長(zhǎng)電科技研究報(bào)告先進(jìn)封裝領(lǐng)軍-封測(cè)龍頭強(qiáng)者恒強(qiáng)_第1頁(yè)
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長(zhǎng)電科技研究報(bào)告先進(jìn)封裝領(lǐng)軍_封測(cè)龍頭強(qiáng)者恒強(qiáng)1長(zhǎng)電科技:全球領(lǐng)先的集成電路封測(cè)供應(yīng)商1.1全球布局,業(yè)務(wù)穩(wěn)步膨脹公司是全球知名的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)。公司面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證,以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。通過(guò)高集成度的晶圓級(jí)WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)(SiP)封裝技術(shù)和高性能的FlipChip和引線互聯(lián)封裝技術(shù),長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用,包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長(zhǎng)電科技的前身是1972年成立的江陰晶體管廠,2000年改制為江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司,2003年成立長(zhǎng)電先進(jìn),同年在上海證券交易所上市。作為國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭企業(yè),長(zhǎng)電科技一直以來(lái)與國(guó)內(nèi)晶圓代工龍頭保持緊密合作合作,協(xié)同發(fā)展。股權(quán)關(guān)系方面,截至2022年報(bào),公司第二大股東芯電半導(dǎo)體(持股比例12.86%)由中芯國(guó)際100%控股。在過(guò)去的幾年內(nèi),長(zhǎng)電不斷通過(guò)投資并購(gòu)、海外設(shè)廠,實(shí)現(xiàn)了業(yè)務(wù)規(guī)模的持續(xù)壯大和全球化布局:2015年,長(zhǎng)電科技聯(lián)合國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和芯電半導(dǎo)體依次設(shè)立了長(zhǎng)電新科、長(zhǎng)電新朋和新加坡的JCET-SC三個(gè)主體,完成了對(duì)新加坡星科金朋的并購(gòu),由于星科金朋與多家國(guó)際級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)巨頭有長(zhǎng)期合作關(guān)系,公司在并購(gòu)?fù)瓿珊笠卉S成為全球第三、大陸第一的封測(cè)企業(yè)。2016年5月,長(zhǎng)電科技通過(guò)全資子公司長(zhǎng)電國(guó)際在韓國(guó)設(shè)立JCETSTATSCHIPPACKOREALIMITEDCK,長(zhǎng)電韓國(guó)),整合星科金朋韓國(guó)公司的SiP業(yè)務(wù)能力,建設(shè)高階SiP產(chǎn)品封裝測(cè)試項(xiàng)目。2021年6月,長(zhǎng)電宣布完成對(duì)AnalogDevicesInc.(ADI)新加坡測(cè)試廠房的收購(gòu),并將其業(yè)務(wù)人員與新加坡子公司完成整合,增強(qiáng)業(yè)務(wù)能力。經(jīng)過(guò)二十年多年的發(fā)展,長(zhǎng)電科技形成全球化的業(yè)務(wù)布局。公司在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡設(shè)有六大芯片成品生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心,在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu),可以與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供更多更多高效率的產(chǎn)業(yè)鏈大力支持。