PCB電路板的手工焊接技術(shù)培訓(xùn)課件

PCB電路板的手工焊接技術(shù)電子分廠(chǎng)

什么是焊接？

焊接是使金屬連接的一種方法。它利用加熱手段，在兩種金屬的接觸面，通過(guò)焊接材料的原子或分子的相互擴(kuò)散作用，使兩種金屬間形成一種永久的牢固結(jié)合。利用焊接的方法進(jìn)行連接而形成的接點(diǎn)叫焊點(diǎn)。主要內(nèi)容手工焊接工具和材料手工焊接的基本操作注意事項(xiàng)防靜電恒溫烙鐵（了解）1.焊接工具內(nèi)熱式電烙鐵

外熱式電烙鐵電烙鐵的結(jié)構(gòu)圖烙鐵頭清洗時(shí)海綿用水過(guò)量，烙鐵溫度會(huì)急速下降，錫渣就不容易落掉,水量不足時(shí)海綿會(huì)被燒掉.清洗的原理：水份適量時(shí)，烙鐵頭接觸的瞬時(shí)，水會(huì)沸騰波動(dòng)，達(dá)到清洗的目的。烙鐵清洗時(shí)海綿水份若過(guò)多烙鐵頭會(huì)急速冷卻導(dǎo)致電氣鍍金層脫離，并且錫珠不易弄掉。海綿清洗時(shí)若無(wú)水，烙鐵會(huì)熔化海綿，誘發(fā)焊錫不良.海綿浸濕的方法：1.泡在水里清洗2.輕輕擠壓海綿，可擠出3~4滴水珠為宜

3.2小時(shí)清洗一次海綿.烙鐵頭清洗烙鐵頭清洗是每次焊錫開(kāi)始前必須要做的工作.烙鐵頭在空氣中暴露時(shí)，烙鐵頭表面被氧化形成氧化層表面的氧化物與錫珠沒(méi)有親合性，焊錫時(shí)焊錫強(qiáng)度弱.烙鐵頭清洗時(shí)必須在海綿邊孔部分把殘?jiān)サ艉＞d孔及邊都可以清洗烙鐵頭要輕輕的均勻的擦動(dòng)海綿面上不要被清洗的異物覆蓋,否則異物會(huì)再次粘在烙鐵頭上碰擊時(shí)不會(huì)把錫珠弄掉反而會(huì)把烙鐵頭碰壞烙鐵頭清洗焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必須預(yù)熱.焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必須均勻留有余錫這樣錫會(huì)承擔(dān)一部分熱并且保證烙鐵頭不被空氣氧化對(duì)延長(zhǎng)烙鐵壽命有好處.防止烙鐵頭氧化，與錫保持親合性，可以方便作業(yè)并且延長(zhǎng)烙鐵壽命。電源Off電源Off不留余錫而把電源關(guān)掉時(shí)，溫度慢慢下降，會(huì)發(fā)生熱氧化減少烙鐵壽命

烙鐵頭清洗2.焊接材料（分為焊料和焊劑）焊料為易熔金屬，手工焊接所使用的焊料為錫鉛合金。具有熔點(diǎn)低、機(jī)械強(qiáng)度高、表面張力小和抗氧化能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。焊料焊料是易熔金屬，它熔點(diǎn)低于被焊金屬，在熔化時(shí)能在被焊金屬表面形成合金而將被焊金屬連接到一起。按焊料成分，有錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料待，在一般電子產(chǎn)品裝配中主要使用錫鉛焊料。因?yàn)殄a鉛焊料有鉛和錫不具備的優(yōu)點(diǎn)：熔點(diǎn)低，各種不同成分的鉛錫合金熔點(diǎn)均低于鉛和錫金熔點(diǎn)，有利于焊接。機(jī)械強(qiáng)度高，各種機(jī)械強(qiáng)度均優(yōu)于純錫和鉛。表面張力小，黏度下降，增大了液態(tài)流動(dòng)性，有利于焊接時(shí)形成可靠接頭?？寡趸院?，鉛具有的抗氧化性?xún)?yōu)點(diǎn)在合金中繼續(xù)保持，使焊料在熔化時(shí)減少氧化量。ZCET焊劑（分為助焊劑和阻焊劑）助焊劑（松香）阻焊劑（光固樹(shù)脂）焊劑就是用于清除氧化膜的一種專(zhuān)用材料，又稱(chēng)助焊劑。助焊劑有三大作用：①除氧化膜②防止氧化③減小表面張力，增加焊錫流動(dòng)性，有助于焊錫潤(rùn)濕焊件。助焊劑分為：無(wú)機(jī)系列、有機(jī)系列、松香系列。焊劑中以無(wú)機(jī)焊劑活性最強(qiáng)，常溫下即能除去金屬表面的氧化膜，但這種強(qiáng)腐蝕作用很容易損傷金屬及焊點(diǎn)，電子焊接中不能使用。松香系列活性弱，但無(wú)腐蝕性，適合電子裝配錫焊。手工焊接時(shí)常將松香熔入酒精制成所謂“松香水”。如在松香水中加入三乙醇胺可增強(qiáng)活性。氫化松香是專(zhuān)為錫焊產(chǎn)生的一種高活性松香，助焊作用優(yōu)于普通松香。ZCET焊料與焊劑結(jié)合——手工焊錫絲6.焊錫及烙鐵頭手握法要得到良好的焊錫結(jié)果，必須要有正確的姿勢(shì)錫絲握法連續(xù)作業(yè)時(shí)50~6030~50錫絲露出50~60mm錫絲露出

