電子行業(yè)研究半導(dǎo)體、被動元器件、LED

電子行業(yè)研究-半導(dǎo)體、被動元器件、LED1.

電子板塊走勢、估值與業(yè)績1.1

電子板塊

2021

年上半年行情走勢與估值電子行業(yè)

2021

年上半年行情走勢：截至

2021

年

6

月

15

日，SW電子行業(yè)指數(shù)在

2021

年上半年累計(jì)上漲

1.52%，跑輸上證指數(shù)

0.89

個百分點(diǎn)，跑贏滬深

300

2.38

個百分點(diǎn)，

漲幅在

28

個申萬一級行業(yè)中位列第

17。板塊估值水平：電子板塊最近五年平均市盈率

PE（TTM）均值約為

45.69

倍，最高值出

現(xiàn)在

2016

年

10

月，約為

76

倍，最低值出現(xiàn)在

2019

年

1

月，約為

23

倍。截至

2021

年

6

月

15

日，電子行業(yè)市盈率（TTM）約為

38.82

倍，低于近五年平均水平。細(xì)分板塊估值：截至

2021

年

6

月

15

日，電子板塊各二級子行業(yè)市盈率（TTM）從高至

低依次為：SW半導(dǎo)體（77.23

倍）、SW其他電子（48.48

倍）、SW電子制造（32.54

倍）、

SW元件（31.44

倍）和

SW光學(xué)光電子（30.01

倍）。除了

SW其他電子指數(shù)當(dāng)前估值略高

于近五年平均水平（46.75

倍），其他二級行業(yè)指數(shù)當(dāng)前估值低于近五年平均水平。1.2

電子行業(yè)

2020&2021Q1

整體業(yè)績電子行業(yè)

2020

年業(yè)績情況。SW電子板塊

2020

年實(shí)現(xiàn)營收

26,032.94

億元，同比增長

9.84%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤

1,180.44

億元，同比增長

39.18%；分季度來看，電子板塊

2020

年第四季度實(shí)現(xiàn)營收

8,683.44

億元，同比增長

17.92%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤

219.29

億元，

同比增長

37.05%。綜上所述，板塊

2020

年全年、2020

年第四季度營收、歸母凈利潤均

實(shí)現(xiàn)同比增長。綜上所述，雖然受到新冠疫情和中美貿(mào)易摩擦等因素影響，國內(nèi)電子行業(yè)

2020

年、2021

年第一季度營收、歸母凈利潤仍實(shí)現(xiàn)同比增長，且盈利能力有所提升，主要驅(qū)動力為疫

情影響下遠(yuǎn)程辦公刺激

PC&服務(wù)器需求、蘋果引領(lǐng)新一輪

5G換機(jī)周期、國內(nèi)集成電路

國產(chǎn)替代加速和汽車電子開始放量等。此外，疫情影響下全球電子供應(yīng)鏈的供需錯配亦

對電子產(chǎn)品價格端有所改善，有效提振上市企業(yè)的盈利能力。1.3

細(xì)分板塊業(yè)績選取消費(fèi)電子、半導(dǎo)體、印刷電路板、被動元件、面板和

LED等板塊進(jìn)行研究，各板塊

2020

年、2020Q4、2021Q1

業(yè)績增長情況如下：消費(fèi)電子：板塊實(shí)現(xiàn)營收

3,834.35

億元，同比增長

17.95%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤

211.40

億

元，同比增長

22.55%；板塊

21Q1

實(shí)現(xiàn)營收

2,728.55

億元，同比增長

34.34%，實(shí)現(xiàn)歸

母凈利潤

151.22

億元，同比增長

68.83%。受益大陸消費(fèi)電子企業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)鏈中的地

位持續(xù)提升，疊加

5G智能手機(jī)滲透率提高對行業(yè)的拉動作用，大陸消費(fèi)電子板塊

20Q4、

21Q1

業(yè)績均實(shí)現(xiàn)同比大幅增長。半導(dǎo)體：半導(dǎo)體行業(yè)

20Q4

實(shí)現(xiàn)營收

603.69

億元，同比增長

24.74%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤

67.24

億元，同比增長

155.82%；板塊

21Q1

實(shí)現(xiàn)營收

514.07

億元，同比增長

54.65%，

實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤

61.09

億元，同比增長

148.23%。受

5G通訊、5G基建和高性能服務(wù)器

等下游需求拉動，全球半導(dǎo)體景氣度自

19Q3

開始上行，而新冠疫情加劇了行業(yè)的供需

錯配程度，上游原材料缺貨使得行業(yè)產(chǎn)能緊張，供不應(yīng)求局面持續(xù)。印刷電路板：印刷電路板行業(yè)

20Q4

實(shí)現(xiàn)營收

511.23

億元，同比增長

17.91%，實(shí)現(xiàn)歸母

凈利潤

29.91

億元，同比增長

14.63%；板塊

21Q1

實(shí)現(xiàn)營收

413.78

億元，同比增長

41.66%，

實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤

31.15

億元，同比增長

39.76%。隨著經(jīng)濟(jì)從疫情影響中逐步復(fù)蘇，國內(nèi)PCB行業(yè)實(shí)現(xiàn)營收、利潤雙重增長，但從

20Q4

開始，上游銅箔等原材料漲價對中游

PCB企業(yè)利潤造成侵蝕，導(dǎo)致行業(yè)利潤增速不如營收增速。被動元件：被動元件行業(yè)

20Q4

實(shí)現(xiàn)營收

325.51

億元，同比增長

26.41%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利

潤

14.87

億元，同比增長

180.29%；板塊

21Q1

實(shí)現(xiàn)營收

274.71

億元，同比增長

43.30%，

實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤

18.08

億元，同比增長

135.85%。受益電動汽車快速滲透和

5G終端出貨

增長，被動元件需求實(shí)現(xiàn)同比大幅增長，疊加國內(nèi)廠商在關(guān)鍵元器件領(lǐng)域的國產(chǎn)替代進(jìn)

程加速，國內(nèi)被動元件行業(yè)報(bào)告期內(nèi)營收、凈利潤雙雙實(shí)現(xiàn)高速增長。面板：面板行業(yè)

20Q4

實(shí)現(xiàn)營收

822.97

億元，同比增長

43.67%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤

64.33

億元，同比增長

5,257.03%；面板行業(yè)

21Q1

實(shí)現(xiàn)營收

968.42

億元，同比增長

103.50%，

實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤

90.16

億元，同比增長

16,181.65%。疫情影響下人們居家時間延長，增

加對遠(yuǎn)程辦公和居家娛樂的需求，進(jìn)而增大電視、PC采購力度，刺激顯示面板需求；另

一方面，顯示面板行業(yè)供需發(fā)生錯配，上游原材料短缺亦對面板價格上漲有推動作用。2.

