TouchPanel雙面SiO鍍膜介紹課件

1TouchPanel產(chǎn)品介紹背景：TouchPanel產(chǎn)品是2007年偉光公司開發(fā)的新產(chǎn)品，主要用于高端電子產(chǎn)品顯示屏，目前已經(jīng)進(jìn)入批量生產(chǎn)階段。構(gòu)造：TouchPanel產(chǎn)品為雙面Pattern結(jié)構(gòu)，膜面和空氣面均有圖案。

F面SiO2F面ITO層玻璃R面ITOR面金屬層R面ITO層1TouchPanel產(chǎn)品介紹背景：TouchPane2雙面SiO2鍍膜前準(zhǔn)備雙面SiO2鍍膜是TouchPanel產(chǎn)品制程中最重要的工序，與常規(guī)的鍍膜工藝相比具有其一定的特殊性，需要用到兩種特殊用品。鍍膜特殊用品介紹：金屬M(fèi)ask及銅磁背板。

2雙面SiO2鍍膜前準(zhǔn)備雙面SiO2鍍膜是TouchPan3雙面SiO2鍍膜前準(zhǔn)備金屬M(fèi)ask

金屬M(fèi)ASK分兩種，F(xiàn)面金屬M(fèi)ASK間隔條為凹狀，R面金屬M(fèi)ASK間隔條為凹狀3雙面SiO2鍍膜前準(zhǔn)備金屬M(fèi)ask金屬M(fèi)AS4雙面SiO2鍍膜前準(zhǔn)備金屬M(fèi)ask

R面金屬M(fèi)ASKF面金屬M(fèi)ASK4雙面SiO2鍍膜前準(zhǔn)備金屬M(fèi)askR面金屬M(fèi)5雙面SiO2鍍膜前準(zhǔn)備銅磁背板

銅磁背板沒有鏍孔面與玻璃基板接觸5雙面SiO2鍍膜前準(zhǔn)備銅磁背板銅磁背板沒有6雙面SiO2鍍膜作業(yè)將金屬M(fèi)ASK置于對(duì)位臺(tái)上，固定后打開真空吸附開關(guān)，將其吸附（注意F/R面MASK不要用錯(cuò)）6雙面SiO2鍍膜作業(yè)將金屬M(fèi)ASK置于對(duì)位臺(tái)上，固定后打開7雙面SiO2鍍膜作業(yè)將基板置于金屬M(fèi)ASK上，必須避免基板在金屬M(fèi)ASK上的滑動(dòng)（注意基板待鍍面朝下，大角與金屬M(fèi)ASK錯(cuò)開）7雙面SiO2鍍膜作業(yè)將基板置于金屬M(fèi)ASK上，必須避免基板8雙面SiO2鍍膜作業(yè)基板對(duì)位標(biāo)金屬M(fèi)ASK對(duì)位框OKNG手動(dòng)對(duì)位8雙面SiO2鍍膜作業(yè)基板對(duì)位標(biāo)金屬M(fèi)ASK對(duì)位框OKNG手9雙面SiO2鍍膜作業(yè)在監(jiān)視器上確認(rèn)基板與金屬M(fèi)ASK對(duì)位是否在規(guī)格內(nèi)（基板上有四個(gè)“田”字型對(duì)位標(biāo)，與金屬M(fèi)ASK上對(duì)位方框?qū)ξ唬?雙面SiO2鍍膜作業(yè)在監(jiān)視器上確認(rèn)基板與金屬M(fèi)ASK對(duì)位是10雙面SiO2鍍膜作業(yè)將銅磁背板置于基板置于基板上，必須避免基板在金屬M(fèi)ASK上的滑動(dòng)10雙面SiO2鍍膜作業(yè)將銅磁背板置于基板置于基板上，必須避11雙面SiO2鍍膜作業(yè)將組合好的待鍍品置于待鍍品區(qū)域11雙面SiO2鍍膜作業(yè)將組合好的待鍍品置于待鍍品區(qū)域12雙面SiO2鍍膜作業(yè)將待鍍品掛上框架（注意金屬M(fèi)ASK不能有翹曲）12雙面SiO2鍍膜作業(yè)將待鍍品掛上框架（注意金屬M(fèi)ASK不13雙面SiO2鍍膜品質(zhì)缺陷主要品質(zhì)缺陷※電子擊傷※金屬層劃傷※SiO2掉膜※SiO2打弧※粉塵、污染13雙面SiO2鍍膜品質(zhì)缺陷主要品質(zhì)缺陷14雙面SiO2鍍膜品質(zhì)缺陷電子擊傷：ITO層在鍍膜時(shí)被擊傷，外觀檢查時(shí)呈一條黑線14雙面SiO2鍍膜品質(zhì)缺陷電子擊傷：ITO層在鍍膜時(shí)被擊傷15雙面SiO2鍍膜品質(zhì)缺陷金屬層劃傷：在鍍膜時(shí)三