所消耗的電力占據(jù)了全球能源消耗的很大部分,在節(jié)能環(huán)保的趨勢下,未來各類能夠精準控制馬達并可以在單一芯片上實現(xiàn)控制多個馬達的
FPGA
芯片將在工業(yè)控制領(lǐng)域416971.881.996.119.8
6.821.2282.810.114.20402060100
8012020Q120Q220Q320Q421Q121Q2累計5G基站(萬個)新增5G基站(萬個)34.4%36.0%13.5%17.3%
4025.6
34.4
46.8
53.1
62.1
73.6
86.7
103.7121.8140.4
20
019.6%
8014012010016010%
5%
0%20%15%35%30%25%40%市場規(guī)模(億元)yoy[Table_CompanyRptType]
商業(yè)分析研究報告文檔分析報告文檔
商業(yè)調(diào)研公司分析報告行業(yè)文檔手冊33.0%17.7%19.0%6014.9%13.0%
4011.2%15.8%
行業(yè)研究得到更多應(yīng)用。
3、數(shù)據(jù)中心行業(yè)
FPGA
芯片市場
數(shù)據(jù)中心是
FPGA
芯片的新興應(yīng)用市場之一,F(xiàn)rost&Sullivan
數(shù)據(jù)顯示
2020年應(yīng)用于該領(lǐng)域的
FPGA
芯片中國銷售額將達到
16.1
億元,占中國
FPGA
芯片市場份額的
10.7%,
2021
年至
2025
年年均復(fù)合增長率將達到
16.6%。
數(shù)據(jù)中心是全球協(xié)作的特定設(shè)備網(wǎng)絡(luò),用來在網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施上傳遞、加速、展示、計算、存儲數(shù)據(jù)信息。服務(wù)器和存儲器作為數(shù)據(jù)中心的通用基礎(chǔ)設(shè)備,為了應(yīng)對復(fù)雜多變的應(yīng)用情景,需要
FPGA
芯片實現(xiàn)邏輯控制、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、功能擴展、系統(tǒng)升級等功能。在數(shù)據(jù)中心運算處理領(lǐng)域,相比于
CPU,F(xiàn)PGA
芯片由于其無指令、無需共享內(nèi)存的體系結(jié)構(gòu),能夠同時提供強大的計算能力和足夠的靈活性;相比GPU,F(xiàn)PGA
芯片在數(shù)據(jù)中心具有低延遲及高吞吐的優(yōu)勢;相比
ASIC,F(xiàn)PGA
芯片在性能、靈活性、同構(gòu)性、成本和功耗等五個方面可以達到出色的平衡。圖表
8
中國
FPGA
工業(yè)領(lǐng)域市場規(guī)模及預(yù)測圖表
9
中國數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域市場規(guī)模及預(yù)測
FPGA
芯片在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域主要用于硬件加速,數(shù)據(jù)中心使用
FPGA
芯片代替?zhèn)鹘y(tǒng)的
CPU
方案后,處理其自定義算法時可實現(xiàn)顯著的加速效果。因此從
2016年開始,微軟
Azure、亞馬遜
AWS、阿里云的服務(wù)器上都開始部署
FPGA
加速器用于運算加速。
在云計算大面積應(yīng)用的背景下,未來數(shù)據(jù)中心對芯片性能的要求將進一步提高,更多數(shù)據(jù)中心將采納
FPGA
芯片方案,
這將提高
FPGA
芯片在數(shù)據(jù)中心芯片中的價值占比。
5、強邏輯性+功耗低,汽車智能化打開
FPGA
增量空間。在汽車電子系統(tǒng)接口及控制領(lǐng)域,F(xiàn)PGA