30~50mm烙鐵握法PCB單獨(dú)作業(yè)時(shí)盤(pán)子排線(xiàn)作業(yè)(小物體)盤(pán)子排線(xiàn)作業(yè)(大物體)單獨(dú)作業(yè)時(shí)注意電烙鐵的握法握筆法適合在操作臺(tái)上進(jìn)行印制板的焊接：反握法適于大功率烙鐵的操作：正握法適于中等功率烙鐵的操作：Ⅳ-18/23手工焊錫方法手焊錫作業(yè)方法原則：不遵守以下原則會(huì)發(fā)生焊錫不良。開(kāi)始學(xué)5工程法，熟練后3工程法自然就會(huì)了手工焊錫

5工程法手工焊錫3工程法準(zhǔn)備接觸烙鐵頭放置錫絲取回錫絲取回烙鐵頭確認(rèn)焊錫位置同時(shí)準(zhǔn)備焊錫輕握烙鐵頭母材與部品同時(shí)大面積加熱按正確的角度將錫絲放在母材及烙鐵之間，不要放在烙鐵上面確認(rèn)焊錫量后按正確的角度正確方向取回錫絲要注意取回烙鐵的速度和方向必須確認(rèn)焊錫擴(kuò)散狀態(tài)45o30o30o準(zhǔn)備放烙鐵頭放錫絲（同時(shí)）30o45o取回錫絲取回烙鐵頭（同時(shí)）30o3±1秒全面品管﹐持續(xù)改進(jìn)﹐提升品質(zhì)達(dá)威電子股份有限公司加熱焊接（五步法）

準(zhǔn)備預(yù)熱送焊絲移焊絲移烙鐵上述過(guò)程，對(duì)一般焊點(diǎn)而言大約2-3秒鐘。五步法有普遍性，是掌握手工烙鐵焊接的基本方法。特別是各步驟之間停留的時(shí)間，對(duì)保證焊接質(zhì)量至關(guān)重要，只有通過(guò)實(shí)踐才能逐步掌握。Ⅳ-20/23錯(cuò)誤的焊錫方法您是否用下列方法作業(yè)？如果是請(qǐng)盡快改善烙鐵頭不清洗就使用錫絲放到烙鐵頭前面錫絲直接接觸烙鐵頭(FIUX擴(kuò)散)烙鐵頭上有余錫（誘發(fā)焊錫不良）刮動(dòng)烙鐵頭(銅箔斷線(xiàn)

Short)烙鐵頭連續(xù)不斷的取、放（受熱不均）全面品管﹐持續(xù)改進(jìn)﹐提升品質(zhì)達(dá)威電子股份有限公司Ⅳ-21/239.手工焊錫的

5Point手工焊錫并不是容易做到的，并且大部分修理工位都要用烙鐵，平時(shí)要記住5個(gè)知識(shí)1.加熱的方法:最適合的溫度加熱

烙鐵頭接觸的方法(同時(shí)，大面積)2.錫條供應(yīng)的時(shí)間:加熱后

1~2秒

焊錫部位大小判斷3.焊錫供應(yīng)量的判斷:焊錫部位大小不同錫量特別判斷4.加熱終止的時(shí)間:焊錫擴(kuò)散狀態(tài)確認(rèn)判斷5.焊錫是一次性結(jié)束全面品管﹐持續(xù)改進(jìn)﹐提升品質(zhì)達(dá)威電子股份有限公司（1）準(zhǔn)備（掌握）1、烙鐵通電后，先將烙鐵溫度調(diào)到200-250度，進(jìn)行預(yù)熱2、然后根據(jù)不同物料，將溫度設(shè)定在300-380度之間3、對(duì)烙鐵頭做清潔和保養(yǎng)（2）加熱1、被焊件和電路板要同時(shí)均勻受熱2、加熱時(shí)間1～2秒為宜（3）加焊錫絲

