盲埋孔制作工藝

盲埋孔制作工藝第一頁，共二十四頁，編輯于2023年，星期一目的：固化盲/埋孔加工工藝作業(yè)流程，讓其規(guī)范化標準化，保持其作業(yè)的穩(wěn)定和技術的成熟

第二頁，共二十四頁，編輯于2023年，星期一權責：工程部負責本規(guī)范的制作

制造部門負責本規(guī)范的落實執(zhí)行

品質部負責本規(guī)范的監(jiān)督落實執(zhí)行，并檢驗其品質狀況

計劃部負責訂單的資源調配整合及信息的反饋安排

第三頁，共二十四頁，編輯于2023年，星期一

專用名詞解釋：

盲/埋孔電路板：在完工之傳統(tǒng)電路板外,繼續(xù)以逐次(Sequential)額外增層的辦法；制作出非機鉆微盲孔(Microvia,孔徑6mil以下)之層間互連，與細密布線(L/S4mil以下),以及近距設墊(球墊跨距30mil以下)之新式增層板者(SequentialBuildup;SBU)稱之為HDI(HighDensityInterconnection)板類.第四頁，共二十四頁，編輯于2023年，星期一a：與通孔相對而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔。

b：盲孔細分：盲孔(BLINDHOLE)，埋孔BURIEDHOLE（外層不可看見）；

c：從制作流程上區(qū)分：盲孔在壓合前鉆孔，而通孔是在壓合后鉆孔。

流程

略

第五頁，共二十四頁，編輯于2023年，星期一

工藝及控制要點內容：

工程文件的制作：工程文件制作時，注意設置好層間對位孔，否則在對位時會出現(xiàn)配對錯誤的情況。甚至不能分辯哪一層是哪一層。建議采用：第二層有兩個識別點，第三層有三個識別點，依次類推…菲林上的識別點與鉆孔文件一致。第六頁，共二十四頁，編輯于2023年，星期一

開料：

盲埋孔電路板需選用較好的板材，100％的150℃烤板4小時，消除內應力及及板材水分，且疊板厚度不得超過250MM

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鉆孔

注意使用指定的鉆帶，不可錯用，且鉆咀使用全新鉆咀，疊板厚度按照正常疊板厚度減少20％，必須保證每一次鉆孔的一次性，保證關聯(lián)線路走線正確。內層鉆孔時，不要認為內層薄，就疊板較多，一般要求不要超過6PNL，鉆孔參數(shù)按比正常的參數(shù)要慢20％，確?？妆谫|量，無粉塵無毛刺第八頁，共二十四頁，編輯于2023年，星期一內層

注意識別方向標識孔，區(qū)分層次進行內層制作，切不可將層次制作錯誤，各層鏡像要特別留意，否則就將線路的關聯(lián)關系全部搞反，生產前全檢菲林，并確保內層線路重合完好，重合偏差小于0.05MM，菲林需控制菲林的伸縮系數(shù)，排版12*12英寸以上的，菲林須作適當?shù)姆糯?。第九頁，共二十四頁，編輯?023年，星期一一般是內層在橫向拉長萬分之三，縱向拉長萬分之二，外層橫向拉長萬分之五，縱向拉長萬分之四。這對后續(xù)工序的制作非常重要

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要點：

1．內層采用濕膜制作：其參數(shù)：

①磨痕采用8-10MM，水膜采用10秒不破，速度2.2m/min。

②網紗采用77T，刮刀采用75度，絲印角度為15度。第一面烤面18min，第二面烤板22min，間隔插一塊。

③21格曝光尺作到7-8格，顯影點為1/4，顯影溫度28℃，顯影壓力1.8PSI，速度1.8m/min，碳酸鈉含量控制在1.1-1.3g/l。第十一頁，共二十四頁，編輯于2023年，星期一

2．拷貝菲林時藥膜面不能拷反，一旦拷貝反，則線路關聯(lián)全部倒置。其次是對位時看清楚對位識別孔，不能“張冠李戴”，始終掌握看對位標識點就可避免對錯層數(shù)的現(xiàn)象。第十二頁，共二十四頁，編輯于2023年，星期一

3.內層芯板薄，依照公司薄板的工藝流程?？刂瓢迕娌灰姓酆?。板面會給層壓帶來局部填膠不滿出現(xiàn)盲孔失效。第十三頁，共二十四頁，編輯于2023年，星期一壓合

棕化良好，充分考慮壓合厚度、內層銅厚、殘銅率之間的關系，防止因為PP配置不當導致內層短路，并鉚釘定位，8曾以上盲埋孔訂單盡量選擇銷釘模板定位生產，防止層偏及滑板，每次層壓保證每一層的層間對準度除工程設計防呆外，還要控制圖形轉移工序的對準度，壓合時流膠要足夠，確保埋孔內膠填充平整。第十四頁，共二十四頁，編輯于2023年，星期一第二次合壓時，填膠是最關鍵，埋孔的膠流出不能堆積在進埋孔周圍，盲孔膠要全部填充，流出孔表面成大頭針帽形。各層鉚合層次準確，定位孔精度要求在0.05-0.075mm之間，否則容易出現(xiàn)內層短路。層壓后不管如何控制外層的流膠，但始終都有膠流出板面，采用先烘烤，再除流膠，立即磨板，再烘干后才能鉆孔。第十五頁，共二十四頁，編輯于2023年，星期一

特別注意濃硫酸內不能有任何一點水份，否則容易出現(xiàn)盲孔失效。對于2OZ以上內層訂單，壓合層壓疊構需做填膠處理，壓合完成厚度依照客戶要求內走上限.第十六頁，共二十四頁，編輯于2023年，星期一

PTH&沉銅

背光8級以上，對于0.3以下的孔徑，選擇沉銅兩次的方法進行，確?？足~厚度，除膠渣、活化、沉銅缸均需開振動馬達，內層加厚需嚴格控制時間及電流密度，若沒有特別要求，內層銅厚需保持厚度的一致性，避免因為厚度的不均造成層壓出現(xiàn)內層短路.第十七頁，共二十四頁，編輯于2023年，星期一

外層線路

臺面、米拉、菲林的清潔及菲林的使用壽命需嚴格控制，詳細執(zhí)行《細密線路操作規(guī)范》第十八頁，共二十四頁，編輯于2023年，星期一

圖形電鍍

特別強調內層圖形電鍍：內層圖形電鍍：

1.內層最好放在一個飛巴兩個整流器，單面給電流，同方向上掛具，光銅面統(tǒng)一給2.0ASD打電流，另一面按1.2ASD的電流電鍍60分鐘，確?？足~厚12-15微米。第十九頁，共二十四頁，編輯于2023年，星期一

控制要點：

1．電鍍操作參數(shù)：鍍液H2SO4:220g/L,CuSO4.5H2O:65-75g/L,Cl-:50-70PPM

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光劑按200ml/1000安培.分鐘。鍍液溫度：26℃。

2．盲孔面要鍍錫均勻夠厚，否則容易出現(xiàn)小針孔，各飛巴干凈，槽電壓1.2V左右。

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3．板面不能有折痕。電鍍光板時，電流要小，一般控制在1.0A/dm2,