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文檔簡介
4.2 MOSFET
的閾電壓閾電壓:使柵下的硅表面處開始發(fā)生強反型時的柵電壓稱為閾電壓(或開啟電壓),記為VT
。強反型:當(dāng)硅表面處的少子濃度達(dá)到或超過體內(nèi)的平衡多子濃度時,稱為表面發(fā)生了強反型。IDVGS0
VT溝道定性去理解這個推導(dǎo)過程4.2.1 MOS
結(jié)構(gòu)的閾電壓本小節(jié)推導(dǎo)P
型襯底MOS
結(jié)構(gòu)的閾電壓。在推導(dǎo)閾電壓的表達(dá)式時可近似地采用一維分析,即認(rèn)為襯底表面下耗盡區(qū)及溝道內(nèi)的空間電荷完全由柵極電壓產(chǎn)生的縱向電場所決定,而與漏極電壓產(chǎn)生的橫向電場無關(guān)。(
)AFPiFikT
N1qq
n上圖中,f=E
-
E
=ln
>
01、理想MOS
結(jié)構(gòu)(金屬與半導(dǎo)體間的功函數(shù)差fMS
=0,柵氧化層中的電荷面密度QOX
=0
)當(dāng)VG
=0
時的能帶圖稱為P
型襯底的費米勢。fS
稱為表面勢,即從硅表面處到硅體內(nèi)平衡處的電勢差,等于能帶彎曲量除以q
。COX
為單位面積的柵氧化層電容。2、實際MOS
結(jié)構(gòu)(fMS
<0,QOX>0)當(dāng)VG
=0
時的能帶圖qfSOXMSCS+
QOXf
=
-f3、實際MOS
結(jié)構(gòu)當(dāng)VG
=VFB
時的能帶圖時,可以使能帶恢復(fù)為平帶狀態(tài),這時fS
=0,硅表面呈電中性。VFB
稱為平帶電壓。COX
代表單OXG
FB
MSC當(dāng)V-
QOX=V
”
fOXOXT位面積的柵氧化層電容,C=eOX
,TOX
代表柵氧化層厚度。4、實際MOS
結(jié)構(gòu)當(dāng)VG
=VT
時的能帶圖強反型的定義:使表面處的EF
-EiS=qfFP
,這時能帶總的彎曲量是2qfFP
,表面勢為fS
=fS,inv
=2fFP
。外加?xùn)烹妷撼^VFB
的部分(VG
-VFB)稱為有效柵電壓。有效柵電壓可分為兩部分:降在氧化層上的VOX與降在硅表面附近的表面電勢fS
,即VG
–
VFB
=
VOX
+
fS表面勢fS
使能帶發(fā)生彎曲。表面發(fā)生強反型時能帶的彎曲量是2qfFP
,表面勢為2fFP
,于是可得VT
–
VFB
=
VOX
+
2fFPVT
=
VFB
+
VOX
+
2fFP理解這個公式電荷面密度和半導(dǎo)體一側(cè)的電荷面密度,而QS又是耗盡層電荷QA
與反型層電荷Qn
之和。,
QM
和QS
分別代表金屬一側(cè)的OX
OXOXC
C上式中,V=
-
QS=
QM-QAQM-QnCOX}-QSP可得MOS
結(jié)構(gòu)的閾電壓為FPOXFPAOXMST+
2f-Q
(2f
)C
C-
QOXV
=
fTFBOXFP=V
+V
+2f
中,OXFB
MSC再將V-QOX
和上式代入V=
f關(guān)于QA
的進(jìn)一步推導(dǎo)在以后進(jìn)行。作為近似,在強反型剛開始時,可以忽略Qn。QA
是fS
的函數(shù),在開始強反型時,QA
(fS
)=QA
(2fFP
),故得OX
OXOXC
C?
