瑞芯微深度解析突破AIoT現(xiàn)有格局成為計(jì)算單元SoC的提供者

瑞芯微深度解析：突破AIoT現(xiàn)有格局，成為計(jì)算單元SoC的提供者1.

國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勝者，重視研發(fā)步步高升1.1.

經(jīng)營(yíng)穩(wěn)健，未來(lái)可期1.1.1.

頗具歷史，屢創(chuàng)輝煌頗具歷史，布局全球。瑞芯微電子（英文名

Rockchip，業(yè)內(nèi)簡(jiǎn)稱

RK）成立于

2001

年，是國(guó)內(nèi)頗具歷史的芯片設(shè)計(jì)公司，在經(jīng)歷行業(yè)的幾輪洗牌之后，逐漸脫穎而出，

2020

年

2

月在

A股主板成功上市。公司總部位于福建省福州市，在深圳、北京、上

海、杭州高端

IC與軟件人才聚集區(qū)有研發(fā)分/子公司，在香港設(shè)有子公司，中國(guó)臺(tái)灣設(shè)

置有分支機(jī)構(gòu)。步步登高出爆品，大展宏圖落地多。公司成立之初，主要從事復(fù)讀機(jī)變速芯片的研

發(fā)；在

2006

年時(shí)，公司抓住潮流電子消費(fèi)需求，主要供應(yīng)

MP3/MP4

SoC；而后隨

著平板電腦的爆發(fā)，公司的產(chǎn)品也在不斷豐富提升，進(jìn)入音視頻的發(fā)展主航道。2014

年公司聯(lián)合國(guó)際芯片巨頭

Intel，推出

Sofia3GR主控芯片，助力

Intel打入平板電腦

市場(chǎng)。2015

年，經(jīng)過(guò)多年的積累與探索，公司推出了代表性杰作

RK3288

處理器，

該款處理器

4

核

28nm先進(jìn)制程，具備國(guó)際領(lǐng)先水平，并以此芯片積極布局商業(yè)顯

示、收銀機(jī)、智能家電、機(jī)器人、會(huì)議系統(tǒng)、考勤機(jī)等物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，進(jìn)入單芯片多

元化應(yīng)用的階段。2016

年，公司聯(lián)合谷歌發(fā)布的

RK3399

新一代

6

核旗艦芯片，應(yīng)

用在三星和宏碁國(guó)際一流品牌的筆記本電腦和平板電腦上。緊抓市場(chǎng)新機(jī)遇，厚積薄發(fā)再揚(yáng)帆。公司經(jīng)歷

20

年的發(fā)展壯大，初期緊抓市場(chǎng)爆品

的需求，從功能單一低性能的處理器芯片，逐漸駛?cè)攵喙δ芨咝阅艿闹悄芴幚砥鞯?/p>

發(fā)展新航道。在

2013

年，平板電腦大爆發(fā)，各品牌平板電腦爭(zhēng)相搶占市場(chǎng)，對(duì)處理

器芯片需求旺盛，公司創(chuàng)造了接近

14.5

億元的營(yíng)收高位。而后的

2014-2019

年，由

于各家巨頭大力進(jìn)入平板電腦領(lǐng)域，競(jìng)爭(zhēng)激烈，市場(chǎng)逐漸被大品牌廠商寡頭壟斷，

瑞芯微的營(yíng)收未能再突破

2013

年的高位。在此增長(zhǎng)動(dòng)能體質(zhì)換擋的時(shí)期，公司堅(jiān)持

研發(fā)苦練內(nèi)功，推出多款極具競(jìng)爭(zhēng)力的代表性芯片，同時(shí)不斷開(kāi)拓下游應(yīng)用領(lǐng)域，

為現(xiàn)在

AIoT芯片需求的爆發(fā)做好了儲(chǔ)備布局。1.1.2.

歷經(jīng)發(fā)展換擋，提質(zhì)增效再起航換擋提質(zhì)練內(nèi)功，盈利能力穩(wěn)提升。瑞芯微在經(jīng)歷換擋提質(zhì)后，隨著

2015

和

2016

年的高端高性能處理器

RK3288

和

RK3399

的推出，公司的毛利率穩(wěn)步提升，并且

伴隨著更多高端芯片的推出，以及更多的出貨量。作為擁有高邊際效益的芯片設(shè)計(jì)

公司，瑞芯微

2015

年來(lái)

