手機(jī)工藝流程課件

手機(jī)組裝工藝主流程主板升級(jí)主板貼Dome片焊Mic/聽(tīng)筒/揚(yáng)聲器/馬達(dá)裝天線支架組件/螺釘焊LCM/焊屏裝底殼加電測(cè)試/半成品測(cè)試裝前殼底殼外觀檢查/前加工前殼外觀檢查/前加工鎖螺絲釘功能測(cè)試貼鏡片外觀全檢耦合測(cè)試FQC檢查/抽檢批合格判定轉(zhuǎn)包裝合格不合格維修主板貼泡棉/絕緣片焊接工段檢測(cè)工段裝配工段品控工段不良品流向良品流向返工維修自檢/測(cè)試手機(jī)組裝工藝主流程主板升級(jí)主板貼Dome片焊Mic/聽(tīng)筒/1來(lái)料檢驗(yàn)焊接作業(yè)半成品測(cè)試功能測(cè)試耦合測(cè)試外觀全檢貼標(biāo)/打標(biāo)配合測(cè)試外觀/條碼對(duì)應(yīng)漏件檢查中箱條碼對(duì)應(yīng)OQC檢驗(yàn)組裝IPQC/FQC包裝IPQC人：上崗證/考核/QC考核機(jī)：點(diǎn)檢/校準(zhǔn)/工具料：NA法：檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)環(huán)：ESD/5S標(biāo)準(zhǔn)：樣品/認(rèn)證書(shū)/來(lái)料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)人：上崗證/考核機(jī)：點(diǎn)檢/校準(zhǔn)/溫度料：輔料型號(hào)/料號(hào)法：作業(yè)指導(dǎo)書(shū)/焊接作業(yè)手法環(huán)：ESD/5S標(biāo)準(zhǔn)：焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)人：上崗證/考核機(jī)：電池料：NA法：作業(yè)指導(dǎo)書(shū)環(huán)：ESD/5S標(biāo)準(zhǔn)：外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)人：上崗證/考核/機(jī)型測(cè)試考核機(jī)：T卡/SIM卡/電池/耳機(jī)/充電器法：作業(yè)指導(dǎo)書(shū)環(huán)：ESD/5S標(biāo)準(zhǔn)：功能測(cè)試作業(yè)流程人：上崗證/考核/測(cè)試機(jī)操作考核/英文機(jī)：電池/點(diǎn)檢/金機(jī)/校準(zhǔn)法：作業(yè)指導(dǎo)書(shū)環(huán)：ESD/5S標(biāo)準(zhǔn)：耦合測(cè)試參數(shù)人：上崗證/考核/QC考核機(jī)：電池法：作業(yè)指導(dǎo)書(shū)/檢驗(yàn)指導(dǎo)書(shū)環(huán)：ESD/5S標(biāo)準(zhǔn)：功能檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)/外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)人：上崗證/考核/條碼與數(shù)據(jù)考核機(jī)：電腦/打印機(jī)/打印機(jī)/掃描槍料：貼紙/料號(hào)法：作業(yè)指導(dǎo)書(shū)/條碼管理指導(dǎo)書(shū)環(huán)：ESD/5S標(biāo)準(zhǔn)：條碼外觀標(biāo)準(zhǔn)人：上崗證/考核/機(jī)：印機(jī)/掃描槍料：電池/充電器/線法：作業(yè)指導(dǎo)書(shū)環(huán)：5S/對(duì)應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)：充電/充滿確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)人：上崗證/考核/數(shù)據(jù)管理培訓(xùn)機(jī)：NA料：NA法：作業(yè)指導(dǎo)書(shū)環(huán)：5S/對(duì)應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)：數(shù)據(jù)管理/彩盒外觀標(biāo)準(zhǔn)人：上崗證/考核/認(rèn)真度/責(zé)任心機(jī)：NA料：NA法：作業(yè)指導(dǎo)書(shū)環(huán)：5S/對(duì)應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)：不少件/不多件/不錯(cuò)不漏人：上崗證/考核/認(rèn)真度/責(zé)任心機(jī)：NA料：NA法：作業(yè)指導(dǎo)書(shū)環(huán)：5S/對(duì)應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)：不錯(cuò)不混/條碼外觀標(biāo)準(zhǔn)人：上崗證/考核/QC考核/OQC考核/認(rèn)真度/責(zé)任心法：檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)/包裝問(wèn)題跟蹤環(huán)：5S/三對(duì)應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)：OQC檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)人：上崗證/考核/QC考核/IPQC考核;法：檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)/控制計(jì)劃/巡檢及問(wèn)題記錄/制程問(wèn)題跟蹤；環(huán)：ESD/5S標(biāo)準(zhǔn)：樣品/認(rèn)證書(shū)/來(lái)料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)/外觀標(biāo)準(zhǔn)備/作業(yè)流程人：上崗證/考核/QC考核/IPQC考核;法：檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)/控制計(jì)劃/巡檢及問(wèn)題記錄/制程問(wèn)題跟蹤；環(huán)：ESD/5S/數(shù)據(jù)對(duì)應(yīng)關(guān)標(biāo)準(zhǔn)：樣品/認(rèn)證書(shū)/來(lái)料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)/外觀標(biāo)準(zhǔn)備/作業(yè)流程二檢來(lái)料檢驗(yàn)焊接作業(yè)半成品測(cè)試功能測(cè)試耦合測(cè)試外觀全檢貼標(biāo)/打標(biāo)2重工/返工/返修流程及重工品的管理焊接作業(yè)半成品測(cè)試功能測(cè)試耦合測(cè)試外觀全檢包裝組裝/鎖螺釘主板不良入庫(kù)在庫(kù)/供應(yīng)商/售后不良主板燒機(jī)不良項(xiàng)確認(rèn)拆解/分解不良記錄判定主板不良非主板不良更換/標(biāo)識(shí)重工品主板不良分析主板維修/處理不良主板主板維修記錄IPQC確認(rèn)二檢重工/返工/返修流程及重工品的管理焊接作業(yè)半成品測(cè)試功能測(cè)試3折接地腳時(shí)避免暴露鍋?zhàn)谢蚺K鍋?zhàn)?、無(wú)保護(hù)膜的鍋?zhàn)衅豢砷L(zhǎng)時(shí)間暴露；

圖二折好的接地腳貼按鍵膜/Dome片/鍋?zhàn)衅に嚇?biāo)準(zhǔn)作業(yè)步驟：1折接地腳；2用酒精布清潔主板金手指位置；3用干布除去殘留的酒精，并用風(fēng)槍吹干；4對(duì)正定位孔和定位邊，將鍋?zhàn)衅N在主板上；5確認(rèn)位置無(wú)偏移，用手壓實(shí)鍋?zhàn)衅挥信K污/異物時(shí)，出現(xiàn)手感或功能不良；臟污

圖一圖三手機(jī)按鍵金手指接地邊圖四鍋?zhàn)衅佔(zhàn)袌D五接地腳按鍵無(wú)功能、按鍵手感差在本工位的主要原因：鍋?zhàn)衅屡K污、有水氣、偏位；圖六主要品質(zhì)不良項(xiàng)目：1按鍵手感不良；2按鍵無(wú)功能；品質(zhì)不良控制點(diǎn)：1鍋?zhàn)袃?nèi)臟污；2鍋?zhàn)?Dome偏位；3靜電防護(hù)/防損壞；4接地腳翹起；5鍋?zhàn)衅荛]不良；6現(xiàn)場(chǎng)5S和作業(yè)臺(tái)潔凈；注意事項(xiàng)：1折接地腳時(shí)，不可將鍋?zhàn)薪议_(kāi)，防止弄臟鍋?zhàn)校?依定位孔或定位邊定位；3手及手指不能有臟污，以免污染金手指或鍋?zhàn)校?