PCBA生產(chǎn)流程介紹

FoxconnTechnologyGroupSMTTechnologyDevelopmentCommitteeSMTTechnologyCenterSMT技術(shù)中心PCBA生產(chǎn)流程介紹目錄SMT技朮簡(jiǎn)介SMT段工藝流程印刷機(jī)---------------ScreenPrinter貼片機(jī)---------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動(dòng)光學(xué)檢查------AOI波峰焊接--------WAVESOLDER在線測(cè)試--------ICTTestPCBA生產(chǎn)工藝流程靜電釋放--------ESDSMT技術(shù)簡(jiǎn)介

表面貼裝技術(shù)(SurfaceMountingTechnology簡(jiǎn)稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化﹑低成本﹐以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。這種小型化的元器件稱為:SMD器件（或稱SMC、片式器件)。將元件裝配到印刷線或其它基板上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。目前，先進(jìn)的電子產(chǎn)品，特別是在計(jì)算機(jī)及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)。國際上SMD器件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著進(jìn)間的推移，SMT技術(shù)將越來越普及。

目錄SMT技朮簡(jiǎn)介SMT段工藝流程印刷機(jī)---------------ScreenPrinter貼片機(jī)---------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動(dòng)光學(xué)檢查------AOI波峰焊接--------WAVESOLDER在線測(cè)試--------ICTTestPCBA生產(chǎn)工藝流程靜電釋放--------ESDPCBA生產(chǎn)工藝流程圖(一)發(fā)料PartsIssue基板烘烤BareBoardBaking錫膏印刷SolderPastePrinting泛用機(jī)貼片MultiFunctionMounter迴焊前目檢VisualInsp.b/fRe-flow迴流焊接Re-flowSoldering修理Rework/Repair爐后比對(duì)目檢/AOIICT/FCT測(cè)試品檢修理Rework/Repair高速機(jī)貼片Hi-SpeedMounter修理Rework/Repair送板機(jī)PCBLoading

印刷目檢VI.afterprinting插件M.I/A.I波峰焊接WaveSoldering

裝配/目檢Assembly/VI點(diǎn)固定膠GlueDispensing入庫Stock自動(dòng)光學(xué)檢查AOI或NGNGNGPCBA生產(chǎn)工藝流程圖(二)發(fā)料PartsIssue基板烘烤BareBoardBaking錫膏印刷SolderPastePrinting泛用機(jī)貼片MultiFunctionMounter爐后比對(duì)目檢/AOIICT測(cè)試FCT測(cè)試修理Rework/Repair高速機(jī)貼片Hi-SpeedMounter修理Rework/Repair送板機(jī)PCBLoading

印刷目檢VI.afterprinting插件M.I/A.I裝配/目檢Assembly/VI點(diǎn)固定膠GlueDispensing迴焊前目檢VisualInsp.b/fRe-flow品檢自動(dòng)光學(xué)檢查AOI或迴流焊接Re-flowSoldering修理Rework/RepairNGNGNG入庫Stock目錄SMT技朮簡(jiǎn)介SMT段工藝流程印刷機(jī)---------------ScreenPrinter貼片機(jī)---------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動(dòng)光學(xué)檢查------AOI波峰焊接--------WAVESOLDER在線測(cè)試--------ICTTestPCBA生產(chǎn)工藝流程靜電釋放--------ESDPrinterMountRe-flowAOISMT段生產(chǎn)工藝流程目錄SMT技朮簡(jiǎn)介SMT段工藝流程印刷機(jī)---------------ScreenPrinter貼片機(jī)---------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動(dòng)光學(xué)檢查------AOI波峰焊接--------WAVESOLDER在線測(cè)試--------ICTTestPCBA生產(chǎn)工藝流程靜電釋放--------ESDSolderpasteSqueegeeStencilSolderPrinter內(nèi)部工作示意圖SMT段生產(chǎn)工藝流程------PrinterPrinterSolderPrinter的基本要素：

焊膏是一種均質(zhì)混合物，由合金焊料粉，糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定粘性和良好觸變性的膏狀體。在常溫下，焊膏可將電子元器件初粘在既定位置，當(dāng)被加熱到一定溫度時(shí)（通常183℃）隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤連在一起，冷卻形成永久連接的焊點(diǎn)。對(duì)焊膏的要求是具有多種涂布方式，特別具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在貯存時(shí)具有穩(wěn)定性。錫膏的構(gòu)成;焊膏的保存;焊膏的使用SolderPrinter的基本要素還包括:(我們將在以後的章節(jié)介紹)PCB(PrintedCircuitBoard)即印刷電路板1.PCB組成成份電腦板卡常用的是FR-4型號(hào)由環(huán)氧樹脂和玻璃纖維復(fù)合而成2.PCB作用:提供元件組裝的基本支架;提供零件之間的電性連接利用銅箔線;提供組裝時(shí)安全方便的工作環(huán)境;3.PCB分類根據(jù)線路層的多少分為雙面板多層板;雙面板指PCB兩面有線路而多層板除PCB兩面有線路外中間亦布有線路目前常用的多層板為四層板中間有一層電源和一層地線根據(jù)焊盤鍍層可分為噴錫板和金板﹔噴錫板因生產(chǎn)工藝復(fù)雜故價(jià)錢昂貴但其上錫性能優(yōu)于金板Squeegee(又叫刮板或刮刀）菱形刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料或類似材料金屬10mm45度角SqueegeeStencil菱形刮刀拖裙形刮刀SqueegeeStencil45-60度角(目前60度鋼刮刀使用較普遍)Squeegee的壓力設(shè)定：第一步：在每50mm的Squeegee長(zhǎng)度上施加1kg的壓力。第二步：減少壓力直到錫膏開始留在模板上刮不干凈，在增加1kg的壓力第三步：在錫膏刮不干凈開始到掛班沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間有1-2kg的

