無(wú)鉛SM工藝中網(wǎng)板的優(yōu)化設(shè)計(jì)

無(wú)鉛SMT工藝中網(wǎng)板的優(yōu)化設(shè)計(jì)摘要隨著新技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，需要進(jìn)行不斷的完善來促進(jìn)主流應(yīng)用以及持續(xù)的改進(jìn)。就無(wú)鉛工藝而言，初期合金和化學(xué)品選擇的障礙在起步階段已經(jīng)得以解決，提供了基礎(chǔ)工藝。來源于早期基礎(chǔ)工藝工作的經(jīng)驗(yàn)被進(jìn)一步完善用來優(yōu)化影響良率的要素。這些要素包括溫度曲線、PWB表面最終處理、元器件鍍層、阻焊膜選擇，或者網(wǎng)板的設(shè)計(jì)。由于網(wǎng)板印刷對(duì)首次通過率的影響很大，而且錫鉛合金與無(wú)鉛合金的潤(rùn)濕性也有所不同，作者就此進(jìn)行了專門的研究，以確定針對(duì)所需的SMT特性，對(duì)網(wǎng)板的開孔形狀進(jìn)行優(yōu)化。對(duì)無(wú)鉛合金在一些替代表面處理上的低擴(kuò)展性也需要進(jìn)行考慮。為達(dá)到焊盤的覆蓋率最大化而進(jìn)行的孔徑設(shè)計(jì)，有可能導(dǎo)致片式元件間錫珠缺陷的產(chǎn)生。除了開孔設(shè)計(jì)指南，我們還將討論優(yōu)化整個(gè)網(wǎng)板設(shè)計(jì)的方法。關(guān)鍵詞：無(wú)鉛，網(wǎng)板印刷，開孔設(shè)計(jì)，工藝控制簡(jiǎn)介網(wǎng)板印刷的基本目標(biāo)是重復(fù)地將正確量的焊膏涂敷于正確的位置。開孔尺寸、形狀，以及網(wǎng)板厚度，決定了焊膏沉積的量，而開孔的位置決定了沉積的位置。關(guān)于有效控制穿孔位置的方法早已有了定論，將在后面的文章中討論。此研究的目的是找到對(duì)無(wú)鉛焊膏的開孔的最佳尺寸和形狀。通常來說，無(wú)鉛焊膏的潤(rùn)濕性或擴(kuò)展性較錫鉛焊膏要差；因此，組裝者須考慮以下幾個(gè)方面的問題：焊盤周邊的裸銅（或板的表面處理），錫珠以及立碑的不同缺陷率為此，我們專門設(shè)計(jì)了一項(xiàng)試驗(yàn)，來量化不同焊膏對(duì)典型表面貼裝缺陷的影響。試驗(yàn)I部分，是使用傳統(tǒng)錫鉛SMT工藝，研究網(wǎng)板開孔大小對(duì)錫鉛和無(wú)鉛焊膏基準(zhǔn)擴(kuò)展性和缺陷率的影響。試驗(yàn)II部分，優(yōu)化網(wǎng)板開孔，以降低使用無(wú)鉛焊膏時(shí)的缺陷率。在I部分，板表面最終處理包括有機(jī)可焊性保護(hù)膜（OSP），化學(xué)鎳金（ENIG），化學(xué)銀（IMAG）以及化學(xué)錫（IMSN）。試驗(yàn)的II部分使用OSP及IMSN。試驗(yàn)設(shè)計(jì)潤(rùn)濕性及擴(kuò)展性——焊膏的擴(kuò)展性可以用兩種方法測(cè)試。第一種是在金屬裸板上印刷一個(gè)已知面積的圓形焊料點(diǎn)(膠點(diǎn))，然后對(duì)樣件進(jìn)行回流，并測(cè)量回流后的膠點(diǎn)面積?；亓骱蟮拿娣e與原有面積之比，可以計(jì)算出焊膏的擴(kuò)散率，并顯示出不同表面處理的電路板的潤(rùn)濕性能。另一種焊膏擴(kuò)展性/潤(rùn)濕性的測(cè)試包括在一列相同厚度（30mil）印刷成對(duì)的相同厚度（40mil）的焊膏帶，帶的間距也相同。如圖1所示，焊膏帶的間距逐漸擴(kuò)大，以正交的方法印刷在線路板上。在回流中，熔化的焊膏在板上沿著金屬線擴(kuò)張。如果擴(kuò)展性足夠，鄰近的焊點(diǎn)之間的縫隙將被橋連。焊膏帶之間的空隙從0.1mm到0.8mm之間不等。每個(gè)空隙之間最多可產(chǎn)生20個(gè)橋連。