手機(jī)開發(fā)流程框圖

手機(jī)開發(fā)流程框圖：階段工程 市場(chǎng)信息反響立項(xiàng)任命工程經(jīng)理

流程圖

工程建議書可行性分析

文檔可行性分析報(bào)告工程任務(wù)書階段 成立工程團(tuán)隊(duì)小組 簽發(fā)工程任務(wù)書需求分析評(píng)審 各部需求分析工程總體 產(chǎn)品定義 系統(tǒng)分析

需求分析報(bào)告需求分析評(píng)審報(bào)告產(chǎn)品定義產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)工程開發(fā)打算風(fēng)險(xiǎn)掌握打算規(guī)劃 確定里程碑編制質(zhì)量掌握打算

編制工程打算書風(fēng)險(xiǎn)掌握打算

質(zhì)量掌握打算系統(tǒng)分析文檔軟件設(shè)計(jì) 設(shè)計(jì)流程階段

系統(tǒng)分析評(píng)審硬件設(shè)計(jì)流程

構(gòu)造設(shè)計(jì)及 工藝制作流程圖 設(shè)計(jì)

產(chǎn)品技術(shù)總體設(shè)計(jì)方案〔包括工藝〕系統(tǒng)分析評(píng)審報(bào)告軟件設(shè)計(jì)過程文檔硬件設(shè)計(jì)過程文檔構(gòu)造設(shè)計(jì)過程文檔工藝設(shè)計(jì)過程文檔V1.0軟件V1.0 PCB T1 工藝說明評(píng)審，過程文件歸檔

PCBV1.0T1設(shè)計(jì)文檔工藝說明分單元測(cè)試報(bào)告設(shè)計(jì)T1驗(yàn)

裝機(jī)預(yù)備 少量裝機(jī)例試報(bào)告及分析 裝機(jī)報(bào)告 整機(jī)測(cè)試及評(píng)估FTA預(yù)備 修模 軟硬件及工藝調(diào)整版本升級(jí)

裝機(jī)報(bào)告例試分析報(bào)告整機(jī)測(cè)試評(píng)估報(bào)告FTA版本FTA版本證證階T2FTA小批量試產(chǎn)試產(chǎn)預(yù)備段FTACTA材料下單軟硬件及工藝調(diào)整版本升級(jí)T2設(shè)計(jì)文檔試產(chǎn)報(bào)告例試分析報(bào)告整機(jī)測(cè)試評(píng)估報(bào)告軟件CTA版本硬CTA版本修模CTA預(yù)備其次次試產(chǎn)試產(chǎn)預(yù)備T3CTACTA量產(chǎn)版本確定軟硬件結(jié)構(gòu)及工藝調(diào)整版本升級(jí)T3設(shè)計(jì)文檔試產(chǎn)報(bào)告例試分析報(bào)告整機(jī)測(cè)試評(píng)估報(bào)告量產(chǎn)手工下單封樣生產(chǎn)工藝預(yù)備DVT報(bào)告工藝文件預(yù)備階段全套文件歸檔量產(chǎn)量產(chǎn)轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)移附錄：1、構(gòu)造設(shè)計(jì)及制作流程圖2、軟件設(shè)計(jì)流程圖3、硬件設(shè)計(jì)流程圖1.構(gòu)造設(shè)計(jì)及制作流程圖：階段 流程圖構(gòu)造 3D模型可行性評(píng)估 3D模型修改可行

表單3D模型評(píng)估報(bào)告構(gòu)造設(shè)計(jì)進(jìn)度表評(píng)估 制定構(gòu)造設(shè)計(jì)進(jìn)度打算表構(gòu)造具體構(gòu)造設(shè)計(jì)具體設(shè)計(jì)構(gòu)造設(shè)計(jì)內(nèi)部評(píng)審workingsample構(gòu)造設(shè)計(jì)

構(gòu)造設(shè)計(jì)進(jìn)展匯報(bào)構(gòu)造設(shè)計(jì)修改workingsample驗(yàn)證

構(gòu)造設(shè)計(jì)進(jìn)度表構(gòu)造設(shè)計(jì)內(nèi)部評(píng)審記錄workingsample配色表workingsample驗(yàn)收?qǐng)?bào)告BOM構(gòu)造設(shè)計(jì)外部評(píng)審記錄模具制作檢討記錄表模具制作申請(qǐng)表模具制作檢討驗(yàn)證評(píng)審