ROE和凈利率持續(xù)提升。公司扣非攤薄

ROE由

2015

年的

1.57%提升至

2021Q1

的

13.52%（年化），凈利率由

2.49%提升至

2021Q1

的

19.76%。設(shè)計(jì)公司受益于增長(zhǎng)，利潤(rùn)增速高于營(yíng)收。瑞芯微在經(jīng)歷

2015

年的利潤(rùn)低谷之后，

通過(guò)高強(qiáng)度投入研發(fā)高端芯片，在營(yíng)收規(guī)模沒(méi)有顯著增長(zhǎng)的情況下，得益于毛利率

的改善，經(jīng)營(yíng)質(zhì)量的提高，凈利潤(rùn)逐年大幅提高。公司在

2015-2020

年間，凈利潤(rùn)

CAGR高達(dá)

52.95%，營(yíng)收

CAGR僅為

10.63%；今年第一季度歸母凈利潤(rùn)為

1.12

億

元，同比增長(zhǎng)

250%，高于營(yíng)收同比

109%的增速。瑞芯微近年來(lái)利潤(rùn)增速高于營(yíng)收，

既體現(xiàn)出公司較強(qiáng)的盈利能力，又體現(xiàn)出輕資產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)公司高邊際收益的特點(diǎn)。1.1.3.

重視研發(fā)重視員工，著眼長(zhǎng)遠(yuǎn)未來(lái)可期高強(qiáng)度研發(fā)，未來(lái)大有可期。瑞芯微堅(jiān)持高強(qiáng)度研發(fā)投入，常年保持

20%的研發(fā)費(fèi)

用率，近

5

年管理、銷售與財(cái)務(wù)費(fèi)用穩(wěn)中有降，合計(jì)占比僅約

7%，體現(xiàn)出公司對(duì)研

發(fā)投入的高度重視，以及較高的運(yùn)營(yíng)效率。高比例的研發(fā)投入，與公司定位高端先

進(jìn)芯片的戰(zhàn)略相吻合，支撐大音頻、大視頻、大感知、大軟件的發(fā)展布局，抓住未

來(lái)的發(fā)展機(jī)遇。公司在

2020

年已推出

14nm智慧視覺(jué)處理器芯片，目前正在研發(fā)

8nm新一代旗艦芯片，推出后將在業(yè)內(nèi)形成一定技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，未來(lái)大有可期。公司重視員工，員工回饋公司。公司追逐人才而擇地，除福州總部外，在北京、上

海、深圳、杭州高端芯片人才聚集區(qū)建立研發(fā)中心，研發(fā)人員近

600

人，占公司總

人數(shù)的約

76%。公司總?cè)藬?shù)約

800

人，2020

年人均薪酬

37.77

萬(wàn)元，2019

年福州市

平均工資為

8.90

萬(wàn)元，具備較強(qiáng)吸引力。近五年，隨著公司員工薪酬的提高，人均

創(chuàng)利也在同步提高，體現(xiàn)出公司有效的員工激勵(lì)政策，以及較強(qiáng)的人力資源轉(zhuǎn)化為

利潤(rùn)的能力。1.1.4.

多家供應(yīng)有保障，產(chǎn)品銷售穩(wěn)提升出貨量穩(wěn)步提升，均價(jià)平穩(wěn)年降。近五年，公司芯片總出貨量持續(xù)增長(zhǎng)，成規(guī)模的

批量銷售，有利于降低生產(chǎn)時(shí)的開(kāi)模流片費(fèi)用，也有利于攤薄研發(fā)費(fèi)用。同期，隨

著產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的變化，電源管理及小型物聯(lián)網(wǎng)芯片的成功推出，大量出貨，公司芯片

銷售均價(jià)逐年下降。預(yù)計(jì)今年以來(lái)，芯片供不應(yīng)求導(dǎo)致的產(chǎn)業(yè)鏈普遍漲價(jià)，會(huì)再度

抬升芯片銷售均價(jià)。長(zhǎng)期合作，多家供應(yīng)。瑞芯微作為

Fabless芯片設(shè)計(jì)公司，晶圓制造與格羅方德、中

芯國(guó)際和臺(tái)積電有著長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作，封裝測(cè)試工作主要在矽品、長(zhǎng)電、華天、京

隆進(jìn)行。公司作為老牌芯片設(shè)計(jì)公司，在各大晶圓廠有著長(zhǎng)期大量的流片合作關(guān)系，

在新型中小企業(yè)難以獲得晶圓產(chǎn)能之時(shí)，仍有較為堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)能保障。公司的芯片銷

售以經(jīng)銷形式為主，在與下游大客戶確定產(chǎn)品與需求量后，再由經(jīng)銷商進(jìn)行貨款的

交付服務(wù)。由于

Fabless芯片設(shè)計(jì)公司的獨(dú)特經(jīng)營(yíng)模式，公司前五大供應(yīng)商與客戶占

比較為集中，均在

75%左右。1.2.

