FANUC 0i Mate-TB數控車床編程技術

第三章FANUC0iMate-TB數控車床加工技術與操作實訓一、數控車床概述二、數控車削編程加工基礎三、FANUC0iMate-TB數控系統(tǒng)的功能代碼3－1數控車床概述數控加工中用得最多的加工方法之一；一般的數控車床：內外表面（圓柱面、圓錐面、圓弧面、臺階、溝槽等）、端面、內外螺紋等；車削加工中心：上述各元素的車削、銑削、鉆削。3－1數控車床概述數控車床加工的主要對象精度要求高的回轉體零件表面粗糙度要求小的回轉體零件輪廓形狀特別復雜或難于控制尺寸的回轉體零件特殊的螺旋零件淬硬工件3－1數控車床概述數控車床的分類經濟型數控車床全功能型數控車床車削中心FMC車床3－2數控車削編程加工基礎臥式數控車床坐標系：是機床能夠直接建立和識別的基礎坐標系，但實際加工很少在機床坐標系中工作；工件坐標系及其設定：編程人員在工件上選擇確定的一個與機床坐標系有一定關系的坐標系；程序結構與程序段格式數控車削加工編程簡介臥式車床坐標系坐標軸及運動方向機床原點：機床坐標系是機床生產后固有的坐標系，有其固定的原點，即機床原點（機械原點），不能更改；通常將車床坐標系原點設在卡盤后端面與主軸軸線的交點處。臥式車床坐標系刀架中心與參考點重合參考點是機床上的一個固定點；是刀具退離到一個固定不變的極限點，其位置由機械擋塊或行程開關來確定；機床通電后，可采用手動返回參考點或使用回參考點指令自動返回參考點；回參考點后，CRT屏幕上顯示此時工作臺在機床坐標系中的坐標，機床坐標系就確定了。★工件坐標系及其設定工件坐標系的各軸與機床坐標軸平行；工件坐標系的原點（工件原點或編程原點）：便于編程與加工，盡可能與圖紙上的尺寸標注基準重合；車削零件編程原點一般選在零件左、右端面與軸線的交點處，如果是左右對稱的零件，編程原點可選在對稱面與軸線的交點處。工件坐標系及其設定工件坐標系設定方法采用可設定零點偏置（G54）等功能工件裝夾到機床上后，工件原點與機床原點之間各坐標的偏置量即已確定，通過測量后將其數值輸入到機床可設定零點偏置寄存器（G54、G55等）中，加工時在程序中用相應的可設定零點偏置指令G54、G55直接調用寄存器中的偏置量，建立起工件坐標系，在之后的程序中出現的坐標信息就是該工件坐標系下的目標位置。工件坐標系設定方法采用工件坐標系設定功能G50通過后續(xù)坐標值設定程序啟動時刀具出發(fā)點在工件坐標系中的位置，從而確定工件坐標系在機床上的位置。G50X

Z

；執(zhí)行該指令前，必須先對刀，通過調整機床，將刀尖放在程序所要求的起刀點上；對刀就是確定刀尖在工件坐標系中的位置。常用的對刀方法為試切法。O(b)確定刀尖在X向的位置O(a)確定刀尖在Z向的位置L圖3-3數控車床的對刀根據試切后工件的尺寸確定刀尖的位置。O(a)確定刀尖在Z向的位置L圖3-3數控車床的對刀O(a)確定刀尖在Z向的位置L圖3-3數控車床的對刀O(b)確定刀尖在X向的位置dO(b)確定刀尖在X向的位置d★程序結構與程序段格式程序結構P30;N0010G00Z2S10T01M03;N0020G01Z-1F120;N0030G01G91X20Y20;N0040X30Y10;N0050X30;N0060G03X15Y15I0J15;N0070G01G90X20Y20;N0080X0Y0;N0090G00Z5M05;N0100M02/M30;程序內容程序號程序結束程序結構與程序段格式字地址程序段格式N0010G01Z2F120S10T01M03;字符（地址）數字字：

S10順序號字準備功能字G00~G99尺寸字進給功能字主軸轉速功能字刀具功能字輔助功能字M00~M99程序段結束符數控車削加工編程簡介編程特點絕對編程、相對編程、混合編程；直徑尺寸編程；固定循環(huán)切削；刀尖半徑補償；數控車削加工編程簡介數控編程步驟加工工藝分析數學處理編寫程序清單輸入程序程序校驗首件試切零件圖數控機床3－3FANUC0iMate-TB數控系統(tǒng)的功能代碼準備功能G：設定機床運動模式，共100個輔助功能M：設定機床開關量模式，共100個刀具功能T主軸轉速功能S進給功能F一、加工準備類指令S××××——主軸轉速單位是r/min，還要用M代碼指定主軸轉向；在具有恒轉速功能的機床上，S功能指令使用如下：①最高轉速限制。G50（或G92）S__;單位r/min②恒線速度控制。G96S__;單位m/min③恒線速度取消。G97S__;S的數字表示恒線速度取消后的主軸轉速。一、加工準備類指令2.M03——主軸順時針旋轉3.M04——主軸逆時針旋轉4.M05——主軸停止旋轉5.M08——切削液開6.M09——切削液關7.M30——程序結束一、加工準備類指令8.

G21（G20）——公制和英制單位選擇G21和G20指令斷電前后一致，即停機前使用的是G21和G20指令，在下次開機時仍然有效，除非重新設定。9.

