電烙鐵焊前處理及焊接步驟

電烙鐵焊前處理及焊接步驟(電烙鐵的焊接方法)焊前處理步驟焊接前，應(yīng)對(duì)元器件引腳或電路板的焊接部位進(jìn)行處理，一般有“刮”、“鍍”、“測(cè)”三個(gè)步驟："刮”：就是在焊接前做好焊接部位的清潔工作。一般采用的工具是小刀和細(xì)砂紙，對(duì)集成電路的引腳、印制電路板進(jìn)行清理，去除其上的污垢，清理完后一般還需要往待拆元器件上涂上助焊劑?！板儭保壕褪窃诠蝺舻脑骷课簧襄冨a。具體做法是蘸松香酒精溶液涂在刮凈的元器件焊接部位上，再將帶錫的熱烙鐵頭壓在其上，并轉(zhuǎn)動(dòng)元器件，使其均勻地鍍上一層很薄的錫層。"測(cè)”：就是利用萬用表檢測(cè)所有鍍錫的元器件是否質(zhì)量可靠，若有質(zhì)量不可靠或已損壞的元器件，應(yīng)用同規(guī)格元器件替換。焊接步驟做好焊前處理之后，就可進(jìn)行正式焊接。不同的焊接對(duì)象，其需要的電烙鐵工作溫度也不相同。判斷烙鐵頭的溫度時(shí)，可將電烙鐵碰觸松香，若有“吱吱”的聲音，說明溫度合適；若沒有聲音，僅能使松香勉強(qiáng)熔化，則說明溫度太低；若烙鐵頭一碰上松香就大量冒煙，則說明溫度太高。一般來講，焊接的步驟主要有三步：烙鐵頭上先熔化少量的焊錫和松香，將烙鐵頭和焊錫絲同時(shí)對(duì)準(zhǔn)焊點(diǎn)。在烙鐵頭上的助焊劑尚未揮發(fā)完時(shí)，將烙鐵頭和焊錫絲同時(shí)接觸焊點(diǎn)，開始熔化焊錫。當(dāng)焊錫浸潤(rùn)整個(gè)焊點(diǎn)后，同時(shí)移開烙鐵頭和焊錫絲。焊接過程一般以2?3s為宜。焊接集成電路時(shí)，要嚴(yán)格控制焊料和助焊劑的用量。為了避免因電烙鐵絕緣不良或內(nèi)部發(fā)熱器對(duì)外殼感應(yīng)電壓而損壞集成電路，實(shí)際應(yīng)用中常采用拔下電烙鐵的電源插頭趁熱焊接的方法。電烙鐵虛焊及其防治方法焊接時(shí)，應(yīng)保證每個(gè)焊點(diǎn)焊接牢固、接觸良好，錫點(diǎn)應(yīng)光亮、圓滑無毛刺，錫量適中。錫和被焊物熔合牢固，不應(yīng)有虛焊。所謂虛焊，是指焊點(diǎn)處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時(shí)通時(shí)斷。為避免虛焊，應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：保證金屬表面清潔若焊件和焊點(diǎn)表面帶有銹漬、污垢或氧化物，應(yīng)在焊接之前用刀刮或砂紙磨，直至露出光亮金屬，才能給焊件或焊點(diǎn)表面鍍上錫。掌握溫度為了使溫度適當(dāng)，應(yīng)根據(jù)元器件大小選用功率合適的電烙鐵，并注意掌握加熱時(shí)間。若用功率小的電烙鐵去焊接大型元器件或在金屬底板上焊接地線，易形成虛焊。烙鐵頭帶著焊錫壓在焊接處時(shí)，若移開電烙鐵后，被焊處一點(diǎn)焊錫不留或留下很少，則說明加熱時(shí)間太短、溫度不夠或被焊物太臟；若移開電烙鐵前，焊錫就往下流，則表明加熱時(shí)間太長(zhǎng)，溫度過高。上錫適量根據(jù)所需焊點(diǎn)的大小來決定烙鐵蘸取的錫量，使焊錫足夠包裹住被焊物，形成一個(gè)大小合適且圓滑的焊點(diǎn)。若一次上錫不夠，可再補(bǔ)上，但須待前次上的錫一同被熔化后再移開電烙鐵。選用合適的助焊劑助焊劑的作用是提高焊料的流動(dòng)性，防止焊接面氧化，起到助焊和保護(hù)作用。焊接電子元器件時(shí)，應(yīng)盡量避免使用焊錫膏。比較好的助焊劑是松香酒精溶液，焊接時(shí)，在被焊處滴上一點(diǎn)即可?；亓骱附庸に嚮亓鳡t必須能夠?yàn)檎麄€(gè)組件和所有引腳位置提供足夠的熱量(溫度)。與組件上裝配的其他SMC相比，許多異形/通孔器件較高并具有較大的熱容。對(duì)于THR應(yīng)用，一般認(rèn)為強(qiáng)制對(duì)流系統(tǒng)優(yōu)于IR。