芯片產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)，功能全面應(yīng)用廣泛1.2.1.

現(xiàn)有芯片各具特點(diǎn)，終端設(shè)備用途繁多多功能核心處理器，適用智能終端。公司的主要產(chǎn)品是用于核心運(yùn)算的智能應(yīng)用處

理器芯片，用于供電管理的電源管理等芯片，同時(shí)還提供相關(guān)的開(kāi)發(fā)支持技術(shù)服務(wù)

及與自研芯片相關(guān)的結(jié)構(gòu)光模組等。智能應(yīng)用處理器，簡(jiǎn)稱

AP（applicationprocessor），

是在中央處理器的基礎(chǔ)上集成了音視頻功能和接口功能的面向智能設(shè)備的運(yùn)算處

理芯片，多采用系統(tǒng)級(jí)

SoC封裝的形式，將

CPU+GPU+NPU+ISP+I/O等多種功能

模塊，集成在一款芯片上。例如，公司

2020

年發(fā)布的使用

22nm工藝的人工智能通

用處理器

RK3568，擁有

4

核

A55

CPU+Mali-G52

GPU+0.8TOPSNPU+8MISP的高

度集成化設(shè)計(jì)，可在滿足高性能運(yùn)算的同時(shí)，提高片間通訊速度，降低功耗，縮小

芯片物理面積。相較單獨(dú)的

CPU，智能應(yīng)用處理器增加了多媒體處理能力，增加了

各類交互設(shè)備輸入輸出的支持，可以支持各類智能終端的應(yīng)用需求。智能應(yīng)用處理器迎來(lái)爆發(fā)，營(yíng)收毛利率同步提升。智能應(yīng)用處理器貢獻(xiàn)公司絕大多

數(shù)營(yíng)收，2015-2019

年，智能應(yīng)用處理器營(yíng)收穩(wěn)定，且隨著公司產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的提升，

毛利率持續(xù)提升。2020

年，受益于疫情的推動(dòng)以及

AIoT生態(tài)的發(fā)展，公司芯片銷

售收入增長(zhǎng)超

30%，芯片產(chǎn)品毛利率也達(dá)到

40.41%的高位。我們通過(guò)測(cè)算，2020

年

智能應(yīng)用處理器芯片營(yíng)收增速有望超

30%，毛利率也可能達(dá)到

40%以上的高位。消費(fèi)與物聯(lián)應(yīng)用廣泛，新興市場(chǎng)持續(xù)成長(zhǎng)。智能應(yīng)用處理器按照應(yīng)用領(lǐng)域，可以劃

分為消費(fèi)電話和智能物聯(lián)兩大領(lǐng)域，消費(fèi)電子市場(chǎng)以個(gè)人消費(fèi)者為主，主要應(yīng)用于

平板電腦、智能盒子、智能手機(jī)以及智能家居等消費(fèi)電子產(chǎn)品。隨著人們的消費(fèi)升

級(jí)，以及智能化產(chǎn)品的不斷深入，近年來(lái)營(yíng)收占比不斷提高。智能物聯(lián)市場(chǎng)以商業(yè)

應(yīng)用為主，廣泛應(yīng)用于智慧商顯、智能零售、汽車電子、智能安防等智能物聯(lián)硬件。

隨著芯片算力的提升，AI算法的不斷完善，物聯(lián)網(wǎng)、新零售等新的經(jīng)濟(jì)形態(tài)和智能

應(yīng)用不斷涌現(xiàn)，推動(dòng)公司智能應(yīng)用處理器銷售的持續(xù)增長(zhǎng)。電源管理性能優(yōu)，配套出貨成優(yōu)勢(shì)。電源管理芯片負(fù)責(zé)電能變換、分配、檢測(cè)及其

他電能管理控制，可與公司的智能應(yīng)用處理器結(jié)合，形成內(nèi)部配套競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。2016