半導(dǎo)體：行業(yè)持續(xù)高景氣，重點(diǎn)關(guān)注設(shè)備、材料企業(yè)的國產(chǎn)替代機(jī)遇2.1

行業(yè)持續(xù)高景氣，國產(chǎn)化進(jìn)程不斷推進(jìn)全球半導(dǎo)體銷售額同比高增長，中國大陸占比不斷提高。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織

（WSTS）數(shù)據(jù)，2021

年

1-4

月全球半導(dǎo)體銷售額分別為

400.1、395.9、410.5

和

418.5

億美金，分別同比提升

13.05%、14.75%、17.79%和

21.55%，21Q1

同比增長

15.19%；中

國大陸同期半導(dǎo)體銷售額分別為

137.3、137.4、144.7

和

148.0

億美金，同比分別增長

12.26%、21.59%、25.61%和

25.74%，21Q1

同比增長

19.66%，中國大陸半導(dǎo)體銷售額占

全球比重不斷提高。國內(nèi)集成電路銷售額高速增長，產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，

2020

年我國集成電路行業(yè)累計(jì)實(shí)現(xiàn)銷售額

8,848.00

億元，同比增長

17.00%。從產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)看，2020年我國集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測業(yè)銷售額分別為3,778.40億元、2,560.10

億元和

2,509.50

億元，占銷售總額比重分別為

42.70%、28.93%和

28.36%。在率先經(jīng)歷

全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和多次產(chǎn)業(yè)并購后，封測也成為我國最具全球競爭力的半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域，

銷售額

2016

年以前在三大環(huán)節(jié)中位列第一，共有三家企業(yè)營收進(jìn)入世界前十。行業(yè)持續(xù)景氣，WSTS上調(diào)

2021

年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)估。受新能源汽車、5G智能手機(jī)、

高性能服務(wù)器、AIoT等下游應(yīng)用驅(qū)動，全球半導(dǎo)體市場從

2019

年下半年進(jìn)入高景氣周

期，行業(yè)產(chǎn)值實(shí)現(xiàn)連續(xù)同比高增長。根據(jù)

WSTS預(yù)估，2021

年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將達(dá)到

5,272

億美元，同比成長

19.7%。從細(xì)分領(lǐng)域來看，存儲器產(chǎn)值將成長

31.7%，增幅高居第一；

傳感器市場將成長

22.4%，增幅位居第二；模擬

IC產(chǎn)值將成長

21.7%，增幅居第三；分

立器件與邏輯

IC產(chǎn)值將分別成長

18.3%和

17%。2.2

晶圓代工廠上調(diào)資本開支，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備，材料企業(yè)迎來機(jī)遇晶圓代工需求旺盛，臺積電業(yè)績實(shí)現(xiàn)同比高增長。作為全球半導(dǎo)體代工領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)，

臺積電業(yè)績表現(xiàn)與全球半導(dǎo)體景氣程度密切相關(guān)。受益于

5G智能手機(jī)、高性能計(jì)算和

物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用驅(qū)動的對于先進(jìn)制程、特殊制程的強(qiáng)勁需求，臺積電今年以來業(yè)績表現(xiàn)

靚麗，營收實(shí)現(xiàn)高速增長。具體而言，臺積電

2021

年

1-5

月分別實(shí)現(xiàn)營收

1,267.49、

1,065.34、1,291.27、1,113.15

和

1,123.60

億新臺幣，同比分別增長

22.25%、14.07%、

13.75%、15.95%和

19.76%，1-5

月合計(jì)實(shí)現(xiàn)營收

5860.85

億新臺幣，同比增長

17.12%。

盈利能力方面，臺積電

21Q1

銷售毛利率為

52.38%，同比+0.61pct，銷售凈利率為

38.56%，

同比+0.87pct，盈利能力有所提升。中芯國際：Q1

業(yè)績超此前指引，扣非后凈利潤大幅提升。中芯國際

21Q1

實(shí)現(xiàn)營收

72.92

億元，同比增長

14%，環(huán)比增長

9%，超過公司此前給的業(yè)績指引，公司業(yè)績增長主要原

因?yàn)榫A付運(yùn)量增加和產(chǎn)品提價。利潤方面，公司

21Q1

實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤

10.32

億元，

同比增長

136%，環(huán)比減少

18%，實(shí)現(xiàn)扣非后凈利潤

6.80

億元，同比增長

376%，環(huán)比增

長

1,595%。成熟制程持續(xù)滿載，盈利能力提高。中芯國際

21Q1

產(chǎn)能利用率為

98.7%，環(huán)比提高

3.2pct，

同比提高

0.2pct，公司成熟制程持續(xù)滿載，21Q1

28nm及以上成熟制程實(shí)現(xiàn)營收

67.9

億元，占比

93.1%。受益高產(chǎn)能利用率+下游需求持續(xù)旺盛，公司

21Q1

實(shí)現(xiàn)毛利率

27%，

同比提高

5.4pct，環(huán)比提高

5.5pct，

盈利能力有所提高。公司預(yù)計(jì)二季度收入環(huán)比增

長

17%至

19%，毛利率

22%至

25%，預(yù)計(jì)上半年實(shí)現(xiàn)營收約

158

億元，同比增長約

20%。上游晶圓廠上調(diào)資本開支，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備、材料迎來機(jī)遇。在全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)能供

不應(yīng)求背景下，作為全球晶圓代工龍頭的臺積電數(shù)次上調(diào)資本開支。本年初，臺積電預(yù)