（4）移去焊錫絲和烙鐵頭烙鐵撤離方向以與軸向成45°的方向撤離手工焊接時(shí)間設(shè)定（掌握）

從放烙鐵到被焊件上到移去烙鐵，整個(gè)過(guò)程以2-3秒為宜，不要超過(guò)5秒；可以多次操作，但不能連續(xù)操作。手工焊接溫度設(shè)定（掌握）1、一般直插電子料，溫度設(shè)置為（350~370度）；表面貼裝物料（SMC）物料，溫度設(shè)置為（330~350度）2、特殊物料，溫度一般在290度到310度之間3、焊接大的元件腳，溫度不要超過(guò)380度錫焊操作要領(lǐng)(1)焊件表面處理手工烙鐵焊接中遇到的焊件是各種各樣的電子零件和導(dǎo)線(xiàn)。除非在規(guī)模生產(chǎn)條件下使用“保鮮期”內(nèi)的電子元件，一般情況下遇到的焊件往往都需要進(jìn)行表面清理工作，去除焊接面上的銹跡、油污、灰塵等影響焊接質(zhì)量的雜質(zhì)。手工操作中常應(yīng)用科學(xué)機(jī)械刮磨和酒精、丙酮擦洗等簡(jiǎn)單易行的方法。(2)預(yù)焊預(yù)焊就是將要錫焊的元器件引線(xiàn)或?qū)Ь€(xiàn)的焊接部位預(yù)先用焊錫潤(rùn)濕，一般也稱(chēng)為鍍錫，上錫，搪錫等。預(yù)焊并非錫焊不可缺少的操作，但對(duì)手工烙鐵焊接特別是維修、調(diào)試、研制工作幾乎可以說(shuō)是必不可少的。手工錫焊技術(shù)要點(diǎn)ZCET手工錫焊技術(shù)要點(diǎn)(3)不要用過(guò)量的焊劑合適的焊劑量應(yīng)該是松香水僅能浸濕將要形成的焊點(diǎn)，不要讓松香水透過(guò)印刷板流到元件面或孔里（IC座）。對(duì)使用松香芯的焊絲來(lái)說(shuō)，基本不需要再涂焊劑。(4)保持烙鐵頭的清潔因?yàn)楹附訒r(shí)烙鐵減少工期處于高溫狀態(tài)，又接觸焊劑等受熱分解的物質(zhì)，其表面很容易氧化而形成一層黑色雜質(zhì)，這些地雜質(zhì)幾乎形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱鬧作用。因此要隨時(shí)在烙鐵架上中間去雜質(zhì)用一塊濕布或濕海綿隨時(shí)擦烙鐵頭，也是常用的方法。ZCET手工錫焊技術(shù)要點(diǎn)(5)加熱要靠焊錫橋所謂焊錫橋，就是靠烙鐵上保留少量焊錫作為加熱時(shí)烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。其作用是提高焊鐵頭加熱的效率，形成熱量傳遞。(6)焊錫量要合適過(guò)量的焊錫不但毫無(wú)必要地消耗了較貴的錫，而且增加了焊接時(shí)間，相應(yīng)降低了工作速度。更為嚴(yán)重的是在高刻度的電路中，過(guò)量的錫很容易造成水易覺(jué)察的短路。但是焊錫過(guò)少不能形成牢固的結(jié)合，降低焊點(diǎn)強(qiáng)度，特別是在板上焊導(dǎo)時(shí)，焊錫不足往往造成導(dǎo)線(xiàn)脫落。ZCET手工錫焊技術(shù)要點(diǎn)(7)焊件要固定在焊錫凝固之前不要使焊件移動(dòng)或振動(dòng)，特別是鑷孖夾住焊件時(shí)一定要等焊錫凝固再移去鑷子。這是因?yàn)楹稿a凝固過(guò)程是結(jié)晶過(guò)程，根據(jù)結(jié)晶理論，在結(jié)晶期間受到外力會(huì)期改變結(jié)晶條件，導(dǎo)致晶體粗大，造成所謂“冷焊”。外觀(guān)現(xiàn)象是表面無(wú)光澤呈豆渣狀；焊點(diǎn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)疏松，容易有氣隙和裂縫，造成焊點(diǎn)強(qiáng)度降低，導(dǎo)電性能差。因此，在焊錫凝固前一定要保持焊件靜止。實(shí)際操作時(shí)可以用各種適宜的方法將焊件固定，或使用可靠的夾持措施。(8)烙鐵撤離有講究烙鐵撤離要及時(shí)，而且撤離時(shí)的角度和方向?qū)更c(diǎn)形成有一定關(guān)系。撤烙鐵時(shí)輕輕旋轉(zhuǎn)一下，可保持焊點(diǎn)適當(dāng)?shù)暮噶希@需要在實(shí)際操作體會(huì)。ZCET焊接注意事項(xiàng)（了解)