可接受范圍即可達(dá)到好的印制效果。Squeegee的硬度范圍用顏色代號(hào)來區(qū)分：

verysoft紅色

soft綠色

hard藍(lán)色

veryhard白色Stencil(又叫模板）：StencilPCBStencil的梯形開口PCBStencilStencil的刀鋒形開口激光切割模板和電鑄成行模板化學(xué)蝕刻模板模板制造技術(shù)化學(xué)蝕刻模板電鑄成型模板激光切割模板簡(jiǎn)介優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)在金屬箔上涂抗蝕保護(hù)劑用銷釘定位感光工具將圖形曝光在金屬箔兩面，然后使用雙面工藝同時(shí)從兩面腐蝕金屬箔通過在一個(gè)要形成開孔的基板上顯影刻膠，然后逐個(gè)原子，逐層地在光刻膠周圍電鍍出模板直接從客戶的原始Gerber數(shù)據(jù)產(chǎn)生，在作必要修改后傳送到激光機(jī)，由激光光束進(jìn)行切割成本最低周轉(zhuǎn)最快形成刀鋒或沙漏形狀縱橫比1.5：1提供完美的工藝定位沒有幾何形狀的限制改進(jìn)錫膏的釋放要涉及一個(gè)感光工具電鍍工藝不均勻失去密封效果密封塊可能會(huì)去掉縱橫比1：1錯(cuò)誤減少消除位置不正機(jī)會(huì)激光光束產(chǎn)生金屬熔渣造成孔壁粗糙縱橫比1：1模板(Stencil)制造技術(shù):模板(Stencil)材料性能的比較:性能抗拉強(qiáng)度耐化學(xué)性吸水率網(wǎng)目范圍尺寸穩(wěn)定性耐磨性能彈性及延伸率連續(xù)印次數(shù)破壞點(diǎn)延伸率油量控制纖維粗細(xì)價(jià)格不銹鋼尼龍聚脂材質(zhì)極高極好不吸水30-500極佳差(0.1%)2萬40-60%差細(xì)高中等好24%16-400差中等極佳（2%）4萬20-24%好較粗低高好0.4%60-390中等中等佳（2%）4萬10-14%好粗中極佳鋼板網(wǎng)框鋼板金屬板部分鋼板張網(wǎng)部分金屬板與張網(wǎng)連接鋼板張力應(yīng)控制在35N以上鋼板開孔基本方法A、MARK的基本開法:MARK一般為盲孔,內(nèi)部填充黑色物質(zhì)EPOXY盲孔通孔B、MARK基本形狀:當(dāng)然我們可以用鋼板上一般開孔作為MARK,這是程式制作的問題目錄SMT技朮簡(jiǎn)介SMT段工藝流程印刷機(jī)---------------ScreenPrinter貼片機(jī)---------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動(dòng)光學(xué)檢查------AOI波峰焊接--------WAVESOLDER在線測(cè)試--------ICTTestPCBA生產(chǎn)工藝流程靜電釋放--------ESD一﹑拱架型(Gantry)

元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個(gè)真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動(dòng)，將元件從送料器取出，經(jīng)過對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標(biāo)移動(dòng)橫梁上，所以得名。該類機(jī)型的優(yōu)勢(shì)：

系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可實(shí)現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。適于中小批量生產(chǎn)，也可多臺(tái)機(jī)組合用于大批量生產(chǎn)。

該類機(jī)型的缺點(diǎn)：貼片頭來回移動(dòng)的距離長(zhǎng)，所以速度受到限制。SMT段生產(chǎn)工藝流程------MountMount貼片機(jī)類型﹕二﹑轉(zhuǎn)塔型(Turret)

元件送料器放于一個(gè)單坐標(biāo)移動(dòng)的料車上，基板(PCB)放于一個(gè)X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動(dòng)的工作臺(tái)上，貼片頭安裝在一個(gè)轉(zhuǎn)塔上，工作時(shí)，料車將元件送料器移動(dòng)到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動(dòng)到貼片位置(與取料位置成180度)，在轉(zhuǎn)動(dòng)過程中經(jīng)過對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭，每個(gè)貼片頭上安裝2~4個(gè)真空吸嘴(較早機(jī)型)至5~6個(gè)真空吸嘴(現(xiàn)在機(jī)型)。由于轉(zhuǎn)塔的特點(diǎn)，將動(dòng)作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識(shí)別、角度調(diào)整、工作臺(tái)移動(dòng)(包含位置調(diào)整)、貼放元件等動(dòng)作都可以在同一時(shí)間周期內(nèi)完成，所以實(shí)現(xiàn)真正意義上的高速度。目前最快的時(shí)間周期達(dá)到0.08~0.10秒鐘一片元件。該類機(jī)型的優(yōu)勢(shì)：該類機(jī)型的缺點(diǎn)：

貼裝元件類型的限制，并且價(jià)格昂貴。1﹑SMD件的包裝形式A.帶裝TapeB.管裝StickC.托盤TrayD.散裝Bulk注*同種料件可有多種包裝形式2﹑供料器的類型A.TapeFeeder帶裝供料器帶裝零件供料器依料帶的寬度可分為8mm/12mm/16mm/24mm/32mm/44mm/56mm等種類B.StickFeeder管裝供料器High-SpeedStickFeeder高速管裝代料器High-PrecisionMulti-StickFeeder高精度多重管裝供料器High-SpeedStackStickFeeder高速層式管裝供料器C.TrayFeeder托盤代料器手動(dòng)換盤式ManualTrayFeeder自動(dòng)換盤式AutoTrayStackerATS27A自動(dòng)換盤拾取式換盤送料YTF31APick&PlaceTrayFeederD.BulkFeeder散裝供料器目前較少使用種類振動(dòng)式和吹氣式

A)﹑選擇料架:

1.不同包裝方式的料應(yīng)裝不同類型的料架上.(如膠帶或紙帶)2.不同本體大小的料應(yīng)裝在不同之料架上.B)﹑裝所需物料到料架上

1.根據(jù)料單的要求,將物料裝于不同的料架內(nèi)2.要仔細(xì)檢查料架內(nèi)的物料是否到位,料架扣有無扣好,以及料帶齒輪是否相吻合.C)﹑根據(jù)料單確認(rèn)所備之料架所示意之站別與所放斜槽之站別相一致.

