BGA芯片手工焊接實訓(xùn)

BGA芯片手工焊接實訓(xùn)本節(jié)課實訓(xùn)內(nèi)容1、使用熱風(fēng)槍焊接和拆卸小型BGA芯片2、使用紅外BGA返修臺焊接和拆卸大型BGA芯片下節(jié)課實訓(xùn)內(nèi)容1、指針式萬用表和數(shù)字萬用表的使用2、直流電源的使用3、故障診斷卡的使用4、假負載、阻值卡的使用復(fù)習(xí)1、熱風(fēng)槍操作步驟2、溫度、風(fēng)量調(diào)節(jié)3、焊接距離4、拆焊時間預(yù)備知識1、紅外BGA芯片返修焊臺操作2、上部溫度設(shè)定和下部溫度設(shè)定3、燈頭的選擇4、拆焊時間紅外BGA返修焊臺操作前面板操作調(diào)焦操作上部溫度調(diào)節(jié)1、拆小于15x15mm芯片時，可調(diào)節(jié)到160-240℃左右2、拆15x15mm-30x30mm芯片時，溫度峰值可調(diào)節(jié)到240-320℃3、拆大于30x30mm芯片時，溫度峰值可調(diào)到350℃注意：此時燈體保持直射，此時紅外線光最強（請注意自我控制時間，防止芯片過熱燒壞）。燈頭色的選岸擇使用坊時，搏根據(jù)里芯片躬大小械，選氧取不欣同的如燈頭蓋。1、小紀于15南x1螺5m遠m芯片著，用躺直徑Φ2繭8燈頭2、15透x1砍5-鐮30哄x3蘇0m意m芯片負，用老直徑Φ3揭8燈頭3、大這于30暮x3例0m恰m的芯谷片，名用直臣徑Φ4持8燈頭注意屬：更丹換燈虧頭后槳，可灰根據(jù)舍芯片北大小泥，調(diào)腥節(jié)調(diào)貌焦旋贈鈕。同使光棄斑全渴罩住模芯片鴉為宜憂。拆焊做時間經(jīng)過切適宜撕時間多后，知錫點申熔化苦，取遇出芯耕片1、拆列小于15翁x1籍5m董m以下畢的，20霧-4嫌0s左右2、拆15求x1嫂5m薄m-克30誓x3瞇0m系m，30嘉-6醋0s左右3、大征于30嚇x3提0m木m芯片喘，60呀-9只0s左右4、大蟻于35腐x3僚5m固m和涂竹有防核水固撇封膠鋒芯片獵，一梢定要撒先設(shè)粱定預(yù)釋熱底峰盤到15陵0-法20英0℃，開城啟預(yù)冤熱底呆盤3-蘭5分鐘律，使顏顯示室溫度劃穩(wěn)定刺在設(shè)引定值宋左右筆，再手開啟得紅外退燈加槳熱芯掘片，顆才能技拆焊括成功窮。注意駛事項1、工宗作完切畢后瞧，不呆要立盼即關(guān)昨電源貸，使障風(fēng)扇懂冷卻疼燈體扒。2、保死持通鑒風(fēng)口闖通風(fēng)影暢通捧，燈循體潔籌凈。3、導(dǎo)哥柱、搖調(diào)焦煉支架視適時只用油魔脂擦斗拭。4、長罰久不谷使用歡，應(yīng)捎拔去淋電源敵插頭俘。5、小凝心，伸高溫騰操作將，注挽意安香全。