G98（G99*）——每分鐘（每轉）進給與F指令配合使用。一、加工準備類指令10.G50——工件坐標系設定指令格式：G50X

Z

；規(guī)定刀具起點至工件原點的距離，在系統(tǒng)內部建立了一個以工件原點為坐標系原點的工件坐標系；執(zhí)行該指令前，必須先對刀，通過調整機床，將刀尖放在程序所要求的起刀點上；若指令中X0Z0，則工件原點與起刀點重合；（1）以工件左端面為工件原點：G50X260.0Z270.0；（1）以工件右端面為工件原點：G50X260.0Z140.0；（1）以卡盤前端面為工件原點：G50X260.0Z260.0；一、加工準備類指令11.G00——快速定位格式：G00X(U)___Z(W)___；刀具以預先用參數設定的速度快速移動到所指定的位置；OG00指令運用8090640XZOG00指令運用406ZX絕對坐標編程為：G00X40.0Z6.0；相對坐標編程為：G00U-40.0W-84.0；一、加工準備類指令12.F××——進給速度設定G98F180.0:每分鐘，工作臺進給180mm；G99F3.0:主軸每轉一轉，工作臺進給3mm；二、基本加工類指令1.G01——直線插補格式：G01X(U)___Z(W)___F___；刀具以F指令指定的進給速度沿直線到終點，F為續(xù)效指令（一經指定一直有效，直到被新的F指令取代）；O圖3-4G01指令運用40ZX80O圖3-4G01指令運用40ZX80絕對坐標編程為：G01X40.0Z-80.0F0.4；相對坐標編程為：G01U0.0W-80.0F0.4；二、基本加工類指令2.G02/G03——圓弧插補格式：G02/G03X(U)___Z(W)___R___F___；G02/G03X(U)___Z(W)___I___K___F___；順逆圓判斷：順著圓弧所在平面的垂直軸的負方向看，圓弧為順就用G02，圓弧為逆就用G03。二、基本加工類指令2.G02/G03——圓弧插補格式：G02/G03X(U)___Z(W)___R___F___；G02/G03X(U)___Z(W)___I___K___F___；絕對尺寸編程時，X、Z為圓弧終點坐標值；增量尺寸編程時，U、W為終點相對起點的坐標值；R是圓弧半徑，車削中圓弧都是<180°圓弧，R為正；I、K為圓心在X、Z軸上相對于起點的增量；ZXOR236014ZXO6014ZXO6014A.絕對坐標編程

(1)順圓插補G02半徑法：

G02X60.0Z-23.0R23F30；圓心法：

G02X60.0Z-23.0I23K0F30；B.相對坐標編程半徑法：

G02U46.0W-23.0R23F30；圓心法：

G02U46.0W-23.0I23K0F30；ZXO60

(2)逆圓插補G03A.絕對坐標編程半徑法：

G03X60.0Z-30.0R30F30；圓心法：

G03X60.0Z-30.0I0K-30F30；B.相對坐標編程半徑法：

G03U60.0W-30.0R30F30；圓心法：

G03U60.0W-30.0I0K-30F30；ZXO60ZXO60二、基本加工類指令3.G04——程序暫停格式：G04P

或G04X(U)

；P、X、U后的數值為暫停時間，其中P后面的數值可為整數，單位為μs；X(U)后帶小數，單位為s；該指令使指令暫停執(zhí)行，但主軸不停轉，用于車削環(huán)槽、不通孔、拐角軌跡控制。非模態(tài)指令，只在本程序段內有效；例：G04P1500；G04X1.5；G04U2.5；

暫停指令G04G04P1000二、基本加工類指令4.G32——螺紋切削格式：

G32X(U)___Z(W)___F___；X(U)、Z(W)是螺紋終點的絕對、相對坐標；螺紋導程用F（mm/min）指定；切圓柱螺紋：G32Z(W)___F___；切端面螺紋：G32X(U)___F___；螺紋切削應注意在螺紋兩端設置引入距離（2～3mm）和引出距離（1mm），以避免電機升降速過程對螺紋導程造成誤差；螺距較大時，要分多次進刀，每次進刀深度按遞減規(guī)律分配；例1如圖所示的圓柱螺紋，螺紋導程為1.5mm。

G32X(U)Z(W)F或EG00X40.0Z104.0；X29.3；ap1=0.35G32Z56.0F1.5；G00X40.0；Z104.0；X28.9；ap2=0.2G32Z56.0；G00X40.0；Z104.0；X28.5；ap2=0.2…….3056104圖3-10車螺紋

例2如圖3-11所示的圓錐螺紋，螺紋導程為3.5mm，1=2mm，2=1mm，每次背刀量為1mm。本例中只進行了兩次進刀：1240431450圖3-11車削圓錐螺紋G00X12.0；G32X41.0W-43.0F3.5；G00X50.0；W43.0；X10.0；G32X39.0W-43.0；W43.0；三、循環(huán)加工類指令1.G92——螺紋切削循環(huán)格式：

G92X(U)___Z(W)___R___F___；用于切削錐螺紋和柱螺紋；X、Z為螺紋終點坐標值；U、W為螺紋終點相對于循環(huán)起點的坐標增量；R為螺紋起點與螺紋終點的半徑差，加工柱螺紋時，R為零，可以省略；G50X270.0Z260.0；坐標設定G97S300；主軸300r/minT0101M03；主軸正轉G00X35.0Z104.0；G92X29.2Z56.0F1.5；切削循環(huán)1X28.6；切削循環(huán)2X28.2；切削循環(huán)3

G00X270.0Z260.0T0000M05；回起刀點，主軸停M02；程序結束例3車如3-12所示的圓柱螺紋。3056104圖3-12車螺紋例4車如3-13所示的圓錐柱螺紋。126222+Z+X504050圖3-13車削圓錐螺紋80G50X270.0Z260.0；G97S300；M03；T0101；G00X80.0Z62.0；G92X49.6Z12.0I-5.0F2.0；X48.7；X48.1；X47.5；X47.1；G00X270.0Z260.0T0000M05；M02；三、循環(huán)加工類指令2.G90——外圓切削循環(huán)格式：