公司六大生產(chǎn)基地分別座落在江陰濱江、江陰城東、滁州、宿遷、新加坡、韓國(guó),各生產(chǎn)基地分工明確、各具備技術(shù)特色和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。兩大研發(fā)中心分別設(shè)立在中國(guó)高密度集成電路國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室和韓國(guó)。公司業(yè)務(wù)具備廣為的地區(qū)全面全面覆蓋,在全球具備均衡的多元化優(yōu)質(zhì)客戶群,客戶不出布世界主要地區(qū),涵蓋集成電路制造商、并并無(wú)晶圓廠公司及晶圓代工廠,許多客戶都就是各自領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者。公司在戰(zhàn)略性半導(dǎo)體市場(chǎng)所在國(guó)家建立了明朗的業(yè)務(wù),并且相符主要的晶圓生產(chǎn)樞紐,能夠?yàn)榭蛻籼峁└喔嗳盗袃?nèi)置、多工位(multi-site)、端的至端的封測(cè)服務(wù)。1.2總收入逆勢(shì)快速增長(zhǎng),盈利穩(wěn)定轉(zhuǎn)化成2022年半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)景氣下行,但公司大力大力推進(jìn)高性能封測(cè)領(lǐng)域的研發(fā)和客戶產(chǎn)品導(dǎo)入,強(qiáng)化高附加值市場(chǎng)的開拓,優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和業(yè)務(wù)比重,現(xiàn)實(shí)總收入和凈利馨逆勢(shì)快速增長(zhǎng)。2022年全年,公司同時(shí)同時(shí)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收337.62億元,同比快速增長(zhǎng)10.69%;同時(shí)同時(shí)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)32.31億元,同比快速增長(zhǎng)9.20%,創(chuàng)歷年新高。2023年Q1,受半導(dǎo)體周期性下行影響,公司業(yè)績(jī)短期走高,同時(shí)同時(shí)實(shí)現(xiàn)歸母凈利馨1.10億元,同比大幅大幅下滑87.24%,但總收入端的仍保持了穩(wěn)定增長(zhǎng)速度,單季度營(yíng)收58.60億元,同比快速增長(zhǎng)12.49%。利潤(rùn)率和費(fèi)用率方面,公司在過(guò)去數(shù)年間通過(guò)業(yè)務(wù)規(guī)??焖僭鲩L(zhǎng)、運(yùn)營(yíng)管理苦練,同時(shí)同時(shí)實(shí)現(xiàn)了較好的降費(fèi)提質(zhì)和盈利轉(zhuǎn)化成。2017-2022年,公司毛利率從11.71%提升至17.04%,期間費(fèi)用率從13.55%下降至7.47%,2019年同時(shí)同時(shí)實(shí)現(xiàn)扭虧為盈,2022年同時(shí)同時(shí)實(shí)現(xiàn)天量利率9.57%,盈利能力領(lǐng)先國(guó)內(nèi)同業(yè)。2023年Q1,受行業(yè)景氣度影響公司毛利率短期大幅大幅下滑至11.84%,天量利率同步大幅大幅下滑至1.88%。從下游市場(chǎng)結(jié)構(gòu)來(lái)看,公司下游市場(chǎng)以通信和消費(fèi)電子居多。2022年全年,公司總收入結(jié)構(gòu)中通訊電子占比39.3%、消費(fèi)電子占比29.3%、運(yùn)算電子占比17.4%、工業(yè)及醫(yī)療電子占比9.6%、汽車電子占比4.4%。運(yùn)算電子和汽車電子兩大成長(zhǎng)性賽道就是公司重點(diǎn)發(fā)力方向。與2021年同期二者比運(yùn)算電子總收入占比快速增長(zhǎng)4.2pct,汽車電子總收入占比快速增長(zhǎng)1.8pct,而消費(fèi)電子下再再降4.5pct。1.3管理團(tuán)隊(duì)技術(shù)背景資深長(zhǎng)電科技的多名管理者均為集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的資深專業(yè)人士,且具有多年海外工作經(jīng)歷。