年，公司為

OPPO定制開(kāi)發(fā)的快速充電管理芯片

RK825，在體積、能量轉(zhuǎn)換效率等

方面均有較大程度的優(yōu)化。使用公司芯片的

SuperVOOC（超級(jí)閃充）和

VOOC（閃

充）手機(jī)的充電性能，較普通

5V/2A手機(jī)大幅提升。另外，公司研發(fā)的適配器協(xié)議

芯片也將推向公開(kāi)市場(chǎng)。布局多種組件產(chǎn)品，奠定未來(lái)增長(zhǎng)基礎(chǔ)。組件產(chǎn)品是公司基于自有芯片設(shè)計(jì)的相關(guān)

硬件，如結(jié)構(gòu)光模組和開(kāi)發(fā)板。2020

年，公司在自有芯片的基礎(chǔ)上，自研的結(jié)構(gòu)光

模組及算法產(chǎn)品進(jìn)入商用階段，并已通過(guò)選型認(rèn)證，成為銀聯(lián)、騰訊、阿里的合作伙伴，成為金融安全級(jí)的人臉支付方案商。公司的開(kāi)源平臺(tái)硬件開(kāi)發(fā)板，主要面對(duì)

生態(tài)客戶及初學(xué)者，帶有豐富的硬件接口，可用于項(xiàng)目評(píng)估、功能驗(yàn)證、應(yīng)用開(kāi)發(fā)

等，是公司培育生態(tài)客戶，引入新用戶的重要渠道。1.2.2.

投入研發(fā)新產(chǎn)品，未來(lái)發(fā)展有看點(diǎn)布局智慧視覺(jué)處理器，14nm芯片成功量產(chǎn)。公司上市后，繼續(xù)高強(qiáng)度投入研發(fā)，不

斷收獲新成果。2020

年，搭載公司第二代圖像處理器（ISP）和第二代視頻編碼器的

前端視覺(jué)處理器

RV1109/RV1126

面世。該款芯片采用中芯國(guó)際

14nm制程，可以實(shí)

現(xiàn)

4KHDR及黑光夜視功能，可以滿足大安防和

AIoT應(yīng)用對(duì)音視頻的采集需求，

廣泛應(yīng)用于智能門鎖、智能門鈴、網(wǎng)絡(luò)攝像頭、行車記錄儀、游戲互動(dòng)、網(wǎng)絡(luò)直播

等產(chǎn)品應(yīng)用。RV1126

內(nèi)置獨(dú)立

NPU，更快更準(zhǔn)確識(shí)別人臉，AI識(shí)別耗時(shí)僅約

200

毫秒，速度較使用其他芯片提升

50%。重點(diǎn)研發(fā)拳頭芯片，8nm有望實(shí)現(xiàn)突破。2020

年，公司在完成新一代

22nm工藝制

程的智能通用處理器

RK356X研發(fā)與量產(chǎn)的同時(shí)，積極投入大量資源，進(jìn)行新一代

8nm制程旗艦產(chǎn)品

RK3588

的研發(fā)工作。RK3588

除內(nèi)置

ARM高端

CPU和

GPU外，還配備高算力

NPU，支持

8K超高清視頻編解碼以及

5G、WiFi6

射頻模塊，預(yù)

計(jì)將于今年推向市場(chǎng)。具備較強(qiáng)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的

RK3588

的成功研發(fā)，有望成為公司

未來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)?？萍佳邪l(fā)，以人為本。公司始終高度重視人才，為招攬優(yōu)秀人才，先后在北京、上

海、深圳、杭州設(shè)立研發(fā)中心。2020

年上市后，公司利用股權(quán)激勵(lì)，向

214

名骨干

員工授予相應(yīng)權(quán)益，充分激發(fā)了各層級(jí)員工的積極性，增強(qiáng)了公司凝聚力，助推公

司持續(xù)快速發(fā)展。2.

需求側(cè)：AIoT生態(tài)蓄勢(shì)已久，各類終端逐漸興起2.1.

芯片設(shè)計(jì)行業(yè)迎來(lái)輝煌發(fā)展期需求持續(xù)高漲，芯片需求旺盛。消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、智慧辦公、線上購(gòu)物等需求

涌現(xiàn)，升級(jí)換代持續(xù)演進(jìn)，對(duì)集成電路的需求不斷上升。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)呈逐年

上升趨勢(shì)，但仍然呈現(xiàn)供不應(yīng)求的局面。芯片設(shè)計(jì)行業(yè)在市場(chǎng)中發(fā)展速度最快，2013-