G90X(U)___Z(W)___F___；刀具走矩形循環(huán)，X、Z為圓柱面切削的終點坐標值；U、W為圓柱面切削的終點相對于循環(huán)起點的坐標增量；三、循環(huán)加工類指令2.G90——外圓切削循環(huán)例6如圖3-16所示，用循環(huán)方式編制一個粗車外圓的加工程序（每次切深2mm）。解：T=(40-20)/2=10mmS=2mm，則：P=T/S=10/2=54030+X364030+Z+X60100N1T0101；N2G50X60.0Z100.0；設定坐標系N3S600M03；N4G00X44.0Z2.0；到循環(huán)起點N5G90X36.0Z-30.0F100；循環(huán)N6X32.0；N7X28.0；N8X24.0；N9X20.0；循環(huán)5次后回到循環(huán)起點N10G00X60.0Z100.0；回起刀點N11M05；N12M02；22AB1C1D從起刀點到AA-B1-C1-D-AA-B2-C2-D-AA-B3-C3-D-AA-B4-C4-D-AA-B5-C5-D-A從A回到起刀點三、循環(huán)加工類指令G90X(U)___Z(W)___R___F___；刀具走梯形循環(huán)，X、Z為圓錐面切削的終點坐標值；U、W為圓錐面切削的終點相對于循環(huán)起點的坐標增量；R為圓錐面的切削起點相對于切削終點的半徑差；3.G90——圓錐面切削循環(huán)N1G00X50.0Z2.0；N2G90X40.0Z-40.0R-5.0F0.3；N3X36.0；N4X32.0；N5X28.0；三、循環(huán)加工類指令G90X(U)___Z(W)___F___；X、Z為端平面切削終點坐標值；U、W為端平面切削終點相對于循環(huán)起點的坐標增量；4.G94——端面切削循環(huán)三、循環(huán)加工類指令4.G94——端面切削循環(huán)G90X(U)___Z(W)___R___F___；X、Z為錐端面切削終點坐標值；U、W為錐端面切削終點相對于循環(huán)起點的坐標增量；R為錐端面切削起點至錐端面切削終點在Z軸上的坐標增量；四、刀具參數補償指令刀具的幾何、磨損補償為什么要補償？如何補償？刀具的補償功能由程序中指定的T代碼來實現。T××××刀具號刀具補償號（00～32）四、刀具參數補償指令刀具的幾何、磨損補償偏移量補償必須在一個程序段的執(zhí)行過程中完成。刀具補償程序段中必須有G00或G01功能才有效。

G00X20.0Z10.0T0202調用2號刀具，具有刀具補償，補償量在02號存儲器中。

例7在CK7815型數控車床上對圖3-19(a)所示的零件進行精加工，圖中85mm不加工。要求編制，精加工程序。(a)(b)圖3-19例7圖8085806250M48X1.565602060603X45R701X4515529044.8200T01T02T033515535355O350X2螺紋車刀外圓車刀切槽刀Z1X45

1．首先根據圖紙要求按先主后次的加工原則，確定工藝路線。

(1)先從左至右切削外輪廓面。其路線為：倒角切削螺紋的實際外圓切削錐度部分車削62mm外圓臺階倒角車80mm外圓切削圓弧部分車削80mm外圓。(a)(b)圖3-19例7圖8085806250M48X1.565602060603X45R701X4515529044.8200T01T02T033515535355O350X2螺紋車刀外圓車刀切槽刀Z1X45

(3)車M48×1.5的螺紋。(2)切3mm×45mm的槽。

2．選擇刀具并繪制刀具布置圖根據加工要求需選用三把刀具，如圖3-19(b)所示。T01號外圓車刀，T02號切槽刀，T03號螺紋車刀。(a)(b)圖2-6例7圖8085806250M48X1.565602060603X45R701X4515529044.8200T01T02T033515535355O350X2螺紋車刀外圓車刀切槽刀Z1X453.編制的程序N0001G50X200.0Z350.0T0101設定起刀點N0002S630M03主軸正轉，轉速630r/minN0003G00X41.8Z292.0M08快進至X=41.8mm，Z=292mm，開切削液(a)(b)圖3-19例7圖8085806250M48X1.565602060603X45R701X4515529044.8200T01T02T033515535355O350X2螺紋車刀外圓車刀切槽刀Z1X45N0004G01X47.8Z289.0F0.15工進至X=47.8mm，Z=289mm，速度0.15mm/r（倒角）Z227.0Z向工進至Z=227mm(精車47.8mm螺紋外徑)X50.0X向工進至X=50mm(退刀)(a)(b)圖3-19例7圖8085806250M48X1.565602060603X45R701X4515529044.8200T01T02T033515535355O350X2螺紋車刀外圓車刀切槽刀Z1X45X62.0W-60.0X向工進至X=62mm(退刀)，-Z向工進60mm(精車錐面)Z155.0Z向工進至Z=155mm(精車62mm外圓)

X78.0X向工進至X=78mm(退刀)(a)(b)圖3-19例7圖8085806250M48X1.565602060603X45R701X4515529044.8200T01T02T033515535355O350X2螺紋車刀外圓車刀切槽刀Z1X45X80.0W-1.0X向工進至X=80mm(退刀)，-Z向工進1mm(倒角)W-19.0-Z向工進19mm(精車80mm外圓)(a)(b)圖3-19例7圖8085806250M48X1.565602060603X45R701X4515529044.8200T01T02T033515535355O350X2螺紋車刀外圓車刀切槽刀Z1X45N0005G02W-60.0I63.25K-30.0順圓-Z向工進60mm(精車圓弧)N0006G01Z65.0Z向工進至Z=65mm(精車80mm外圓)