其中,首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力曾在美國(guó)、日本、歐洲和中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)具備將近30年的工作經(jīng)驗(yàn),擔(dān)任過(guò)恩智浦全球高級(jí)副總裁兼大中華區(qū)總裁,瑞薩電子大中華區(qū)CEO等高級(jí)管理職務(wù)。首席技術(shù)長(zhǎng)李春生在半導(dǎo)體領(lǐng)域具備20多年的工作經(jīng)驗(yàn),曾任AmkorTechnology首席技術(shù)官、全球生產(chǎn)業(yè)務(wù)繼續(xù)執(zhí)行副總裁和Amkor韓國(guó)總裁,具備韓國(guó)專利38項(xiàng),美國(guó)專利21項(xiàng)。2著力布局一流PCB技術(shù),強(qiáng)化核心競(jìng)爭(zhēng)力2.1一流PCB變成沿用摩爾定律的關(guān)鍵路徑PCB為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心一環(huán),具有保護(hù)芯片、提振芯片及外形、將芯片的電極和外界的電路相連、進(jìn)一步進(jìn)一步增強(qiáng)導(dǎo)熱性能就是PCB等功能。從傳統(tǒng)的引線框架式PCB,到先進(jìn)的Fan-Out等PCB形式,PCB技術(shù)的發(fā)展大體上沿著PCB面積減小、密度提升的路徑大力大力推進(jìn)。傳統(tǒng)PCB通常采用焊線的方式進(jìn)行一級(jí)互連,而隨著芯片的功能進(jìn)步,惹起腳數(shù)量逐漸增加,消音(FlipChip)逐漸變成高性能芯片的主流工藝?,F(xiàn)階段我們把似的裝變成一流PCB,就是未來(lái)主流發(fā)展方向。而在最為尖端的應(yīng)用領(lǐng)域中,彌漫單顆芯片的面積越來(lái)越大,平添的成本大幅提高、良率大幅下降,一流PCB逐漸邁入異構(gòu)內(nèi)置,即將單顆SOC切割成相同功能的小芯粒(Chiplet),以提升良率,降低成本。Chiplet技術(shù)逐漸變成高算力芯片重點(diǎn)布局方向。2.1.1一級(jí)互連:從焊線至消音傳統(tǒng)PCB以引線框架型PCB居多,芯片與引線框架通過(guò)焊線相連接,引線框架的插槽相連接PCB,主要涵蓋DIP、SOP、QFP、QFN等PCB形式。但是,為了適應(yīng)環(huán)境電路加裝密度的進(jìn)一步提高,插槽間距不斷減小,I/O數(shù)不斷增加,PCB體積也不斷加強(qiáng),給電路加裝生產(chǎn)平添了許多困難,導(dǎo)致成品率下降和加裝成本的提高。為了容納更一流芯片的更多的插槽,只有尋找更新的PCB,消音應(yīng)運(yùn)而生。消音(FlipChip)工藝,輕而易舉在芯片的I/Opad上沉積錫球,滑動(dòng)后沖壓在封裝基板等表面,錫球替代了原先引線框架工藝中引線的促進(jìn)作用。這種PCB方式的優(yōu)勢(shì)就是I/O拎出來(lái)端的原產(chǎn)于整個(gè)芯片表面,允許容納更多的I/OUSB,PCB密度更高,PCB面積可以更相符diesize。廣泛應(yīng)用于高端的數(shù)字芯片,比如CPU、GPU、MCU、NAND、DRAM等。2.1.2二級(jí)互連:從通孔直插至BGAWirebond和消音兩種PCB方式就是芯片和PCB基板之間一級(jí)互連的兩種相同技術(shù)。而PCB基板和PCB板之間的二級(jí)互連技術(shù)亦在持續(xù)革新。傳統(tǒng)的引線框架PCB,在PCB基板與PCB之間通常采用通孔直插或插槽毛坯。比如說(shuō)早期的DIP(DualIn-linePackage)PCB,又稱并作雙列直插式PCB,晚在4004、8086和8088等CPU中贏得了應(yīng)用領(lǐng)域。DIPPCB適合在PCB板上同時(shí)同時(shí)實(shí)現(xiàn)穿孔沖壓,操作方式方式出比較簡(jiǎn)單,但用做插槽就可以軌域在兩側(cè),因此可容納惹起腳數(shù)非常非常有限。當(dāng)CPU發(fā)展至80286時(shí)代,QFP(PlasticQuadFlatPackage,塑料方形扁平式PCB)出現(xiàn),在整個(gè)芯片面積保持維持不變的情況下可以容納更多的插槽,同時(shí)信號(hào)均衡性不好,能夠滿足用戶芯片高頻率工作的市場(chǎng)需求。隨著芯片I/O惹起腳數(shù)急劇增加,功耗也隨之增大,為滿足用戶發(fā)展的仍須,在舊有的輸出設(shè)備、毛坯之外,開拓了代萊二級(jí)互連方式——球柵陣列PCB,簡(jiǎn)寫B(tài)GA(BallGridArrayPackage)。