貼合后，手工壓實(shí)，不可有邊緣翹起；5不可有精酒、汗、水殘留在金手指表面；6帶靜電環(huán)/戴手指套；折接地腳時(shí)避免暴露鍋?zhàn)谢蚺K鍋?zhàn)?、無(wú)保護(hù)膜的鍋?zhàn)衅豢砷L(zhǎng)時(shí)間4裝天線組件/鎖天線支架螺釘工藝標(biāo)準(zhǔn)主要品質(zhì)不良項(xiàng)目：1信號(hào)弱、無(wú)信號(hào)、呼叫不能建立；2信號(hào)不穩(wěn)定/天線松動(dòng)；品質(zhì)不良控制點(diǎn)：1天線支架外觀、尺寸不良；2天線支持裝配偏位；3靜電防護(hù)/防損壞；4天線不能與主板可靠接觸；5天線接觸點(diǎn)變形；注意事項(xiàng)：1確認(rèn)主板的天線接觸點(diǎn)無(wú)臟污、無(wú)上錫；2天線接觸點(diǎn)/引腳不可變形；3手及手指不能有臟污，以免污染金手指和天線引腳；4裝配后，確認(rèn)天線引腳與主板金手指接觸良好；5卡扣和螺絲釘固定良好；6帶靜電環(huán)/戴手指套；7天線支架不可有變形、破損；信號(hào)弱、無(wú)信號(hào)在本工位的主要原因：天線接觸點(diǎn)不能與主板可靠、穩(wěn)定接觸；主板天線支架支架卡扣熱熔固定柱天線圖一圖二天線引腳與主板接觸良好圖三天線支架與主板扣合良好圖四天線支架卡扣與主板扣合良好支架扣位裝天線組件/鎖天線支架螺釘工藝標(biāo)準(zhǔn)主要品質(zhì)不良項(xiàng)目：注意事5焊接Mic/聽(tīng)筒/揚(yáng)聲器/馬達(dá)工藝標(biāo)準(zhǔn)主要品質(zhì)不良項(xiàng)目：1虛焊/脫焊；2短路/連錫；3極性反/焊錯(cuò)線；4損壞/烙傷/烙??；品質(zhì)不良控制點(diǎn)：1烙鐵溫度/焊接時(shí)間；2極性標(biāo)識(shí)與培訓(xùn)；3靜電防護(hù)/防損壞；4防拉尖/防少錫；5上崗培訓(xùn)與考核；注意事項(xiàng)：1作業(yè)前點(diǎn)檢烙鐵溫度，線焊溫度：340±10?C；焊接時(shí)間：2-3秒；2正負(fù)極不可焊反；3手及手指不能有臟污，以免污染金手指；4保持作業(yè)臺(tái)清潔；5不可有殘錫/殘?jiān)?錫珠；6帶靜電環(huán)；7拿取主板時(shí)，不可抓捏金手指位置；8焊錫飽滿，引線內(nèi)藏；拉尖或突起不過(guò)超過(guò)1/3間距；烙鐵頭焊錫絲基板松香圖一針式Mic+/-極標(biāo)識(shí)圖二引線聽(tīng)筒/馬達(dá)/揚(yáng)聲器+/-極標(biāo)識(shí)作業(yè)步驟：焊點(diǎn)不佳好的手藝和技巧，是保證焊接品質(zhì)的基礎(chǔ)；焊接Mic/聽(tīng)筒/揚(yáng)聲器/馬達(dá)工藝標(biāo)準(zhǔn)主要品質(zhì)不良項(xiàng)目：注6焊接LCD---拖焊工藝標(biāo)準(zhǔn)主要品質(zhì)不良項(xiàng)目：1虛焊/脫焊；2短路/連錫；3白屏/花屏/黑屏/不開(kāi)機(jī)；4錫珠/錫點(diǎn)/多錫/錫渣；品質(zhì)不良控制點(diǎn)：1烙鐵溫度/焊接時(shí)間；2定位及確認(rèn)；3靜電防護(hù)/防損壞；4防拉尖/防少錫；5上崗培訓(xùn)與考核；注意事項(xiàng)：1作業(yè)前點(diǎn)檢烙鐵溫度，拖焊溫度：340±10?C；拖焊時(shí)間：5-8秒；2金手指貼合要平整，對(duì)位準(zhǔn)確；3手及手指不能有臟污，以免污染金手指；4保持作業(yè)臺(tái)清潔；5不可有殘錫/殘?jiān)?錫珠；6帶靜電環(huán)；7拿取主板時(shí)，不可抓捏金手指位置；8拉尖或突起不過(guò)超過(guò)1/3間距；9主板上錫不可過(guò)多，以防短路；10使用馬蹄形或刀口形烙鐵頭；好的手藝和技巧，是保證焊接品質(zhì)的基礎(chǔ)；作業(yè)步驟：1在主板金手指位置上錫(是否上錫依產(chǎn)品而定）；2取LCD，揭去雙面膠的離形紙，確認(rèn)引腳無(wú)變形；3將LCD的FPC定位/貼合在主板金手指位置；4確認(rèn)主板金手指與LCD的FPC金手指對(duì)齊/平整；5加錫并拖動(dòng)烙鐵前后移動(dòng)，拖動(dòng)2-3遍，確認(rèn)全部焊接好，取走烙鐵；6檢查焊接效果和錫渣殘留；主板上定位孔