X90.0X向工進至X=90mm(a)(b)圖3-19例7圖8085806250M48X1.565602060603X45R701X4515529044.8200T01T02T033515535355O350X2螺紋車刀外圓車刀切槽刀Z1X45N0007G00X200.0Z350.0T0100M09返回起刀點，取消刀具補償，同時關切削液N0008M06T0202換刀，并進行刀具補償N0009S315M03主軸正轉，轉速315r/min(a)(b)圖3-19例7圖8085806250M48X1.565602060603X45R701X4515529044.8200T01T02T033515535355O350X2螺紋車刀外圓車刀切槽刀Z1X45N0010G00X51.0Z227.0M08快進至X=51mm，Z=227mm，開切削液N0011G01X45.0F0.16X向工進至X=45mm，速度0.16mm/r（車45mm槽）N0012G04P1000.0暫停進給1S(a)(b)圖3-19例7圖8085806250M48X1.565602060603X45R701X4515529044.8200T01T02T033515535355O350X2螺紋車刀外圓車刀切槽刀Z1X45N0013G00X51.0X向快退至X=51mm(退刀)

X200.0Z350.0T0200M09返回起刀點，取消刀具補償，同時關切削液N0014M06T0303換刀，并進行刀具補償(a)(b)圖3-19例7圖8085806250M48X1.565602060603X45R701X4515529044.8200T01T02T033515535355O350X2螺紋車刀外圓車刀切槽刀Z1X45N0015S200M03主軸正轉，轉速200r/minN0016G00X62.0Z292.0M08快進至X=62mm，Z=292mm，開切削液(a)(b)圖3-19例7圖8085806250M48X1.565602060603X45R701X4515529044.8200T01T02T033515535355O350X2螺紋車刀外圓車刀切槽刀Z1X45N0017G92X47.54Z228.5F1.5X46.94螺紋切削循環(huán)，螺距1.5mmX46.38(a)(b)圖2-6例1圖8085806250M48X1.565602060603X45R701X4515529044.8200T01T02T033515535355O350X2螺紋車刀外圓車刀切槽刀Z1X45N0018G00X200.0Z350.0T0300M09返回起刀點，取消刀具補償，同時關切削液N0019M05主軸停N0020M30程序結束(a)(b)圖3-19例7圖8085806250M48X1.565602060603X45R701X4515529044.8200T01T02T033515535355O350X2螺紋車刀外圓車刀切槽刀Z1X45作業(yè)編制圖3-20所示零件的數控程序，雙點畫線為2570的坯料，粗車每次切深約1mm，精車余量為0.5。1025314150651425241620161214圖3-20例8+X+ZC0.5C1200T01T02355355外圓車刀切槽刀100MagneticResonanceImaging磁共振成像發(fā)生事件作者或公司磁共振發(fā)展史1946發(fā)現磁共振現象BlochPurcell1971發(fā)現腫瘤的T1、T2時間長Damadian1973做出兩個充水試管MR圖像Lauterbur1974活鼠的MR圖像Lauterbur等1976人體胸部的MR圖像Damadian1977初期的全身MR圖像

Mallard1980磁共振裝置商品化1989

0.15T永磁商用磁共振設備中國安科

2003諾貝爾獎金LauterburMansfierd時間MR成像基本原理實現人體磁共振成像的條件:人體內氫原子核是人體內最多的物質。最易受外加磁場的影響而發(fā)生磁共振現象(沒有核輻射)有一個穩(wěn)定的靜磁場（磁體）梯度場和射頻場：前者用于空間編碼和選層，后者施加特定頻率的射頻脈沖，使之形成磁共振現象信號接收裝置：各種線圈計算機系統(tǒng)：完成信號采集、傳輸、圖像重建、后處理等

人體內的H核子可看作是自旋狀態(tài)下的小星球。自然狀態(tài)下，H核進動雜亂無章，磁性相互抵消zMyx進入靜磁場后，H核磁矩發(fā)生規(guī)律性排列（正負方向），正負方向的磁矢量相互抵消后，少數正向排列（低能態(tài)）的H核合成總磁化矢量M，即為MR信號基礎ZZYYXB0XMZMXYA:施加90度RF脈沖前的磁化矢量MzB:施加90度RF脈沖后的磁化矢量Mxy.并以Larmor頻率橫向施進C:90度脈沖對磁化矢量的作用。即M以螺旋運動的形式傾倒到橫向平面ABC在這一過程中，產生能量

三、弛豫（Relaxation）回復“自由”的過程

1.

縱向弛豫（T1弛豫）：

M0（MZ）的恢復，“量變”高能態(tài)1H→低能態(tài)1H自旋—晶格弛豫、熱弛豫

吸收RF光子能量（共振）低能態(tài)1H高能態(tài)1H

放出能量（光子，MRS）T1弛豫時間：

MZ恢復到M0的2/3所需的時間

T1愈小、M0恢復愈快T2弛豫時間：MXY喪失2/3所需的時間；T2愈大、同相位時間長MXY持續(xù)時間愈長MXY與ST1加權成像、T2加權成像

所謂的加權就是“突出”的意思

T1加權成像（T1WI）----突出組織T1弛豫（縱向弛豫）差別

T2加權成像（T2WI）----突出組織T2弛豫（橫向弛豫）差別。

磁共振診斷基于此兩種標準圖像磁共振常規(guī)h檢查必掃這兩種標準圖像.T1的長度在數百至數千毫秒（ms）范圍T2值的長度在數十至數千毫秒（ms）范圍

在同一個馳豫過程中,T2比T1短得多

如何觀看MR圖像：首先我們要分清圖像上的各種標示。分清掃描序列、掃描部位、掃描層面。正?；虍惓５乃诓课?--即在同一層面觀察、分析T1、T2加權像上信號改變。絕大部分病變T1WI是低信號、T2WI是高信號改變。只要熟悉掃描部位正常組織結構的信號表現，通常病變與正常組織不會混淆。一般的規(guī)律是T1WI看解剖,T2WI看病變。磁共振成像技術－－圖像空間分辨力，對比分辨力一、如何確定MRI的來源（一）層面的選擇1.MXY產生（1H共振）條件