一級(jí)互連中的消音,BGAPCB就是在二級(jí)互連層面用錫球代替了插槽,因?yàn)殄a球遍布整個(gè)PCB基板的背面,增加了二級(jí)互連可容納的I/O數(shù)、減小了間距,消除QFP技術(shù)的高惹起腳數(shù)平添的生產(chǎn)成本和可靠性問(wèn)題。BGA的出現(xiàn),在GPU(圖形處理芯片)、主板芯片組等大規(guī)模集成電路的PCB領(lǐng)域贏得了廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。與此同時(shí)出現(xiàn)的除了矩形柵格陣列PCB(LGA)、插針網(wǎng)格陣列(PGA),LGA就是平面插槽,PGA則就是插針,都就是新型的表面毛坯技術(shù)。2.1.3系統(tǒng)級(jí)PCB一級(jí)互連的WireBond和FC形式均可以用做BGA/LGA類PCB。若一級(jí)互連采用WireBond,二級(jí)互連采用BGA形式,則稱為WB-BGA;若一級(jí)互連采用FC,二級(jí)互連采用LGA,則稱為FC-LGA。而彌漫下游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ω呒啥鹊氖袌?chǎng)需求,系統(tǒng)級(jí)PCB應(yīng)運(yùn)而生。系統(tǒng)級(jí)PCB工藝將多枚晶粒(Die)及與其服務(wù)設(shè)施的無(wú)源電子元器件,根據(jù)各自的特點(diǎn)和電氣性能建議,通過(guò)相同的PCB工藝資源整合在一顆芯片里,大幅提高了芯片的集成度、電氣相連接性能,并近一步減小芯片尺寸。比如說(shuō)系統(tǒng)級(jí)PCB可以將處理器、DRAM、硬盤、電阻、電孟、連接器、天線等全部安裝在統(tǒng)一個(gè)襯底上,顯著減小PCB體積、重量,還可以降低功耗。從同時(shí)同時(shí)實(shí)現(xiàn)形式上,SIPPCB多以BGA/LGA為基礎(chǔ),在一級(jí)互連上采用FC或WB或FC+WB混合的形式(稱為Hybrid-BGA/Hybrid-LGA)?;旌螾CB將正裝的沖壓線芯片和消音芯片混合PCB在一枚芯片里,綜合了兩類相同PCB工藝的技術(shù)特點(diǎn),屬于高端系統(tǒng)級(jí)PCB產(chǎn)品。2.1.4晶圓級(jí)PCB在BGA類的PCB形式中,PCB基板功不可沒了重布線的促進(jìn)作用,即將芯片的I/O口拎出來(lái),通過(guò)基板上的通線,再次軌域成球柵陣列/平面插槽陣列。之后問(wèn)世的晶圓級(jí)PCB,即為在晶圓表面,采用與前道生產(chǎn)相近的銅互連層,順利完成重布線。WLP(WaferLevelPackage)晶圓級(jí)PCB在生產(chǎn)流程上,就是輕而易舉在晶圓/重二重晶圓上進(jìn)行大部分或全部的PCB測(cè)試程序,之后再進(jìn)行研磨制成單顆芯片。采用這種PCB技術(shù),不仍須引線框架、基板等介質(zhì),芯片的PCB尺寸減小,批量處理也并使生產(chǎn)成本大幅下降。WLP又經(jīng)歷了從Fan-inWLP(WLCSP)向Fan-outWLP(FOWLP)的演進(jìn)。扇入型WLP輕而易舉在晶圓上進(jìn)行PCB,PCB順利完成后進(jìn)行研磨,布線均在芯片尺寸內(nèi)回來(lái)成,PCB大小和芯片尺寸相同。扇出型WLP基于晶圓重構(gòu)技術(shù),將研磨后的各芯片再次布置至人工載板上,芯片間距離視市場(chǎng)需求而的定,之后再進(jìn)行晶圓級(jí)PCB,最后再研磨,布線可以在芯片內(nèi)和芯片外,贏得的PCB面積通常大于芯片面積,但可以提供更多更多的I/O數(shù)量增加。晶圓級(jí)PCB的核心環(huán)節(jié)就是凸塊工藝(Bumping),即為在晶圓表面生產(chǎn)重布線層和凸塊的環(huán)節(jié)。Bumping的雛形就是消音芯片所需的焊球,而消音芯片一定程度上替代了引線鍵合,為此后產(chǎn)生的多種PCB形式提供更多更多了基礎(chǔ)。凸塊工藝在產(chǎn)業(yè)鏈中的邊線介于陳文杰晶圓生產(chǎn)和后道PCB測(cè)試之間,因此被稱作中道工序,通過(guò)高精密曝光、離子處理、電鍍等設(shè)備和材料,基于訂做的光掩模,在晶圓上同時(shí)同時(shí)實(shí)現(xiàn)重布線,允許芯片存更高的端口密度,縮短了信號(hào)傳輸路徑,減少了信號(hào)延后,具備了更優(yōu)榮的熱傳導(dǎo)性及可靠性。