芯片用于控制和驅(qū)動電動汽車電機控制系統(tǒng),連接駕駛系統(tǒng)、儀表盤、雷達、超聲波傳感器等各種車載設(shè)備,實現(xiàn)激光雷達、毫米波雷達等信號處理和控制。在視頻橋接和融合領(lǐng)域,
FPGA
芯片可用于實現(xiàn)多個圖像傳感器的信號橋接、
3D
環(huán)視視頻融合、倒車輔助視頻、輔助駕駛視頻等功能。在輔助駕駛和自動駕駛領(lǐng)域,
FPGA
芯片可用于實現(xiàn)機器視覺與目標檢測等各種功能。相較其他通用芯片方案,F(xiàn)PGA
方案在輔助駕駛的視頻分析功能中可采用超低延時精確算法對來自車輛攝像機的實時視頻輸入信號進行分析,及時做出判斷,并且
FPGA21.4
28.6
37.2
41.5
47.4
55.4
65.2
77.6
89.2100.833.6%
30.1%
16.9%
14.2%11.6%02010080120
0.0%資料來源:Frost&Sullivan,華安證券研究所5.0%10.0%20.0%15.0%35.0%30.0%25.0%40.0%市場規(guī)模(億元)yoy7.09.4
12.5
13.9
16.1
18.7
22.0
26.2
30.2
34.634.3%
17.6%19.1%16.1%15.3%14.6%0510201535302540
0.0%資料來源:Frost&Sullivan,華安證券研究所5.0%10.0%20.0%15.0%35.0%30.0%25.0%40.0%市場規(guī)模(億元)yoy[Table_CompanyRptType]
商業(yè)分析研究報告文檔分析報告文檔
商業(yè)調(diào)研公司分析報告商品和服務(wù)是由生產(chǎn)者轉(zhuǎn)移到消費者而形成市場行銷活動的鏈接方式,或投資者對自己確立的項日存有疑惑,而委請專業(yè)的調(diào)查人員或第三者,作有系統(tǒng)地、客觀地、廣泛地且持續(xù)地搜集相關(guān)資料,加以記錄,分析,衡量與評估,提供相關(guān)分析,結(jié)論與建議,以供企業(yè)經(jīng)營者決策參考之行為。市場調(diào)研范圍1·市場研究:市場潛在需求量,消費者分布及消費者特性研究。2.產(chǎn)品研究:產(chǎn)品設(shè)計,開發(fā)及試驗;消費者對產(chǎn)品形狀、包裝、品味等喜好研究;現(xiàn)有產(chǎn)品改良建議,競爭產(chǎn)品的比較分析。3,銷售研究:公司總體行銷活動研究,設(shè)計及改進。4.消費購買行為研究:消費者購買動機,購買行為決策過程及購買行為特性研究。5.廣告及促銷研究:測驗及評估商品廣告及其它各種促銷之效果,尋求最佳促銷手法,以促進消費者有效購買行為。6.行銷環(huán)境研究:依人口、經(jīng)濟、社會、政治及科技等因素變化及未來變化走勢,對市場結(jié)構(gòu)及企業(yè)行銷策略的影響。7.銷售預(yù)測:研究大環(huán)境演變,競爭情況及企業(yè)相對競爭優(yōu)勢,對于市場銷售量作長期與短期預(yù)測,為企業(yè)擬定長期經(jīng)營計劃及短期經(jīng)營計劃之用。商業(yè)調(diào)研分析報告作用冊行業(yè)文檔手18.5%15.6%
行業(yè)研究方案可以在不進行重新設(shè)計的前提下實現(xiàn)重新編程,
以適應(yīng)不斷發(fā)展的算法,從而縮短整體方案的開發(fā)周期。FPGA
芯片的這些優(yōu)勢為快速增長的各種汽車電子應(yīng)用需求提供了靈活的低成本高性能解決方案。在高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、汽車信息娛樂系統(tǒng)等新興汽車電子領(lǐng)域,F(xiàn)PGA
芯片成功地應(yīng)對了自動駕駛要求的快速演變,成為提升用戶駕駛體驗和信息娛樂體驗不可或缺的一部分。。根據(jù)
Frost&Sullivan數(shù)據(jù)顯示2020年應(yīng)用于該領(lǐng)域的FPGA芯片中國銷售額將達到9.5億元,預(yù)計2025年達
26.3
億元,年均復(fù)合增長率為
22.7%。
6、高靈活性+強算力,高度匹配人工智能領(lǐng)域需求。人工智能算法芯片實現(xiàn)分為云側(cè)處理和端側(cè)處理。在云側(cè)處理時,和
GPU
及
ASIC
芯片相比,F(xiàn)PGA芯片內(nèi)在并行處理單元達到百萬級,可以做到真正并行運算,其可編程性又可實現(xiàn)靈活搭建數(shù)據(jù)處理流水線,因此運算速度快,數(shù)據(jù)訪問延遲低,較為適合人工智能的實時決策需求。在端側(cè)處理領(lǐng)域,F(xiàn)PGA
芯片可實現(xiàn)快速推斷決策,另外其具有的現(xiàn)場可編程、可實現(xiàn)定制功能、高吞吐量和低延遲等特點有效地滿足了用戶對各種神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)設(shè)計的要求,成為適配各種經(jīng)過壓縮優(yōu)化的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)部署和升級的理想選擇。持續(xù)受益于人工智能領(lǐng)域的廣闊發(fā)展前景,未來
AI
用
FPGA
需求量將持續(xù)向好,據(jù)
Frost&Sullivan,中國
FPGA
人工智能領(lǐng)域市場
2020
年規(guī)模
5.8
億元,預(yù)計2025
年達
12.5
億元,年均復(fù)合增長率為
16.9%。圖表
10
中國
FPGA
汽車電子領(lǐng)域市場規(guī)模及預(yù)測圖表
11
中國人工智能領(lǐng)域市場規(guī)模及預(yù)測資料來源:Frost&Sullivan,華安證券研究所資料來源:Frost&Sullivan,華安證券研究所4.65.777.59.5
11.6
14.5
18.4
22
26.323.9%
22.8%7.1%26.7%
25.0%22.1%26.9%
19.5%19.6%5025201510305%0%25%20%15%10%30%市場規(guī)模(億元)yoy2.53.44.45.15.86.78.19.6
11.1
12.536.0%
29.4%
15.5%
15.9%
13.7%20
12
1020.9%
8
12.6%
6
4145%0%35%30%25%20%15%10%40%市場規(guī)模(億元)yoy[Table_CompanyRptType]
商業(yè)分析研究報告文檔
1.4
競爭格局:國外絕對壟斷,國內(nèi)龍頭公司迎頭趕上
FPGA
芯片國外起步較早,技術(shù)積累深厚,高度壟斷市場。根據(jù)
Frost&Sullivan
的統(tǒng)計數(shù)據(jù),以出貨量為口徑,2019
年中國
FPGA
芯片市場有超
80%的份額被外
商占據(jù),前三名供應(yīng)商為賽靈思、英特爾和萊蒂斯,出貨量分別為
5200
萬顆,3600
萬顆和
3300
萬顆,占比
36.6%、25.3%和
23.2%,國產(chǎn)廠商安路科技排在第四位,
占比僅
6%。若以銷售額口徑統(tǒng)計,市場呈現(xiàn)雙寡頭形式,2019
年賽靈思和英特爾
兩家的合計占有率達
91.1%,安路科技排名第四,占比
0.9%,在國產(chǎn)廠商中排名第
一。分析報告文檔
商業(yè)調(diào)研公司分析報告行業(yè)文檔手冊12
中國
行業(yè)研究圖表
13
中國
FPGA
市場競爭格局(銷售額)資料來源:安路科技招股說明書,華安證券研究所資料來源:安路科技招股說明書,華安證券研究所
國內(nèi)公司主要面向中低端市場,技術(shù)水平仍存在差距。國內(nèi)
FPGA
市場起步較
晚,相關(guān)技術(shù)人員匱乏,主要面向低密度市場擴展自身份額,逐步實現(xiàn)國產(chǎn)替代。從