計(jì)

2021

年資本支出為

250

至

280

億美元，而在

4

月

15

日的法說會上，將

2021

年資本

支出增加至

300-310

億美元，上調(diào)幅度達(dá)

10%-20%，并宣布將在未來

3

年投入

1000

億美

金大幅擴(kuò)產(chǎn)。而在而中芯國際成熟工藝平臺產(chǎn)能滿載，攝像頭、電源管理、指紋識別和

特殊存儲等需求保持強(qiáng)勁，中芯國際在

Q1

財(cái)報(bào)發(fā)布后上調(diào)

2021

年資本開支

11

億美元

至

43

億美元，大部分用于成熟制程擴(kuò)產(chǎn)。半導(dǎo)體設(shè)備可分為前道/后道設(shè)備，是晶圓線擴(kuò)產(chǎn)的主要支出來源。半導(dǎo)體設(shè)備分為前

道晶圓制造設(shè)備和后道封裝設(shè)備，其中前道設(shè)備包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、CVD設(shè)備、PVD設(shè)備、離子注入設(shè)備和

CMP研磨設(shè)備等，后道設(shè)備包括測試機(jī)、探針臺和分選機(jī)等。據(jù)

SEMI，一條半導(dǎo)體產(chǎn)線中，半導(dǎo)體設(shè)備投資占比高達(dá)

80%，廠房和其他支出僅占

20%。

而在前道制造設(shè)備中，投資占比前三分別為光刻機(jī)、刻蝕機(jī)和

PVD設(shè)備，占比分別為

30%、

20%和

15%，其后分別為

CVD、量測設(shè)備、離子注入機(jī)、CMP和擴(kuò)散/氧化設(shè)備。半導(dǎo)體設(shè)備銷售額與半導(dǎo)體銷售總額、全球半導(dǎo)體資本支出相關(guān)性較高。從相關(guān)性情況

來看，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額與全球半導(dǎo)體銷售總額相關(guān)性較高，大部分年份半導(dǎo)體設(shè)

備銷售額占半導(dǎo)體銷售總額比重在

12%至

16%之間。而作為集成電路采購最大的項(xiàng)目之

一，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售又與半導(dǎo)體資本支出密切相關(guān)，因此若半導(dǎo)體大廠上調(diào)資本開

支，則有利于刺激半導(dǎo)體設(shè)備廠商銷售。半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率較低，嚴(yán)重依賴海外進(jìn)口。從行業(yè)格局來看，半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域市場

集中度極高，單一設(shè)備主要參與廠商一般不超過

5

家，關(guān)鍵設(shè)備被海外巨頭所壟斷。根

據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)查公司

VLSIResearch公布的數(shù)據(jù)，2020

年全球前

15

大半導(dǎo)體設(shè)

備廠商均為海外企業(yè)，累計(jì)實(shí)現(xiàn)營收

763.71

億美元，市場份額合計(jì)高達(dá)

82.6%。3.

被動元件：下游應(yīng)用驅(qū)動行業(yè)景氣，大陸廠商國產(chǎn)替代空間廣闊3.1

下游應(yīng)用驅(qū)動行業(yè)發(fā)展，被動元件進(jìn)入高景氣階段被動元件：電子元器件的基石，電容占比超過七成。被動元件也叫無源器件，指令訊號

通過而未加以更改的電路元件。從電路性質(zhì)上看，被動元件自身不消耗電能，或把電能

轉(zhuǎn)變?yōu)椴煌问降钠渌芰?；同時只需輸入信號，不需要外加電源就能正常工作。被動

元件是電子電路產(chǎn)業(yè)的基石，主要可分為

RCL元件和被動射頻器件兩大類，其中

RCL元

件產(chǎn)值約占被動元件總產(chǎn)值的

90%，主要包括電阻、電容和電感三大類；被動射頻器件

則包括濾波器、耦合器、天線、巴倫和諧振器等。根據(jù)全球電子元件行業(yè)協(xié)會

ECIA數(shù)

據(jù)，2019

年全球被動元件市場銷售額約

277

億美元，其中電容占比最大，約

73.2%，電

感約占

16.7%，電阻銷售額占比最低，約

10.0%。陶瓷電容器是最重要的電容器品類，市場規(guī)模占比過半。電容器中的陶瓷電容具有體積

小、電壓范圍大、價格相對便宜等優(yōu)勢，是最重要的電容器品類。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院

數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)

2019

年全球陶瓷電容器市場規(guī)模為

114

億元，同比增長

3.82%，是增長最快

的電容器品類，市場規(guī)模占比達(dá)