-
QA
(2fFP
)V
=
-
QS1、閾電壓一般表達(dá)式的導(dǎo)出MOSFET
與MOS
結(jié)構(gòu)的不同之處是:a)柵與襯底之間的外加電壓由VG變?yōu)?VG-VB),因此有效柵電壓由(VG
-VFB
)變?yōu)?VG
-VB
-VFB
)。4.2.2 MOSFET
的閾電壓FPOXFPAOX+
2f-CQ
(2f
)C-
QOXVT
=
VB
+fMSb)有反向電壓(VS
-VB
)加在源、漏及反型層的PN
結(jié)上,使強反型開始時的表面勢fS,inv
由2fFP
變?yōu)?2fFP
+VS
-VB
)。外加反向電壓時的PN
結(jié)能帶圖,稱為體因子。1COX式中,K
=(2q
NAes
)2A
S,invS,invOXCQ
(f
)VT
=VB
+VFB
-+f因此MOSFET
的閾電壓一般表達(dá)式為OX
OXC
CQA
(fS,inv
)(2q
NAes
)2=
-1
1(2fFP
+VS
-VB
)2
=
-K
(2fFP
+VS
-VB
)2以下推導(dǎo)QA
的表達(dá)式。對于均勻摻雜的襯底,1q
NQA
(fS,inv
)
=
-q
NA
xd
=
-q
NA
A
2esfS,inv
21=
-
2q
NAes
(2fFP
+VS
-VB
)
21于是可得N
溝道MOSFET
的閾電壓為OXQOX1VT
=
VB
+VFB
+
K
(2fFP
+VS
-VB
)2
+
2fFP
+VS
-VB=
fMS
-
C1+
K
(2fFP
+VS
-VB
)2
+
2fFP
+VS注意上式中,通常VS
>0,VB
<0
。當(dāng)VS
=0
,VB
=0
時,F(xiàn)P1FP
)2OXMST+
2fCV
=
f
-
QOX
+
K
(2f這與前面得到的MOS
結(jié)構(gòu)的閾電壓表達(dá)式相同。教材上P溝道的閾電壓公式是有問題的稱為N
型襯底的費米勢。同理,P
溝道MOSFET
當(dāng)VS
=0
,VB
=0時的閾電壓為1OX-
K
(-
2fFN
)2
+
2fFNQOXVT
=
fMS
-
C式中,(
)DFNiFiNkT1qq
nf
=E
-
E
=
-ln
<
01K
=
(2q
NDes
)2COXfFN
與fFP
可以統(tǒng)一寫為fFB,代表襯底費米勢。2、影響閾電壓的因素當(dāng)VS
=0,VB
=0
時,N
溝道與P
溝道MOSFET
的閾電壓可統(tǒng)一寫為FBADOXOXOXOXOXMSTeeQ
-
Q
+
2fT
TV
=
f
-VTfMS-
TOX
Qe
OXOX-
TOX
Qe
ADOX2fFBN溝+--++P溝-----影響閾電壓的因素FBADOXOXOXOXMSTee+
2f-
TOX
QQTV
=
f
-a)
柵氧化層厚度TOX一般來說,當(dāng)TOX
減薄時,|VT|
是減小的。早期MOSFET
的TOX
的典型值約為150
nm
,目前高性能MOSFET
的TOX
可達(dá)2
nm
以下。約為0.3
V
。fFB
=b)襯底費米勢fFBfFB
與摻雜濃度有關(guān),但影響不大。室溫下,當(dāng)摻雜濃度為1015
cm-3
時,fFBiFP>0
(N
溝)q
n=
kT
ln
NAfiFN(P溝)q
nf
=
-
kT
ln
ND
<
0FBADOXOXOXMSTee+
2f-
TOX
Q-
TOX
QV
=
fc)
功函數(shù)差fMSfMS
與金屬種類、半導(dǎo)體導(dǎo)電類型及摻雜濃度有關(guān)。對于Al
~
Si
系統(tǒng),-0.6
V
~-1.0
V
(N
溝)(見圖5-15)FBADOXOX
OXOXMSTee+
2f-
TOX
QQTV
=
f
-fMS
=-0.6
V
~-0.2
V (P
溝)當(dāng)N
=1015
cm-3
時,-0.9
V
(N溝)fMS
=-0.3
V (P
溝)d)耗盡區(qū)電離雜質(zhì)電荷面密度QAD由于fFB
與摻雜濃度N
的關(guān)系不大,故可近似地得到1ADN
2QADQAD
=(N
溝)(P
溝)1QA
=
-qNA
xd
=
-(4qNAesfFP
)2
<
0,1QD
=
qND
xd
=
(-4qNDesfFN
)2
>
0,FBADOXOXOXOXMSTee+
2f-
TOX
QQTV
=
f
-QOXCOX調(diào)整閾電壓主要是通過改變摻雜濃度N(例如離子注入)和改變柵氧化層厚度TOX
來實現(xiàn)。=
1.8V~
3.0
VFBADOXOX
OXe)
柵氧化層中的有效電荷面密度QOXQOX
與制造工藝及晶向有關(guān)。MOSFET
一般采用(100)晶面,并在工藝中注意盡量減小QOX
的引入。在一般工藝條件下,當(dāng)TOX
=150
nm
時,MSTee+
2f-
TOX
Q-
TOX
QV
=
f3、離子注入對閾電壓的調(diào)整設(shè)注入的雜質(zhì)濃度為階梯形分布,且注入深度R
小于溝道下的襯底耗盡區(qū)最大厚度x¢dmax
,NA¢NARxd¢max0xdmax
x以NI
代表離子注入所新增加的雜質(zhì)濃度,N¢A
=NA
+NI
;以QI
=-qNIR
代表離子注入后在耗盡區(qū)新增加的電離雜質(zhì)電荷面密度,則經(jīng)離子注入調(diào)整后的閾電壓為1TMSFPOXOXC
C
C4efQ
Q
Q qN
R2
2V
¢=
f+
2f-
OX
-
I
-
A
1-
I
OX
s
FP
閾電壓的調(diào)整量為12Q
Q
qN
R24esfFPDVT=
-
I
-
A
1-
I
COX
COX
-14、襯底偏置效應(yīng)(體效應(yīng))1VT
=VFB
+
K
(2fFP
-VBS
)2
+
2fFP12FP
-1
>
0FP
21
1
-=02fVBS=
K
(2f
)DVT
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