2.1.5ChipletChiplet技術(shù)屬于SiP技術(shù)的一個(gè)嶄新品類,主要用做解決大面積單顆SOC榮率僅日益下降成本上升的問(wèn)題。Chiplet工藝將相同工藝節(jié)點(diǎn)的小芯粒通過(guò)一流PCB技術(shù)可視化形成大芯片,將大面積芯片成本從晶圓生產(chǎn)環(huán)節(jié)轉(zhuǎn)嫁到PCB環(huán)節(jié),提升大面積芯片良率,日益受到國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體巨頭的著重。除了成本和良率上的優(yōu)勢(shì),Chiplet將SOC切割成了模塊化的小芯片,同時(shí)同時(shí)實(shí)現(xiàn)IPF83E43Se,大力大力推進(jìn)芯片設(shè)計(jì)運(yùn)算速度。同時(shí)同時(shí)實(shí)現(xiàn)形式上,die-to-die的高速互連就是Chiplet同時(shí)同時(shí)實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ)。Chiplet的小芯??梢酝ㄟ^(guò)載板或Interposer可視化,而Interposer的材質(zhì)又分為硅基、有機(jī)兩種。若芯片就是平鋪在PCB的襯底上,則稱為2.5DPCB,若就是芯片之間堆疊PCB,則稱為3DPCB。晶圓代工龍頭臺(tái)積電就是Chiplet工藝的全球領(lǐng)軍者。由于Chiplet技術(shù)牽涉到芯片的堆疊,因此臺(tái)積電將其命名為3DFabric?技術(shù),旗下具備CoWoS、InFO、SoIC三種PCB工藝,代表當(dāng)前Chiplet技術(shù)的三種主流形式。InFO方案就是以載板為PCB襯底,成本相對(duì)較低,可視化速度相對(duì)較慢,并并無(wú)Interposer。在其變種InFO_LSI中在芯片之間可視化邊線的載板中嵌入了局部的硅橋,提升兩顆芯粒之間的可視化速度,蘋果M1Ultra采用此種方案。CoWoS方案與InFO的區(qū)別就是重新加入了Interposer的使用,芯粒在Interposer上可視化,再PCB于載板上。硅基Interposer方案稱為CoWoS-s,存機(jī)RDLInterposer方案稱為CoWoS-R。CoWoS方案成本較低,可視化速率更慢,因此多為算力芯片采用,NvdiaH100采用此種方案。SoIC方案與前兩種不同之處就是,前兩種方案就是在PCB環(huán)節(jié)進(jìn)行堆疊,而SoIC則在PCB前就進(jìn)行了晶圓鍵合,兩片晶圓之間通過(guò)TSV可視化,該方案于2022年啟動(dòng)量產(chǎn)。2022年3月3日,AMD、Intel等半導(dǎo)體巨頭正式宣布正式宣布共同成立Chiplet行業(yè)聯(lián)盟,目標(biāo)共同打造出Chiplet互連標(biāo)準(zhǔn)、大力大力推進(jìn)對(duì)外開放生態(tài),并制定了標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范UCIe,在芯片PCB層面打下互聯(lián)互通的高速接口標(biāo)準(zhǔn)。2022年6月,長(zhǎng)電科技重新加入U(xiǎn)CIe。2.2長(zhǎng)電科技一流PCB賽道同時(shí)同時(shí)實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先卡位2.2.1一流PCB空間寬闊彌漫電子產(chǎn)品進(jìn)一步朝向小型化與多功能的發(fā)展,芯片尺寸越來(lái)越小,芯片種類越來(lái)越多,其中信用狀腳數(shù)大幅增加,半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)對(duì)一流PCB的市場(chǎng)需求日益快速增長(zhǎng),一流PCB在整個(gè)PCB市場(chǎng)的比重逐年提升。據(jù)Yole數(shù)據(jù),2021年全球一流PCB市場(chǎng)總營(yíng)收為374億美元,預(yù)計(jì)一流封裝市場(chǎng)將在2027年超過(guò)至650億美元規(guī)模,2021-2027年間年化無(wú)機(jī)增長(zhǎng)速度少于9.6%,將為全球封測(cè)市場(chǎng)貢獻(xiàn)主要增量。2.2.2國(guó)產(chǎn)一流PCB領(lǐng)軍者,前瞻布局異構(gòu)內(nèi)置技術(shù)長(zhǎng)電科技旗下星科金朋、短電韓國(guó)、短電一流在一流PCB領(lǐng)域各存建樹。