2020

年

CAGR達(dá)到

21.27%，規(guī)模超過(guò)晶圓制造與封測(cè)，達(dá)到

3778

億元。AIoT生態(tài)蓄勢(shì)已久，攜手芯片共創(chuàng)新時(shí)代。

2010

年，以

iPhone4

為代表的智能手

機(jī)的逐漸普及，帶領(lǐng)人們進(jìn)入智能人機(jī)交互新時(shí)代。近年來(lái)，隨著智能設(shè)備的長(zhǎng)期

深入滲透，消費(fèi)者對(duì)于智能產(chǎn)品的接受度逐漸提高，加之芯片算力提升，AI算法的

優(yōu)化，智能產(chǎn)品更加智能易用，逐漸走入千家萬(wàn)戶，滲透到工作生活的方方面面。

智能物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)快速成長(zhǎng)壯大，我國(guó)作為全球電子產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，擁有眾多下游制造與

終端品牌企業(yè)，有望成為全球重要的

AIoT供應(yīng)力量。瑞芯微作為頗具實(shí)力的

AIoT芯片供應(yīng)商，與下游客戶密切協(xié)作，望與

AIoT共成長(zhǎng)。2.2.

智能應(yīng)用終端百花齊放多媒體廣告牌市場(chǎng)巨大，持續(xù)增長(zhǎng)。多媒體交互技術(shù)成熟可靠，成本不斷下降，紙

質(zhì)廣告逐漸替換為多媒體廣告牌，我國(guó)數(shù)字標(biāo)牌出貨量不斷提高。據(jù)

IDC統(tǒng)計(jì)，2020

年我國(guó)數(shù)字標(biāo)牌市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到

802

億元，預(yù)測(cè)未來(lái)將實(shí)現(xiàn)

18%的年平均增長(zhǎng)率。疫情助推交互升級(jí)，商用交互需求大增。在疫情的助推下，線上辦公、遠(yuǎn)程教育、

智慧購(gòu)物快速發(fā)展，推動(dòng)交互平板的普及與應(yīng)用。2020

年，我國(guó)交互平板市場(chǎng)規(guī)模

達(dá)到

169

萬(wàn)臺(tái)，增長(zhǎng)

12.7%，其中商用交互平板大幅增長(zhǎng)了

56.5%，達(dá)到

43.2

萬(wàn)臺(tái)

的銷售規(guī)模。在疫情助推的契機(jī)之下，消費(fèi)人群逐漸接受智能交互設(shè)備的使用，形

成用戶粘性，為后續(xù)的更新?lián)Q代鋪就了市場(chǎng)基礎(chǔ)。無(wú)紙化電子化普及，智能商用終端持續(xù)滲透。隨著線上數(shù)據(jù)信息的豐富便捷，無(wú)紙

化交易的逐漸普及，各類智能商用終端設(shè)備需求大增。我國(guó)政務(wù)與電子商務(wù)的快速

信息化推進(jìn)，加之手機(jī)支付的普及，有更多的場(chǎng)合需要運(yùn)用智能終端實(shí)現(xiàn)交易與信

息確認(rèn)。加之人臉識(shí)別等安全認(rèn)證功能愈發(fā)完善可靠，安全便捷的特性推動(dòng)了商用

終端接受度與滲透率的提高。2016

年來(lái)，我國(guó)智能商用終端設(shè)備市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)，

從

2016

年的

18

億增長(zhǎng)至

2020

年的

89

億元，預(yù)計(jì)未來(lái)仍將有

16%的平均增速。人臉識(shí)別認(rèn)證普及，無(wú)接觸通過(guò)新方式。電子身份認(rèn)證系統(tǒng)普及，無(wú)接觸無(wú)紙化認(rèn)

證，促使人臉識(shí)別閘機(jī)需求大增。人臉識(shí)別閘機(jī)已廣泛應(yīng)用于樓宇、園區(qū)、交通、

公園等場(chǎng)所，2020

年受到疫情無(wú)接觸的通過(guò)驗(yàn)證需求，我國(guó)人臉識(shí)別閘機(jī)市場(chǎng)達(dá)到

41

萬(wàn)臺(tái)，同比大增

50%。掃地機(jī)器人爆發(fā)增長(zhǎng)，市場(chǎng)仍有大空間。智能掃地機(jī)器人擁有環(huán)境感知能力，可通

過(guò)智能芯片自主規(guī)劃清掃路徑，利用工作時(shí)間的不同，將噪聲和臟污與用戶隔離，

得到良好的清潔體驗(yàn)。2019

年，全球掃地機(jī)器人行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到

33

億美元，其

中

48%來(lái)自亞太地區(qū)。我國(guó)有著較為完善的掃地機(jī)器人產(chǎn)業(yè)生態(tài)，消費(fèi)者對(duì)掃地機(jī)