構(gòu)造設(shè)計(jì)外部評(píng)審

模具備品清單模具制作留意事項(xiàng)表工裝夾具制作清單相關(guān)資料預(yù)備

構(gòu)造設(shè)計(jì)修改

簽訂商務(wù)合同

物料進(jìn)度按排需求表配色方案表模具制作進(jìn)度表開模參考文件：ID設(shè)計(jì)流程》2.軟件設(shè)計(jì)流程圖：階段 流程圖軟件 軟件需求分析〔包括技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估〕需求 軟件開發(fā)打算和配置治理打算分析軟件測(cè)試打算軟件 具體軟件設(shè)計(jì)具體內(nèi)部設(shè)計(jì)評(píng)審設(shè)計(jì)編碼調(diào)試軟件 單元測(cè)試 編寫測(cè)試用例實(shí)現(xiàn) 軟件集成/調(diào)試測(cè)試公布系統(tǒng)測(cè)試版本 軟件系統(tǒng)測(cè)試軟件修訂評(píng)審后公布并歸檔

表單軟件需求規(guī)格書軟件開發(fā)打算軟件開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)掌握打算軟件測(cè)試打算軟件具體設(shè)計(jì)說明書軟件接口設(shè)計(jì)說明書軟件設(shè)計(jì)內(nèi)部評(píng)審記錄單元源代碼單元調(diào)試報(bào)告單元測(cè)試用例單元測(cè)試分析報(bào)告集成后的軟件及源代碼軟件集成調(diào)試報(bào)告軟件操作手冊(cè)系統(tǒng)測(cè)試軟件系統(tǒng)測(cè)試用軟件文檔軟件系統(tǒng)測(cè)試分析報(bào)告公布版本參考文件：3.硬件設(shè)計(jì)流程圖：階段 流程圖 表單硬件 硬件需求分析〔包括技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估〕需求 硬件開發(fā)打算和配置治理打算評(píng)估硬件測(cè)試打算硬件 具體硬件設(shè)計(jì)具體內(nèi)部設(shè)計(jì)評(píng)審設(shè)計(jì)PCB毛坯圖設(shè)計(jì) 關(guān)鍵器件選購PCB布板流程硬件投板前審查 軟件實(shí)現(xiàn)硬件調(diào)試 打樣、試產(chǎn)測(cè)試硬件內(nèi)部評(píng)審 PCB貼片

LCD認(rèn)證流程

硬件需求分析報(bào)告硬件開發(fā)打算硬件測(cè)試打算硬件具體設(shè)計(jì)說明書硬件電路原理圖BOM硬件設(shè)計(jì)內(nèi)部評(píng)審記錄PCB數(shù)據(jù)器件規(guī)格書硬件子系統(tǒng)軟件裝配圖硬件單元測(cè)試分析報(bào)告電裝總結(jié)報(bào)告硬件系統(tǒng)測(cè)試版本硬件系統(tǒng)測(cè)試分析報(bào)告硬件評(píng)審驗(yàn)證報(bào)告公布版本硬件修改 整機(jī)測(cè)試評(píng)審后公布并歸檔參考文件：1、PCB布板流程圖2、LCD認(rèn)證流程圖PCBPCB布板流程圖：階段硬件構(gòu)造其他各部表單布板硬件電路原理構(gòu)造尺寸要求需求工程需求/產(chǎn)品定義設(shè)計(jì)PCB布板設(shè)計(jì)PCBPCBGERBER確認(rèn)投板前審查PCBPCB投板投板參考文件：LCD認(rèn)證流程圖：階段 硬件SPEC樣品