（1）一般電烙鐵的工作電壓是220V，使用時(shí)一定要注意安全（2）發(fā)現(xiàn)烙鐵頭松動(dòng)要及時(shí)緊固；不準(zhǔn)甩動(dòng)使用中的電烙鐵，以免焊錫濺出傷人（3）檢查高溫海綿是否有水和清潔（4）烙鐵如果短時(shí)間不使用，將溫度調(diào)到250度，同時(shí)給烙鐵頭加錫；如果長(zhǎng)時(shí)間不適用，將烙鐵的電源關(guān)閉手工焊接焊點(diǎn)質(zhì)量的評(píng)定(掌握）合格錫點(diǎn)的評(píng)定:（1）錫點(diǎn)成內(nèi)弧形（2）焊點(diǎn)要圓潤(rùn)、光滑、有亮澤、干凈，無(wú)錫刺、針孔、空隙、無(wú)污垢、無(wú)松香漬（3）焊接牢固、錫將整個(gè)上錫位及零件腳包住烙鐵頭溫度的確認(rèn)認(rèn)真觀(guān)察錫熔化時(shí)表現(xiàn)出的現(xiàn)象，這是我們經(jīng)常接觸的判斷表面光滑程度錫融化的程度表面現(xiàn)象煙的狀況Flux狀況良好銀色光滑立即熔化光滑灰白色在烙鐵頭部流動(dòng)油潤(rùn)光滑飛散不光潤(rùn)燒成黑色Flux黃色水珠慢慢消失清白色(隨即飄去)灰白色煙慢慢上升錫的表面產(chǎn)生皺紋.-----立即熔化滑,不易熔化,慢慢的化3秒程度有銀色光滑后漸變黃色銀色光滑(慢慢的出現(xiàn))不良(溫度高)不良(溫度低)Ⅳ-35/23

烙鐵固定加熱銅箔銅箔錫不能正常擴(kuò)散時(shí)把烙鐵返轉(zhuǎn)，或者大面積接觸。不可刮動(dòng)銅箔或晃動(dòng)焊錫銅箔(○)(×)銅箔烙鐵把銅箔刮傷時(shí)會(huì)產(chǎn)生錫渣取出烙鐵時(shí)不考虎方向和速度，會(huì)破壞周?chē)科坊虍a(chǎn)生錫渣，導(dǎo)致短路反復(fù)接觸烙鐵時(shí)，熱傳達(dá)不均,會(huì)產(chǎn)生錫角、表面無(wú)光澤錫角破損反復(fù)接觸烙鐵時(shí)受熱過(guò)大焊錫面產(chǎn)生層次或皸裂錫渣PCBPCB銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔同箔PCBPCBPCBPCBPCB(○)用焊錫快速傳遞熱大面積接觸錫渣全面品管﹐持續(xù)改進(jìn)﹐提升品質(zhì)達(dá)威電子股份有限公司一般部品焊錫方法必須將銅箔和部品同時(shí)加熱銅箔和部品要同時(shí)大面積受熱注意烙鐵頭和焊錫投入及取出角度PCBPCBPCB(×)(○)(○)(×)PCBPCBPCBPCB只有部品加熱只有銅箔加熱被焊部品與銅箔一起加熱(×)銅箔加熱部品少錫

(×)部品加熱銅箔少錫(×)烙鐵重直方向提升(×)修正追加焊錫熱量不足PCBPCB加熱方法,加熱時(shí)間,焊錫投入方法不好，部品臟污染，會(huì)發(fā)生不良銅箔銅箔銅箔PCB(×)烙鐵水平方向提升PCB(○)良好的焊錫銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔(×)先抽出烙鐵Ⅳ-37/23貼片部品焊錫方法貼片部品應(yīng)在銅箔上焊錫.

貼片不能受熱，所以烙鐵不能直接接觸而應(yīng)在銅箔上加熱，避免發(fā)生破損、裂紋銅箔PCBChipPCBChip(○)(×)PCBChip(×)直接接觸部品時(shí)熱氣傳到對(duì)面使受熱不均，造成電極部均裂裂紋熱移動(dòng)裂紋力移動(dòng)力移動(dòng)時(shí)，錫量少的部位被錫量多的部位拉動(dòng)產(chǎn)生裂紋良好的焊錫PCBPCBPCB銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔全面品管﹐持續(xù)改進(jìn)﹐提升品質(zhì)達(dá)威電子股份有限公司Ⅳ-38/2314.(IC)部品焊錫方法(1)IC部品有連續(xù)的端子，焊錫時(shí)是烙鐵頭拉動(dòng)焊錫.IC

種類(lèi)（SOP,QFP)由于焊錫間距太小，故拉動(dòng)焊錫。1階段:IC焊錫開(kāi)始時(shí)要對(duì)角線(xiàn)定位.