1.作好備料記錄并由相鄰工位確認(rèn);2.對(duì)于托盤裝BGA或IC只有半盤或大半盤時(shí)應(yīng)將物料置于托盤的后面部分,而空出前部分.Tray盤的擺放方式請(qǐng)按Tray盤上箭頭所指的方向﹐進(jìn)行放置﹔3.上線前之備料應(yīng)特別留意BGA及IC的方向,以及一些有極性之元件的極性,對(duì)於溫濕度敏感性的元件的管制請(qǐng)參照管制規(guī)范.上料步驟與要求--------備料:A)﹑確認(rèn)換料站別1.應(yīng)時(shí)刻留意物料的使用狀況﹔2.當(dāng)聽到機(jī)器發(fā)出缺料報(bào)警后,巡視核實(shí)缺料信息,并確認(rèn)好換料站別﹔B)﹑取備用料放于機(jī)器平臺(tái)相應(yīng)位置.1.從料車斜槽內(nèi)拿取備用料時(shí)不能錯(cuò)拿其他站別之料﹔2.在工作TABLEL里放入物料時(shí)決不可能放錯(cuò)站別﹔3.放入后應(yīng)使料架與其他的相平﹔4.在換料后勿忘記將插上料架的電源與氣管連線。C)﹑關(guān)安全門,按RESET鍵盤:1.安全門一定要關(guān)嚴(yán),以免機(jī)器故障﹔2.不可直接按START,而應(yīng)先RESET鍵,等綠燈亮后方可按START進(jìn)行貼片﹔D)按START鍵進(jìn)行貼片作業(yè)將所換的站別以及料單上站別以及料車斜槽內(nèi)的站別進(jìn)行比照,進(jìn)行最終確認(rèn),保証不拿錯(cuò)料,不上錯(cuò)料.同時(shí)作好上料記錄.相鄰工位在10分鐘內(nèi)對(duì)料進(jìn)行核對(duì).上料步驟與要求----------換料:紅燈亮:在生產(chǎn)中機(jī)器發(fā)生Error停機(jī)黃燈閃:機(jī)器待機(jī)狀況中發(fā)生警告訊息黃燈亮:機(jī)器生產(chǎn)中發(fā)生警告訊息綠燈閃:機(jī)器正常待機(jī)狀態(tài)綠燈亮:機(jī)器正在置件中警示燈的提示:目錄SMT技朮簡(jiǎn)介SMT段工藝流程印刷機(jī)---------------ScreenPrinter貼片機(jī)---------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動(dòng)光學(xué)檢查------AOI波峰焊接--------WAVESOLDER在線測(cè)試--------ICTTestPCBA生產(chǎn)工藝流程靜電釋放--------ESD1.焊錫原理

印刷有錫膏的PCB,在零件貼裝完成后,經(jīng)過加熱,錫膏熔化,冷卻后將PCB和零件焊接成一體.從而達(dá)到既定的機(jī)械性能,電器性能.3.回流的方式：紅外線焊接紅外+熱風(fēng)（組合）氣相焊（VPS）熱風(fēng)焊接熱型芯板（很少采用）2.焊錫三要素

焊接物–PCB零件 焊接介質(zhì)–焊接用材料:錫膏一定的溫度–加熱設(shè)備Re-flowSMT段生產(chǎn)工藝流程------Re-flowTemperatureTime(BGABottom)1-3℃/Sec200℃Peak225℃±5℃60-90Sec140-170℃

60-120Sec

預(yù)熱區(qū)恆溫區(qū)回焊區(qū)冷卻區(qū)熱風(fēng)回流焊過程中，焊膏需經(jīng)過以下幾個(gè)階段，溶劑揮發(fā)；焊劑清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流動(dòng)以及焊膏的冷卻、凝固?；竟に嚕耗康模菏筆CB和元器件預(yù)熱，達(dá)到平衡，同時(shí)除去焊膏中的水份﹑溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。要保證升溫比較緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對(duì)元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過快會(huì)造成對(duì)元器件的傷害，如會(huì)引起多層陶瓷電容器開裂。同時(shí)還會(huì)造成焊料飛濺，使在整個(gè)PCB的非焊接區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點(diǎn)。作用﹕是用來加熱PCB&零件,斜率為1-3℃/秒,占總時(shí)間的30%左右,最高溫度控制在140℃以下,減少熱沖擊一PRE-HEAT預(yù)熱區(qū)

重點(diǎn)：預(yù)熱的斜率預(yù)熱的溫度工藝分區(qū)：目的：保證在達(dá)到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時(shí)還起著焊

劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化

物。時(shí)間約60~120秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差異。二SOAK恆溫區(qū)

重點(diǎn)：均溫的時(shí)間均溫的溫度作用﹕是使大小零件及PCB受熱完全均勻,消除局部溫差;通過錫膏成份中的溶劑清除零件電極及PCBPAD及SolderPowder之表面氧化物,減小表面張力,為重溶作準(zhǔn)備.本區(qū)時(shí)間約占45%左右,溫度在140-183℃之間.目的：焊膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈流動(dòng)狀態(tài)，替代液態(tài)焊劑潤

