軟性印刷電路板詳細(xì)講解

軟性印刷電路板簡介

1.

軟板(FLEXIBLE

PRINTED

CIRCUIT)簡介以俱撓性之基材制成之印刷電路板具有體積小重量輕可做3D

立體組裝及動態(tài)撓曲等優(yōu)。

2.

基本材料2.1.

銅箔基材COPPER

CLAD

LAMINATE由銅箔+膠+基材組合而成亦有無膠基材亦即僅銅箔+基材其價格較高在目前應(yīng)用上較少除非特殊需求。2.1.1.

銅箔Copper

Foil

在材料上區(qū)分為壓延銅(ROLLED

ANNEAL

Copper

Foil)及電解銅(ELECTRO

DEPOSITED

Copper

Foil)兩種在特性上來說壓延銅

之機(jī)械特性較佳有撓折性要求時大部分均選用壓延銅厚度上則區(qū)分為1/2oz

(0.7mil)

1oz

2oz

等三種一般均使用1oz。2.1.2.

基材Substrate

在材料上區(qū)分為PI

(Polymide

)

Film

及PET

(Polyester)

Pilm

兩種PI

之價格較高但其耐燃性較佳PET

價格較低但不耐熱因此若有焊接需求時大部分均選用PI

材質(zhì)厚度上則區(qū)分為1mil

2mil

兩種。2.1.3.

膠Adhesive

膠一般有Acrylic

膠及Expoxy

膠兩種最常使用Expoxy

膠厚度上由0.4~1mil

均有一般使用1mil

膠厚2.2.

覆蓋膜Coverlay覆蓋膜由基材+膠組合而成其基材亦區(qū)分為PI

與PET

兩種視銅箔基材之材質(zhì)選用搭配之覆蓋膜覆蓋膜之膠亦與銅箔基材之膠相同厚度則由0.5~1.4mil。2.3.

補(bǔ)強(qiáng)材料Stiffener軟板上局部區(qū)域為了焊接零件或增加補(bǔ)強(qiáng)以便安裝而另外壓合上去之硬質(zhì)材料。2.3.1.

補(bǔ)強(qiáng)膠片區(qū)分為PI

及PET

兩種材質(zhì)2.3.2.

FR4

為Expoxy

材質(zhì)2.3.3.

樹脂板一般稱尿素板補(bǔ)強(qiáng)材料一般均以感壓膠PRESSURE

SENSITIVE

ADHESIVE

與軟板貼合但PI

補(bǔ)強(qiáng)膠片則均使用熱熔膠(Thermosetting)壓合。2.4.

印刷油墨印刷油墨一般區(qū)分為防焊油墨(Solder

Mask

色)

文字油墨(Legen

白色黑色)

銀漿油墨(Silver

Ink

銀色)三種而油墨種類又分為UV

硬化型(UV

Cure)及熱烘烤型(Thermal

Post

Cure)二種。2.5.

表面處理2.5.1.

防銹處理于裸銅面上抗氧化劑2.5.2.

钖鉛印刷于裸銅面上以钖膏印刷方式再過回焊爐2.5.3.

電鍍電鍍錫/鉛(Sn/Pb)

鎳/金(Ni/Au)2.5.4.

化學(xué)沉積以化學(xué)藥液沉積方式進(jìn)行錫/鉛鎳/金表面處理2.6.

背膠(雙面膠)膠系一般有Acrylic

膠及Silicone

膠等而雙面膠又區(qū)分為有基材(Substrate)膠及無基材膠

。3.

常用單位3.1.

mil:

線寬/距之量測單位1mil=

10-3

inch=

25.4x10-3

mm=

0.0254

mm3.2.

:

鍍層厚度之量測單位=10-6

inch4.

軟板制程

4.1.

一般流程

4.2.

鉆孔NC

Drilling

雙面板為使上下線路導(dǎo)通以鍍通孔方式先鉆孔以利后續(xù)鍍銅

4.2.1.

鉆孔程序編碼

銅箔基材鉆孔程序B40

NNN

RR

400(300)

銅箔基材

品料號末三碼

版別

程序格式(4000/3000)

覆蓋膜鉆孔程序B45

NNN

RR

40T(30B)

覆蓋膜

品料號末三碼

版別

40/30

程序格式

T

上CVL

B

下CVL

加強(qiáng)片鉆孔程序B46

NNN

RR

4#A

加強(qiáng)片

品料號末三碼

版別

4

程序格式

#

離型紙方向

0-無,

1-上,

2-下,

3-雙面

A

加強(qiáng)片A

背膠鉆孔程序B47

NNN

RR

4#A

背膠

品料號末三碼

版別

4

程序格式

#

離型紙方向

0-無,

1-上,

2-下,

3-雙面

A

加強(qiáng)片A

4.2.2.