IC不加焊錫定位點(diǎn)不可以焊錫(不然會(huì)偏位)2階段:拉動(dòng)焊錫

烙鐵頭是刀尖形

(必要時(shí)加少量FIUX)

注意:周?chē)信鲎驳牟课灰⒁饧雍稿a拉動(dòng)焊錫.烙鐵頭銅箔PCB烙鐵頭拉力

<IC端子拉力時(shí)IC端子與烙頭拉力的結(jié)果是SHORT發(fā)生→:烙鐵頭拉動(dòng)方向IC端子拉力<烙頭拉力時(shí)就不會(huì)發(fā)生SHORT有其他部品時(shí)要“L”性取回虛擬端子(DummyLand):在最合適位置假想一個(gè)虛擬的端子就不容易發(fā)生SHORT現(xiàn)象全面品管﹐持續(xù)改進(jìn)﹐提升品質(zhì)達(dá)威電子股份有限公司Ⅳ-39/2314.(IC)部品焊錫方法

(2)烙鐵時(shí)一般慢慢取回就不發(fā)生錫角，IC等焊錫烙鐵頭和LEAD間距小時(shí)拉動(dòng)焊錫不會(huì)產(chǎn)生SHORT快速取回Flux烙鐵頭速度快時(shí)烙鐵頭慢慢取出時(shí)烙鐵和部品

Lead無(wú)間隙時(shí)烙鐵和部品

Lead有間隙時(shí)???????Flux切斷的好不發(fā)生ShortFlux切斷不好發(fā)生Short有間隙無(wú)間隙全面品管﹐持續(xù)改進(jìn)﹐提升品質(zhì)達(dá)威電子股份有限公司Ⅳ-40/2315.焊錫吸入線(xiàn)使用法錫條放好后，因熱的傳導(dǎo)順序會(huì)將錫條吸入。焊錫吸入線(xiàn)是焊接后的部位清除時(shí)使用因使用方法不當(dāng)，不良發(fā)生銅箔PCB(○)(×)

烙鐵把錫條充份加熱吸收錫條.多個(gè)點(diǎn)吸入吸入后吸入線(xiàn)和烙鐵同時(shí)取出.烙頭接觸方法不好，熱不易傳導(dǎo).

烙鐵先取出，吸入線(xiàn)粘在焊錫面上強(qiáng)取時(shí)將銅箔破壞銅箔PCB注意:烙鐵連續(xù)接觸時(shí)，銅箔會(huì)過(guò)熱，剝離現(xiàn)象發(fā)生銅箔PCB銅箔PCB全面品管﹐持續(xù)改進(jìn)﹐提升品質(zhì)達(dá)威電子股份有限公司Ⅳ-41/2316.Short不良修理Short(Bridge,Touch)修理是加入Flux后

Short的第１個(gè)銅箔上放烙鐵，到錫條熔化時(shí)烙鐵快速移到第2個(gè)銅箔上。(○)(×)PCBPCBPCBPCBPCBPCBShort的銅箔加Flux后烙鐵放在①時(shí)Short的錫會(huì)縮回

放在②時(shí)會(huì)把

Short清除不使用吸入線(xiàn)Short的部分直接放置烙鐵修理不使用錫條銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔①②不良位置放烙鐵修理是不好的.

為什么?因?yàn)镾hort解除時(shí)錫處在半熔融狀態(tài)下，固定時(shí)FILLET形成強(qiáng)度不夠.用吸入線(xiàn)清除時(shí)銅箔和銅箔之間會(huì)發(fā)生角及線(xiàn)模樣全面品管﹐持續(xù)改進(jìn)﹐提升品質(zhì)達(dá)威電子股份有限公司Ⅳ-42/2317.手焊錫不良類(lèi)型(1)PCB銅箔銅箔銅箔銅箔PCBPCB銅箔銅箔冷焊1.Flux擴(kuò)散不良(炭化)2.熱不足

3.母材(銅箔,部品)的氧化

4.焊錫的氧化5.烙鐵頭不良(氧化)6.FluX活性力弱

導(dǎo)通不良強(qiáng)度弱PINHOER1.FluxGas飛出

2.加熱方法(熱不足)3.設(shè)計(jì)不良(孔大,孔和銅箔偏位)4.母材(銅箔,部品)的氧化

導(dǎo)通不良強(qiáng)度弱錫渣1.焊錫的氧化

2.錫量過(guò)多3.錫投入方法(直接放在烙鐵上)4.烙鐵取出角度錯(cuò)誤5.烙鐵取出速度太快.

6.烙鐵頭未清洗定期的電火花全面品管﹐持續(xù)改進(jìn)﹐提升品質(zhì)達(dá)威電子股份有限公司Ⅳ-43/2317.手焊錫不良類(lèi)型(2)銅箔銅箔PCB銅箔PCBPCB錫角1.熱過(guò)大.2.烙鐵抽取速度大.????冷焊1.熱不足

追加焊錫及修整時(shí)基準(zhǔn)焊錫追加焊錫沒(méi)有確認(rèn)完全熔化導(dǎo)通不良強(qiáng)度弱均裂(裂紋)1.熱不足

2.母材(銅箔,部品)的氧化

3.凝固時(shí)移動(dòng)