濕焊盤和元器件，這種潤濕作用導(dǎo)致焊料進(jìn)一步擴(kuò)展，對(duì)大多數(shù)焊

料潤濕時(shí)間為60~90秒。再流焊的溫度要高于焊膏的熔點(diǎn)溫度，一般

要超過熔點(diǎn)溫度20度才能保證再流焊的質(zhì)量。有時(shí)也將該區(qū)域分為兩

個(gè)區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。作用﹕為全面熱化重熔,溫度將達(dá)到峰值溫度,峰值溫度通常控制在205-230℃之間,peak溫度過高會(huì)導(dǎo)致PCB變形,零件龜裂及二次回流等現(xiàn)象出現(xiàn),.三REFLOW回焊區(qū)

重點(diǎn)：回焊的最高溫度回焊的時(shí)間目的：焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，

冷卻速度要求同預(yù)熱速度相同。四COOLING冷卻區(qū)

重點(diǎn)：冷卻的斜率作用﹕為降溫,使PCB&零件均勻降溫,回焊爐上下各有兩個(gè)區(qū)有降溫吹風(fēng)馬達(dá),通常出爐的PCB溫度控制在120℃以下.Case2:有腳的SMD零件空焊:

原因?qū)Σ?.零件腳或錫球不平★檢查零件腳或錫球之平面度2.錫膏量太少★增加鋼板厚度和使用較小的開孔3.燈蕊效應(yīng)★錫膏先經(jīng)烘烤作業(yè)4.零件腳不吃錫★零件必需符合吃錫之需求

Case1:QFPlead&leadorBGA錫球與錫球間短路:

原因

對(duì)策1.錫膏量太多(≧1mg/mm)★使用較薄的鋼板(150μm)

★開孔縮小(85%pad)2.印刷不精確★將鋼板調(diào)準(zhǔn)一些3.錫膏塌陷★修正ReflowProfile曲線4.刮刀壓力太高★降低刮刀壓力5.鋼板和電路板間隙太大★使用較薄的防焊膜6.焊墊設(shè)計(jì)不當(dāng)★同樣的線路和間距REFLOW常見的焊接不良及對(duì)策分析Case3:無腳的SMD零件空焊:

原因?qū)Σ?/p>

1.銲墊設(shè)計(jì)不當(dāng)★將錫墊以防焊膜分隔開，尺寸適切

2.兩端受熱不均★同零件的錫墊尺寸都要相同3.錫膏量太少★增加錫膏量4.零件吃錫性不佳★零件必需符合吃錫之需求

Case4:SMD零件浮動(dòng)(漂移):

原因?qū)Σ?.零件兩端受熱不均★錫墊分隔2.零件一端吃錫性不佳★使用吃錫性較佳的零件3.Reflow方式★在Reflow前先預(yù)熱到170℃Case5:墓碑(Tombstone)效應(yīng):

原因?qū)Σ?.銲墊設(shè)計(jì)不當(dāng)★銲墊設(shè)計(jì)最佳化

2.零件兩端吃錫性不同★較佳的零件吃錫性3.零件兩端受熱不均★減緩溫度曲線升溫速率4.溫度曲線加熱太快★在Reflow前先預(yù)熱到170℃<註>墓碑效應(yīng)發(fā)生有三作用力:

1.零件的重力使零件向下2.零件下方的熔錫也會(huì)使零件向下3.錫墊上零件外側(cè)的熔錫會(huì)使零件向上Case6:冷焊(Coldsolderjoints):

原因?qū)Σ?.Reflow溫度太低★最低Reflow溫度215℃

2.Reflow時(shí)間太短★錫膏在熔錫溫度以上至少10秒

3.Pin吃錫性問題★查驗(yàn)Pin吃錫性4.Pad吃錫性問題★查驗(yàn)Pad吃錫性<註>冷焊是焊點(diǎn)未形成合金屬(IntermetallicLayer)或是焊接物連接點(diǎn)阻抗較高，焊接物間的剝離強(qiáng)度(PeelStrength)太低，所以容易將零件腳由錫墊拉起。Case8:零件微裂(Cracksincomponents):

原因?qū)Σ?.熱衝擊(ThermalShock)★自然冷卻，較小和較薄的零件2.PCB板翹產(chǎn)生的應(yīng)力★避免PCB彎折，敏感零件的方零件置放產(chǎn)生的應(yīng)力向性，降低置放壓力3.PCBLay-out設(shè)計(jì)不當(dāng)★個(gè)別的焊墊，零件長(zhǎng)軸與折板方向平行4.錫膏量★增加錫膏量，適當(dāng)?shù)腻a墊Case7:粒焊(Granularsolderjoints):

原因?qū)Σ?.Reflow溫度太低★較高的Reflow溫度(≧215℃)

2.Reflow時(shí)間太短★較長(zhǎng)的Reflow時(shí)間(＞183℃以上至少10秒

3.錫膏污染★新的新鮮錫膏4.PCB或零件污染目錄SMT技朮簡(jiǎn)介SMT段工藝流程印刷機(jī)---------------ScreenPrinter貼片機(jī)---------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動(dòng)光學(xué)檢查------AOI波峰焊接--------WAVESOLDER在線測(cè)試--------ICTTestPCBA生產(chǎn)工藝流程靜電釋放--------ESD自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI,AutomatedOpticalInspection)

運(yùn)用高速高精度視覺處理技術(shù)﹐自動(dòng)檢測(cè)PCB板上各種不同帖裝錯(cuò)誤及焊接缺陷﹔PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板﹐并可提供在線檢測(cè)方案﹐以提高生產(chǎn)效率及焊接質(zhì)量.