鉆孔程序版面設(shè)計對位孔:位于版面四角其中左下角為2

孔(方向孔)

其余3個角均為1

孔共5?？状宋蹇诪殂@孔時尋邊用亦為曝光及

AOI

之套Pin

孔以及方向辨別用。斷針檢查孔：位于左下角之方向孔上方，為每一孔徑鉆針?biāo)@之最后一孔，有斷針造成漏鉆時，即會減少該孔徑之孔。切片檢查孔：于板中邊料位置先鉆四角1.0mm

孔做為割下試片之，依據(jù)再于內(nèi)部以該料號最小孔徑鉆四孔做為鍍銅后之切片檢查用。4.2.3.

鉆孔注意事項砌板厚度(上砌板0.8mm

下砌板1.5mm)

尺寸

板方向打Pin

方向

板數(shù)量

鉆孔程序文件名版別

鉆針壽命

對位孔須位于版內(nèi)

斷針檢查

4.3.

黑孔/鍍銅Black

Hole/Cu

Plating于鉆孔后以黑孔方式于孔壁絕緣位置，以碳粉附著而能導(dǎo)電再以鍍銅方式于孔壁上形成孔銅達(dá)，到上下線路導(dǎo)通之目的。其大致方式為先以整孔劑使孔壁帶正電荷經(jīng)黑孔，使帶負(fù)電微粒之碳粉附著于表面，再以微蝕將銅面上之碳粉剝離，僅留孔壁絕緣位置上有一層碳粉經(jīng)鍍銅后形成孔銅。

4.3.1.

黑孔注意事項微蝕是否清潔無滾輪痕水痕壓折痕

4.3.2.

鍍銅注意事項夾板是否夾緊

鍍銅面銅厚度

孔銅切片檢查不可孔破

4.4.

壓膜/曝光Dry

Film

Lamination/Exposure4.4.1.

干膜Dry

Film為一抵抗蝕刻藥液之介質(zhì)藉由曝光，將影像轉(zhuǎn)移顯影后有曝光之位置將留下而于蝕刻時可保護(hù)銅面不被蝕刻液侵蝕形成線路。4.4.2.

底片底片為一透明膠片我們所使用之曝光底片為一負(fù)片看得到黑色部分，為我們所不要之位置透明部分為我們要留下之位置底片有藥膜面，及非藥膜面藥膜面錯誤會造成曝光時光散射而造成影像轉(zhuǎn)移時，無法達(dá)到我們所要之線寬尺寸造成良率降低。

4.4.3.

底片編碼原則4.4.4.

底片版面設(shè)計Tooling

Hole曝光套Pin

孔(D)

底片經(jīng)沖孔后供曝光套Pin

用

沖孔輔助孔(H)

供底片或線路沖孔之準(zhǔn)備孔

AOI

套Pin

孔(D)

線路上同曝光套Pin

孔供AOI

套Pin

用

假貼合套Pin

孔(K)

供假貼合套Pin

用

印刷套Pin

孔(P)

供印刷套Pin

用

沖型套Pin

孔(G)

供沖型套Pin

用

電測套Pin

孔(E)

供整板電測套Pin

用

4.4.5.

底片版面設(shè)計標(biāo)記貼CVL

標(biāo)記C

貼加強(qiáng)片標(biāo)記S

印刷識別標(biāo)記??

印刷對位標(biāo)記

貼背膠標(biāo)記A

或BA

線寬量測區(qū)供線寬量測之標(biāo)準(zhǔn)區(qū)其所標(biāo)示之尺寸10mil、4.6mil

等為底片之設(shè)計尺寸為底片進(jìn)料檢驗之尺寸蝕刻后之規(guī)格中心值則依轉(zhuǎn)站單上所標(biāo)示。

版面尺寸標(biāo)記??300MM??

X

Y

軸各一

底片編號標(biāo)記做為底片復(fù)本之管制為以8888

數(shù)字標(biāo)記

最小線寬/線距標(biāo)記W/G

供蝕刻條件設(shè)定

產(chǎn)品DateCode

標(biāo)記：做為生周期之控制以8888

數(shù)字標(biāo)記

順序為周/年。

工單編號標(biāo)示框W/N[

]

做為工單編號填寫用

備注8888

數(shù)字表示方式如下4.4.6.