分開的頂部和底部加熱控制也有助于降低PCB組件上的AT對(duì)于帶有高堆疊25腳DSUB連接器(1.5in)的計(jì)算機(jī)主板，組件本體溫度高得不能接受。解泱這個(gè)問題的方法是增加底部溫度而降低頂部溫度。液相線之上的時(shí)間應(yīng)該足夠長(zhǎng)，從而使助焊劑從PTH中揮發(fā)，可能比標(biāo)準(zhǔn)溫度曲線要長(zhǎng)。截面切片分析可能很重要，以確認(rèn)回流焊溫度曲線的正確性。此外，還必須仔細(xì)測(cè)量組件上的峰值溫度和熱梯度并嚴(yán)加控制。所以，設(shè)置回流焊接溫度曲線時(shí)必須注意：?控制空洞/氣泡的產(chǎn)生；?監(jiān)控板上溫度的分布，大小元件的溫差；?考慮元件本體熱兼容性；?升溫速率，液相以上時(shí)間，回流峰值溫度，冷卻速度。要求適當(dāng)?shù)姆€(wěn)定的升溫速度，因?yàn)樵诖诉^程中，由于錫膏受熱黏度下降，同時(shí)助焊劑揮發(fā)使錫膏粘度升高，適當(dāng)?shù)姆€(wěn)定的升溫速度使錫膏黏度維持平穩(wěn)。對(duì)于裝配過程中元件引腳頂端留有錫膏的情況非常重要。圖1為在溫度曲線優(yōu)化后，熔融的錫膏被完整地拉回通孔內(nèi)，形成良好的焊點(diǎn)。焊接注意事項(xiàng)印制電路板的焊接，除遵循錫焊要領(lǐng)之外，還應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：烙鐵一股選用內(nèi)熱式(20?35W)或調(diào)溫式(烙鐵的溫度不超過300°C)，烙鐵頭選用小圓錐形。加熱時(shí)應(yīng)盡量使烙鐵頭接觸印制板上銅箔和元器件引線。對(duì)于較大的焊盤(直徑大于5mm)，焊接時(shí)刻移動(dòng)烙鐵，即烙鐵繞焊盤轉(zhuǎn)動(dòng)。 '對(duì)于金屬化孔的焊接，焊接時(shí)不僅要讓焊料潤(rùn)濕焊盤，而且孔內(nèi)也要潤(rùn)濕填充。因此，金屬化孔加熱時(shí)間應(yīng)比單面板長(zhǎng)。(4)焊接時(shí)不要用烙鐵頭摩擦焊盤，要靠表面清理和預(yù)焊來增強(qiáng)焊料潤(rùn)濕性能。耐熱性差的元器件應(yīng)使用工具輔助散熱，如鑷子。焊接晶體管時(shí)，注意每個(gè)管子的焊接時(shí)問不要超過10秒鐘，并使用尖嘴鉗或鑷子夾持引腳散熱，防止?fàn)C壞晶體管。焊接CMOS電路時(shí)，如果事先已將各引線短路，焊接前不要拿掉短路線。對(duì)使用高壓的烙鐵，最好在焊接時(shí)拔下插頭，利用余熱焊接。焊接集成電路時(shí)，在能夠保證浸潤(rùn)的前提下，盡量縮短焊接時(shí)問，一股每腳不要超過2秒鐘。焊接方法焊接五步法是常用的基本焊接方法，適合于焊接熱容量大的工件，如圖14所示。準(zhǔn)備施焊準(zhǔn)備好焊錫絲和烙鐵，做好焊前準(zhǔn)備。加熱焊件將烙鐵接觸焊接點(diǎn)，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部件［如印制板上的引線和焊盤)都受熱，其次注意讓烙鐵頭的扁平部分(較大部分)接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側(cè)面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。熔化焊料在焊件加熱到能熔化焊料的溫度后，將焊絲置于焊點(diǎn)，焊料開始融化并潤(rùn)濕焊點(diǎn)。移開焊錫在熔化一定量的焊錫后，將焊錫絲移開。(5)移開烙鐵在焊錫完全潤(rùn)濕焊點(diǎn)后移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應(yīng)該大致45°的方向。對(duì)于焊接熱容量較小的工件，可以簡(jiǎn)化為二步法操作：準(zhǔn)備焊接，同時(shí)放上電烙鐵和焊錫絲，同時(shí)撤走焊錫絲并移開烙鐵焊接要求焊接是電子產(chǎn)品組裝過程中的重要環(huán)節(jié)之一。