構(gòu)造樣品需求 尺寸

其他各部 表單LCD供給商數(shù)據(jù)收集和選擇供給供給商供給樣品電性能SPEC 尺寸確認(rèn) 軟件確認(rèn)各部提出修改要求各部與供給商溝通確認(rèn)供給商供樣各部確認(rèn)？裝機(jī)驗(yàn)證裝機(jī)否 是否通過？是封樣參考文件：手機(jī)工程開發(fā)過程手機(jī)工程開發(fā)過程涉及到幾個(gè)“工種”：工程經(jīng)理，軟件工程師，電子工程師，構(gòu)造工程師，布局布線工程師，中試，選購，測(cè)試等。以下圖描述了手機(jī)硬件設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的根本過程，并標(biāo)識(shí)了每個(gè)階段所需要的時(shí)間。下面是手機(jī)工程開發(fā)過程各個(gè)階段的簡(jiǎn)潔介紹：一、啟動(dòng)這個(gè)階段需要確定產(chǎn)品定義，工程人員，工程輸出和工程時(shí)間表等，以及對(duì)工程中的風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)進(jìn)展評(píng)估，比方技術(shù)難點(diǎn)，多部門合作，人力保證等，以便能提前防范。一般的，假設(shè)是產(chǎn)品工程〔非預(yù)研工程，工程啟動(dòng)時(shí)必需依據(jù)市場(chǎng)目標(biāo)明確整機(jī)的目標(biāo)本錢和上市時(shí)間，設(shè)計(jì)和開發(fā)過程中要嚴(yán)格掌握本錢和工程進(jìn)度。二、概要設(shè)計(jì)概要設(shè)計(jì)是具體設(shè)計(jì)的前提，依據(jù)工程的產(chǎn)品定義，由各專業(yè)工程師預(yù)先評(píng)估自己的設(shè)計(jì)方法和思維，以及進(jìn)展關(guān)鍵器件選型〔LCD，攝像頭，存儲(chǔ)器，RAM等、制定品質(zhì)指標(biāo)、制定活動(dòng)綱要、進(jìn)展風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估等活動(dòng)。該階段需留意以下事項(xiàng)：周期較長的且已經(jīng)明確要用的物料在此階段即可發(fā)出備料申請(qǐng)。關(guān)于物料要備數(shù)量，建議同時(shí)考慮整個(gè)工程周期中的需求，而不是僅僅只先考慮P1，便于選購部門協(xié)作。各版本板子數(shù)量要與各相關(guān)部門溝通，完成并確認(rèn)PCBA和整機(jī)的安排表，供后續(xù)安排時(shí)參照。一般的P1的貼片數(shù)量要盡20～40。對(duì)于有未經(jīng)其他工程驗(yàn)證過的增功能的工程，需要規(guī)劃P2甚至P3，不行盲目樂觀，以免給市場(chǎng)等部門造成錯(cuò)覺。三、原理圖設(shè)計(jì)硬件設(shè)計(jì)中，原理圖設(shè)計(jì)是第一步，這一步通常由電子工程師主導(dǎo)完成，其中包括器件選型，固然工程師要與Sourcing做好器件選型溝通。原理圖設(shè)計(jì)常用工具有PADSLogic(PowerLogic,*.sch)，Orcad(Candence,*.dsn)和Protel(*.sch)等，原理圖繪制完成后，要導(dǎo)出器件網(wǎng)絡(luò)表(netlist,*.net))PCB布局，同時(shí)還要制作BOM表。該階段視所要實(shí)現(xiàn)功能的成熟度和簡(jiǎn)單度，2～5天。該階段需留意以下事項(xiàng)：BOM出來后要準(zhǔn)時(shí)開頭備料。器件選型時(shí)要留意其貨源狀況，供貨周期及價(jià)格，要避開長周期無替代料的器件。要給出調(diào)試打算〔列出常規(guī)測(cè)試項(xiàng)和設(shè)計(jì)中需要驗(yàn)證的功能測(cè)試點(diǎn)。四、ID設(shè)計(jì)ID設(shè)計(jì)需要由市場(chǎng)部門給出方案，由構(gòu)造和Layout部門進(jìn)展評(píng)估，直到最終確認(rèn)。假設(shè)是客戶工程，建議做出ID手板(只有外形沒有內(nèi)部構(gòu)造的實(shí)際的模型)用于確認(rèn)最終效果，由于ID是平面圖，簡(jiǎn)潔產(chǎn)生錯(cuò)覺。五、 堆疊這是構(gòu)造和layout共同完成的。構(gòu)造工程師依據(jù)ID要求給出PCB尺寸，然后Layout工程師依據(jù)線路圖，同時(shí)兼顧電路設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)〔比如天線的限制，電池的限制，組裝限制〕進(jìn)展PCB布局，給出具體PCB的外形和高度限制。這是一個(gè)多方參與，反復(fù)溝通的過程，需要工程經(jīng)理，電子工程師，構(gòu)造工程師，RF工程師通力合作。這同時(shí)也是困難的相互妥協(xié)的過程，有時(shí)甚至于要求修改ID。