壓膜注意事項干膜不可皺折

膜須平整不可有氣泡

壓膜滾輪須平整及清潔

壓膜不可偏位

雙面板裁切干膜時須切不可殘留干膜屑

4.4.7.

曝光注意事項底片藥膜面須正確(接觸干膜方向)

底片須清潔不可有刮傷物缺口凸出針等情形

底片壽命是否在使用期限內(nèi)

底片工令號是否正確

曝光對位須準(zhǔn)確不可有孔破偏位之情形

曝光能量21

階測試須在7~9

階間

吸真空是否足夠時間牛頓是否出

曝光臺面之清潔

4.5.

顯影/蝕刻/剝膜DEVELOPING,

ETCHING,

STRIPPING壓膜/曝光后之基材，經(jīng)顯影將須保留之線路位置干膜留下以保護(hù)銅面不被蝕刻液蝕刻，蝕刻后形成線路，再經(jīng)剝膜將干膜剝除。4.5.1.

D.E.S.注意事項放板方向位置

單面板收料速度左右不可偏擺

顯影是否完全

剝膜是否完全

是否有烘干

線寬量測

線路檢驗

4.6.

微蝕微蝕為一表面處理工站，藉由微蝕液將銅面進(jìn)行輕微蝕刻以將氧化層蝕刻去除，再上抗氧化劑防止氧化。4.6.1.

微蝕注意事項銅面是否氧化

烘干是否完全

不可有滾輪痕壓折痕水痕

4.7.

CVL

假接著/壓合CVL

先以人工或假接著機(jī)套Pin

預(yù)貼再經(jīng)壓合將氣泡趕出后經(jīng)烘烤將膠熟化。4.7.1.

CVL

假接著注意事項CVL

開孔是否對標(biāo)線(C)

PI

補(bǔ)強(qiáng)片是否對標(biāo)線(S)

銅面不可有氧化象

CVL

下不可有物CVL

屑等

4.7.2.

壓合注意事項玻纖布/耐氟須平整

PI

加強(qiáng)片不可脫落

壓合后不可有氣泡

4.8.

沖孔以CCD

定位沖孔機(jī)針對后工站所需之定位孔沖孔。4.8.1.

沖孔注意事項不可沖偏

孔數(shù)是否正確不可漏沖孔

孔內(nèi)不可毛邊

4.9.

鍍錫鉛以電鍍錫鉛針對CVL

開孔位置之手指Pad

進(jìn)行表面處理。4.9.1.

鍍錫鉛注意事項夾板是否夾緊

電鍍后外觀(不可白霧焦黑露銅針孔)

膜厚測試依轉(zhuǎn)站單上規(guī)格

密著性測試以3M

600

膠帶測試

焊錫性測試以小錫爐280

10

秒鐘沾錫沾錫面積須超過95%

4.10.

水平噴錫以水平噴錫針對CVL

開孔位置之手指、Pad

進(jìn)行表面處理，先經(jīng)烘烤去除PI

所吸之水份，再上助焊劑(Flux)后再噴錫、水洗、烘干。4.10.1.

噴錫注意事項烘烤時間是否足夠

導(dǎo)板粘貼方式

水洗是否清潔不可有Flux

殘留

噴錫外觀(不可有剝銅滲錫露銅錫面不均錫渣壓傷等情形)

4.11.

印刷一般均是印刷文字，銀漿通常是用于屏蔽用，銀漿印刷后須再印刷防焊做為保護(hù)用。4.11.1.

印刷注意事項油墨黏度

印刷方向(正/反面前/后方向)

依印刷底片編碼原則區(qū)分正/反面依印刷對位標(biāo)示及箭頭標(biāo)示區(qū)分前后方向。

印刷位置度

印刷臺面是否清潔

網(wǎng)板是否清潔

印刷DateCode

是否正確

印刷外觀(蔭開文字不清物等)

烘烤后密著性測試以3M

600

膠帶測試

4.12.

沖型一般均以鋼模(Hard

Die)沖軟板外型，其精度較佳，刀模(Steel

Rule

Die)一般用于制樣用，或是一般背膠、PI/PET

加強(qiáng)片、等精度要求不高之配件沖型用，亦或是分條用。當(dāng)品長度較長時，鋼?？稍O(shè)計兩段式?jīng)_型，以避免因材料脹縮造成沖偏，此時需采對稱排版，則僅一套鋼模即可，否則須開兩套鋼模。4.12.1.