RF=ω=γB02.梯度磁場Z（GZ）

GZ→B0→ω

不同頻率的RF

特定層面1H激勵、共振

3.層厚的影響因素

RF的帶寬↓

GZ的強度↑層厚↓〈二〉體素信號的確定1、頻率編碼2、相位編碼

M0↑--GZ、RF→相應層面MXY----------GY→沿Y方向1H有不同ω

各1H同相位MXY旋進速度不同同頻率一定時間后→→GX→沿X方向1H有不同ω沿Y方向不同1H的MXYMXY旋進頻率不同位置不同（相位不同）〈三〉空間定位及傅立葉轉換

GZ----某一層面產生MXYGX----MXY旋進頻率不同

GY----MXY旋進相位不同（不影響MXY大?。?/p>

↓某一層面不同的體素，有不同頻率、相位

MRS（FID）第三節(jié)、磁共振檢查技術檢查技術產生圖像的序列名產生圖像的脈沖序列技術名TRA、COR、SAGT1WT2WSETR、TE…….梯度回波FFE快速自旋回波FSE壓脂壓水MRA短TR短TE－－T1W長TR長TE－－T2W增強MR最常用的技術是：多層、多回波的SE（spinecho，自旋回波）技術磁共振掃描時間參數：TR、TE磁共振掃描還有許多其他參數：層厚、層距、層數、矩陣等序列常規(guī)序列自旋回波（SE）,快速自旋回波（FSE）梯度回波（FE）反轉恢復（IR），脂肪抑制（STIR）、水抑制（FLAIR）高級序列水成像（MRCP,MRU,MRM）血管造影（MRA,TOF2D/3D）三維成像（SPGR）彌散成像（DWI）關節(jié)運動分析是一種成像技術而非掃描序列自旋回波（SE）必掃序列圖像清晰顯示解剖結構目前只用于T1加權像快速自旋回波（FSE）必掃序列成像速度快多用于T2加權像梯度回波（GE）成像速度快對出血敏感T2加權像水抑制反轉恢復（IR）水抑制（FLAIR）抑制自由水梗塞灶顯示清晰判斷病灶成份脂肪抑制反轉恢復（IR）脂肪抑制（STIR）抑制脂肪信號判斷病灶成分其它組織顯示更清晰血管造影（MRA）無需造影劑TOF法PC法MIP投影動靜脈分開顯示水成像（MRCP，MRU，MRM）含水管道系統(tǒng)成像膽道MRCP泌尿路MRU椎管MRM主要用于診斷梗阻擴張超高空間分辨率掃描任意方位重建窄間距重建技術大大提高對小器官、小病灶的診斷能力三維梯度回波（SPGR） 早期診斷腦梗塞

彌散成像MRI的設備一、信號的產生、探測接受1.磁體（Magnet）:靜磁場B0（Tesla,T）→組織凈磁矩M0

永磁型（permanentmagnet）常導型（resistivemagnet）超導型（superconductingmagnet）磁體屏蔽（magnetshielding）2.梯度線圈（gradientcoil）:

形成X、Y、Z軸的磁場梯度功率、切換率3.射頻系統(tǒng)（radio-frequencesystem，RF）

MR信號接收二、信號的處理和圖象顯示數模轉換、計算機，等等；MRI技術的優(yōu)勢1、軟組織分辨力強（判斷組織特性）2、多方位成像3、流空效應（顯示血管）4、無骨骼偽影5、無電離輻射，無碘過敏6、不斷有新的成像技術MRI技術的禁忌證和限度1.禁忌證

體內彈片、金屬異物各種金屬置入：固定假牙、起搏器、血管夾、人造關節(jié)、支架等危重病人的生命監(jiān)護系統(tǒng)、維持系統(tǒng)不能合作病人，早期妊娠，高熱及散熱障礙2.其他鈣化顯示相對較差空間分辨較差（體部，較同等CT）費用昂貴多數MR機檢查時間較長1.病人必須去除一切金屬物品，最好更衣，以免金屬物被吸入磁體而影響磁場均勻度，甚或傷及病人。2.掃描過程中病人身體（皮膚）不要直接觸碰磁體內壁及各種導線，防止病人灼傷。3.紋身（紋眉）、化妝品、染發(fā)等應事先去掉，因其可能會引起灼傷。4.病人應帶耳塞，以防聽力損傷。掃描注意事項顱腦MRI適應癥顱內良惡性占位病變腦血管性疾病梗死、出血、動脈瘤、動靜脈畸形（AVM）等顱腦外傷性疾病腦挫裂傷、外傷性顱內血腫等感染性疾病腦膿腫、化膿性腦膜炎、病毒性腦炎、結核等脫髓鞘性或變性類疾病多發(fā)性硬化（MS）等先天性畸形胼胝體發(fā)育不良、小腦扁桃體下疝畸形等脊柱和脊髓MRI適應證1.腫瘤性病變椎管類腫瘤（髓內、髓外硬膜內、硬膜外），椎骨腫瘤（轉移性、原發(fā)性）2.炎癥性疾病脊椎結核、骨髓炎、椎間盤感染、硬膜外膿腫、蛛網膜炎、脊髓炎等3.外傷骨折、脫位、椎間盤突出、椎管內血腫、脊髓損傷等4.脊柱退行性變和椎管狹窄癥椎間盤變性、膨隆、突出、游離，各種原因椎管狹窄，術后改變，5.脊髓血管畸形和血管瘤6.脊髓脫髓鞘疾?。ㄈ鏜S），脊髓萎縮7.先天性畸形胸部MRI適應證呼吸系統(tǒng)對縱隔及肺門區(qū)病變顯示良好，對肺部結構顯示不如CT。胸廓入口病變及其上下比鄰關系縱隔腫瘤和囊腫及其與大血管的關系其他較CT無明顯優(yōu)越性心臟及大血管大血管病變各類動脈瘤、腔靜脈血栓等心臟及心包腫瘤，心包其他病變其他（如先心、各種心肌病等）較超聲心動圖無優(yōu)勢，應用不廣腹部MRI適應證主要用于部分實質性器官的腫瘤性病變肝腫瘤性病變，提供鑒別信息胰腺腫瘤，有利小胰癌、胰島細胞癌顯示宮頸、宮體良惡性腫瘤及分期等，先天畸形腫瘤的定位（臟器上下緣附近）、分期膽道、尿路梗阻和腫瘤，MRCP，MRU直腸腫瘤骨與關節(jié)MRI適應證X線及CT的后續(xù)檢查手段－－鈣質顯示差和空間分辨力部分情況可作首選：1.累及骨髓改變的骨病（早期骨缺血性壞死，早期骨髓炎、骨髓腫瘤或侵犯骨髓的腫瘤）2.結構復雜關節(jié)的損傷（膝、髖關節(jié)）3.形狀復雜部位的檢查（脊柱、骨盆等）軟件登錄界面軟件掃描界面圖像瀏覽界面膠片打印界面報告界面報告界面2合理應用抗菌藥物預防手術部位感染概述外科手術部位感染的2/3發(fā)生在切口醫(yī)療費用的增加病人滿意度下降導致感染、止血和疼痛一直是外科的三大挑戰(zhàn)，止血和疼痛目前已較好解決感染仍是外科醫(yī)生面臨的重大問題，處理不當，將產生嚴重后果外科手術部位感染占院內感染的14%～16%，僅次于呼吸道感染和泌尿道感染，居院內感染第3位嚴重手術部位的感染——病人的災難，醫(yī)生的夢魘