技術(shù)水平上看,國內(nèi)廠商與國際龍頭仍存在較大差距。賽靈思擁有各項專利
5300
項,
相比之下紫光同創(chuàng)僅有
300
項,在
FPGA
核心專利大部分被外商掌握的前提下,
FPGA
芯片的國產(chǎn)化需要更長時期的技術(shù)積累和投入。而從工藝制成、門級規(guī)模及
SerDes
幾個
FPGA
關(guān)鍵技術(shù)指標來看,賽靈思等外資廠商仍具有明顯的技術(shù)優(yōu)勢,
在
28nm
制程復(fù)旦微電等公司技術(shù)已經(jīng)區(qū)域成熟,但更先進制程,如
7nm
等技術(shù)依
然被外商壟斷,國產(chǎn)替代任重而道遠。圖表
14
國內(nèi)外
FPGA
廠商技術(shù)對比賽靈思復(fù)旦微電紫光同創(chuàng)安路科技
專利數(shù)量
工藝制程
門級規(guī)模SerDes
速率
5300
28/20/16/7
制程16nm
十億門級,28nm
億
門級16nm
支持
32.75GbpsX96
或
58GbpsX32
171
65/28nm,開發(fā)
14/16nm65nm
千萬門級、28nm
億門
級
28nm
支持
13.1GbpsX80
300
28nm28nm
千萬門級
28nm
支持
6.6Gbps
3355nm/28nm
/28nm
支持
10.3Gbps資料來源:賽靈思年報,復(fù)旦微電招股書,安路科技招股書,紫光同創(chuàng)官網(wǎng),華安證券研究所
2
相關(guān)公司梳理:安路科技/復(fù)旦微電/紫光國微
2.1
安路科技
安路科技為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體和集成電路設(shè)計企業(yè)之一,主營業(yè)務(wù)為
FPGA
芯片和專用
EDA
軟件的研發(fā)、設(shè)計和銷售。根據(jù)
Frost&Sullivan
研究數(shù)據(jù)顯示,
以
2019
年出貨量口徑計算,公司在中國市場的國產(chǎn)
FPGA
芯片供應(yīng)商中排名第一。歷經(jīng)近
10
年的發(fā)展,依靠持續(xù)不斷的研發(fā)投入和精益求精的技術(shù)創(chuàng)新,公司25.3%23.2%6.0%
36.6%萊迪思(Lattice)賽靈思Xilinx安路科技Intel(Altera)其他
8.9%55.1%36.0%萊迪思(Lattice)賽靈思Xilinx安路科技
5.2%
Intel(Altera)
其他
2.8%0.9%
[Table_CompanyRptType]圖表
商業(yè)分析研究報告文檔
FPGA
芯片市場競爭格局(顆數(shù))分析報告文檔
商業(yè)調(diào)研公司分析報告行業(yè)文檔手冊
行業(yè)研究在眾多技術(shù)領(lǐng)域取得了突破,獲得了下游客戶的廣泛認可。在硬件設(shè)計方面,公司是國內(nèi)首批具有先進制程
FPGA
芯片設(shè)計能力的企業(yè)之一;在
FPGA
專用
EDA軟件方面,公司的
TangDynasty
軟件是國內(nèi)少數(shù)全流程自主開發(fā)的
FPGA
專用軟件;在
FPGA
芯片測試方面,公司自主開發(fā)的工程和量產(chǎn)技術(shù)保證了產(chǎn)品具有競爭力的良率和品質(zhì);在
FPGA
芯片應(yīng)用方案方面,公司也已經(jīng)積累了一批成熟的圖像處理與人工智能硬件加速技術(shù)。公司過去幾年收入穩(wěn)步提升,凈利潤受研發(fā)投入等因素影響,目前處于波動較大的水平。
圖表
15
安路科技近幾年收入和利潤(百萬元)122.33281.03495.39-6.19328.91%129.73%-200.00%0.00%-100.00%110.29%
100.00%200.00%300.00%500.00%400.00%600.00%-100.00100.00
0.00200.00300.00500.00400.00600.0028.52