通過使用AOI作為減少缺陷的工具﹐在裝配工藝過程的早期查找和消除錯(cuò)誤﹐以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制﹔及早發(fā)現(xiàn)缺陷﹐避免不良品板流到隨后的工站﹐減少修理成本﹐避免報(bào)廢品的產(chǎn)生.SMT段生產(chǎn)工藝流程------AOI

由于電路板尺寸大小及零件向小型化趨勢(shì)的發(fā)展﹐對(duì)產(chǎn)品的品質(zhì)提出了更高的要求﹐依靠傳統(tǒng)的人工檢查已不能再適應(yīng)產(chǎn)品的需求﹐為了解決這一問題﹐人工作業(yè)檢查的替代品------AOI便迎運(yùn)而生.為什么使用AOI

通過使用AOI作為減少缺陷的工具﹐在裝配工藝過程的早期查找和消除錯(cuò)誤﹐以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制﹔及早發(fā)現(xiàn)缺陷﹐避免不良品板流到隨后的工站﹐減少修理成本﹐避免報(bào)廢品的產(chǎn)生.AOI檢

查

與

人

工

檢

查

的

比

較1）高速檢測(cè)系統(tǒng)與PCB板帖裝密度無關(guān)2）快速便捷的編程系統(tǒng)

-圖形界面下進(jìn)行

-運(yùn)用帖裝數(shù)據(jù)自動(dòng)進(jìn)行數(shù)據(jù)檢測(cè)

-運(yùn)用元件數(shù)據(jù)庫進(jìn)行檢測(cè)數(shù)據(jù)的快速編輯主要特點(diǎn)4）根據(jù)被檢測(cè)元件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測(cè)窗口的自動(dòng)化校正，

達(dá)到高精度檢測(cè)5）通過用墨水直接標(biāo)記于PCB板上或在操作顯示器上用圖形錯(cuò)誤

表示來進(jìn)行檢測(cè)電的核對(duì)3）運(yùn)用豐富的專用多功能檢測(cè)算法和二元或灰度水平光學(xué)成像處

理技術(shù)進(jìn)行檢測(cè)可檢測(cè)的元件元件類型-矩形chip元件（0805或更大）-圓柱形chip元件-鉭電解電容-線圈-晶體管-排組-QFP,SOIC（0.4mm間距或更大）-連接器-異型元件檢測(cè)項(xiàng)目-無元件：與PCB板類型無關(guān)-未對(duì)中：（脫離）-極性相反：元件板性有標(biāo)記-直立：編程設(shè)定-焊接破裂：編程設(shè)定-元件翻轉(zhuǎn)：元件上下有不同的特征-錯(cuò)帖元件：元件間有不同特征-少錫：編程設(shè)定-翹腳：編程設(shè)定-連焊：可檢測(cè)20微米-無焊錫：編程設(shè)定-多錫：編程設(shè)定影響AOI檢

查

效

果的因素影響AOI檢查效果的因素內(nèi)部因素外部因素部件貼片質(zhì)量助焊劑含量室內(nèi)溫度焊接質(zhì)量AOI

光度機(jī)器內(nèi)溫度相機(jī)溫度機(jī)械系統(tǒng)圖形分析運(yùn)算法則目錄SMT技朮簡(jiǎn)介SMT段工藝流程印刷機(jī)---------------ScreenPrinter貼片機(jī)---------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動(dòng)光學(xué)檢查------AOI波峰焊接--------WAVESOLDER在線測(cè)試--------ICTTestPCBA生產(chǎn)工藝流程靜電釋放--------ESD靜電的概念1.

Electrostatic-靜電

靜電就是物體所帶相對(duì)靜止不動(dòng)的電荷.

2.

ESD-ElectrostaticDischarge-靜電放電

具有不同靜電電位的物體,由於直接接觸或靜電感應(yīng)引起的物體間靜電電荷轉(zhuǎn)移.3.

EOS-ElectrostaticOverstress靜電損傷

由靜電放電造成的電子元器件性能退化或功能失效.

4.

ESDS-ESDSensitivity-靜電敏感性(度)

衡量一個(gè)器件對(duì)靜電破壞所能感受的程度,即其特性在不同的靜電水準(zhǔn)下改變多少.

電子元件的損壞形式有兩種

完全失去功能

器件不能操作約占受靜電破壞元件的百分之十

間歇性失去功能

器件可以操作但性能不穩(wěn)定，維修次數(shù)因而增加約占受靜電破壞元件的百分之九十在電子生產(chǎn)上進(jìn)行靜電防護(hù)，可免：

增加成本減低質(zhì)量引致客戶不滿而影響公司信譽(yù)

從一個(gè)元件產(chǎn)生以后，一直到它損壞以前，所有的過程都受到靜電

的威脅。這一過程包括：元件制造﹕包含制造﹑切割﹑接線﹑檢驗(yàn)到交貨。印刷電路板﹕收貨﹑驗(yàn)收﹑儲(chǔ)存﹑插入﹑焊接﹑品管﹑包裝到出貨。設(shè)備制造﹕電路板驗(yàn)收﹑儲(chǔ)存﹑裝配﹑品管﹑出貨。設(shè)備使用﹕收貨﹑安裝﹑試驗(yàn)﹑使用及保養(yǎng)。其中最主要而又容易疏忽的一點(diǎn)卻是在元件的傳送與運(yùn)輸?shù)倪^程。遭受靜電破壞靜電防護(hù)要領(lǐng)

靜電防護(hù)守則原則一：在靜電安全區(qū)域使用或安裝靜電敏感元件原則二：用靜電屏蔽容器運(yùn)送及存放靜電敏感元件或電路板原則三：定期檢測(cè)所安裝的靜電防護(hù)系統(tǒng)是否操作正常原則四：確保供應(yīng)商明白及遵從以上三大原則1﹑避免靜電敏感元件及電路板跟塑膠制成品或工具（如計(jì)算機(jī)，電腦及