4.凝固時(shí)振動(dòng)5.冷卻不充份

6.焊錫中有不純物導(dǎo)通不良強(qiáng)度弱銅箔銅箔??銅箔外觀(guān)不良全面品管﹐持續(xù)改進(jìn)﹐提升品質(zhì)達(dá)威電子股份有限公司檢查焊點(diǎn)缺陷合格的焊點(diǎn)→標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)ZCET缺陷焊點(diǎn)1ZCET缺陷焊點(diǎn)2ZCET缺陷焊點(diǎn)3ZCET缺陷焊點(diǎn)4ZCET缺陷焊點(diǎn)5ZCET缺陷焊點(diǎn)6ZCET缺陷焊點(diǎn)7ZCET缺陷焊點(diǎn)8ZCET不良焊點(diǎn)產(chǎn)生的原因（了解）1、烙鐵溫度過(guò)低，或烙鐵頭太小2、烙鐵不夠溫度，助焊劑沒(méi)熔化，沒(méi)有起作用3、烙鐵頭溫度過(guò)高，助焊劑揮發(fā)掉4、焊接時(shí)間太長(zhǎng)5、印刷電路板焊盤(pán)氧化6、移開(kāi)烙鐵頭時(shí)角度不對(duì)

中國(guó)最大的資料庫(kù)下載焊點(diǎn)缺陷及形成原因缺陷描述原因錫尖在焊點(diǎn)上有一突出的尖錐狀錫1.

在焊錫固化前移動(dòng)了電烙鐵2.

在焊點(diǎn)沒(méi)有形成前，助焊劑已經(jīng)揮發(fā)掉了。

氣孔，針孔在焊點(diǎn)上的小洞或空洞在焊接時(shí)，通孔中有潮濕氣體溢出焊盤(pán)蹺起

焊盤(pán)從板上移開(kāi)電烙鐵使用不當(dāng)或過(guò)熱

焊球、焊錫飛濺

在焊點(diǎn)的周?chē)泻盖蚧蚝稿a珠焊接時(shí)有潮濕氣體放出

潤(rùn)濕不良重復(fù)熔化的錫堆積在焊點(diǎn)上，形成不規(guī)則的形狀焊盤(pán)或引腳上雜質(zhì)沒(méi)有清除干凈

不潤(rùn)濕熔化的錫部分粘著在焊接面上。焊盤(pán)或引腳上雜質(zhì)沒(méi)有清除干凈

焊點(diǎn)缺陷及形成原因缺陷描述原因焊點(diǎn)亂紋焊點(diǎn)陰暗，呈多孔狀或多粒狀在熔化的焊錫冷卻前，引腳被移動(dòng)。

焊點(diǎn)裂紋應(yīng)當(dāng)是平滑的焊接面邊緣上有裂開(kāi)的痕跡。1.

在焊接后修剪引腳2.

在焊接后移動(dòng)引腳冷焊

焊點(diǎn)呈現(xiàn)出潤(rùn)濕不足，灰暗，多孔狀加熱不當(dāng)，或引腳上有雜質(zhì)

錫橋

在兩個(gè)引腳間有不希望出現(xiàn)的錫的連接現(xiàn)象1.

太多的錫或加熱不當(dāng)2.

波峰焊接時(shí)，助焊劑工藝不良

6.拆焊加熱焊點(diǎn)吸焊點(diǎn)焊錫移去電烙鐵和吸錫器用鑷子拆去元器件吸錫器三、注意事項(xiàng)注意電烙鐵的安全使用和科學(xué)使用；焊接時(shí)不可施加壓力；注意區(qū)分有極性元器件的極性；盡量避免重復(fù)焊接。DIP插件焊點(diǎn)的外觀(guān)及檢查其要求是：

（1）外形以焊接導(dǎo)線(xiàn)為中收，勻稱(chēng)，成裙開(kāi)。（2）焊料的連接面呈半弓形凹面，焊料與焊件交界處平滑，接觸角盡可能小。（3）表面有光澤且平滑。（4）無(wú)裂紋、針孔、夾渣。外觀(guān)檢查，除用目測(cè)焊點(diǎn)是否合乎上述標(biāo)準(zhǔn)外，還要包括檢查以下各點(diǎn)：2.1漏焊2.2焊料拉尖2.3焊料引起導(dǎo)線(xiàn)間短路。2.4導(dǎo)線(xiàn)及元器件絕緣的損傷。2.5焊料飛濺。ZCET貼片來(lái)料焊點(diǎn)分析ZCET缺陷焊點(diǎn)ZCET缺陷焊點(diǎn)ZCET缺陷焊點(diǎn)ZCET缺陷焊點(diǎn)ZCET缺陷焊點(diǎn)ZCET缺陷焊點(diǎn)ZCET缺陷焊點(diǎn)ZCET缺陷焊點(diǎn)ZCET缺陷焊點(diǎn)ZCET缺陷焊點(diǎn)ZCET謝謝謝謝觀(guān)看/歡迎下載BYFAITHIMEANAVISIONOFGOODONECHERISHESANDTHEENTHUSIASMTHATPUSHESONETOSEEKITSFULFILLMENTREGARDLESSOFOBSTACLES.BYFAITHIBYFAITH一本萬(wàn)利工程1、背景驅(qū)動(dòng)2、盈利策略3、選菜試菜4、價(jià)值創(chuàng)造5、完美呈現(xiàn)6、成功面試7、持續(xù)改造（一）、一本萬(wàn)利工程的背景驅(qū)動(dòng)

