PCB板入廠檢驗規(guī)程

PCB板入廠檢驗規(guī)程WT1301-04共3頁第1頁1.目的對PCB板進(jìn)貨檢驗過程實施控制，確保采購的外協(xié)PCB板的質(zhì)量符合規(guī)定要求。.適用范圍本規(guī)程適用于本公司采購的PCB板的進(jìn)貨檢驗。.職責(zé)供應(yīng)部負(fù)責(zé)PCB板的送檢工作。2倉庫負(fù)責(zé)對PCB板進(jìn)行登記入庫。研發(fā)部負(fù)責(zé)提供PCB板的檢驗和實驗依據(jù)。質(zhì)檢部負(fù)責(zé)PCB板的產(chǎn)品檢驗，并對質(zhì)量問題進(jìn)行反饋。5供應(yīng)部根據(jù)各部門反應(yīng)的信息對供應(yīng)商進(jìn)行考評。.工作內(nèi)容外購件名稱PCB板檢驗項目和技術(shù)要求外觀PCB表面無臟污、劃傷等不良現(xiàn)象，不可有板裂（發(fā)白）、破損、翹曲、變形。板面綠油覆蓋良好，不可有綠油起泡、脫落等不良。印制線條清晰，無開路和短路等不良，線路不應(yīng)有損傷、脫落等不良。焊盤無氧化、偏孔、被綠油或白油覆蓋等不良，焊盤孔無披峰、堵塞現(xiàn)象。板面白油標(biāo)識清晰、正確且不易擦去。結(jié)構(gòu)尺寸：PCB長、寬、厚及定位孔尺寸應(yīng)符合裝配或樣品要求。印制線排布：印制線排布（走排）應(yīng)與PCB印制板圖或樣品一致。印制線不應(yīng)有劃痕、斷線、分布不均等不良現(xiàn)象。印制線與線間不應(yīng)有短路現(xiàn)象。4.4可焊性：經(jīng)可焊性試驗后，焊盤上錫覆蓋面大于95%,焊盤與印制線之間、印制線與印制線之間應(yīng)無連焊，焊盤無翹起，綠油無起泡、脫落現(xiàn)象。資料來源編制自擬校對標(biāo)準(zhǔn)化提出部門質(zhì)檢部審定標(biāo)記處數(shù)更改文件號簽字日期批準(zhǔn)文號批準(zhǔn)PCB板入廠檢驗規(guī)程WT1301-04共3頁第2頁5檢驗方法:外觀：目測法（白油附著性可用皺紋紙粘貼5秒左右后撕開,檢查有無脫落）。結(jié)構(gòu)尺寸:試裝或用游標(biāo)卡尺測量（并可與樣品對照檢查）。印制線排布：參照PCB印制板圖或樣品對比檢查.仔細(xì)觀察PCB板有無線路開路、短路等不良現(xiàn)象，必要時可用萬用表核實?？珊感裕喊凑諏嶋H的焊錫方法簡單驗正，將電烙鐵的溫度調(diào)到標(biāo)準(zhǔn)備的波峰焊溫度，焊錫時間為1-2秒，來檢驗是否上焊6抽樣方案：6.1 4.1-4.4依GB2828，隨機(jī)抽取樣品。7缺陷分類（見附表）8處理方法:按《原材料、外協(xié)件進(jìn)貨檢驗總規(guī)程》執(zhí)行。標(biāo)記處數(shù)更改文件號簽字日期標(biāo)記處數(shù)更改文件號簽字日期PCB板入廠檢驗規(guī)程WT1301-04共3頁第2頁附表序號檢驗項目缺陷內(nèi)容缺陷類別無缺陷A1外觀PCB表面臟污、劃痕、輕微翹曲BPCB板裂（發(fā)白）、嚴(yán)重翹曲P綠油起泡、脫落長度＞2mmP綠油起泡、脫落長度W2mmB有一個或一個以上焊盤嚴(yán)重氧化、偏孔或堵孔P焊盤、金手指上覆蓋綠油、白油、臟污P焊盤輕微氧化、偏孔或孔有披峰（不影響插件）BPCB上大面積白油及印刷字體易擦去B印刷白油標(biāo)錯（2個以內(nèi)）或模糊不能辯認(rèn)B2結(jié)構(gòu)尺寸外型尺寸超差，且影響裝配P外型尺寸超差，但不影響裝配B孔徑超差影響裝配或插件P3印制線排布印制線布錯、有劃痕、斷線、線間短路P4可焊性經(jīng)可焊性后，焊盤上錫覆蓋面積小于80%,焊盤與印制線之間、印制線與印制線之間連焊，焊盤起翹，綠油起泡、脫落長度＞2mmP經(jīng)可焊性后，焊盤上錫覆蓋面積80%-95%,綠油起泡、脫落長度W2mmBA級無任何的外觀以及功能性缺陷、B級有