如果沒有相應(yīng)的焊接工藝質(zhì)量保證，則任何一個(gè)設(shè)計(jì)精良的電子裝置都難以達(dá)到設(shè)計(jì)指標(biāo)。因此，在焊接時(shí)，必須做到以下幾點(diǎn)：焊接表面必須保持清潔即使是可焊性好的焊件，由于長(zhǎng)期存儲(chǔ)和污染等原因，焊件的表面可能產(chǎn)生有害的氧化膜、油污等。所以，在實(shí)施焊接前必須清潔表面，否則難以保證質(zhì)量。焊接時(shí)溫度、時(shí)間要適當(dāng)，加熱均勻焊接時(shí)，將焊料和被焊金屬加熱到焊接溫度，使熔化的焊料在被焊金屬表面浸濕擴(kuò)散并形成金屬化合物。因此，要保證焊點(diǎn)牢固，一定要有適當(dāng)?shù)暮附訙囟?。在足夠高的溫度下，焊料才能充分浸濕，并充分?jǐn)U散形成合金層。過高的溫度是不利于焊接的。焊接時(shí)間對(duì)焊錫、焊接元件的浸濕性、結(jié)合層形成都有很大的影響。準(zhǔn)確掌握焊接時(shí)間是優(yōu)質(zhì)焊接的關(guān)鍵。焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度為了保證被焊件在受到振動(dòng)或沖擊時(shí)不至于脫落、松動(dòng)，因此，要求焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。為使焊點(diǎn)有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，一般可采用把被焊元器件的引線端子打彎后再焊接的方法，但不能用過多的焊料堆積，這樣容易造成虛焊和焊點(diǎn)與焊點(diǎn)之間的短路。4.焊接必須可靠，保證導(dǎo)電性能為使焊點(diǎn)有良好的導(dǎo)電性能，必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊物表面沒有形成合金結(jié)構(gòu)，只是簡(jiǎn)單地依附在被焊金屬的表面。在焊接時(shí)，如果只有一部分形成合金，而其余部分沒有形成合金，則這種焊點(diǎn)在短期內(nèi)也能通過電流，用儀表測(cè)量也很難發(fā)現(xiàn)問題。但隨著時(shí)間的推移，沒有形成合金的表面就要被氧化，此時(shí)便會(huì)出現(xiàn)時(shí)通時(shí)斷的現(xiàn)象，這勢(shì)必造成產(chǎn)品的質(zhì)量問題。總之，質(zhì)量好的焊點(diǎn)應(yīng)該是：焊點(diǎn)光亮、平滑；焊料層均勻薄潤(rùn)，且與焊盤大小比例合適，結(jié)合處的輪廓隱約可見；焊料充足，成裙形散開；無裂紋、針孔、無焊劑殘留物。如圖8所示為典型焊點(diǎn)的外觀，其中“裙”狀的高度大約是焊盤半徑的1?I.2倍。手工焊接的基本操作概述在電子小產(chǎn)品的少量生產(chǎn)，電器維修人員進(jìn)行維修工作和電子愛好者學(xué)習(xí)實(shí)驗(yàn)時(shí)都離不開手工焊接，手工焊作為電子愛好者必須掌握的基本功，看起來簡(jiǎn)單，但正確的焊接步驟卻往往被忽視，錯(cuò)誤的操作方法將直接影響焊接質(zhì)量，給產(chǎn)品留下了(虛焊)等故障的隱患。因此，電子愛好者必須在學(xué)習(xí)實(shí)踐過程中掌握好正確的焊接方法，同時(shí)注意焊接操作時(shí)的安全。一.焊接操作姿勢(shì)與衛(wèi)生焊劑加熱揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)對(duì)人體是有害的，如果操作時(shí)鼻子距離烙鐵頭太近，則很容易將有害氣體吸入。一般烙鐵離開鼻子的距離應(yīng)至少不小于30cm，通常以40cm時(shí)為宜。電烙鐵拿法有三種，如圖一所示。反握法動(dòng)作穩(wěn)定，長(zhǎng)時(shí)間操作不宜疲勞，適于大功率烙鐵的操作。