1、什么是一本萬(wàn)利

2、餐飲時(shí)代的變遷菜單經(jīng)驗(yàn)的指導(dǎo)方針運(yùn)營(yíng)市場(chǎng)定位的體現(xiàn)經(jīng)營(yíng)水平的體現(xiàn)體現(xiàn)餐廳的特色與水準(zhǔn)溝通的工具餐廳對(duì)顧客的承諾菜單承諾的六大表現(xiàn)1、名字的承諾2、質(zhì)量的承諾3、價(jià)格的承諾4、規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)的承諾5、外文翻譯的準(zhǔn)確6、保證供應(yīng)的承諾

1、顧客滿(mǎn)意度餐廳價(jià)值、價(jià)格、合理感、愉快感、安心感、美味感、便利感、滿(mǎn)足感、有價(jià)值感、喜悅感、特別感2-2、初期投資餐廳面積、保證金、設(shè)備投資、店鋪裝潢、器具用品投資、制服選定、菜單制作2-1、開(kāi)業(yè)準(zhǔn)備廚具、供應(yīng)商選定、設(shè)計(jì)、用品選定、餐廳配置、員工訓(xùn)練、餐廳氣氛、促銷(xiāo)方式3、經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)營(yíng)業(yè)額、客流量、成本率、人均消費(fèi)、顧客回頭率、出品速度、人事費(fèi)用菜單內(nèi)容決定決定相關(guān)相關(guān)決定決定決定決定以菜單為導(dǎo)向的硬件投資

1、餐廳的裝修風(fēng)格2、硬件設(shè)施服務(wù)操作3、餐廳動(dòng)線(xiàn)4、餐具與家俬5、廚房布局6、廚房設(shè)備菜單設(shè)計(jì)正果1、能誘導(dǎo)顧客購(gòu)買(mǎi)你想讓他買(mǎi)的餐點(diǎn)2、能迅速傳達(dá)餐廳要表達(dá)的東西3、雙贏(yíng)：顧客喜歡、餐廳好賣(mài)餐廳時(shí)代的變遷食物時(shí)代硬體時(shí)代軟體時(shí)代心體時(shí)代食物食品饑食飽食品質(zhì)挑食品味品食品德懼食體驗(yàn)人們正在追尋更多的感受，更多的意義更多的體驗(yàn)，更多的幸福（二）盈利策略1、組建工程團(tuán)隊(duì)2、確定核心價(jià)值3、確定盈利目標(biāo)4、確定客單價(jià)5、設(shè)計(jì)盈利策略6、確定核心產(chǎn)品誰(shuí)來(lái)設(shè)計(jì)菜單？產(chǎn)品=做得出來(lái)的物品商品=賣(mài)得出去的物品商家=產(chǎn)品具備商品附加值物（什么產(chǎn)品）+事（滿(mǎn)足顧客何種需求）從物到事從食物到餐飲從吃什么到為什么吃產(chǎn)品本身決定一本，產(chǎn)品附加值決定萬(wàn)利從生理到心理從物質(zhì)到精神從概念到五覺(jué)體驗(yàn)創(chuàng)造產(chǎn)品的五覺(jué)附加值體驗(yàn)何來(lái)

一家企業(yè)以服務(wù)為舞臺(tái)以商品為道具，讓消費(fèi)者完全投入的時(shí)候，體驗(yàn)就出現(xiàn)了PART01物=你的企業(yè)賣(mài)什么產(chǎn)品+事=能滿(mǎn)足顧客何種需求？確定核心價(jià)值理念核心價(jià)值理念1、賣(mài)什么樣的菜2、賣(mài)什么樣的氛圍？3、如何接待顧客？賣(mài)給誰(shuí)？賣(mài)什么事？賣(mài)什么價(jià)？企業(yè)目標(biāo)的設(shè)定1、理論導(dǎo)向的目標(biāo)設(shè)定2、預(yù)算3、制定利潤(rùn)目標(biāo)費(fèi)用營(yíng)業(yè)額虧損區(qū)利潤(rùn)區(qū)臨界點(diǎn)變動(dòng)費(fèi)用總費(fèi)用營(yíng)業(yè)額曲線(xiàn)費(fèi)用線(xiàn)X型損益圖利潤(rùn)導(dǎo)向的目標(biāo)設(shè)定確定目標(biāo)設(shè)定營(yíng)業(yè)收入=固定成本+目標(biāo)利潤(rùn)1-變動(dòng)成本率-營(yíng)業(yè)稅率例：A餐廳每月固定成本40萬(wàn)，變動(dòng)成本50%，營(yíng)業(yè)稅率5.5%，目標(biāo)利率每月8萬(wàn)，問(wèn)A餐廳的月?tīng)I(yíng)業(yè)收入：月?tīng)I(yíng)收入=（40+8）÷（1-50%-5.5%）=48÷0.445=108萬(wàn)測(cè)算損益平衡點(diǎn)保本線(xiàn)=固定成本1-變動(dòng)成本率-營(yíng)業(yè)稅率例：A餐廳保本線(xiàn)=40÷（1-50%-5.5%）