52%。中國市場

2019

年陶瓷電容器市場規(guī)模為

578

億

元，同比增長

6.2%，占國內(nèi)電容器市場規(guī)模比重為

54%。下游應(yīng)用占比：手機(jī)、PC、汽車電子為被動元器件主要應(yīng)用領(lǐng)域。從下游應(yīng)用看，手

機(jī)和計(jì)算機(jī)為小型被動元器件占比最大的下游應(yīng)用領(lǐng)域，二者之和占

MLCC應(yīng)用超過

50%，其次為汽車電子，占比約在

15%至

20%之間，手機(jī)、計(jì)算機(jī)和汽車電子三大市

場占比超過

70%。從產(chǎn)品規(guī)格看，手機(jī)/PC、汽車電子為高端

MLCC集中應(yīng)用領(lǐng)域。因材料、工藝和性能

的不同，MLCC可分為高端規(guī)格和普通規(guī)格。其中，高端規(guī)格

MLCC材料包括

X8R、COG/NPO等，堆疊層數(shù)在

500

層以上，普通規(guī)格

MLCC材料則以

X5R/X7R為主，堆

疊層數(shù)小于

500

層。與普通規(guī)格相比，高端規(guī)格

MLCC具有耐高溫、電容量大、高頻

特性好、耐壓能力強(qiáng)和壽命長等優(yōu)勢，主要用于手機(jī)/PC等超小型領(lǐng)域（常見尺寸有

0201、

01005

和

008004）或汽車、航空航天等對材料要求較高的高壓、高容領(lǐng)域；普通規(guī)格

則常用于其他消費(fèi)類電子和一般工業(yè)中，常見尺寸有

0402、0603、0805

和

1206

等。下游市場需求增長，推動

MLCC出貨量和市場規(guī)模穩(wěn)步增長。作為廣泛應(yīng)用的電子被

動元器件，MLCC具備體積小、壽命長、穩(wěn)定性高、工作范圍寬和價格相對低廉等優(yōu)勢，

在電子電路中的運(yùn)用日益廣泛。目前

MLCC下游應(yīng)用領(lǐng)域包括手機(jī)、PC、影音設(shè)備等

消費(fèi)電子產(chǎn)品、5G基站、汽車電子、IoT和工業(yè)應(yīng)用等，下游市場的需求擴(kuò)張推動

MLCC出貨量和市場規(guī)模穩(wěn)步增長。消費(fèi)電子：智能終端輕薄化、高性能化驅(qū)動

MLCC向小型化、高容量方向發(fā)展。近年

來，以智能手機(jī)為代表的智能終端在實(shí)現(xiàn)智能化的同時逐步向輕薄化、多功能和高性能

方向發(fā)展，致力于通過更輕薄的機(jī)身實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的終端性能。輕薄化和便攜化的的設(shè)計(jì)需

要機(jī)身組件高度集成，組裝密度不斷提高，有效節(jié)約內(nèi)部空間，也驅(qū)動

MLCC向小型化、

高容量的方向發(fā)展。智能手機(jī)的更新?lián)Q代加速及自身用量的增加帶動了相關(guān)

MLCC產(chǎn)品

的需求，而豐富多彩的功能應(yīng)用對

MLCC產(chǎn)品的要求也逐步提高，“更小、更薄、高比

容”是

MLCC產(chǎn)品未來的發(fā)展方向。以智能手機(jī)為例，智能手機(jī)中的

MLCC產(chǎn)品為應(yīng)對

小型化的市場需求，主要尺寸已由

0402

變?yōu)?/p>

0201，目前更小尺寸低功耗的

01005

產(chǎn)

品占比也在逐步提升。智能手機(jī)更新迭代，5G手機(jī)帶動單機(jī)

MLCC用量持續(xù)增加。智能手機(jī)性能升級、手機(jī)

功能增加和手機(jī)通信制式升級是未來手機(jī)發(fā)展的主要方向，隨著智能手機(jī)處理能力持續(xù)

提高，性能和功能模塊不斷增多，單部手機(jī)中的

MLCC用量增長非常明顯。以

iPhone為例，人臉識別、無線充電、多攝創(chuàng)新等新功能的引入增加了對小型化

MLCC需求，

iPhone單機(jī)使用量從初代

iPhone的

177

顆增加值

iPhoneX的約

1000

顆。除了性能升級和功能復(fù)雜化提升單機(jī)

MLCC用量外，通信制式升級帶來手機(jī)頻段增多，

也會增加單部手機(jī)的

MLCC用量。根據(jù)村田說法會披露的數(shù)據(jù)，4G世代

LTE-AdvancedMLCC用量為

550-900

顆，遠(yuǎn)高于

2G/3G世代的

100-200

顆；而

5G在

2G-4G既有頻段基礎(chǔ)上，預(yù)計(jì)將新增大量新的頻段；頻段增加導(dǎo)致相應(yīng)的射頻濾波器、切換模塊和功

率放大器等射頻前端器件增加，以支持信號在該頻段的順利發(fā)射與接收，直接帶動配套

被動元器件用量提升，尤其是對超小型

MLCC需求大幅增長。據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈估計(jì)，相較

4G手機(jī)，5G手機(jī)中

MLCC平均用量將增加約

10%-30%。此外，5G芯片功耗相比

4G大

幅提升，進(jìn)一步提高對大容量、低功耗的高端

MLCC（0201、01005

等）的用量需求。5G基站：MassiveMIMO技術(shù)拉動基站

MLCC需求翻倍增長。相比

4G，5G網(wǎng)絡(luò)具有

高速率、低延時和超高連接密度等諸多優(yōu)勢，其應(yīng)用場景更為廣泛。為滿足

5G時代超

高的用戶體驗(yàn)速率需求以及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用情景中的多用戶接入能力，實(shí)現(xiàn)極致信息傳輸速

度和極高信息傳送質(zhì)量，需要增加首發(fā)信號的天線數(shù)量，大規(guī)模天線陣列技術(shù)（MassiveMulti-inputMulti-output，MIMO）技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生、MassiveMIMO技術(shù)同時增加了基站

側(cè)和手機(jī)側(cè)的天線數(shù)量，從而實(shí)現(xiàn)基站側(cè)幾百個天線同時發(fā)送數(shù)據(jù)，以提升頻譜效率和

系統(tǒng)容量，5G基站天線也從

4G時代的

4T4R、8T8R升級為64T64R，甚至是128T128R。汽車電子：汽車新能源化大勢所趨，單車

MLCC用量大幅提升。汽車新能源化是大勢所趨，與傳統(tǒng)汽車相比，電動車內(nèi)置電子元器件大幅提升，從電控、電池管理系統(tǒng)、影

音娛樂系統(tǒng)、ADAS系統(tǒng)到完全自動駕駛系統(tǒng)等，電子化水平大幅提高。汽車電子化率

和新能源車滲透率的提升是車用

MLCC用量爆發(fā)的兩大核心驅(qū)動力。根據(jù)

Paumanok數(shù)據(jù)，綜合考慮電子化率和動力系統(tǒng)，測算純電動車的單車

MLCC用量約

18000

顆，

傳統(tǒng)燃油車單車僅

3000

顆。村田預(yù)測

2025

年車用

MLCC市場需求量將是

2019

年的約

1.7

倍，其中高端大容量

MLCC需求量為

20

19

年的

2

倍。依照村田的數(shù)據(jù)

測算，2025

年整體汽車

MLCC需求量將超

7000

億顆。電感下游應(yīng)用領(lǐng)域：移動通信、工業(yè)基建和汽車電子為電感主要下游應(yīng)用領(lǐng)域。根據(jù)中

國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)數(shù)據(jù)，移動通信、工業(yè)基建、電腦、汽車、家用電子和軍工/醫(yī)療/航空航