電腦終端機(jī)）放在一起。2﹑把所有工具及機(jī)器接上地線。3﹑用靜電防護(hù)桌墊。4﹑時(shí)常遵從公司的電氣安全規(guī)定及靜電防護(hù)規(guī)定。5﹑禁止沒有系上手環(huán)的員工及客人接近靜電防護(hù)工作站。6﹑立刻報(bào)告有關(guān)引致靜電破壞的可能。靜電防護(hù)步驟目錄SMT技朮簡(jiǎn)介SMT段工藝流程印刷機(jī)---------------ScreenPrinter貼片機(jī)---------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動(dòng)光學(xué)檢查------AOI波峰焊接--------WAVESOLDER在線測(cè)試--------ICTTestPCBA生產(chǎn)工藝流程靜電釋放--------ESD

什么是波峰焊﹖

波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料﹐借助葉泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波﹐插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上﹐經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過程。葉泵

移動(dòng)方向

焊料PTH段生產(chǎn)工藝流程------WaveSolder1﹑波峰焊機(jī)的工位組成及其功能

裝板涂布焊劑

預(yù)熱

焊接

熱風(fēng)刀

冷卻

卸板

2﹑波峰面

波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個(gè)長(zhǎng)度方向上幾乎都保持靜態(tài)﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進(jìn)﹐這說明整個(gè)氧化皮與PCB以同樣的速度移動(dòng)

3﹑焊點(diǎn)成型沿深板焊料AB1B2vvPCB離開焊料波時(shí)﹐分離點(diǎn)位與B1和B2之間的某個(gè)地方﹐分離后形成焊點(diǎn)當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端（A）時(shí)﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面（B）之前﹐整個(gè)PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由于潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐并由于表面張力的原因﹐會(huì)出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)﹐此時(shí)焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會(huì)形成飽滿﹐圓整的焊點(diǎn)﹐離開波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到錫鍋中

4﹑防止橋聯(lián)的發(fā)生

1﹑使用可焊性好的元器件/PCB2﹑提高助焊剞的活性3﹑提高PCB的預(yù)熱溫度﹐增加焊盤的濕潤性能4﹑提高焊料的溫度5﹑去除有害雜質(zhì)﹐減低焊料的內(nèi)聚力﹐以利于兩焊點(diǎn)之間的焊料分開

波峰焊機(jī)中常見的預(yù)熱方法

波峰焊機(jī)中常見的預(yù)熱方式有如下幾種

1﹑空氣對(duì)流加熱2﹑紅外加熱器加熱3﹑熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱

波峰焊工藝曲線解析

1﹐潤濕時(shí)間指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤濕開始的時(shí)間2﹐停留時(shí)間

PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面的時(shí)間停留/焊接時(shí)間的計(jì)算方式是﹕

停留/焊接時(shí)間=波峰寬/速度3﹐預(yù)熱溫度預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度(見右表）4﹐焊接溫度焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)﹐通常高于焊料熔點(diǎn)（183°C

）50°C~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時(shí)﹐所焊接的PCB

焊點(diǎn)溫度要低于爐溫﹐這是因?yàn)镻CB吸熱的結(jié)果波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié)

1﹑波峰高度波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數(shù)值通?？刂圃赑CB板厚度的1/2~2/3,過大會(huì)導(dǎo)

致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連”2﹑傳送傾角波峰焊機(jī)在安裝時(shí)除了使機(jī)器水平外﹐還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角﹐通過傾角的調(diào)節(jié)﹐可以調(diào)控PCB與波峰面的焊接時(shí)間﹐適當(dāng)?shù)膬A角﹐會(huì)有助于焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內(nèi)3﹑熱風(fēng)刀所謂熱風(fēng)刀﹐是SMA剛離開焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一個(gè)窄長(zhǎng)的帶開口的“腔體”﹐窄長(zhǎng)的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風(fēng)刀”4﹑焊料純度的影響波峰焊接過程中﹐焊料的雜質(zhì)主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析﹐過量的銅會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷增多5﹑助焊劑6﹑工藝參數(shù)的協(xié)調(diào)波峰焊機(jī)的工藝參數(shù)帶速﹐預(yù)熱時(shí)間﹐焊接時(shí)間和傾角之間需要互相協(xié)調(diào)﹐反復(fù)調(diào)整。目錄SMT技朮簡(jiǎn)介SMT段工藝流程印刷機(jī)---------------ScreenPrinter貼片機(jī)---------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動(dòng)光學(xué)檢查------AOI波峰焊接--------WAVESOLDER在線測(cè)試--------ICTTestPCBA生產(chǎn)工藝流程靜電釋放--------ESD

ICT測(cè)試機(jī)

ICT（In-circuittester)﹐在線測(cè)試機(jī)

在線測(cè)試屬于接觸式檢測(cè)技朮﹐也是生產(chǎn)中測(cè)試最基本的方法之一﹐由于它具有很強(qiáng)的故障診斷能力而廣泛使用。通常將PCBA放置在專門設(shè)計(jì)的針床夾具上﹐安裝在夾具上的彈簧測(cè)試探針與組件的引線或測(cè)試焊盤接觸﹐由于接觸了板子上所有網(wǎng)絡(luò)﹐所有仿真和數(shù)字器件均可以單獨(dú)測(cè)試﹐并可以迅速診斷出故障器件。