沖型注意事項手指偏位

壓痕

毛邊

背膠/加強(qiáng)片方向

4.13.

電測以整板或沖型后單pcs

進(jìn)行電測，一般僅測Open/Short/絕緣阻抗，成品若有電阻/電容則須以ICT

進(jìn)行測試，整板電測時，區(qū)分為完全測試及僅測短路(開路以目檢手指或Pad

是否鍍上錫鉛判別)兩種。4.13.1.

整板短路測試原理線路為簡單排線時，可藉由電鍍線設(shè)計方式進(jìn)行整板電測以節(jié)省電測時間，其原理為利用排線單、雙跳線拉出電鍍線，任一相鄰線路短路時，即可測出，而斷線時則手指無法鍍上錫鉛，如圖所示。虛線表示成型邊4.13.2.

電測注意事項導(dǎo)通阻抗絕緣阻抗高壓電壓等條件是否正確

測試數(shù)是否正確

測試檔名是否正確

檢查碼是否正確

整板電測時電鍍線是否切斷

防呆裝置是否開啟

不良品是否區(qū)隔

蹤線路本板的右基本陰教材俗第一碼章

蝴蘋遮

1腰．

絮名詞抬解釋秋概論撒懇印制則線路溫——狼在絕火緣材近料表宰面上著，提危供元狹器件盞（包幼括屏診蔽元振件）帥之間租電器宋連接偏的導(dǎo)仍電圖鋒形。獅牽印制錄電路贈——半在絕籮緣材演料表蒸面上竿，按拜預(yù)定炭的設(shè)愚計，貪用印槳制的表方法曉制作傅成印堵制線余路，殘印制會元件特，或廊由兩難者組絡(luò)合而恩成的肚電路慈，稱農(nóng)為印姓制電徑路。英觀印制遣線路莫/線螺路板慣——濤已經(jīng)驢完成拐印制館線路尊或印即制電嫌路加污工的權(quán)絕緣停板的盞統(tǒng)稱殃。腸低密仆度印展制板火——圍大批培量生們產(chǎn)印榮制板負(fù)，在途2.宗54郵毫米懇標(biāo)準(zhǔn)菜坐標(biāo)暑網(wǎng)格底交點懇上的才兩個穴盤之羽間布椅設(shè)一齡根導(dǎo)蒜線，些導(dǎo)線拐寬度圈大于塌0.雪3毫興米(騙12忙/1習(xí)2m亮il栽)。稠殼中密惹度印寸制板紀(jì)——壁大批棋量生揪產(chǎn)印射制板胞，在諸2.資54括毫米授標(biāo)準(zhǔn)三坐標(biāo)甩網(wǎng)格水交點抹上的粘兩個叼盤之貝間布竹設(shè)兩皂根導(dǎo)挪線，心導(dǎo)線帶寬度諒大約睬為0聲.2晶毫米頁(8葉/8傻mi發(fā)l)依。最高密適度印啄制板抽——屢大批沃量生傍產(chǎn)印支制板托，在蛛2.質(zhì)54仰毫米閣標(biāo)準(zhǔn)捐坐標(biāo)治網(wǎng)格粉交點擁上的鳥兩個法盤之堆間布伶設(shè)三女根導(dǎo)岔線，唯導(dǎo)線叛寬度闊為0世.1翅~0煩.1臟5毫面米(習(xí)4-賄6/進(jìn)4-捐6m勝il掉)。離慨矩2．悠

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額什么怕是金開屬基樣印制氏板？局其主叛要特取點是欣什么搏？核——防金屬耀基底誼印制伯板和拋金屬名芯印制制板店的統(tǒng)間稱。腸陪抱13茅．

賄什么淺是單禽面多古層印逆制板克？其衫主要叼特點匆是什凈么？防粱——濃在單碧面印近制板姓上制硬造多拆層線承路板殖。特忠點：彈不但販能抑紡制內(nèi)駕部的什電磁猛波向爬外輻頑射，餅而且鏟能防合止外規(guī)界電綁磁波便對它玩的干獵擾，玩不需酒要孔帽金屬競化，撒成本踢低，岸重量懶輕，黃能夠作薄型群化。淘箱跌14避．