-8.90
2018
35.8920192020
-2.152021Q3營業(yè)總收入營收同比(%)歸屬母公司股東的凈利潤凈利潤同比(%)[Table_CompanyRptType]
商業(yè)分析研究報告文檔
資料來源:wind,華安證券研究所
公司密切跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢及下游需求變化,建立了完善的產(chǎn)品體系。根據(jù)產(chǎn)
品的性能特點與目標市場的應(yīng)用需求,公司目前形成了
PHOENIX
高性能產(chǎn)品系列、
EAGLE
高性價比產(chǎn)品系列和
ELF
低功耗產(chǎn)品系列,其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、
網(wǎng)絡(luò)通信、消費電子、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。公司憑借領(lǐng)先的研發(fā)能力、長期的技術(shù)積
累、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和優(yōu)秀的客戶服務(wù)水平,在國內(nèi)外積累了良好的品牌認知和優(yōu)
質(zhì)的客戶資源,客戶認可度不斷提高。此外,公司也與中芯國際、臺積電、華天科技
等供應(yīng)商建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。分析報告文檔
商業(yè)調(diào)研公司分析報告隨著各種問題的不斷出現(xiàn),對策建議類調(diào)研報告成為了越來越重要的工具,可以幫助企業(yè)和組織制定有效的戰(zhàn)略和方案。本次調(diào)研共收集了31篇有關(guān)對策建議類調(diào)研報告,發(fā)現(xiàn)了一些有趣且關(guān)鍵的共性和差異。首先,從研究內(nèi)容來看,這些報告所關(guān)注的問題是非常多樣化的。其中有些報告關(guān)注的是社會問題和政策,如貧困和教育問題,而另外一些報告則更加關(guān)注企業(yè)和組織的內(nèi)部問題,如管理和市場營銷。這種多樣性并不能算是這些報告的缺陷,相反,它說明我們的社會和組織面臨的挑戰(zhàn)十分繁多,需要我們從各個方面入手才能夠解決問題。其次,這些報告在調(diào)查方法和數(shù)據(jù)分析方面也存在差異。大部分的報告采用了定性和定量結(jié)合的方式,通過問卷調(diào)查、實地考察和專家訪談等方式收集數(shù)據(jù)。然而,也有一些報告采用了更為創(chuàng)新的技術(shù),如大數(shù)據(jù)分析和人工智能技術(shù)。這些新技術(shù)雖然還處于試驗階段,但它們可能會以越來越多的方式成為調(diào)研方法的重要組成部分。最后,這些報告在對策和建議方面表現(xiàn)出了不同的風格和實用性。有些報告提出了具有長遠發(fā)展戰(zhàn)略的行動方案,而另外一些則更注重于針對特定問題提供現(xiàn)實可行的解決方案。這些不同的風格反映了報告的作者們的不同經(jīng)驗和專業(yè)背景,并吸引了各個方面的讀者。商業(yè)調(diào)研分析報告作用行業(yè)文檔手冊行業(yè)研究圖表
16
安路科技核心產(chǎn)品及其應(yīng)用系列細分系列/產(chǎn)
品產(chǎn)品介紹應(yīng)用Tang
DynastyTang
Dynasty可為公司所有
FPGA
芯片產(chǎn)品系列提供簡潔高效的應(yīng)用設(shè)計開發(fā)環(huán)境專用
EDA
軟件PHOENIXEAGLE
ELFPHOENIX1AL3EAGLE4ELF1ELF2ELF3采用
28nm
工藝,定位高性能可編程邏輯市場針對高帶寬應(yīng)用場景定位高性價比的邏輯控制市場AL3