預防手術部位感染（surgicalsiteinfection,SSI)

手術部位感染的40%–60%可以預防圍手術期使用抗菌藥物的目的外科醫(yī)生的困惑★圍手術期應用抗生素是預防什么感染？★哪些情況需要抗生素預防？★怎樣選擇抗生素？★什么時候開始用藥？★抗生素要用多長時間？定義：指發(fā)生在切口或手術深部器官或腔隙的感染分類：切口淺部感染切口深部感染器官／腔隙感染一、SSI定義和分類二、SSI診斷標準——切口淺部感染

指術后30天內發(fā)生、僅累及皮膚及皮下組織的感染，并至少具備下述情況之一者：

1．切口淺層有膿性分泌物

2．切口淺層分泌物培養(yǎng)出細菌

3．具有下列癥狀體征之一：紅熱，腫脹，疼痛或壓痛，因而醫(yī)師將切口開放者（如培養(yǎng)陰性則不算感染）

4．由外科醫(yī)師診斷為切口淺部SSI

注意：縫線膿點及戳孔周圍感染不列為手術部位感染二、SSI診斷標準——切口深部感染

指術后30天內（如有人工植入物則為術后1年內）發(fā)生、累及切口深部筋膜及肌層的感染，并至少具備下述情況之一者：

1.切口深部流出膿液

2.切口深部自行裂開或由醫(yī)師主動打開，且具備下列癥狀體征之一：①體溫＞38℃；②局部疼痛或壓痛

3.臨床或經手術或病理組織學或影像學診斷，發(fā)現切口深部有膿腫

4.外科醫(yī)師診斷為切口深部感染

注意：感染同時累及切口淺部及深部者，應列為深部感染

二、SSI診斷標準—器官／腔隙感染

指術后30天內（如有人工植入物★則術后1年內）、發(fā)生在手術曾涉及部位的器官或腔隙的感染，通過手術打開或其他手術處理，并至少具備以下情況之一者：

1.放置于器官/腔隙的引流管有膿性引流物

2.器官/腔隙的液體或組織培養(yǎng)有致病菌

3.經手術或病理組織學或影像學診斷器官/腔隙有膿腫

4.外科醫(yī)師診斷為器官/腔隙感染

★人工植入物：指人工心臟瓣膜、人工血管、人工關節(jié)等二、SSI診斷標準—器官／腔隙感染

不同種類手術部位的器官/腔隙感染有：

腹部：腹腔內感染（腹膜炎，腹腔膿腫）生殖道：子宮內膜炎、盆腔炎、盆腔膿腫血管：靜脈或動脈感染三、SSI的發(fā)生率美國1986年～1996年593344例手術中，發(fā)生SSI15523次，占2.62%英國1997年～2001年152所醫(yī)院報告在74734例手術中，發(fā)生SSI3151例，占4.22%中國？SSI占院內感染的14～16%，僅次于呼吸道感染和泌尿道感染三、SSI的發(fā)生率SSI與部位：非腹部手術為2%～5%腹部手術可高達20%SSI與病人：入住ICU的機會增加60%再次入院的機會是未感染者的5倍SSI與切口類型：清潔傷口 1%～2%清潔有植入物 ＜5%可染傷口＜10%手術類別手術數SSI數感染率(%)小腸手術6466610.2大腸手術7116919.7子宮切除術71271722.4肝、膽管、胰手術1201512.5膽囊切除術8222.4不同種類手術的SSI發(fā)生率：三、SSI的發(fā)生率手術類別SSI數SSI類別（%）切口淺部切口深部器官/腔隙小腸手術6652.335.412.3大腸手術69158.426.315.3子宮切除術17278.813.57.6骨折開放復位12379.712.28.1不同種類手術的SSI類別：三、SSI的發(fā)生率延遲愈合疝內臟膨出膿腫，瘺形成。需要進一步處理這里感染將導致:延遲愈合疝內臟膨出膿腫、瘺形成需進一步處理四、SSI的后果四、SSI的后果在一些重大手術，器官/腔隙感染可占到1/3。SSI病人死亡的77%與感染有關，其中90%是器官/腔隙嚴重感染