天構(gòu)成我國電感的主要終端應(yīng)用領(lǐng)域。從終端產(chǎn)值占比看，2019

年全球電感終端應(yīng)用

產(chǎn)值占比從高到低依次為：移動通信（35%）、工業(yè)基建（22%）、電腦（20%）、汽車

（13%）、家用電子（5%）和軍工/醫(yī)療/航空航天（5%），而從應(yīng)用數(shù)量看，2019

年全

球電感終端產(chǎn)值應(yīng)用數(shù)量占比依次為：移動通信（55%）、電腦（25%）、工業(yè)基建（8%）、

家用電子（7%）、汽車（4%）和軍工/醫(yī)療/航空航天（1%）。由此可見，移動通信領(lǐng)域

的電感應(yīng)用數(shù)量龐大，但單顆價值相對較低，而軍工/醫(yī)療/航空航天領(lǐng)域所用電感數(shù)量

占比較低，但電感單價相對較高。下游需求驅(qū)動電感行業(yè)市場規(guī)模穩(wěn)步增長。受益我國通訊技術(shù)的快速更迭及物聯(lián)網(wǎng)、汽

車電子等需求的推動，我國電感行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，市場規(guī)模穩(wěn)步增長。根據(jù)

智研咨詢數(shù)據(jù)，我國電感行業(yè)市場規(guī)模從

2014

年的

101.4

億元增長至

2019

年的

160.4

億元，2014-2019

年

CAGR為

9.61%。5G手機(jī)帶來電感用量增加。5G手機(jī)所使用的頻段相比

4G將會增加，且手機(jī)通信出于

向下兼容的需要，還會保留

2G/3G/4G等頻段，因此

5G手機(jī)電感使用量大幅提升。一

般來說，4G安卓手機(jī)使用的電感數(shù)量大約為

120-150

顆，5G安卓手機(jī)使用的電感數(shù)量

預(yù)計(jì)增加到

180-250

顆；4GiPhone使用的電感數(shù)量約為

200-220

顆，而

5GiPhone使用的電感數(shù)量預(yù)計(jì)會增加到

250-280

顆。由于通信頻段的增加，5G首先將大幅增加

高頻電感的用量，用于射頻領(lǐng)域的信號傳輸，同時也因?yàn)殡娮釉骷昧康脑黾?，將?/p>

增加功率電感和

EMI電感的數(shù)量。3.2

日韓臺大廠占據(jù)主要產(chǎn)能，大陸廠商國產(chǎn)替代空間廣闊MLCC行業(yè)壁壘：MLCC工藝流程對材料和技術(shù)要求較高。MLCC由平行的陶瓷材料

和電極材料重疊而成，每一層陶瓷被上下兩個平行電極夾住形成一個平板電容，內(nèi)部電

極和外部電極相連起每個電容，層疊的電容越多，儲存的總電量越大。MLCC制作工藝

流程較為繁雜，包括調(diào)漿、瓷膜成型、印刷、堆棧、均壓、切割、去膠、燒結(jié)等數(shù)十道

步驟，

MLCC的核心技術(shù)包括材料技術(shù)、疊層印刷技術(shù)和共燒技術(shù)等，陶瓷粉料的制

備、多層截止薄膜疊層印刷和陶瓷粉料和金屬電極共燒是

MLCC制作的主要難點(diǎn)所在。材料技術(shù)（陶瓷粉料的制備）：陶瓷粉料為

MLCC的核心原材料，主要分為

Y5V、X7R和

COG三大類。其中，X7R材料是市場需求、電子整機(jī)最大的品種之一，其制造原理

是基于納米級的鈦酸鋇陶瓷料（BaTiO3）改性，是世界各國競爭最激烈的規(guī)格。以村田

為代表的日本廠商根據(jù)大容量（10μF以上）的需求，在

D50

為

100

納米的濕法

BaTIO3

基礎(chǔ)上添加稀土金屬氧化物改性，制造成高可靠性的

X7R陶瓷粉料，最終制作出

10μF-100μF小尺寸（如

0402、0201

等）MLCC。疊層印刷技術(shù)（多層介質(zhì)薄膜疊層印刷）：如何在

0805、0603

和

0402

等小尺寸基礎(chǔ)上

進(jìn)一步提高

MLCC的容值，是業(yè)界的重要課題之一。近幾年隨著

MLCC材料、設(shè)備和

工藝水平的不斷改進(jìn)與提高，日本公司已在

2μm的薄膜介質(zhì)上疊

1000

層工藝實(shí)踐，

生產(chǎn)出單層介質(zhì)厚度為

1μm的

100μFMLCC，它具有比中國臺灣國劇生產(chǎn)的電容器更低的

ESR值，工作溫度更寬（-55℃-125℃）。風(fēng)華高科目前已能夠完成流延成

3μm厚的薄

膜介質(zhì)，燒結(jié)成瓷后

2μm厚介質(zhì)的

MLCC，與國外先進(jìn)的疊層印刷技術(shù)有所縮小，當(dāng)

仍存在差距。共燒技術(shù)（陶瓷粉料和金屬電極共燒）：MLCC元件包括陶瓷介質(zhì)、內(nèi)電極金屬層和外

電極三層金屬層，是由多層陶瓷介質(zhì)印刷內(nèi)電極漿料，疊合共燒而成。為此，不可避免

地要解決不同收縮率的陶瓷介質(zhì)和內(nèi)電極金屬如何在高溫?zé)珊蟛粫謱?、開裂，即陶

瓷粉料和金屬電極共燒問題。共燒技術(shù)就是解決這一難題的關(guān)鍵技術(shù)，掌握好的共燒技

術(shù)可以生產(chǎn)出更薄介質(zhì)（2μm以下）、更高層數(shù)（1000

層以上）的

MLCC?，F(xiàn)階段日本

公司在

MLCC燒結(jié)專用設(shè)備技術(shù)方面領(lǐng)先于其它各國，不僅有各式氮?dú)夥崭G爐（鐘罩爐

和隧道爐），而且在設(shè)備自動化、精度方面有明顯的優(yōu)勢。競爭格局：日韓臺寡頭壟斷，大陸廠商話語權(quán)較弱。目前全球

MLCC生產(chǎn)商從生產(chǎn)技

術(shù)水平、產(chǎn)能規(guī)模和市場份額來看可大致分為三個梯隊(duì)。第一梯隊(duì)是以村田、太陽誘電為代表的日本企業(yè)，其產(chǎn)品覆蓋小尺寸低容、小尺寸高容、大尺寸低容和大尺寸高容四