褲簡述資積層醬式多半層印偶制電險路定受義及衣制造瓦？

允巨——六在已績完成充的多套層板喊內(nèi)層筋上以凡積層兔的方樣式交妖替制坐作絕艱緣層帳和導(dǎo)蓬電層兄，層賴間自等由的墳應(yīng)用琴盲孔垮進(jìn)行監(jiān)導(dǎo)通匪，從哄而制非成的靜高密昌度多紙層布垃線的寺印制滔板。戲第二極章牢控1．性

簡受述一播般覆劍銅箔貢板是自怎樣制制成機(jī)的？緣鑼鉤一般沖覆銅無箔板裕是用句增強(qiáng)椅材料替（玻奉璃纖續(xù)維布肺、玻雅璃氈銜、浸原漬纖辯維紙有等）轟，浸薄以樹勝脂粘題合劑拍，通盜過烘址干、諷裁剪聰、疊拍合成糊坯料規(guī)，然耳后覆舊上銅鴿箔，味用鋼靜板作譽(yù)為模暴具，垮在熱鄰壓機(jī)套中經(jīng)警高溫守高壓姻成形薦而制漂成的揮。炭席2．廊

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錄

題

目IPC-SC-60A

錫焊后溶劑清洗手冊IPC-SA-61

錫焊后半水溶劑清洗手冊IPC-AC-62A

錫焊后水溶液清洗手冊IPC-CH-65A

印制板及組裝件清洗導(dǎo)則IPC-FC-234

單面和雙面印制電路壓敏膠粘劑組裝導(dǎo)則IPC-D-279

高可靠表面安裝印制板組裝件技術(shù)設(shè)計導(dǎo)則IPC-A-311

照相版制作和使用的過程控制IPC-D-316

高頻設(shè)計導(dǎo)則IPC-D-317A

采用高速技術(shù)電子封裝設(shè)計導(dǎo)則IPC-C-406

表面安裝連接器設(shè)計及應(yīng)用導(dǎo)則IPC-CI-408

使用無焊接表面安裝連接器設(shè)計及應(yīng)用導(dǎo)則IPC-TR-579

印制板中小直徑鍍覆孔可靠性評價聯(lián)合試驗IPC-A-600F中文版

印制板驗收條件IPC-QE-605A

印制板質(zhì)量評價IPC-A-610C中文版

印制板組裝件驗收條件IPC-ET-652

未組裝印制板電測試要求和指南IPC-PE-740A

印制板制造和組裝的故障排除IPC-CM-770D

印制板元件安裝導(dǎo)則IPC-SM-780

以表面安裝為主的元件封裝及互連導(dǎo)則IPC-SM-782A

表面安裝設(shè)計及連接盤圖形標(biāo)準(zhǔn)（包括修訂1和2）IPC-SM-784

芯片直裝技術(shù)實施導(dǎo)則IPC-SM-785

表面安裝焊接件加速可靠性試驗導(dǎo)則IPC-SM-786A

濕度/再流焊敏感集成電路的特性分級與處置程序IPC-CA-821

導(dǎo)熱膠粘劑通用要求IPC-SM-839

施加阻焊前及施加后清洗導(dǎo)則IPC-1131

印制板印制造商用信息技術(shù)導(dǎo)則IPC/JPCA-2315

高密度互連與微導(dǎo)通孔設(shè)計導(dǎo)則IPC-4121

多層印制板用芯板結(jié)構(gòu)選擇導(dǎo)則（代替IPC-CC-110A）IPC/JPCA-6801

積層/高密度互連的術(shù)語和定義、試驗方法與設(shè)計例IPC-7095

球柵陣列的設(shè)計與組裝過程的實施IPC-7525

網(wǎng)版設(shè)計導(dǎo)則IPC-7711

電子組裝件的返工IPC-7721

印制板和電子組裝的修復(fù)與修正IPC-7912

印制板和電子組裝件的DPMO（每百萬件缺陷數(shù)）和制造指數(shù)的計算IPC-9191

實施統(tǒng)計過程控制（SPC）的通用導(dǎo)則IPC-9201

表面絕緣電阻手冊IPC-9501

電子元件的印制板組裝過程模擬評價（集成電路預(yù)處理）IPC-9502

電子元件的印制板組裝焊接過程導(dǎo)則IPC-9503

非集成電路元件的濕度敏感度分級IPC-9504

非集成電路元件的組裝過程模擬評價（非集成電路元件預(yù)處理）J-STD-012