的升級產(chǎn)品,定位高性價比邏輯控制和圖像處理市場定位低成本、低功耗可編程市場ELF
二代產(chǎn)品,定位低功耗可編程市ELF
三代產(chǎn)品,最多支持336
個
IO,滿足客戶板級功能拓展多樣性要求工控、網(wǎng)絡(luò)通信、數(shù)據(jù)中心工業(yè)控制工控、網(wǎng)絡(luò)通信、數(shù)據(jù)中心消費電子、工業(yè)控制消費電子、工業(yè)控制工控、網(wǎng)絡(luò)通信、數(shù)據(jù)中心資料來源:安路科技招股書,華安證券研究所圖表
17
安路科技分業(yè)務(wù)營收(百萬元)圖表
18
安路科技各業(yè)務(wù)占比資料來源:wind,華安證券研究所資料來源:wind,華安證券研究所203.914326.247839.352274.29650100
50150200201820192020ELF系列EAGLE系列PHOENIX系列技術(shù)服務(wù)3.34%67.01%72.79%92.47%32.48%26.52%0%10%50%40%30%20%70%60%100%
90%
80%201820192020ELF系列EAGLE系列PHOENIX系列技術(shù)服務(wù)[Table_CompanyRptType]
商業(yè)分析研究報告文檔
公司毛利率保持穩(wěn)中有升。2020
年度,安路科技整體業(yè)務(wù)毛利率相較于
2019
年度基本保持穩(wěn)定,主要是公司芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)較為穩(wěn)定,毛利率較高的
PHOENIX
系列仍處于市場推廣階段,未實現(xiàn)大量出貨以推動整體芯片業(yè)務(wù)的毛利率,而營業(yè)
收入占比較大、毛利率較為穩(wěn)定的
ELF
系列仍為影響公司主營業(yè)務(wù)毛利率的主要
因素。分析報告文檔
商業(yè)調(diào)研公司分析報告行業(yè)文檔手冊行業(yè)研究圖表
19
安路科技分業(yè)務(wù)毛利率
資料來源:wind,華安證券研究所
今年上半年毛利率進一步提升:在
2021
年
1-6
月,公司主營業(yè)務(wù)毛利率相較
于
2020
年度有所提升,其中,F(xiàn)PGA
芯片產(chǎn)品毛利率的增長主要是毛利率較高的
PHOENIX
系列芯片產(chǎn)品銷量提升,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整推動了
FPGA
芯片產(chǎn)品整體毛
利率的提升。公司整體毛利率保持穩(wěn)中有升的狀態(tài),后續(xù)在規(guī)模效應(yīng)下,預(yù)計毛利
率凈利率將進一步提升。
公司作為國內(nèi)
FPGA
公司領(lǐng)軍者之一,主要的核心競爭優(yōu)勢包括:
(1)
國內(nèi)頂尖的管理和研發(fā)團隊
公司始終視人才為立身之本,公司創(chuàng)始人及核心團隊包括來自海外高級技術(shù)管
理人才及資深集成電路和軟件行業(yè)人員。截至
2021
年
6
月
30
日,公司共有研發(fā)
及技術(shù)人員
249
人,占其員工總數(shù)量的
83.84%,部分畢業(yè)于復(fù)旦大學、上海交通
大學、清華大學、中國科學院、電子科技大學、加州大學等國內(nèi)外著名高校。研發(fā)核
心團隊大多在國際著名的芯片公司和
EDA
公司中從事過
10
年以上高級技術(shù)研發(fā)
和管理工作。此外公司對主要管理人員和核心技術(shù)人才制定了激勵制度,將員工的
個人利益與公司的長遠發(fā)展緊密聯(lián)系在一起。圖表
20
安路科技部分管理層履歷
姓名
馬玉川HUA
WEN
職位及背景董事長,擁有電子與信息行業(yè)擁有
20