個領(lǐng)域，具備較強(qiáng)的技術(shù)與規(guī)模優(yōu)勢；第二梯隊(duì)是以三星電機(jī)、國巨和華新科為代表的

韓國和中國臺灣企業(yè)，MLCC產(chǎn)能規(guī)模較大，但技術(shù)水平相比日系廠商仍存在一定差距；

中國大陸風(fēng)華高科、三環(huán)集團(tuán)、宇陽科技和火炬電子等企業(yè)則位列

MLCC第三梯隊(duì)，在

技術(shù)和規(guī)模兩方面與一、二梯隊(duì)均存在差距。從市占率角度看，2019

年日系廠商市占率前三分別為：村田（Murata，25%）、太陽誘

電（TaiyoYuden，10%）和東電化（TDK，2%），三大廠商合計(jì)全球市場份額達(dá)

37%；

韓系三星電機(jī)（SEMCO，21%）市場份額僅次于村田，位列全球第二位；臺系廠商國

巨（Yageo，10%）和華新科（Walsin，2%）份額分列全球第

3、第

5

位，行業(yè)呈現(xiàn)日

韓臺寡頭壟斷的競爭格局。中國大陸

MLCC制造企業(yè)以風(fēng)華高科、深圳宇陽為代表，全

球市占率僅約

5%，行業(yè)話語權(quán)較弱。其中，風(fēng)華高科技術(shù)和產(chǎn)能保持國內(nèi)領(lǐng)先地位，

2019

年

MLCC業(yè)務(wù)市場份額約為

3%，位列全球第六。日韓龍頭轉(zhuǎn)戰(zhàn)高端，普通規(guī)格

MLCC迎來國產(chǎn)替代良機(jī)。受廠房、設(shè)備等產(chǎn)能瓶頸限

制，疊加中低端

MLCC市場競爭日趨激烈導(dǎo)致獲利空間減小，村田、三星電機(jī)、TDK和京瓷等日韓廠商自

2016

年起，開始對

MLCC產(chǎn)能結(jié)構(gòu)作出戰(zhàn)略性調(diào)整，逐步削減毛

利率相對較低的普通規(guī)格

MLCC產(chǎn)能，轉(zhuǎn)向技術(shù)難度和利潤更高，未來需求量更大的小

尺寸、高容、車規(guī)

MLCC產(chǎn)品。TDK于

2016

年中宣布淡出通用型

MLCC市場，并稱

已通知客戶交期將延長至兩個月；村田在

2016

年底宣布大幅壓縮

0603、0805、

1210/1UF以下全系產(chǎn)品的產(chǎn)能，并開始全市場推廣小型化物料；京瓷則于

2018

年

2

月宣布停止生產(chǎn)

0402、0603

尺寸的

104、105

規(guī)格

MLCC。掌握市場重大份額的日韓廠商產(chǎn)能發(fā)生結(jié)構(gòu)性調(diào)整，直接影響到常規(guī)型

MLCC市場的供

應(yīng)情況。據(jù)統(tǒng)計(jì)，日韓大廠

MLCC的結(jié)構(gòu)性調(diào)整退出，共釋放出規(guī)模約

20%的標(biāo)準(zhǔn)型

MLCC產(chǎn)能。頭部廠商戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型手機(jī)高端和車用

MLCC等高附加值領(lǐng)域，但由于下游

存在重新設(shè)計(jì)改造、認(rèn)證等問題，僅有少部分需求可以轉(zhuǎn)向小型化

MLCC，大部分還是

會沿用既有規(guī)格產(chǎn)品，這部分需求缺口將逐步轉(zhuǎn)移至中國臺灣、大陸企業(yè)，中國內(nèi)部廠商擴(kuò)

大才產(chǎn)能有望與日韓企業(yè)退出的產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)完美對接。中國已成為全球最大

MLCC消費(fèi)市場，MLCC供需缺口巨大。我國是全球最大的消費(fèi)

電子生產(chǎn)國、出口國和消費(fèi)國，2018

年我國生產(chǎn)的智能手機(jī)、PC和彩電產(chǎn)量分別占全

球

90%、90%和

70%以上。廣闊的下游消費(fèi)電子市場對

MLCC需求消耗大幅提升，根

據(jù)中國電子元件行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2017

年我國

MLCC需求量占全球需求總量的

68.4%，

成為全球最大的

MLCC消費(fèi)市場，而到

2018

年中國

MLCC消費(fèi)類達(dá)到

28,890

億只，

占全球消費(fèi)比重提升至

71.3%。中美貿(mào)易摩擦加速國產(chǎn)元器件自主可控進(jìn)程，MLCC國產(chǎn)替代加速進(jìn)行。得益于大陸消

費(fèi)電子供應(yīng)鏈配套日臻完善，近年來，以華米

OV為代表的國內(nèi)智能手機(jī)終端廠商加速

崛起，市場話語權(quán)快速提升。2018

年以來，國際貿(mào)易形勢日漸緊張，美國針對中國部

分企業(yè)及產(chǎn)品實(shí)施制裁，并開始限制關(guān)鍵電子零部件的出口。中興事件和華為事件的爆

發(fā)使得國內(nèi)手機(jī)廠商開始認(rèn)識到推進(jìn)供應(yīng)鏈自主可控的重要性，出于產(chǎn)品供應(yīng)持續(xù)性、

生產(chǎn)經(jīng)營安全性和采購價格穩(wěn)定性的多重考慮，終端廠商開始將配套供應(yīng)鏈向國內(nèi)企業(yè)