PTH段生產(chǎn)工藝流程------Test

ICT在線測(cè)試機(jī)的功能

1﹑焊接缺陷檢查能力

通常ICT能檢查的焊接缺陷如下表

ICT在線測(cè)試機(jī)的功能

2﹑元器件缺陷檢查能力

元器件缺陷檢查的焊接缺陷如下表貼裝元器件漏裝懸浮極性檢出內(nèi)容片狀電阻○○片式電容○○鋁電解電容○○△電感線圈○○三機(jī)管○○○二機(jī)管○○○光電耦合器○○○SOP/QFPIC○△△SOJ/PLCCIC○△△連接器△△△另配DeltaScan功能選件

注﹕○﹕可判別

△﹕可判別但需增加附加條件

﹕無該項(xiàng)目測(cè)試超過標(biāo)稱值容差時(shí)判為元器件不良借助可接觸鋁殼的探針﹐可判斷電解電容的極性根據(jù)二機(jī)管導(dǎo)通電壓測(cè)定﹐可判斷極性三機(jī)管與光耦的測(cè)定﹐分別在基機(jī)和LED上加偏置電壓﹐根據(jù)動(dòng)作狀態(tài)判定1﹐通過測(cè)定VCC/VEE及I/O端腳電壓進(jìn)行判斷。低阻電路網(wǎng)絡(luò)中有時(shí)不能判斷2﹐增加FrameScan,WaveScan功能

ICT測(cè)試機(jī)夾治具（單面）

透明壓克力治具鐵制邊框、纖維板面板鋁合金邊框InLine治具

各類探針樣式

ICT測(cè)試機(jī)夾治具（雙面）

常見的ICT測(cè)試機(jī)捷智的GET-300JET-300在線測(cè)試機(jī)(INCIRCUITTESTER)是經(jīng)由量測(cè)電路板上所有零件,包括電阻、電容、電感、二極體、電晶體、FET、SCR、LED和IC等,檢測(cè)出電路板產(chǎn)品的各種缺點(diǎn)諸如:線路短路、斷路、缺件、錯(cuò)件、零件不良或裝配不良等,并明確地指出缺點(diǎn)的所在位置,幫助使用者確保產(chǎn)品的品質(zhì),并提高不良品檢修效率.德率的TR-518F

短路、開路、組件值測(cè)試

應(yīng)用CMOS切換技術(shù)，速度快且無使用壽命之限制

針對(duì)電路板殘留電荷及制程中的靜電，具有自動(dòng)放電保護(hù)功能

應(yīng)用TestJetTechnology技術(shù)，可檢測(cè)SMT組件開路及

空焊的問題，及電容極性反向之問題

個(gè)人計(jì)算機(jī)控制，自動(dòng)學(xué)習(xí)開路、短路、PinInformation及IC保護(hù)二極管

自動(dòng)隔離點(diǎn)選擇功能，可自動(dòng)選擇信號(hào)源及信號(hào)流入方向，

自動(dòng)隔離效果可達(dá)90%以上

可做Crystal之頻率測(cè)試，具備1MHz信號(hào)源，可精確量測(cè)1pF電容及1uH電感

對(duì)晶體管、FET、SCR等組件提供三點(diǎn)量測(cè)模式，并對(duì)

Photo-Coupler提供四點(diǎn)量測(cè)模式可測(cè)出組件反插的錯(cuò)誤

完整測(cè)試報(bào)表及測(cè)試統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)可自動(dòng)儲(chǔ)存，斷電時(shí)不致遺失

特殊測(cè)試功能，具有50-60%的電容極性反插檢測(cè)率

具備計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)聯(lián)機(jī)及BarCodeReader功能，以加強(qiáng)制程控管理

BoardView圖形檢修輔助功能，讓維修人員輕易找尋不良元件位置及針點(diǎn)，提升檢修效益

具遠(yuǎn)程遙控功能，可在不同地點(diǎn)了解并控制測(cè)試現(xiàn)場(chǎng)之狀況

系統(tǒng)具有自我診斷功能，方便維修保養(yǎng)，另具備Pin

ContactCheck之功能

應(yīng)用ICClampingDiode技術(shù)，檢測(cè)BGA接腳開路及空焊問題

模塊化設(shè)計(jì)，方便升級(jí)(Upgrade)，可單壓床、雙壓床、

OFFLINE、INLINE操作

可選用功能式切換電路板，以整合功能測(cè)試其他一些ICT測(cè)試機(jī)廠商HP3070泰瑞達(dá)GenRad228X岡野機(jī)電測(cè)試注意事項(xiàng):1﹒作業(yè)者要帶靜電環(huán)或靜電手套測(cè)試﹐不準(zhǔn)佩戴戒指﹒手表等飾物﹔2﹒機(jī)器要有專人操作﹐非指定人員﹐未經(jīng)許可不得操作或修改程序﹐禁止無關(guān)人員動(dòng)用該機(jī)電腦﹔3﹒放板時(shí)要輕那輕放﹐以免損傷元件﹔4﹒禁止做過功能測(cè)試(未放電)的板在ICT/ATE機(jī)上測(cè)試5﹒若機(jī)器出現(xiàn)故障或連續(xù)三次出現(xiàn)同一不良情況﹐要立即通知TE進(jìn)行處理﹒TheEnd,Thanks!謝謝觀看/歡迎下載BYFAITHIMEANAVISIONOFGOODONECHERISHESANDTHEENTHUSIASMTHATPUSHESONETOSEEKITSFULFILLMENTREGARDLESSOFOBSTACLES.BYFAITHIBYFAITH一本萬利工程1、背景驅(qū)動(dòng)2、盈利策略3、選菜試菜4、價(jià)值創(chuàng)造5、完美呈現(xiàn)6、成功面試7、持續(xù)改造（一）、一本萬利工程的背景驅(qū)動(dòng)