——InfectControlandHospEpidemiol,1999,20(40:247-280SSI的死亡率是未感染者的2倍五、導致SSI的危險因素（1）病人因素：高齡、營養(yǎng)不良、糖尿病、肥胖、吸煙、其他部位有感染灶、已有細菌定植、免疫低下、低氧血癥五、導致SSI的危險因素（2）術前因素：術前住院時間過長用剃刀剃毛、剃毛過早手術野衛(wèi)生狀況差（術前未很好沐?。τ兄刚髡呶从每股仡A防五、導致SSI的危險因素（3）手術因素：手術時間長、術中發(fā)生明顯污染置入人工材料、組織創(chuàng)傷大止血不徹底、局部積血積液存在死腔和/或失活組織留置引流術中低血壓、大量輸血刷手不徹底、消毒液使用不當器械敷料滅菌不徹底等手術特定時間是指在大量同種手術中處于第75百分位的手術持續(xù)時間其因手術種類不同而存在差異超過T越多，SSI機會越大五、導致SSI的危險因素（4）SSI危險指數（美國國家醫(yī)院感染監(jiān)測系統(tǒng)制定）：病人術前已有≥3種危險因素污染或污穢的手術切口手術持續(xù)時間超過該類手術的特定時間（T）

（或一般手術＞2h)六、預防SSI干預方法根據指南使用預防性抗菌藥物正確脫毛方法縮短術前住院時間維持手術患者的正常體溫血糖控制氧療抗菌素的預防/治療預防

在污染細菌接觸宿主手術部位前給藥治療

在污染細菌接觸宿主手術部位后給藥

防患于未然六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用133預防和治療性抗菌素使用目的：清潔手術：防止可能的外源污染可染手術：減少粘膜定植細菌的數量污染手術：清除已經污染宿主的細菌六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用134需植入假體，心臟手術、神外手術、血管外科手術等六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用預防性抗菌素使用指征：可染傷口(Clean-contaminatedwound)污染傷口（Contaminatedwound）清潔傷口（Cleanwound）但存在感染風險六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用外科預防性抗生素的應用：預防性抗生素對哪些病人有用?什么時候開始用藥?抗生素種類選擇?使用單次還是多次?采用怎樣的給藥途徑？六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用預防性抗菌素顯示有效的手術有：婦產科手術胃腸道手術(包括闌尾炎)口咽部手術腹部和肢體血管手術心臟手術骨科假體植入術開顱手術某些“清潔”手術六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用外科預防性抗生素的應用：預防性抗生素對哪些病人有用?什么時候開始用藥?抗生素種類選擇?使用單次還是多次?采用怎樣的給藥途徑？六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用

理想的給藥時間？目前還沒有明確的證據表明最佳的給藥時機研究顯示：切皮前45～75min給藥，SSI發(fā)生率最低，且不建議在切皮前30min內給藥影響給藥時間的因素:所選藥物的代謝動力學特性手術中污染發(fā)生的可能時間病人的循環(huán)動力學狀態(tài)止血帶的使用剖宮產細菌在手術傷口接種后的生長動力學

手術過程

012345671hr2hrs6hrs1day3-5days細菌數logCFU/ml六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用140術后給藥，細菌在手術傷口接種的生長動力學無改變

手術過程抗生素血腫血漿六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用Antibioticsinclot

手術過程

血漿中抗生素予以抗生素血塊中抗生素血漿術前給藥，可以有效抑制細菌在手術傷口的生長六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用142ClassenDC,etal..NEnglJMed1992;326:281切開前時間切開后時間予以抗生素切開六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用不同給藥時間，手術傷口的感染率不同NEJM1992;326:281-6投藥時間感染數（%）相對危險度(95%CI)早期（切皮前2-24h）36914(3.8%)6.7(2.9-14.7)4.3手術前（切皮前45-75min)170810(0.9%)1.0圍手術期（切皮后3h內）2824(1.4%)2.4(0.9-7.9) 2.1手術后（切皮3h以上）48816(3.3%)5.8(2.6-12.3)

5.8全部284744(1.5%)似然比病人數六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用結論：抗生素在切皮前45-75min或麻醉誘導開始時給藥，預防SSI效果好144六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用切口切開后，局部抗生素分布將受阻必須在切口切開前給藥！??！抗菌素應在切皮前45～75min給藥六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用外科預防性抗生素的應用：預防性抗生素對哪些病人有用?什么時候開始用藥?抗生素種類選擇?使用單次還是多次?采用怎樣的給藥途徑？有效安全殺菌劑半衰期長相對窄譜廉價六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用抗生素的選擇原則：各類手術最易引起SSI的病原菌及預防用藥選擇六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用

