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瓷嘴參數選擇及對焊線品質的影響演示文稿當前第1頁\共有15頁\編于星期五\6點優(yōu)選瓷嘴參數選擇及對焊線品質的影響當前第2頁\共有15頁\編于星期五\6點瓷嘴的主要參數1.H-HoleSize內孔直徑(孔徑)2.T-ToolDiameter劈刀外圓直徑3.CD-ChamferDiameter倒角直徑4.OR-OuterRadius5.FA-FaceAngle頭部端面角6.ICA-

InnerChamferAngle7.CA-ChamferAngle內倒角角度8.BA當前第3頁\共有15頁\編于星期五\6點H-HoleSize孔徑的選擇孔徑=線徑當前第4頁\共有15頁\編于星期五\6點H-HoleSize為什么孔徑要選擇比線徑大倍？按照正常選取的孔徑打出來的線弧孔徑過小打出來的線弧當前第5頁\共有15頁\編于星期五\6點H-HoleSize孔徑選擇過大有什么后果？孔徑過大會導致打出來的球形不圓潤孔徑過大會導致偏焊、滑球當前第6頁\共有15頁\編于星期五\6點T-ToolDiameter1.BondPadPitoh焊點之間的距離2.BondedArea

當前第7頁\共有15頁\編于星期五\6點T-ToolDiameter劈刀外圓直徑越大，2nd

BondedArea就越大，拉力測試也就越好。當前第8頁\共有15頁\編于星期五\6點T-ToolDiameter劈刀外圓直徑越小，2nd

BondedArea就越小，容易造成2nd焊接不上、斷線等情況。當前第9頁\共有15頁\編于星期五\6點CD-ChamferDiameterCD包含Hole，InnerChamfer，InnerChamferAngle。當前第10頁\共有15頁\編于星期五\6點CD-ChamferDiameter1stBond的形成當前第11頁\共有15頁\編于星期五\6點CD-ChamferDiameter2ndBond切線當前第12頁\共有15頁\編于星期五\6點CD-ChamferDiameter

合適的CD利于形成圓潤的弧度，過小的CD會造成弧度過緊，損傷金線。當前第13頁\共有15頁\編于星期五\6點CD-ChamferDiameter當前第14頁\共有15頁\編于星期五\6點OR&FA-Oute

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