星科金朋具備行業(yè)領(lǐng)先的高端PCB技術(shù)能力,尤其就是在晶圓級(jí)扇出型PCB(Fan–OutWLP)和系統(tǒng)級(jí)PCB(SiP)兩個(gè)領(lǐng)域,星科金朋所具備的eWLB(FanOut的一種,主要用做高端手機(jī)主處理器的PCB)和SiP在技術(shù)上、規(guī)模上都處于全球領(lǐng)先地位。2019-2022年,星科金朋營(yíng)收從10.69億美元快速增長(zhǎng)至19.46億美元,年均無(wú)機(jī)增長(zhǎng)速度22.08%。2022年收入約占長(zhǎng)電科技總收入40%。短電韓國(guó)為短電全面全面收購(gòu)星科金朋之后對(duì)其SIP業(yè)務(wù)的再資源整合所設(shè)立,主營(yíng)高端SIP產(chǎn)品PCB測(cè)試。2019-2022年,短電韓國(guó)營(yíng)收從7.48億美元快速增長(zhǎng)至18.49億美元,年均無(wú)機(jī)增長(zhǎng)速度35.19%。2022年收入約占長(zhǎng)電科技總收入38%。短電一流主營(yíng)業(yè)務(wù)為中段bumping晶圓級(jí)PCB。2022年?duì)I收16.82億元,約占長(zhǎng)電科技總收入5%。通過(guò)各子公司的業(yè)務(wù)布局,短電廣為全面全面覆蓋了一流PCB的2.5/3D內(nèi)置技術(shù)、晶圓級(jí)PCB(WLP)與扇出PCB技術(shù)、系統(tǒng)級(jí)PCB(SiP)技術(shù)、消音PCB技術(shù)四大類主要工藝,其中2.5/3D內(nèi)置技術(shù)下游主要全面全面覆蓋高性能排序市場(chǎng),扇出型晶圓級(jí)PCB技術(shù)下游主要全面全面覆蓋消費(fèi)電子、IOT市場(chǎng),SIP下游則主要全面全面覆蓋射頻、模擬市場(chǎng)。在新技術(shù)布局方面,公司于2021年7月正式宣布正式宣布面世面向Chiplet(小芯片)的高密度多維異構(gòu)內(nèi)置技術(shù)平臺(tái)XDFOI?,利用協(xié)同設(shè)計(jì)理念同時(shí)同時(shí)實(shí)現(xiàn)了芯片成品內(nèi)置與測(cè)試一體化,涵蓋2D、2.5D、3DChiplet內(nèi)置技術(shù)。由于Chiplet技術(shù)的工藝基礎(chǔ)就是高密度Fan-OutPCB的芯粒在Interposer上的互連,而長(zhǎng)電在Fan-OutPCB領(lǐng)域存長(zhǎng)期積累和領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),因此公司已率先Chiplet技術(shù)的均衡量產(chǎn),在高性能排序、人工智能、5G、汽車電子等領(lǐng)域同時(shí)同時(shí)實(shí)現(xiàn)應(yīng)用。與客戶共同開發(fā)了基于高密度Fan-OutPCB技術(shù)的2.5DFC-BGA產(chǎn)品,同時(shí)證書通過(guò)TSV異質(zhì)鍵合3DSoC的FC-BGA產(chǎn)品。2023年1月,公司正式宣布正式宣布同時(shí)同時(shí)實(shí)現(xiàn)國(guó)際客戶4nm節(jié)點(diǎn)Chiplet產(chǎn)品備貨。該方案采用有機(jī)RDLInterposer,可以內(nèi)置放置一顆或多顆邏輯芯片(CPU/GPU等),以及I/OChiplet和/或高帶寬內(nèi)存芯片(HBM)等,最輕PCB面積高少于1500mm2。3封測(cè)景氣衰退可以期,龍頭強(qiáng)者恒強(qiáng)3.12022半導(dǎo)體周期下行,景氣衰退可以期全球半導(dǎo)體行業(yè)具有周期+脫胎換骨共振的特征,據(jù)ICInsights數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將近10年去平均值每4-5年會(huì)經(jīng)歷一輪完善周期,從谷到峰的上行周期通在常就是1~3年,從峰至谷的下行周期通常1~2年,2022-2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入下行周期,ICInsights預(yù)計(jì)2023年全球市場(chǎng)規(guī)模6040億美元,同比大幅大幅下滑9%,并料于2024年看到景氣回落。本輪景氣下行的原因主要就是電子終端消費(fèi)市場(chǎng)的疲弱。