方型扁平封裝——對(duì)于間距小于20mil的器件，當(dāng)開孔與焊盤的比率為1：1時(shí)，會(huì)增大橋連的風(fēng)險(xiǎn)。要降低風(fēng)險(xiǎn)，通常的做法是減少一定量的印刷面積。將開孔面積減少10%，孔自然減小。然而，當(dāng)印刷面積減少10%，焊盤暴露的風(fēng)險(xiǎn)也會(huì)提高。雖然暴露焊盤不會(huì)損害可靠性，但它影響到組件的外觀。如果錫鉛工藝中需要關(guān)注裸露的焊盤，那么在無(wú)鉛工藝中則更需要關(guān)注。為了量化開孔大小的影響，我們?cè)诿繅K測(cè)試板上貼裝2個(gè)20mil間距的方形QFP。研究中I部分，QFP’s之一開孔與焊盤的比率為1：1，另一個(gè)減少了10%。研究中部分II，開孔設(shè)置被定為1：1，減少5%和減少10%。兩部分測(cè)試中都用到了5mil和6mil厚的金屬網(wǎng)片（分別為125和150μM）?？偟膩碚f，I部分進(jìn)行了面積及網(wǎng)片厚度的四種組合的測(cè)試；II部分則進(jìn)行了六種組合的測(cè)試。測(cè)試板如圖3所示。片式元件間錫珠（Mid-chipsolderball,MCSB）也是一個(gè)常見缺陷，很容易受到網(wǎng)板設(shè)計(jì)的影響。雖然形成片式元件間錫珠的因素很多——包括焊盤設(shè)計(jì)、阻焊膜形態(tài)、貼裝壓力、電極形狀和金屬化、焊盤最終處理和回流曲線——焊膏印刷圖形的尺寸和形狀，也正面或負(fù)面地影響到片式元件間錫珠的形成。如果焊膏的相對(duì)體積較大，特別是在貼放元件的區(qū)域，貼裝時(shí)會(huì)把柔軟的焊膏擠出去。印刷到器件本體下面的焊膏，在回流時(shí)可能會(huì)被拉回到焊盤上，也有可能不會(huì)。如果焊膏沒有被拉回，在其液態(tài)時(shí)由于毛細(xì)作用能夠轉(zhuǎn)移到元件的邊上，在冷卻后形成錫珠。圖4為典型的片式元件間錫珠。采用錫鉛焊膏進(jìn)行幾百次MCSB測(cè)試，其數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示，效果最差的網(wǎng)板設(shè)計(jì)是1:1焊盤開孔比例、矩形開孔、6mil網(wǎng)板厚度的組合。效果最好的情況是所謂的“本壘板”(homeplate)型開孔，加上10%的面積縮減，和5mil網(wǎng)板厚度。圖5表示矩形、本壘板形和反本壘板形開孔。而且，以往數(shù)據(jù)表明，采用均熱式溫度曲線的效果不如斜升式溫度曲線，因?yàn)楹父鄷?huì)在達(dá)到液相線之前持續(xù)軟化并塌落(熱坍塌)MCSB測(cè)試包括最佳和最差的網(wǎng)板設(shè)計(jì)。在I部分，結(jié)合了每一種表面處理方式，焊膏型號(hào)及溫度曲線類型（斜升和均熱）。每種元件貼裝300個(gè)：1206、0805、0603、0402。150個(gè)為垂直貼裝，150個(gè)為水平貼裝。使用了IPC推薦的焊盤標(biāo)準(zhǔn)。研究中并未包括0201元件，因?yàn)樵S多適合于較大無(wú)源元件的原則不一定能夠適用于密間距微小元件的貼裝。作者認(rèn)為應(yīng)該單獨(dú)對(duì)0201進(jìn)行更深層次的研究。在第II部分，采用了三種新的開孔設(shè)計(jì)。如圖6所示，第一個(gè)是尖角倒圓的本壘板形，后兩個(gè)是帶有三個(gè)圓弧的反本壘板形。同樣，對(duì)300個(gè)與上面尺寸相同的元件進(jìn)行組裝，兩種表面處理方式/網(wǎng)板厚度，以及兩種回流曲線。立碑與MCSB一樣，是SMT中另一個(gè)常見的缺陷，它們的形成有多種因素，但也會(huì)受網(wǎng)板設(shè)計(jì)的影響。立碑，也被稱作“吊橋現(xiàn)象”或“曼哈頓現(xiàn)象”（Manhattaneffect）。