器人的接受度較高，傳統(tǒng)吸塵器的保有量不高，在

2019

年，掃地機(jī)器人在吸塵產(chǎn)品

中的滲透率達(dá)到

30%，而世界主要發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體的滲透率卻不足

10%，遠(yuǎn)低于我國(guó)的

水平，未來(lái)市場(chǎng)空間巨大。智能音箱市場(chǎng)廣闊，帶屏音箱持續(xù)升級(jí)。具備人工智能交互功能的智能音箱，作為

重要的人機(jī)交互接口，是各大廠商發(fā)力的重點(diǎn)。2020

年，我國(guó)智能音箱銷量達(dá)到

3676

萬(wàn)臺(tái)，數(shù)量雖然龐大，但普及率仍不高。2019

年，全球主要發(fā)達(dá)國(guó)家的

AI音箱普

及率約為

20%，我國(guó)僅為

10%，未來(lái)成長(zhǎng)空間巨大。隨著互聯(lián)網(wǎng)公司后臺(tái)

AI算力

算法的不斷成熟完善，AI音箱可以不斷為用戶帶來(lái)升級(jí)體驗(yàn)，帶屏

AI音箱可以提

供更加豐富的升級(jí)體驗(yàn)。打破移動(dòng)終端續(xù)航困擾，快充滿足便捷實(shí)用。各類移動(dòng)終端，受限于產(chǎn)品體積、成

本以及電池能量密度等因素，電池的續(xù)航能力成為實(shí)用時(shí)的一大困擾?？焖俪潆姽?/p>

能技術(shù)的發(fā)展，為續(xù)航困擾提供了解決之道，各類終端相繼應(yīng)用。在手機(jī)、電腦、

IoT乃至新能源車上，快速充電的需求量大增，帶動(dòng)了電源管理芯片與充電協(xié)議芯

片的發(fā)展。3.

供給側(cè)：巨頭把控高端通用計(jì)算領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)

AIoT芯片突圍機(jī)會(huì)大3.1.

處理器芯片各有千秋，架構(gòu)授權(quán)助力智能處理器突圍處理器芯片特點(diǎn)不同，智能應(yīng)用處理器最適合

AIoT場(chǎng)景。CPU是最為成熟的處理

芯片，擅長(zhǎng)指令控制，通用性最強(qiáng)，GPU擁有較強(qiáng)的算力，生態(tài)也較為成熟，但是

二者均不能獨(dú)立滿足

AIoT多種功能的要求?？删幊涕T陣列

FPGA芯片可靈活編輯，

多用于芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)過(guò)程的小批量驗(yàn)證。ASIC芯片多針對(duì)專門類應(yīng)用而設(shè)計(jì)，通用

性較差。ISP芯片主要用于視頻前端的圖形模擬信號(hào)處理，I/O接口芯片主要用于數(shù)

據(jù)通信。目前先進(jìn)的智能應(yīng)用處理器是集成

CPU+GPU+NPU+ISP+I/O通信等多種

芯片功能于一體的，面向多類智能設(shè)備的通用型芯片

SoC，可以用一顆芯片滿足下

游設(shè)備多方面的運(yùn)算處理需求。架構(gòu)授權(quán)新模式，智能處理器迎突破。我國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)相對(duì)起步較晚，在核心的

應(yīng)用處理器芯片，尤其是性能追求極致、專業(yè)化程度高的

X86

架構(gòu)

CPU和

CUDA架構(gòu)

GPU領(lǐng)域存在一定劣勢(shì)。但是隨著新架構(gòu)的涌現(xiàn)，IP授權(quán)模式的興起，憑借

著不斷提升的技術(shù)研發(fā)水平，我國(guó)企業(yè)在新一代智能應(yīng)用處理器領(lǐng)域，展現(xiàn)了可與

國(guó)際巨頭相抗衡的競(jìng)爭(zhēng)力。如在互聯(lián)網(wǎng)機(jī)頂盒領(lǐng)域，我國(guó)大陸的企業(yè)晶晨、瑞芯微、

全志、華為海思的市場(chǎng)份額處于世界前列。在智慧商業(yè)顯示、AI音箱、掃地機(jī)器人

等

AIoT領(lǐng)域，我國(guó)的瑞芯微、全志、華為海思、北京君正也均是重要的市場(chǎng)參與者。3.2.