據(jù)IDC數(shù)據(jù),2022年全球智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量12.1億臺(tái),同比下降11.3%;據(jù)Canalys數(shù)據(jù),2022年全球PC出貨量為2.85億臺(tái),同比下降16%。受此影響,2022年手機(jī)、PC等電子硬件上游的芯片庫(kù)存持續(xù)走高,據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù),2022年Q4全球主必須Foundry廠的fabless客戶庫(kù)存天數(shù)達(dá)致將近20年去新高。受終端市場(chǎng)需求和下游庫(kù)存壓力影響,2022年Q3以來(lái)封測(cè)行業(yè)增長(zhǎng)速度大幅下滑,以全球龍頭日月光為基準(zhǔn),日月光月度營(yíng)收在2022年6月增長(zhǎng)速度看見頂上,并于11月步入正數(shù)快速增長(zhǎng)。2023年3月,日月光營(yíng)收457.75億新臺(tái)幣,同比大幅大幅下滑12%。但展望未來(lái)2023年全年,我們表示料看到行業(yè)景氣度觸底回落。正如前文數(shù)據(jù)說(shuō)明,Counterpoint預(yù)計(jì)2023年Q2fabless芯片設(shè)計(jì)公司庫(kù)存天數(shù)回到平均值水位附近,ICInsights亦預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將恢復(fù)正常正快速增長(zhǎng)。我們表示2023年Q2料看到封測(cè)景氣度的底部企穩(wěn)和下游市場(chǎng)需求復(fù)蘇。3.2國(guó)產(chǎn)封測(cè)龍頭蓬勃發(fā)展,公司保持領(lǐng)先地位據(jù)Yole數(shù)據(jù),2021年全球封測(cè)行業(yè)規(guī)模少于844億美元。從格局來(lái)看,目前全球PCB測(cè)試龍頭廠商主要集中在亞太地區(qū),并且近年來(lái)Top3廠商市場(chǎng)占有率強(qiáng)于過(guò)了50%,行業(yè)集中度較低。據(jù)ChipInsights數(shù)據(jù),2022年全球委外封測(cè)(OSAT)市場(chǎng)前三分別為日月光(27%)、安靠(14%)、長(zhǎng)電科技(11%)。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)前十大廠商占據(jù)全球39.36%市場(chǎng)份額,中國(guó)大陸前十大廠商占據(jù)全球24.55%市場(chǎng)份額。短電作為國(guó)內(nèi)最輕的封測(cè)龍頭,2022年以338億元的營(yíng)收體量名列國(guó)內(nèi)第一,全球第三份額。3.3著眼關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域,重點(diǎn)資金投入汽車電子及2.5DChiplet長(zhǎng)電科技著眼關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域,在幾個(gè)主要下游市場(chǎng)比如5G通信類、高性能排序、消費(fèi)類、汽車和工業(yè)等關(guān)鍵領(lǐng)域具備行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體一流PCB技術(shù),能夠?yàn)槭袌?chǎng)和客戶提供更多更多量身訂做的技術(shù)解決方案。5G移動(dòng)終端領(lǐng)域,公司提前布局高密度系統(tǒng)級(jí)PCBSiP技術(shù),協(xié)同多個(gè)國(guó)際高端客戶順利完成多項(xiàng)5G射頻模組的研發(fā)和量產(chǎn),產(chǎn)品性能與榮率領(lǐng)先于國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,獲得客戶和市場(chǎng)高度廣泛普遍認(rèn)可,已應(yīng)用于多款高端5G移動(dòng)終端;此外,公司星科金朋新加坡廠具備可以應(yīng)用于高性能高像素?cái)z像機(jī)模組的CIS工藝產(chǎn)線,也為公司進(jìn)一步在快速增長(zhǎng)的攝像機(jī)模組市場(chǎng)贏回更多份額奠定了基礎(chǔ)。車載電子領(lǐng)域,長(zhǎng)電科技設(shè)有專門的汽車電子事業(yè)中心,產(chǎn)品類型已全面全面覆蓋智能座艙、智能網(wǎng)聯(lián)、ADAS、傳感器和功率器件等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。