正握法適于中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。一般在操作臺(tái)上焊印制板等焊件時(shí)多采用握筆法。如何焊接貼片元器件的介紹貼片元器件因其體積特別小所以很難用電烙鐵按普通元器件那樣百接焊接。而需要用特殊的焊錫膏進(jìn)行焊接。業(yè)余條件下焊接貼片元件可到市場(chǎng)上購買貼片焊錫膏，現(xiàn)在市場(chǎng)上常見的有兩種，一種是已調(diào)好的焊錫膏，商標(biāo)為'神焊"，另一種是由錫膏和調(diào)和劑調(diào)兌而成的焊錫膏，商標(biāo)為"大眼牌"。焊接的方法是:把貼片元器件放在焊盤上，然后在元件引腳和焊盤接觸處涂抹上調(diào)好的貼片焊錫膏（注意涂抹的不要太多以防短路），然后用20W內(nèi)熱式電烙鐵給焊盤和貼片元件連接處加熱（溫度應(yīng)在220~230°C），看到焊錫熔化后即可拿開電烙鐵，待焊錫凝固后焊接就完成。焊接完后可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無松動(dòng)，無松動(dòng)（應(yīng)該是很結(jié)實(shí)的）即表示焊接良好，如有松動(dòng)應(yīng)重新抹點(diǎn)貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。電烙鐵焊接的注意事項(xiàng)1、當(dāng)長(zhǎng)時(shí)間不使用電烙鐵時(shí)，應(yīng)及時(shí)關(guān)閉電源。以免烙鐵頭烙鐵芯加速氧化，縮短使用壽命； 2、在關(guān)閉電烙鐵前，應(yīng)給烙鐵頭掛錫。以保護(hù)避免加速氧化一、電烙鐵使用前應(yīng)檢查使用電壓是否與電烙鐵標(biāo)稱電壓相符； 二、點(diǎn)烙鐵應(yīng)該接地； 三、電烙鐵通電彳爰不能任意敲擊、拆卸及安裝其電熱部份零件； 四、電烙鐵應(yīng)保持乾燥，不宜在過份潮濕或淋雨環(huán)境使用； 五、拆烙鐵頭時(shí)，要關(guān)掉電源； 六、關(guān)電源彳爰，利用馀熱在烙鐵頭上上一層錫，以保護(hù)烙鐵頭； 七、當(dāng)烙鐵頭上有黑色氧化層時(shí)候，可用砂布擦去，然彳爰通電，并立即上錫； 八、海綿用來收集錫渣和錫珠，用手捏剛好不出水為適； 九、焊接之前做好“5S”，焊接之彳爰也要做“5S”。 電烙鐵溫度的設(shè)定 一、溫度由實(shí)際使用決定，以焊接一個(gè)錫點(diǎn)4秒最為合適。平時(shí)觀察烙鐵頭，當(dāng)其發(fā)紫時(shí)候，溫度設(shè)置過高。 二、一般直插電子料，將烙鐵頭的實(shí)際溫度設(shè)置為（330~370度）；表面貼裝物料（SMC）物料，將烙鐵頭的實(shí)際溫度設(shè)置為（300~320度） 三、特殊物料，需要特別設(shè)置烙鐵溫度。咪頭，蜂鳴器等要用含銀錫線，溫度一般在270度到290度之間。 四、焊接大的元件腳，溫度不要超過380度，但可以增大烙鐵功率。 元件焊接步驟步驟一、預(yù)熱：烙鐵頭成45度角，頂住焊盈和元件腳。預(yù)先給元件腳和焊盈加熱。 烙鐵頭的尖部不可頂住PCB無銅皮位置，這樣可能將板燒成一條痕跡； 烙鐵頭最好順線路方向； 烙鐵頭不可塞住過孔； 預(yù)熱時(shí)間為1~2秒。 二、上錫： 將錫線從元件腳和烙鐵接TOC\o"1-5"\h\z觸面處引入； 錫線熔化時(shí)，掌握進(jìn)線速度； 當(dāng)錫散滿整個(gè)焊盈時(shí)，拿開錫線； 錫線不可從直接靠在烙鐵頭上，以防止助焊劑燒黑； 整個(gè)上錫時(shí)間大概為1~2秒。 三、拿開錫線： 拿開錫線，爐續(xù)放在焊盈上； 時(shí)間大概為1~2秒。 四、拿開烙鐵：當(dāng)焊錫只有輕微煙霧冒出時(shí)候，即可拿開烙鐵； 焊點(diǎn)凝固。 焊接問題： 1.形成錫球，錫不能散布到整個(gè)焊盈？烙鐵溫度過低，或烙鐵頭太?。缓赣趸?。 2.拿開烙鐵時(shí)候形成錫尖？ 烙鐵不