多年經(jīng)驗。彼現(xiàn)于以下公司擔任董事職務(wù):上海貝嶺股份有限公司、上海華虹集成電路有限責任華虹半導(dǎo)體有限公司、中國華大集成電路設(shè)計集團有限公司、中電華虹國際有限公司、華越微電子有限公司、華虹集團、中電新視界技術(shù)有限公司及上海新鑫創(chuàng)業(yè)投資有限公司。馬先生于一九八八年畢業(yè)于浙江大學,取得半導(dǎo)體物理及器件學士學位??偨?jīng)理。美國國籍.HUA
WEN
現(xiàn)任上海安路信息科技股份有限公司董事,總經(jīng)理.HUA
WEN
自
2000
年
5
月至
2000
年
10
月?lián)?/p>
ArcadiaDesign
Systems
工程師,自
2000
年
11
月至
2003
年
10
月?lián)蜯ontereyDesignSystems
工程師,自
2003
年
11
月至
2012
年
2
月?lián)?/p>
MagmaDesignAutomationInc.資深總監(jiān),自
2012
年
2
月至
2012年
9
月隨被并購的
Magma
Design
Automation
Inc.加入
SynopsysInc。28.87%36.50%29.13%37.15%
33.75%26.74%37.41%34.05%24.35%20.00%10.00%
0.00%40.00%30.00%60.00%50.00%201820192020ELF系列EAGLE系列PHOENIX系列[Table_CompanyRptType]
商業(yè)分析研究報告文檔分析報告文檔
商業(yè)調(diào)研公司分析報告行業(yè)文檔手冊郝立超黃志軍蔣毅敏
行業(yè)研究董事。郝先生自
2014
年
7
月至
2019
年
3
月任職于工業(yè)和信息化部電子第五研究所,自
2019
年
3
月起擔任華大半導(dǎo)體發(fā)展規(guī)劃部專業(yè)經(jīng)理,自
2019
年
8
月起擔任本公司董事。郝先生于
2009
年
7
月年獲得同濟大學光信息科學與技術(shù)專業(yè)學士學位,于
2014
年
6
月獲得中國科學院大學微電子學與固體電子學專業(yè)博士學位。副總經(jīng)理.黃先生自
2003
年
7
月至
2004
年
3
月?lián)?/p>
SynopsysInc.高級工程師,自
2004
年
3
月至
2009
年
3
月?lián)?/p>
Magma
DesignAutomationInc.資深工程師,經(jīng)理,自
2009
年
3
月至
2011
年
2
月?lián)?/p>
Atoptech
Inc.資深工程師,自
2011
年
2
月至
2012
年
2
月?lián)蜯agma
Design
Automation
Inc.軟件架構(gòu)師,自
2012
年
2
月至
2012年
8
月?lián)?/p>
SynopsysInc.資深主任工程師,自
2012
年
9
月起入職上海安路信息科技股份有限公司董事。博士研究生學歷.1998
年
9
月至
2005
年
1
月,擔任美國休斯電子公司高級研究員;2005
年
5
月至
2011
年
11
月,擔任中天聯(lián)科有限公司(Availink)首席技術(shù)官;2011
年
12
月至
2014
年
3
月,擔任新能聚信(北京)科技有限公司董事長;2012
年
2
月起,擔任中信資本控股有限公
司合伙人;2012
年
8
月至
2018
年
11
月,擔任江蘇新能聚信信息科技有
限公司董事長;2014
年
3
月起,擔任迅捷聯(lián)動(北京)科技有限公司董事
長;2015
年
4
月起,擔任上海安路信息科技有限公司董事資料來源:華安證券研究所整理
(2)
深厚的研發(fā)實力和技術(shù)儲備
技術(shù)創(chuàng)新是公司持續(xù)發(fā)展的基石。安路科技在硬件芯片設(shè)計技術(shù)、FPGA
專用
EDA
軟件技術(shù)、FPGA
芯片測試技術(shù)、FP
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