該階段最終輸出堆疊圖和PCB外形圖(限高圖，限位圖)，構(gòu)造工程師基于堆疊圖進(jìn)展構(gòu)造具體設(shè)計(jì)，layout工程師基于PCB外形圖進(jìn)展布線7～10天。另外要提示的是，堆疊時(shí)要留意充分考慮將來生產(chǎn)時(shí)便利組裝的要求。六、 電路板設(shè)計(jì)〔也叫布線，Layout〕一旦敲定布局，接下來就是布線階段，該階段比較單純，主要由Layout工程師完成，由電子工程師負(fù)責(zé)檢查。Layout完成前肯定要和構(gòu)造工程師確認(rèn)PCB外形圖，由于構(gòu)造具體設(shè)計(jì)過程中有可能改動(dòng)到局部的限位。電路板設(shè)計(jì)常用工具有PADSPCB(PowerPCB,*.pcb)，Allego(Candence,*.brd)和Protel(*.pcb)等。7～10天，依據(jù)簡(jiǎn)單程度而定。對(duì)于母板加子板構(gòu)造的工程，可多人并行布線。Layout完成后要準(zhǔn)時(shí)進(jìn)展屏蔽罩的設(shè)計(jì)和制作，由于屏蔽罩需要在貼片前到位，所以屏蔽罩的時(shí)間點(diǎn)尤其要掌握到位。屏蔽罩設(shè)27天左右。七、MD設(shè)計(jì)在布局完成后，與布線同時(shí)進(jìn)展的是構(gòu)造設(shè)計(jì)又叫MD，將輸出3D圖用于模具制作。具體設(shè)計(jì)的常用工具是proE和AutoCAD等，MD通15-20天，進(jìn)度主要受ID簡(jiǎn)單度，ID完全確認(rèn)的時(shí)間點(diǎn)，關(guān)鍵元件完全確認(rèn)的時(shí)間點(diǎn)等影響。MD完成后需要制作手板〔又稱手摸，軟模確認(rèn)構(gòu)造設(shè)計(jì)，其二進(jìn)展天線調(diào)試和便利其他測(cè)試。手板制作大73D圖進(jìn)展激光成形，而后會(huì)在這個(gè)手模根底上復(fù)模。費(fèi)用方面，第一個(gè)手模比較貴，在4千元以上，后面1千元左右。一般一個(gè)手模最多可以復(fù)模10～20個(gè)。該階段需留意以下事項(xiàng)：MD設(shè)計(jì)完成后，需要與市場(chǎng)，Layout人員等進(jìn)展評(píng)審，盡量找出不合理的地方。2-3個(gè)，試模沒問題后再依據(jù)市場(chǎng)測(cè)試等部門的需要確定后需復(fù)模數(shù)量。手?；貋砗蟊匦柽M(jìn)展裝機(jī)試模，進(jìn)展手模評(píng)審，給出評(píng)審3D圖做相應(yīng)修改。八、 PCB制作〔電路板制作〕完成電路板設(shè)計(jì)后，將PCB文件轉(zhuǎn)換為底片文檔(即GerberFiles或稱ArtworkFiles)發(fā)給PCB生產(chǎn)廠家，PCB廠家會(huì)依據(jù)制造數(shù)量級(jí)給誕生產(chǎn)打算，前面圖中標(biāo)識(shí)出了不同數(shù)量級(jí)下PCB生產(chǎn)周期〔僅供參考，假設(shè)由快板廠做，則時(shí)間會(huì)更短些，但收費(fèi)也相應(yīng)會(huì)貴些。對(duì)于一般的手機(jī)主板，10012天。由于中國手機(jī)市場(chǎng)的特別性，有比較明顯的淡旺季之分〔國慶、元旦、春節(jié)等是銷售旺季PCB飽和，生產(chǎn)周期加長，故此時(shí)PCB發(fā)板要具有前瞻性。電路板制作的費(fèi)用計(jì)算方式是：總價(jià)=工程費(fèi)+x單價(jià)。當(dāng)設(shè)計(jì)方與PCB制作方有了固定的良好的商業(yè)合作后，制作方通常會(huì)免收試產(chǎn)前的PCB制作費(fèi)用。九、 SMT〔貼片〕PCB制作完成后，接下來的工作是開鋼網(wǎng)，然后是SMT。通常SMT廠800元左右。SMT過程就是通過錫爐把電子器件焊接到PCB裸板上的過程，SMT完成后的成品成為PCBA。SMT的前提是全部物料要到位〔特別是屏蔽罩及屏蔽罩下面的器件，以及會(huì)影響系統(tǒng)整體運(yùn)行的主要器件。該階段需留意以下事項(xiàng)：同PCB制作一樣，對(duì)中國手機(jī)市場(chǎng)淡旺季要有前瞻性。SMT前，MMI軟件，生產(chǎn)測(cè)試相關(guān)工具和設(shè)備等要提前預(yù)備好。物料要在SMT前提前分階段清點(diǎn)。工程經(jīng)理需定期跟蹤物料下單和確認(rèn)狀況，并定期組織點(diǎn)料，對(duì)可能無法按時(shí)交貨的物料要準(zhǔn)時(shí)給出備份方案。十、 軟硬件驗(yàn)證軟硬件驗(yàn)證階段是最考驗(yàn)工程經(jīng)理技術(shù)力量，協(xié)調(diào)治理力量的環(huán)節(jié)。PCBA完成后，首先要驗(yàn)證各硬件功能模塊是否正常，包括LCD，Camera，USB，T卡，Keypad，錄音錄像，音頻視頻播放，耳機(jī)馬達(dá)，GPS，藍(lán)牙，電視，F(xiàn)M，通話，充電，射頻指