芯片設(shè)計(jì)巨頭林立，定位差異化競(jìng)爭(zhēng)巨頭壟斷手機(jī)平板，智能物聯(lián)需求各異。高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思之類的世界巨頭

企業(yè)，在手機(jī)和平板

SoC芯片領(lǐng)域已形成壟斷優(yōu)勢(shì)，手機(jī)與平板品牌廠商寡頭壟斷，

巨頭直接互相合作，競(jìng)爭(zhēng)格局較為穩(wěn)定。在智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，各企業(yè)通過(guò)重新定義

設(shè)計(jì)、豐富功能、管控成本，推出了定位明確，在細(xì)分市場(chǎng)頗具實(shí)力的智能應(yīng)用處

理器。美國(guó)高通：公司是全球領(lǐng)先的無(wú)線通信技術(shù)研發(fā)企業(yè)和芯片設(shè)計(jì)公司，產(chǎn)品從智能

手機(jī)、平板電腦拓展至物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、汽車等眾多行業(yè)。高通最新款

IoT芯片

APQ8053

使用

14nm低功耗

FinFET工藝，內(nèi)置

8

個(gè)

ARMA53

小核，主頻

1.8GHz，

擁有

2

個(gè)

ISP單元，支持

2400

萬(wàn)像素?cái)z像以及

4K

@30fps

視頻輸出，可應(yīng)用于智能

顯示、攝像、智能家居等眾多領(lǐng)域。中國(guó)臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）：公司是全球著名芯片設(shè)計(jì)廠商，專注于無(wú)線通訊

及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。公司

2020

年正式發(fā)布的旗艦多媒體芯片

S900

采用臺(tái)積

電

12nm工藝，內(nèi)置

4

個(gè)

ARMA73

大核，主頻

1.8GHz，還內(nèi)置有

Mali-G52

GPU、

APU、LPDDR4

和

Wi-Fi6

模塊，視頻輸出最高支持

8K

@60fps，可應(yīng)用于高性能智

慧顯示設(shè)備。華為海思：是華為的芯片設(shè)計(jì)公司，產(chǎn)品覆蓋無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、固定網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字媒體等領(lǐng)

域的芯片，在數(shù)字媒體領(lǐng)域，已推出網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控芯片、可視電話芯片、DVB芯片和

IPTV芯片及解決方案。最新推出的智能顯示處理器HI3751V811內(nèi)置ARMA73+A53，

使用大小核架構(gòu)平衡性能和功耗，視頻輸出最高支持

8K

@30fps，可應(yīng)用于高清智

慧顯示設(shè)備。3.3.

瑞芯微實(shí)力不凡，拳頭產(chǎn)品接連問(wèn)世瑞芯微實(shí)力不凡。公司在

2018

年

CompassIntelligence的全球

AI芯片設(shè)計(jì)公司的排

名中，位列第

20

名，在大陸僅次于華為海思。公司擁有

RK3288、RK3399

等代表

性芯片產(chǎn)品，2020

年底推出的

RK356X系列芯片采用

22nm制程，內(nèi)置

4

顆

ARM新一代

A55

大核，優(yōu)化

ISP等模塊，可用于智能硬件、智能安防、工業(yè)控制等領(lǐng)域，

滿足

AIoT設(shè)備的各類需求。瑞芯微多品類芯片，廣泛應(yīng)用于各類終端。瑞芯微擁有從高性能到低成本，從視頻

到音頻的各品類芯片，可廣泛應(yīng)用于

ARM/電腦（平板、筆記本/二合一平板、ChromeBook/Tablet、瘦客戶機(jī)/云終端、電子閱讀器、手寫(xiě)大屏電子書(shū)），流媒體應(yīng)用（OTT機(jī)頂盒、電視棒），商業(yè)及工業(yè)應(yīng)用（商業(yè)顯示、收銀機(jī)、會(huì)議/通訊設(shè)備、工業(yè)控

制、卡拉

OK點(diǎn)唱機(jī)），家居應(yīng)用（智能音箱、掃地機(jī)器人、家電顯示控制、家電語(yǔ)

音控制、家居智能中控、樓宇安防、音頻播放器），智聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用（邊緣計(jì)算、AI加

速卡/加速棒、人臉閘機(jī)/門禁），視覺(jué)應(yīng)用（ToF/結(jié)構(gòu)光、虛擬現(xiàn)實(shí)、IPCamera、運(yùn)