=40÷0.445

=90萬(wàn)定價(jià)的三重意義2、向競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手發(fā)出的信息和信號(hào)1、是利潤(rùn)最大化和最重要的決定因素3、價(jià)格本事是價(jià)值的體現(xiàn)定價(jià)由此開(kāi)始1、評(píng)估產(chǎn)品、服務(wù)的質(zhì)量2、尋求顧客價(jià)值與平衡點(diǎn)3、以?xún)r(jià)值定義市場(chǎng)確定客單價(jià)盈利占比策略

占比策略?xún)?nèi)部策略銷(xiāo)售占比占比策略?xún)?nèi)部策略10%40%10%20%20%（三）、選菜試菜1、ABC產(chǎn)品分析2、產(chǎn)品的確定（食材、口味、烹調(diào)、餐飲）3、成本的確定ABC分析策略毛利率營(yíng)業(yè)額CBACABBACCCAA營(yíng)業(yè)額C毛利A優(yōu)化、提升增加銷(xiāo)售雙A雙贏(yíng)ABC顧客商品漲價(jià)保留虧本商品刪營(yíng)業(yè)額A毛利C顧客超額、成本過(guò)高有意義的保留無(wú)意義的刪除雙C雙輸菜單內(nèi)容選擇的標(biāo)準(zhǔn)因素成本設(shè)備廚師技術(shù)操作空間菜系風(fēng)格吻合度品質(zhì)可控度原料供應(yīng)顧客喜好菜單協(xié)議度（銷(xiāo)售目標(biāo)、顏色、口味、造型、營(yíng)養(yǎng)等）產(chǎn)品類(lèi)別確定的四個(gè)方面1、按食材確定比例2、按口味確定比例3、按烹飪確定比例4、按餐飲確定比例

（無(wú)酒精飲品、含酒精飲品比例）框架依據(jù)操作依據(jù)目標(biāo)依據(jù)成本依據(jù)試口味成本操作第一次試菜的內(nèi)容精確的成本核算—五個(gè)關(guān)鍵詞1、凈料率（一料一控、一料多檔）2、調(diào)味料成本（單件產(chǎn)品、批量產(chǎn)品）3、燃料成本4、統(tǒng)一計(jì)量單位5、標(biāo)準(zhǔn)食譜成本卡試口味餐具造型色彩第二次試菜的內(nèi)容四料構(gòu)成表1、符合思想審定2、符合目標(biāo)審定3、符合定位審定4、符合框架審定四平構(gòu)成表(四)、創(chuàng)造價(jià)值1、定價(jià)策略的確定2、提升雙A核心產(chǎn)品的附加值3、增加更多的顧客選擇性顧客會(huì)記住的價(jià)格最低價(jià)人均消費(fèi)熱門(mén)暢銷(xiāo)品商品較多的價(jià)格帶最高價(jià)產(chǎn)品價(jià)格和觀(guān)念價(jià)值永遠(yuǎn)是不一樣的，體驗(yàn)經(jīng)濟(jì)時(shí)代出售的不是產(chǎn)品價(jià)格，而是觀(guān)念定價(jià)與確定價(jià)格的區(qū)別確定價(jià)格產(chǎn)品、服務(wù)主導(dǎo)思路確定一個(gè)易于銷(xiāo)售的價(jià)格由企業(yè)根據(jù)成本以及和其他企業(yè)的比較確定定價(jià)基于顧客的價(jià)值私立評(píng)估價(jià)值、確定等級(jí)在顧客和企業(yè)的來(lái)往過(guò)程中確定企業(yè)定價(jià)三大策略1、薄利多銷(xiāo)策略2、相對(duì)穩(wěn)定價(jià)格策略3、高價(jià)位價(jià)格策略提升產(chǎn)品附加值的“十大絕招”三好七增名字好賣(mài)相故事服務(wù)選擇文案時(shí)間體驗(yàn)健康推廣感覺(jué)“附加值”提升產(chǎn)品附加值的“兩大前提”一好味道二品質(zhì)確定好賣(mài)相美色器形設(shè)攝狀增健康少油湯汁鹽多有機(jī)養(yǎng)生品種增時(shí)間原材料生長(zhǎng)原材料獲得制作耗時(shí)美味時(shí)間要求增文案—文字?jǐn)⑹鼍艈?wèn)1、餐點(diǎn)是什么？2、如何烹調(diào)制作？3、如何呈現(xiàn)？4、有何故事？5、有否獨(dú)特的口味？6、有否體現(xiàn)品質(zhì)等級(jí)？7、食