實訓(xùn)講課目潤一槍使用河熱風(fēng)譽槍拆哲焊小紋型BG麻A芯片訓(xùn)練喚內(nèi)容賀：1、溫繪度、崗風(fēng)量縮慧、距遮離、身時間筋控制2、手概機BG閉A芯片鹽焊接銅步驟手機BG越A芯片棋焊接扎的工扛具1、鑷列子2、恒縫溫烙路鐵3、熱漢風(fēng)槍4、植鋒錫板5、吸令錫線6、錫槐膏7、洗這板水8、助妥焊劑溫度卷、風(fēng)秋量、君距離名、時宋間設(shè)住定1、溫魄度一扣般不伙超過35新0度，吸有鉛聾設(shè)定28殿0度，茄無鉛福設(shè)定32掩0度2、風(fēng)蹦量2-課3檔3、熱盲風(fēng)槍覽垂直握元件妻，風(fēng)盟嘴距鄉(xiāng)豐元件2~格3c獄m左右服，熱質(zhì)風(fēng)槍祖應(yīng)逆歌時針仰或隨早時針負均勻來加熱腸元件4、小BG氏A拆焊留時間30秒左拌右，竄大BG秒A拆焊弓時間50秒左刃右手機BG賭A芯片秧焊接瞎步驟1、PC號B、BG如A芯片偽預(yù)熱篩。2、拆竄除BG從A芯片扇。3、清木潔焊軟盤。4、BG垂A芯片丘植錫歷球。5、BG討A芯片高錫球皂焊接關(guān)。6、涂處布助逝焊膏蟲。7、貼錄裝BG幕A芯片蕩。8、熱莊風(fēng)再問流焊元接。清潔本焊盤BG州A芯片巡壽植錫恰球BG艱A芯片抵錫球飾焊接貼裝BG夜A芯片熱風(fēng)監(jiān)再流筐焊接注意翼事項（1）風(fēng)肌槍吹耀焊植尿錫球熱時，冊溫度纖不宜沃過高襯，風(fēng)術(shù)量也腰不宜敘過大克，否憲則錫衰球會魄被吹反在一腐起，私造成淋植錫遍失敗錦，溫硬度通巴常不繁超過35習(xí)0°調(diào)C。（2）刮挎抹錫萍膏要此均勻（3）每失次植盯錫完善畢后屆，要直用清混洗液撕將植趁錫板銳清理坐干凈看，以礎(chǔ)便下冬次使扛用（4）錫察膏不蒼用時殖要密泉封，霧以免嘩干燥慌后無坊法使嗓用（5）需傍備防拌靜電記吸錫兩筆或競吸錫悠線，父在拆劣卸集道成塊苦，特拌別是BG飼A封裝談的IC時，仗將殘務(wù)留在分上面燭的錫勞吸干糠凈。實訓(xùn)今課目貞二筒使用窮紅外BG資A返修刮臺拆怒焊大示型BG更A芯片紅外BG節(jié)A返修晝焊臺腿操作蠶準備有鉛勝產(chǎn)品默操作考：1、41射x4濾1m蟻m芯片季，上賴部溫奧度設(shè)批定為30介0度，尸下部多為20陽0度2、38孫x3參8m顯m芯片初，上津部溫墓度設(shè)刃定為30班0度，竹下部燙為20犬0度3、31癥x3克1m督m芯片歷，上破部溫鴿度設(shè)渾定為30行0度，遇下部濃為20混0度紅外BG憤A返修聞焊臺困操作線準備無鉛際產(chǎn)品悟操作芹：1、41茶x4效1m雷m芯片畜，上參部溫炸度設(shè)突定為32孤0度，丙下部監(jiān)為20隔0度2、38公x3診8m飛m芯片企，上掛部溫槐度設(shè)嘩定為32快0度，出下部暮為20形0度3、31財x3英1m肯m芯片棉，上微部溫熄度設(shè)瞇定為32年0度，訓(xùn)下部塞為20在0度大型BG撿A芯片溉焊接薄注意津事項1、根束據(jù)PC族B板的顛大小刑，BG公A芯片領(lǐng)的尺勤寸選皮擇溫爽度和峽燈頭咳。2、將PC介B板放辜置于矩夾具皇上，敗移動最夾具膚使要墻被拆B(yǎng)G刊A芯片臭的下摸方處蔥于底跟部發(fā)猶熱板陽的正瓣上方蘇。3、將盒上部猶燈頭拔均勻議的罩繩在離BG瞧A表面2m們m—劉5m暫m處。4、要趕充分信給主效板預(yù)滅熱實訓(xùn)慚報告1、寫津出使豪用熱須風(fēng)槍狐拆焊割小型BG塑A芯片臉的步療驟、誘注意紀事項亡及心栗得體服會。2、寫暑出使攤用紅勾外BG槽A返修棗臺拆數(shù)焊大拒型BG摘A芯片享的步漢