1、什么是一本萬利

2、餐飲時(shí)代的變遷菜單經(jīng)驗(yàn)的指導(dǎo)方針運(yùn)營市場(chǎng)定位的體現(xiàn)經(jīng)營水平的體現(xiàn)體現(xiàn)餐廳的特色與水準(zhǔn)溝通的工具餐廳對(duì)顧客的承諾菜單承諾的六大表現(xiàn)1、名字的承諾2、質(zhì)量的承諾3、價(jià)格的承諾4、規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)的承諾5、外文翻譯的準(zhǔn)確6、保證供應(yīng)的承諾

1、顧客滿意度餐廳價(jià)值、價(jià)格、合理感、愉快感、安心感、美味感、便利感、滿足感、有價(jià)值感、喜悅感、特別感2-2、初期投資餐廳面積、保證金、設(shè)備投資、店鋪裝潢、器具用品投資、制服選定、菜單制作2-1、開業(yè)準(zhǔn)備廚具、供應(yīng)商選定、設(shè)計(jì)、用品選定、餐廳配置、員工訓(xùn)練、餐廳氣氛、促銷方式3、經(jīng)營數(shù)據(jù)營業(yè)額、客流量、成本率、人均消費(fèi)、顧客回頭率、出品速度、人事費(fèi)用菜單內(nèi)容決定決定相關(guān)相關(guān)決定決定決定決定以菜單為導(dǎo)向的硬件投資

1、餐廳的裝修風(fēng)格2、硬件設(shè)施服務(wù)操作3、餐廳動(dòng)線4、餐具與家俬5、廚房布局6、廚房設(shè)備菜單設(shè)計(jì)正果1、能誘導(dǎo)顧客購買你想讓他買的餐點(diǎn)2、能迅速傳達(dá)餐廳要表達(dá)的東西3、雙贏：顧客喜歡、餐廳好賣餐廳時(shí)代的變遷食物時(shí)代硬體時(shí)代軟體時(shí)代心體時(shí)代食物食品饑食飽食品質(zhì)挑食品味品食品德懼食體驗(yàn)人們正在追尋更多的感受，更多的意義更多的體驗(yàn)，更多的幸福（二）盈利策略1、組建工程團(tuán)隊(duì)2、確定核心價(jià)值3、確定盈利目標(biāo)4、確定客單價(jià)5、設(shè)計(jì)盈利策略6、確定核心產(chǎn)品誰來設(shè)計(jì)菜單？產(chǎn)品=做得出來的物品商品=賣得出去的物品商家=產(chǎn)品具備商品附加值物（什么產(chǎn)品）+事（滿足顧客何種需求）從物到事從食物到餐飲從吃什么到為什么吃產(chǎn)品本身決定一本，產(chǎn)品附加值決定萬利從生理到心理從物質(zhì)到精神從概念到五覺體驗(yàn)創(chuàng)造產(chǎn)品的五覺附加值體驗(yàn)何來

一家企業(yè)以服務(wù)為舞臺(tái)以商品為道具，讓消費(fèi)者完全投入的時(shí)候，體驗(yàn)就出現(xiàn)了PART01物=你的企業(yè)賣什么產(chǎn)品+事=能滿足顧客何種需求？確定核心價(jià)值理念核心價(jià)值理念1、賣什么樣的菜2、賣什么樣的氛圍？3、如何接待顧客？賣給誰？賣什么事？賣什么價(jià)？企業(yè)目標(biāo)的設(shè)定1、理論導(dǎo)向的目標(biāo)設(shè)定2、預(yù)算3、制定利潤目標(biāo)費(fèi)用營業(yè)額虧損區(qū)利潤區(qū)臨界點(diǎn)變動(dòng)費(fèi)用總費(fèi)用營業(yè)額曲線費(fèi)用線X型損益圖利潤導(dǎo)向的目標(biāo)設(shè)定確定目標(biāo)設(shè)定營業(yè)收入=固定成本+目標(biāo)利潤1-變動(dòng)成本率-營業(yè)稅率例：A餐廳每月固定成本40萬，變動(dòng)成本50%，營業(yè)稅率5.5%，目標(biāo)利率每月8萬，問A餐廳的月營業(yè)收入：月營收入=（40+8）÷（1-50%-5.5%）=48÷0.445=108萬測(cè)算損益平衡點(diǎn)保本線=固定成本1-變動(dòng)成本率-營業(yè)稅率例：A餐廳保本線=40÷（1-50%-5.5%）

=40÷0.445

=90萬定價(jià)的三重意義2、向競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手發(fā)出的信息和信號(hào)1、是利潤最大化和最重要的決定因素3、價(jià)格本事是價(jià)值的體現(xiàn)定價(jià)由此開始1、評(píng)估產(chǎn)品、服務(wù)的質(zhì)量2、尋求顧客價(jià)值與平衡點(diǎn)3、以價(jià)值定義市場(chǎng)確定客單價(jià)盈利占比策略

占比策略內(nèi)部策略銷售占比占比策略內(nèi)部策略10%40%10%20%20%（三）、選菜試菜1、ABC產(chǎn)品分析2、產(chǎn)品的確定（食材、口味、烹調(diào)、餐飲）3、成本的確定ABC分析策略毛利率營業(yè)額CBACABBACCCAA營業(yè)額C毛利A優(yōu)化、提升增加銷售雙A雙贏ABC顧客商品漲價(jià)保留虧本商品刪營業(yè)額A毛利C顧客超額、成本過高有意義的保留無意義的刪除雙C雙輸菜單內(nèi)容選擇的標(biāo)準(zhǔn)因素成本設(shè)備廚師技術(shù)操作空間菜系風(fēng)格吻合度品質(zhì)可控度原料供應(yīng)顧客喜好菜單協(xié)議度（銷售目標(biāo)、顏色、口味、造型、營養(yǎng)等）產(chǎn)品類別確定的四個(gè)方面1、按食材確定比例2、按口味確定比例3、按烹飪確定比例4、按餐飲確定比例