倒裝芯片及芯片級封裝技術(shù)的應(yīng)用J-STD-013

球柵陣列及其它高密度封裝技術(shù)的應(yīng)用IPC/EIA

J-STD-026

倒裝芯片用半導(dǎo)體設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)IPC/EIA

J-STD-028

倒裝芯版面及芯片凸塊結(jié)構(gòu)的性能標(biāo)準(zhǔn)IPC/JEDEC

J-STD-035

非氣密封裝電子元件用聲波顯微鏡IPC-HDBK-001

已焊接電子組裝件的要求手冊與導(dǎo)則IPC-T-50F

電子電路互連與封裝術(shù)語和定義IPC-L-125A

高速高頻互連用覆箔或未覆箔塑料基材規(guī)范IPC-DD-135

多芯片組件內(nèi)層有機(jī)絕緣材料的鑒定試驗IPC-EG-140

印制板用經(jīng)處理E玻璃纖維編織物規(guī)范（包括修改1及修改2）IPC-SG-141

印制板用經(jīng)處理S玻璃纖維織物規(guī)范IPC-A-142

印制板用經(jīng)處理聚芳酰胺纖維編織物規(guī)范IPC-QF-143

印制板用經(jīng)處理石英（熔融純氧化硅）纖維編織物規(guī)范IPC-CF-148A

印制板用涂樹脂金屬箔IPC-CF-152B

印制線路板復(fù)合金屬材料規(guī)范IPC-FC-231C

撓性印制線路用撓性絕緣基底材料（包括規(guī)格單修改）IPC-FC-232C

撓性印制線路和撓性粘結(jié)片用涂粘接劑絕緣薄膜（包括規(guī)格單修改）IPC-FC-241C

制造撓性印制線路板用撓性覆箔絕緣材料（包括規(guī)格單修改）IPC-D-322

使用標(biāo)準(zhǔn)在制板尺寸的印制板尺寸選擇指南IPC-MC-324

金屬芯印制板性能規(guī)范IPC-D-325A

印制板、印制板組裝件及其附圖的文件要求偶IP克C-嚷D-遲32史6

喇制造枯印制炊板組喊裝件翼的資涉料要贈求范IP需C-煙NC檔-3落49殺

鉆朵床和錯銑床短用計瓜算機(jī)晃數(shù)字技控制巡格式別駐IP咱C-睡D-滾35杜6A寫

裸內(nèi)基板爪電檢貸測的摧數(shù)據(jù)悲格式銳月IP寫C-現(xiàn)DW及-4概24蕉

封學(xué)入式障分立載布線傻互連喚板通羅用規(guī)稿范趴IP僅C-擋DW踏-4攻25師A

殖印制訊板分厭立線慎路的援設(shè)計怪及成賓品要賽求（功包括錦修改粱1）銳財IP趟C-粒DW畜-4抄26拘

分堪立線綱路組添裝規(guī)于范責(zé)IP貪C-板OI釘-6汽45耕

目旬視光各學(xué)檢酷查工趟具標(biāo)妙準(zhǔn)向IP旋C-退QL菊-6者53疲A

散印制各板、菊元器寶件及護(hù)材料瞞檢驗把試驗蒜設(shè)備煙的認(rèn)美證燒IP折C-詠CA慎-8帝21忍

導(dǎo)前熱粘悄接劑魯通用把要求潑軍IP游C-皺C(jī)C咬-8漢30攤A

瓦印制民板組致裝件役用電災(zāi)絕緣駛復(fù)合授材料冤的鑒曾定與欠性能首（包餐括修遠(yuǎn)改1絡(luò)）襪IP界C-刻SM銷-8燙40無C

賭永久述性阻言焊劑茅的鑒筋定及霜性能密（包勢括修墊改1上）清IP熊C-孫D-伙85惑9

閣厚膜芝多層鍬混合藥電路歇設(shè)計貪標(biāo)準(zhǔn)啄蒙IP桐C-蒸HM顯-8稍60雕

多鹿層混準(zhǔn)合電窗路規(guī)佩范降IP遲C-豐TF街-8漿70斜

聚講合物滲厚膜忍印制去板的貨鑒定菊與性餓能脅IP按C-馬ML覺-9券60邊

多盯層印妄制板只用預(yù)勢制內(nèi)腔層在伏制板嘉的鑒引定與上性能廊規(guī)范允飾IP舒C-票19貨02范/I旅EC闖

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印行制電脊路網(wǎng)囑格體躍系洪IP叉C-重22酸21螞

印扁制板長設(shè)計朽通用柏標(biāo)準(zhǔn)舉