手術最可能的病原菌預防用藥選擇膽道手術革蘭陰性桿菌，厭氧菌頭孢呋辛或頭孢哌酮或

(如脆弱類桿菌）頭孢曲松闌尾手術革蘭陰性桿菌，厭氧菌頭孢呋辛或頭孢噻肟；

(如脆弱類桿菌）＋甲硝唑結、直腸手術革蘭陰性桿菌，厭氧菌頭孢呋辛或頭孢曲松或

(如脆弱類桿菌）頭孢噻肟；＋甲硝唑泌尿外科手術革蘭陰性桿菌頭孢呋辛；環(huán)丙沙星婦產科手術革蘭陰性桿菌，腸球菌頭孢呋辛或頭孢曲松或

B族鏈球菌，厭氧菌頭孢噻肟；+甲硝唑莫西沙星（可單藥應用）注:各種手術切口感染都可能由葡萄球菌引起六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用外科預防性抗生素的應用：預防性抗生素對哪些病人有用?什么時候開始用藥?抗生素種類選擇?使用單次還是多次?采用怎樣的給藥途徑？六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用單次給藥還是多次給藥？沒有證據顯示多次給藥比單次給藥好傷口關閉后給藥沒有益處多數指南建議24小時內停藥沒有必要維持抗菌素治療直到撤除尿管和引流管手術時間延長或術中出血量較大時可重復給藥細菌污染定植感染一次性用藥用藥24h用藥4872h數小時從十數小時到數十小時六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用用藥時機不同，用藥期限也應不同短時間預防性應用抗生素的優(yōu)點：六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用減少毒副作用不易產生耐藥菌株不易引起微生態(tài)紊亂減輕病人負擔可以選用單價較高但效果較好的抗生素減少護理工作量藥品消耗增加抗菌素相關并發(fā)癥增加耐藥抗菌素種類增加易引起脆弱芽孢桿菌腸炎MRSA（耐甲氧西林金黃色葡萄球菌）定植六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用延長抗菌素使用的缺點：六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用外科預防性抗生素的應用：預防性抗生素對哪些病人有用?什么時候開始用藥?抗生素種類選擇?使用單次還是多次?采用怎樣的給藥途徑？正確的給藥方法：六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用應靜脈給藥，2030min滴完肌注、口服存在吸收上的個體差異，不能保證血液和組織的藥物濃度，不宜采用常用的-內酰胺類抗生素半衰期為12h，若手術超過３４h，應給第２個劑量，必要時還可用第３次可能有損傷腸管的手術，術前用抗菌藥物準備腸道局部抗生素沖洗創(chuàng)腔或傷口無確切預防效果，不予提倡不應將日常全身性應用的抗生素應用于傷口局部（誘發(fā)高耐藥）必要時可用新霉素、桿菌肽等抗生素緩釋系統(tǒng)（PMMA—青大霉素骨水泥或膠原海綿)局部應用可能有一定益處六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用不提倡局部預防應用抗生素：時機不當時間太長選藥不當，缺乏針對性六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用預防用藥易犯的錯誤：在開刀前45-75min之內投藥按最新臨床指南選藥術后24小時內停藥擇期手術后一般無須繼續(xù)使用抗生素大量對比研究證明，手術后繼續(xù)用藥數次或數天并不能降低手術后感染率若病人有明顯感染高危因素或使用人工植入物，可再用1次或數次小結預防SSI干預方法

——正確的脫毛方法用脫毛劑、術前即刻備皮可有效減少SSI的發(fā)生手術部位脫毛方法與切口感染率的關系：備皮方法 剃毛備皮 5.6%

脫毛0.6%備皮時間 術前24小時前 ＞20%

術前24小時內 7.1%

術前即刻 3.1%方法/時間 術前即刻剪毛 1.8%

前1晚剪/剃毛 4.0%THANKYOUMagneticResonanceImagingPART01磁共振成像發(fā)生事件作者或公司磁共振發(fā)展史1946發(fā)現磁共振現象BlochPurcell1971發(fā)現腫瘤的T1、T2時間長Damadian1973做出兩個充水試管MR圖像Lauterbur1974活鼠的MR圖像Lauterbur等1976人體胸部的MR圖像Damadian1977初期的全身MR圖像

Mallard1980磁共振裝置商品化1989

0.15T永磁商用磁共振設備中國安科

2003諾貝爾獎金LauterburMansfierd時間PART02MR成像基本原理實現人體磁共振成像的條件:人體內氫原子核是人體內最多的物質。最易受外加磁場的影響而發(fā)生磁共振現象(沒有核輻射)有一個穩(wěn)定的靜磁場（磁體）梯度場和射頻場：前者用于空間編碼和選層，后者施加特定頻率的射頻脈沖，使之形成磁共振現象信號接收裝置：各種線圈計算機系統(tǒng)：完成信號采集、傳輸、圖像重建、后處理等

人體內的H核子可看作是自旋狀態(tài)下的小星球。自然狀態(tài)下，H核進動雜亂無章，磁性相互抵消zMyx進入靜磁場后，H核磁矩發(fā)生規(guī)律性排列（正負方向），正負方向的磁矢量相互抵消后，少數正向排列（低能態(tài)）的H核合成總磁化矢量M，即為MR信號基礎ZZYYXB0XMZMXYA:施加90度RF脈沖前的磁化矢量MzB:施加90度RF脈沖后的磁化矢量Mxy.并以Larmor頻率橫向施進C:90度脈沖對磁化矢量的作用。即M以螺旋運動的形式傾倒到橫向平面ABC在這一過程中，產生能量

三、弛豫（Relaxation）回復“自由”的過程

1.

縱向弛豫（T1弛豫）：

M0（MZ）的恢復，“量變”高能態(tài)1H→低能態(tài)1H自旋—晶格弛豫、熱弛豫

吸收RF光子能量（共振）低能態(tài)1H高能態(tài)1H

放出能量（光子，MRS）T1弛豫時間：

MZ恢復到M0的2/3所需的時間

T1愈小、M0恢復愈快T2弛豫時間：MXY喪失2/3所需的時間；T2愈大、同相位時間長MXY持續(xù)時間愈長MXY與ST1加權成像、T2加權成像

所謂的加權就是“突出”的意思

T1加權成像（T1WI）----突出組織T1弛豫（縱向弛豫）差別

T2加權成像（T2WI）----突出組織T2弛豫（橫向弛豫）差別。

磁共振診斷基于此兩種標準圖像磁共振常規(guī)h檢查必掃這兩種標準圖像.T1的長度在數百至數千毫秒（ms）范圍T2值的長度在數十至數千毫秒（ms）范圍

在同一個馳豫過程中,T2比T1短得多

如何觀看MR圖像：首先我們要分清圖像上的各種標示。分清掃描序列、掃描部位、掃描層面。正?；虍惓５乃诓课?--即在同一層面觀察、分析T1、T2加權像上信號改變。絕大部分病變T1WI是低信號、T2WI是高信號改變。只要熟悉掃描部位正常組織結構的信號表現，通常病變與正常組織不會混淆。一般的規(guī)律是T1WI看解剖,T2WI看病變。磁共振成像技術－－圖像空間分辨力，對比分辨力一、如何確定MRI的來源（一）層面的選擇1.MXY產生（1H共振）條件

RF=ω=γB02.梯度磁場Z（GZ）

GZ→B0→ω

不同頻率的RF

特定層面1H激勵、共振

3.層厚的影