動(dòng)相機(jī)、視覺(jué)門鎖/貓眼），車載應(yīng)用（智能中控、智能后視鏡、DMS/ADAS），開(kāi)源

平臺(tái)（RK開(kāi)源平臺(tái)、第三方開(kāi)源平臺(tái)）等各類應(yīng)用領(lǐng)域，滿足多元化需求。芯片應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，研發(fā)業(yè)內(nèi)最強(qiáng)

8nm芯片。瑞芯微產(chǎn)品門類齊全，可應(yīng)用于平板

電腦、機(jī)頂盒、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、商顯、視覺(jué)、語(yǔ)音眾多主流應(yīng)用處理器領(lǐng)域，一站

式滿足客戶多樣需求。公司去年成功量產(chǎn)

14nm智慧視覺(jué)處理器芯片，今年

8nm旗

艦芯片

RK3588

即將面世，制程工藝領(lǐng)先行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，脫穎而出，位于行業(yè)領(lǐng)先

地位。芯片模塊差異化配置，精準(zhǔn)滿足各類需求。瑞芯微通過(guò)為各款芯片設(shè)計(jì)不同

CPU、

GPU、Memory、Decoder、Encoder、ISP以及

I/O接口模塊，精準(zhǔn)滿足各領(lǐng)域應(yīng)用對(duì)

芯片的多元化需求。通過(guò)高性能旗艦芯片滿足客戶高端性能，再通過(guò)各款芯片拓展

客戶選擇空間，可大大增強(qiáng)用戶粘性。新一代旗艦芯片即將問(wèn)世。瑞芯微的開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，公司介紹了新款旗艦產(chǎn)品

RK3588，該芯片使用

8nm制程，采用

ARMA76+A55

大小核架構(gòu)，內(nèi)置

GPU和高

算力

NPU，支持

8K視頻編解碼器及

4800

萬(wàn)像素圖像信號(hào)處理器等高規(guī)格處理核

心，擴(kuò)展

5G、WiFi6

接口，可適用于

PC、邊緣計(jì)算、云服務(wù)、大屏設(shè)備、視覺(jué)處

理、8K視頻處理等領(lǐng)域，有望大幅擴(kuò)寬公司業(yè)務(wù)領(lǐng)域，成為新一代拳頭產(chǎn)品。規(guī)模逐年擴(kuò)大，盈利質(zhì)量穩(wěn)步提升。數(shù)字芯片設(shè)計(jì)公司以規(guī)模彰顯實(shí)力，大規(guī)模出

貨既體現(xiàn)客戶的認(rèn)可，又可通過(guò)規(guī)?；a(chǎn)降低邊際成本，提升盈利能力。瑞芯微

營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)，盈利質(zhì)量穩(wěn)定提升。2020

年，瑞芯微毛利率高于平均水平

3.08pct，

達(dá)到

40.78%；凈利率高于平均水平

4.74pct，達(dá)到

17.17%；ROE高于平均水平7.57pct，

達(dá)到

16.09%；均處于行業(yè)較高水平。4.

突破

AIoT格局，新旗艦芯片性能強(qiáng)勁，有望打入通用計(jì)算市場(chǎng)4.1.

新款

8nm芯片沖擊高級(jí)賽道，突破現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)格局新款

8

核

8nm芯片性能強(qiáng)勁，有望沖擊更高算力賽道，突破現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)格局。瑞芯微

堅(jiān)持研發(fā)創(chuàng)新，堅(jiān)定投入研發(fā)高端芯片，RK3588

作為國(guó)內(nèi)少有的使用

8

nm先進(jìn)制

程的應(yīng)用處理器，具備極強(qiáng)的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。綜合來(lái)看，瑞芯微

RK3588

采用

8

核結(jié)

構(gòu)，即

4

個(gè)

A76

大核心與

4

個(gè)

A55

小核心組合，而目前采用

A76

核心的

8

核

ARM結(jié)構(gòu)的芯片有：高通驍龍

8155（855）、海思麒麟

990A（990）、三星

ExynosAutoV9、

紫光展銳

T770、MTKDimensity800

系列，均系高端旗艦手機(jī)處理器芯片，可以見(jiàn)

得瑞芯微

RK3588

其性能與之同處相當(dāng)水準(zhǔn)；從

NPUAI算力來(lái)看，瑞芯微

RK3588

具有

6

TOPS算力，在可比芯片中具有明顯優(yōu)勢(shì)，甚至高于海思麒麟

990；在多媒體

與顯示性能上，RK3588

具備

8K

@60FPS

的解碼能力、8K

@30FPS

的編碼能力，支

持

8K以及最多

4

屏幕顯示，具備業(yè)界領(lǐng)先的編