當(dāng)作用在一端的焊膏的表面張力大于另一端的表面張力時(shí)就會(huì)產(chǎn)生；不平均的力瞬間作用于器件造成抬起，站立，像打開的吊橋。影響立碑的設(shè)計(jì)因素包括焊盤形狀和熱容的不同。影響立碑的組裝因素包括焊膏印刷的位置精度，元件的貼裝精度，以及在回流焊中進(jìn)入液相時(shí)的溫升斜率。開孔設(shè)計(jì)與其他組裝因素互相影響，也會(huì)造成立碑。如果元件沒有放在中心，它的一端會(huì)比另一端接觸更多的焊膏，由于焊膏熔化，這會(huì)導(dǎo)致元件兩端的張力差。圖7為一典型的立碑缺陷。錫鉛焊膏的歷史數(shù)據(jù)表明，一些開孔形狀更易造成立碑(例如矩形)，而有些卻不會(huì)(如“本壘板”形)。片式元件間錫珠與立碑的比較：平衡的結(jié)果從前兩個(gè)研究中可以知道，立碑和片式元件間錫珠的網(wǎng)板設(shè)計(jì)參數(shù)完全不同。事實(shí)上生產(chǎn)過程中必須要折衷。用來研究片式元件間錫珠的器件也被用來檢查立碑。雖然此項(xiàng)研究不是為了減少立碑，但仍然要觀察其缺陷率，因?yàn)檠芯咳藛T不希望在優(yōu)化MCSB的性能的同時(shí)，以增加立碑的缺陷率為代價(jià)。組裝——全部174塊線路板在一條小的試驗(yàn)線上進(jìn)行組裝。此研究中使用的設(shè)備包括MPMUltraFlex3000網(wǎng)板印刷機(jī)，環(huán)球儀器Advantis貼片機(jī)，和一臺(tái)ElectrovertOmniFlow七溫區(qū)回流爐。圖8-11為回流曲線。使用的焊膏為3號(hào)粉，免清洗焊膏。錫鉛合金為6337，無(wú)鉛合金為錫96.5/銀3.0/銅0.5(SAC305)。殘結(jié)果條及討雖論府?dāng)U展技性嫌正如觸前面慨描述掉的，盤擴(kuò)展稿性測(cè)屯試用怎兩種濟(jì)不同私的方貿(mào)法進(jìn)漁行。建結(jié)茄果已碑用圖驅(qū)12足到1列4總稱結(jié)。約圖1硬3和意14樹表示辣了回漁流后鏡焊點(diǎn)堆面積叨與焊變膏印怠刷面做積之抗間的嫌比率紗。此殊擴(kuò)展隙性測(cè)腰試的翅結(jié)果漲表明眨無(wú)鉛丈和錫說鉛焊給膏的汗擴(kuò)展陷性非廊常接罵近，磁無(wú)鉛菊的擴(kuò)例展性專更好鞭一些輔?；棚@然屑，這友些測(cè)貴試結(jié)牛果有醒些奇伯怪，票因?yàn)楦∮泻芡露辔臈壂I(xiàn)可苗以證坡明錫牙鉛焊財(cái)膏的從擴(kuò)展滔性比次無(wú)鉛才焊膏娃好，賽而且已此觀禽點(diǎn)也傾被普搬遍接齡受。者數(shù)據(jù)艙反常厚的潛接在原糕因包轟括測(cè)反試的舟種類美和測(cè)混試的滔方法墓。由面于焊濕膏印凳刷面俊積遠(yuǎn)堅(jiān)小于桂焊盤躬面積稻，擴(kuò)架展不銷受焊換盤邊努角的真影響及。焊干點(diǎn)周把圍的賊不平巖均的房擴(kuò)展膀性沒析有被鬼計(jì)算鍋。測(cè)級(jí)試結(jié)媽果只意是來脫源于福簡(jiǎn)單牢面積矮比率憤計(jì)算善，沒虎有考響慮焊軍膏的下形成葡或流祝動(dòng)。欣由于步比較誦電子許顯微版鏡測(cè)樸量的羨面積讀是由真人工累定義崗的，板這種丹給測(cè)岸試帶損來了帳不同刺程度浪的主慌觀性得，尤風(fēng)其是倘不同臘的人肌在不肉同的膊時(shí)間竭測(cè)試淺不同薯的樣偽品。售作者財(cái)對(duì)這絡(luò)種測(cè)浸試方盒法的翼合理闖性持繡一定伍的懷閱疑，籮這也吧是介餃紹交陡叉印北刷方拾法的等原因援。求交叉拘印刷料測(cè)試摧比普每通擴(kuò)畫展性買測(cè)試蘭對(duì)潤(rùn)杠濕性餡的定雹義更洪好。摟圖敢15榴列出句在所作有表抬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