轉(zhuǎn)移，積極推進(jìn)關(guān)鍵零部件的自主可控進(jìn)程。電阻：中國臺灣國巨占領(lǐng)導(dǎo)地位，內(nèi)地企業(yè)以風(fēng)華高科為代表。目前全球片式電阻行業(yè)由美

國、日本和中國臺灣主導(dǎo)，其中美日在技術(shù)上處于領(lǐng)先地位，主力發(fā)展薄膜化的道路；中國臺灣在技術(shù)上落后于美日廠商，但具備生產(chǎn)規(guī)模優(yōu)勢，以國巨、華新科和厚聲等廠商為

代表。其中，國巨為全球產(chǎn)能最大的片式電阻廠商，占據(jù)全球約

34%市場份額，KOA、

松下和

Rohm合計(jì)市占率為

21%，風(fēng)華高科市占率為

6%，位列全球第五。（2018

年數(shù)

據(jù)）?？偟膩碚f，電阻行業(yè)市場份額較為集中，前五大廠商合計(jì)產(chǎn)能高達(dá)

61%，且以海

外產(chǎn)能為主。電感：日系廠商主導(dǎo)，大陸順絡(luò)電子一枝獨(dú)秀。從全球電感市場產(chǎn)能格局看，日系廠商

在全球電感市場占據(jù)主導(dǎo)地位，TDK、村田和太陽誘電三家日本企業(yè)合計(jì)市占率接近

50%，中國臺灣奇力新市占率為

13%，大陸順絡(luò)電子市占率為

8%，位列全球第五名。（2018

年數(shù)據(jù)）4.

LED：行業(yè)復(fù)蘇信號明確，MiniLED推動產(chǎn)業(yè)鏈升級4.1

行業(yè)復(fù)蘇信號明確，LED終端產(chǎn)品價格多次上調(diào)供需關(guān)系改善，LED行業(yè)盈利能力有所回升。選取申萬行業(yè)分類標(biāo)準(zhǔn)下電子行業(yè)下屬三

級子行業(yè)——申萬

LED指數(shù)作為研究樣本，發(fā)現(xiàn)隨著宏觀經(jīng)濟(jì)增速放緩以及國際貿(mào)易環(huán)

境持續(xù)震蕩影響，LED行業(yè)整體增速從

17

年開始放緩，需求增量逐漸減少，產(chǎn)能過剩問

題開始顯現(xiàn)，板塊毛利率、凈利率等反映盈利能力的指標(biāo)自

17Q4

以來持續(xù)下滑，行業(yè)

進(jìn)入下行周期；進(jìn)入

2020

年下半年以后，隨著全球經(jīng)濟(jì)逐步恢復(fù)，LED行業(yè)需求開始回

暖，疊加疫情影響下上游驅(qū)動

IC等產(chǎn)品供應(yīng)持續(xù)緊張，LED產(chǎn)品價格開始調(diào)漲，板塊盈

利能力有所恢復(fù)。具體而言，LED板塊行業(yè)2021年第一季度LED板塊銷售毛利率為23.73%，

同比-2.66pct，環(huán)比+3.30pct，板塊銷售凈利率為

6.71%，同比+3.00pct，環(huán)比+11.76pct，

盈利能力出現(xiàn)大幅回升。行業(yè)庫存水位恢復(fù)至較低水平。從行業(yè)庫存水位來看，LED板塊庫存水位自

17Q3

開始迅

速走高，并于

18Q3

達(dá)到頂峰，在

19

年前三季度基本保持平穩(wěn)，但仍處于較高水平，但

從

19Q3

水位開始掉頭向下，2020

年和

2021Q1

板塊存貨/營業(yè)收入（TTM）維持在相對低

位，且存貨/總資產(chǎn)持續(xù)降低，行業(yè)庫存高企的情況有所改善，存貨水位恢復(fù)至較低水

平。從資產(chǎn)周轉(zhuǎn)情況來看，20Q1

受疫情影響，國內(nèi)交通運(yùn)輸受阻，上游廠商存在發(fā)貨延遲的

情況，疊加疫情影響下下游消費(fèi)需求出現(xiàn)萎縮，板塊存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)、應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)

均創(chuàng)歷史新高。隨著國內(nèi)疫情得到控制，企業(yè)復(fù)產(chǎn)復(fù)工逐步推進(jìn)，疊加下游需求逐步回

暖，LED產(chǎn)業(yè)鏈廠商紛紛調(diào)整稼動率，板塊存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)、應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)大幅下降，

截至

21Q1，已恢復(fù)至近年同期新低水平。市場需求快速回暖，LED照明出口額同比大幅增長。2020

年下半年以來，隨著國內(nèi)疫情得到控制，上半年被壓抑的市場需求得到快速釋放，LED顯示和

LED照明市場都呈現(xiàn)出

快速的復(fù)蘇回暖狀態(tài)，生產(chǎn)與出口金額實(shí)現(xiàn)同比較快增長。根據(jù)工信部消息顯示，2021

年

1-4

月，全國規(guī)模以上照明器具制造企業(yè)營業(yè)收入

1135.2

億元，同比增長

29%；實(shí)現(xiàn)

利潤總額

59.5

億元，同比增長

51.6%。；而根據(jù)海關(guān)總署公布的出口貿(mào)易數(shù)據(jù)，我國

LED燈具、照明裝置及其零件

2021

年

1-5

月出口累計(jì)同比增速為

66.3%，在出口產(chǎn)品中，仍

保持經(jīng)濟(jì)較快的態(tài)勢。行業(yè)復(fù)蘇信號明確，LED產(chǎn)品價格持續(xù)上揚(yáng)。受行業(yè)下游需求向好的影響，疊加全球二

次疫情爆發(fā)帶來的需求-供給錯配，目前

LED行業(yè)成本提升已傳導(dǎo)至終端，終端大廠不

得不通過多次上調(diào)產(chǎn)品價格來應(yīng)對原材料價格上漲和供應(yīng)緊缺。如歐司朗宣布將

LED電

源和模組產(chǎn)品價格上調(diào)