同時(shí),中國(guó)大陸的廠區(qū)已完成IGBTPCB業(yè)務(wù)布局,并具備碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)芯片封裝和測(cè)試能力,目前已在車用充電樁備貨第三代半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)品。半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)領(lǐng)域,長(zhǎng)電科技的封測(cè)服務(wù)全面全面覆蓋DRAM,F(xiàn)lash等各種存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品。其中,星科金朋廠具備20多年memoryPCB量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。16層NANDflash堆疊,35um超薄芯片制程能力,Hybrid異型堆疊等,都處于國(guó)內(nèi)行業(yè)領(lǐng)先的地位。高性能排序領(lǐng)域,長(zhǎng)電科技已面世XDFOI?全系列產(chǎn)品,為全球客戶提供更多更多業(yè)界領(lǐng)先的極高密度異構(gòu)內(nèi)置解決方案。XDFOI?應(yīng)用領(lǐng)域場(chǎng)景主要集中在對(duì)集成度和稱得上力存較低建議的FPGA、CPU、GPU、AI和5G網(wǎng)絡(luò)芯片等。AI人工智能/IoT物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,長(zhǎng)電科技具備全方位解決方案。公司國(guó)內(nèi)廠區(qū)涵蓋了PCB行業(yè)的大部分通用型PCB測(cè)試類型及部分高端PCB類型,江陰廠區(qū)可滿肢客戶從中道封測(cè)至系統(tǒng)集成及測(cè)試的一站式服務(wù)。2023年,短電擬將計(jì)劃將主要投資的重點(diǎn)放在汽車電子專業(yè)封測(cè)基地,2.5DChiplet,新一代功率器件PCB追加新增產(chǎn)能規(guī)劃等未來(lái)發(fā)展項(xiàng)目,并計(jì)劃2023全年保持65億元的固定資產(chǎn)投資,主要涵蓋:戰(zhàn)略投資20億元人民幣,追加新增產(chǎn)能拓展18.8億元人民幣,研發(fā)資金投入8.2億元人民幣,基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)8億元人民幣,日常運(yùn)營(yíng)6.3億元人民幣,工廠自動(dòng)化與關(guān)鍵性技改等3.7億人民幣。4盈利預(yù)測(cè)4.1盈利預(yù)測(cè)假設(shè)與業(yè)務(wù)拆分公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為芯片PCB測(cè)試業(yè)務(wù),較為單一??紤]到公司在全球各地的業(yè)務(wù)布局,以及相同生產(chǎn)基地對(duì)應(yīng)的客戶群體在產(chǎn)品形態(tài)、市場(chǎng)需求上的差異,我們分后中國(guó)大陸業(yè)務(wù)、海外業(yè)務(wù)兩方正視公司業(yè)務(wù)進(jìn)行分拆預(yù)測(cè)。中國(guó)大陸業(yè)務(wù):中國(guó)大陸地區(qū)業(yè)務(wù)主要面向國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)公司,產(chǎn)品形態(tài)涵蓋傳統(tǒng)PCB、SIP、消音、晶圓級(jí)PCB等。受半導(dǎo)體周期影響,2022年大陸地區(qū)業(yè)務(wù)市場(chǎng)需求損毀,短電宿遷、短電滁州等子公司總收入大幅大幅下滑,國(guó)內(nèi)業(yè)務(wù)整體總收入維持2.0%的同比微減至。展望未來(lái)2023,我們表示彌漫下游消費(fèi)復(fù)蘇,國(guó)內(nèi)業(yè)務(wù)大幅下滑先于海外,恢復(fù)正常亦將先于海外。預(yù)計(jì)2023-2024年為底部復(fù)蘇的上行周期,2023/2024/2025年大陸業(yè)務(wù)收入同比快速增長(zhǎng)8.0/8.0/6.0%。毛利率

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