10%，新價格于

5

月

25

日起生效，德力西從

1

月

25

日起，已先

后進(jìn)行了

3

次產(chǎn)品價格上調(diào)。4.2

廠商加速推出新品，MiniLED放量在即MiniLED又名“次毫米發(fā)光二極管”，最早由中國臺灣晶電所提出，指晶粒尺寸在

50

微米至

200

微米的

LED。MiniLED的燈珠間距和芯片尺寸介于小間距

LED與

MicroLED之間，也

可認(rèn)為是在傳統(tǒng)

LED背光基礎(chǔ)上的改良版本。MiniLED具有異型切割特性，搭配柔性基

板可實(shí)現(xiàn)高曲面背光的形式，通過局部調(diào)光擁有更好的演色性，能夠給液晶面板帶來更

為精細(xì)的

HDR分區(qū)，厚度與

OLED相近且更加節(jié)能。與

MicroLED相比，MiniLED無需克服巨量轉(zhuǎn)移的技術(shù)門檻，技術(shù)難度較低而生產(chǎn)良率

更高，更容易實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，目前部分廠商已進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)階段。生產(chǎn)設(shè)備方面，MiniLED可使用大部分傳統(tǒng)

LED生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)，因此具有更高的經(jīng)濟(jì)性。從應(yīng)用角度看，MiniLED目前擁有兩種應(yīng)用路徑，一是取代傳統(tǒng)

LED作為液晶顯示背光

源，采用更加密集的燈珠間距改善背光效果；二是以自發(fā)光的形式實(shí)現(xiàn)

MiniRGB顯示，

在小間距

LED的基礎(chǔ)上采用更加密集的芯片分布，實(shí)現(xiàn)更細(xì)膩的顯示效果。由于

MiniLED背光技術(shù)相對成熟，目前

MiniLED的應(yīng)用以

LCD背光源為主，行業(yè)內(nèi)廠商紛紛推進(jìn)；而

MiniRGB現(xiàn)階段仍面臨技術(shù)困難和成本問題，顯示產(chǎn)品相對較少，主要為展示用品。背光技術(shù)發(fā)展推動液晶顯示效果持續(xù)提升。液晶顯示的基本原理為：在液晶顯示屏通電

時

，屏幕內(nèi)部的液晶分子排列變得有序，使得背光源發(fā)出的光線容易通過；不通電時，

液晶顯示屏排列變得混亂，阻止光線通過。背光透過液晶分子和彩色濾光片實(shí)現(xiàn)圖案的

彩色化顯示。因此，背光源對

LCD顯示的對比度和色彩飽和度起到關(guān)鍵作用，LCD顯示

技術(shù)的革新與背光源方案的持續(xù)演進(jìn)密不可分?；仡?/p>

LCD顯示背光技術(shù)的發(fā)展歷程，在技術(shù)和市場的雙重驅(qū)動下，LCD背光技術(shù)經(jīng)歷了

從最初的

CFFL背光到傳統(tǒng)

LED背光、量子點(diǎn)背光，再到

MiniLED背光等技術(shù)節(jié)點(diǎn)。背

光技術(shù)的不斷發(fā)展推動液晶屏顯示效果效果持續(xù)提升，讓人們得以享受超高清視覺盛宴。MiniLED背光將已經(jīng)成熟的

LCD技術(shù)與

LED相結(jié)合，大大縮短了產(chǎn)品的推出周期，因此

在背光應(yīng)用領(lǐng)域首先形成突破。采用

MiniLED背光技術(shù)的

LCD顯示屏，在顯示亮度、對

比度、色彩還原能力和

HDR性能等方面優(yōu)于傳統(tǒng)

LED背光方案，相比

OLED顯示則在成

本和壽命方面具有優(yōu)勢，因此在大尺寸電視、筆記本電腦、車用面板和戶外顯示屏等領(lǐng)

域具有廣闊的應(yīng)用空間。頭部廠商速布局

MiniLED，有望引領(lǐng)行業(yè)成長。由于

MiniLED作為背光源能夠利用已有

的

LCD技術(shù)基礎(chǔ)，可在傳統(tǒng)

LED設(shè)備上進(jìn)行升級，結(jié)合已經(jīng)成熟的

RGBLED技術(shù)，相比

傳統(tǒng)

LED具備超高對比度、超薄厚度和可撓可卷的特性，相比

OLED在對比度、壽命能

耗和制作成本等方面存在優(yōu)勢，因此終端廠商紛紛布局。2020-2021

年，以蘋果、三星

為代表的眾終端大廠加速在

MiniLED領(lǐng)域的布局，其中蘋果于

4

月發(fā)布新款

iPadPro，

其中

12.9

英寸版本首次搭載

MiniLED背光技術(shù)；而三星于

2020

年斥資

400

億韓元擬在

越南建造

50

余條

MiniLED背光電視產(chǎn)線，并于今年

3

月在國內(nèi)發(fā)布首款

MiniLED電視，

計(jì)劃全年出貨

200

萬臺。而據(jù)韓聯(lián)社稱，LG首款

MiniLED電視“LGQNED”將于

6

月

上市，此外在

ICDT2021

上，京東方正式展示了最新推出的

P0.9

玻璃基

MiniLED顯示產(chǎn)

品，并宣布新一代玻璃基

MiniLED實(shí)現(xiàn)全面量產(chǎn)。我們認(rèn)為，在蘋果、三星的頭部示范

效應(yīng)下，MiniLED產(chǎn)品有望快速起量。蘋果：在

2019

年

6

月發(fā)布的

ProDisplayXDR顯示器采用了類

MiniLED技術(shù)，該顯示器

搭載

32

寸

LCD面板，內(nèi)部繼承了

36

萬顆

MiniLED器件，分辨率達(dá)到

6016*3283，而增

強(qiáng)的

HDR功能使其能夠顯現(xiàn)出更高亮度和更高對比度（1000nits亮度，1600nits峰值亮

度，100

萬：1

動態(tài)對比度），顯示效果在業(yè)內(nèi)保持領(lǐng)先；在

2021

年

4

月的蘋果發(fā)布會

上，發(fā)布搭載

M1

芯片的

iPadPro，其中

12.9

英寸版本首次采用