因LCDFPC焊接短路/開(kāi)路，造成顯示花屏、白屏、黑屏、黑線、白線、拍攝顯異等不良；焊接LCD---拖焊工藝標(biāo)準(zhǔn)主要品質(zhì)不良項(xiàng)目：注意事項(xiàng)：好7防止漏檢/漏測(cè)/漏裝工藝標(biāo)準(zhǔn)主要品質(zhì)不良項(xiàng)目：1漏測(cè)試/漏檢驗(yàn)/漏裝配；品質(zhì)不良控制點(diǎn)：1放置方向區(qū)分；2擋板應(yīng)用；3重工特殊標(biāo)識(shí)、重點(diǎn)檢查；4“4點(diǎn)法”防止漏打螺釘；5自檢/互檢防漏；注意事項(xiàng)：1作業(yè)前確認(rèn)前工序作業(yè)，進(jìn)行互檢；2作業(yè)中進(jìn)行本工序作業(yè)確認(rèn)，進(jìn)行自檢；3產(chǎn)品交接或作業(yè)等待時(shí)，進(jìn)行狀態(tài)標(biāo)識(shí)，提醒后工序作業(yè)；4保持工藝流程順暢和產(chǎn)品不離線流動(dòng)；5不良品/重工品處理流程遵循“重工重流”原則；6每工位必須遵守工藝流程和作為要求；7對(duì)重工品/清尾品重點(diǎn)控制；8重工作業(yè)遵守：拆解不組裝的作業(yè)要求；重工品/不良品處理后，必須經(jīng)過(guò)所有檢測(cè)工位；防漏控制需要過(guò)程方法和系統(tǒng)方法，從過(guò)程執(zhí)行細(xì)節(jié)到系統(tǒng)全方位進(jìn)行管理；擋板和放置方向區(qū)分產(chǎn)品狀態(tài)標(biāo)識(shí)“4點(diǎn)法”防漏打螺釘說(shuō)明----每次打一個(gè)產(chǎn)品的螺釘時(shí)，從螺絲盤(pán)的同一行并列4列中取4個(gè)螺釘，不同次從不同行，相同4列中取螺釘，使螺絲盤(pán)中螺釘?shù)呐帕姓R，當(dāng)漏打鎖釘時(shí)能一目了然；防止漏檢/漏測(cè)/漏裝工藝標(biāo)準(zhǔn)主要品質(zhì)不良項(xiàng)目：注意事項(xiàng)：防8半成品測(cè)試/加電測(cè)試工藝標(biāo)準(zhǔn)主要品質(zhì)不良項(xiàng)目：1白屏/花屏/黑屏/不開(kāi)機(jī)；2軟件版本不對(duì)、不充電；3LED燈不亮；4拍照顯品質(zhì)不良控制點(diǎn)：1防止漏測(cè)/漏檢；2作業(yè)臺(tái)5S、現(xiàn)場(chǎng)作業(yè)秩序；3靜電防護(hù)/防損壞；4上崗培訓(xùn)與考核；注意事項(xiàng)：1電池應(yīng)提前充電；2充電測(cè)試指示正常應(yīng)大于5秒；3電池與主板應(yīng)接觸良好、可使用夾具或后殼加電池；4待測(cè)機(jī)、測(cè)試機(jī)、已測(cè)機(jī)標(biāo)識(shí)和放置區(qū)分清晰；5按壓鍋?zhàn)衅瑫r(shí)，用手指肚，不可使用指甲殼、手寫(xiě)筆、鑷子等硬物；可使用夾具或按鍵進(jìn)行操作；6帶靜電環(huán)；防止LCD臟污；不良標(biāo)貼在保護(hù)膜上；7裸板測(cè)試時(shí)，避免接觸主板上供電元件，以防漏電；作業(yè)步驟：1加電，按開(kāi)機(jī)鍵開(kāi)機(jī)；2輸入密碼進(jìn)行測(cè)試模式；3測(cè)試并檢查各項(xiàng)目功能；4掉電關(guān)機(jī)；半成品測(cè)試/加電測(cè)試工藝標(biāo)準(zhǔn)主要品質(zhì)不良項(xiàng)目：注意事項(xiàng)：作9現(xiàn)場(chǎng)產(chǎn)品防護(hù)工藝標(biāo)準(zhǔn)主要品質(zhì)不良項(xiàng)目：1漏測(cè)試/漏檢驗(yàn)/漏裝配；品質(zhì)不良控制點(diǎn)：1放置方向區(qū)分；2擋板應(yīng)用；3重工特殊標(biāo)識(shí)、重點(diǎn)檢查；4“4點(diǎn)法”防止漏打螺釘；5自檢/互檢防漏；注意事項(xiàng)：1作業(yè)前確認(rèn)前工序作業(yè)，進(jìn)行互檢；2作業(yè)中進(jìn)行本工序作業(yè)確認(rèn)，進(jìn)行自檢；3產(chǎn)品交接或作業(yè)等待時(shí)，進(jìn)行狀態(tài)標(biāo)識(shí)，提醒后工序作業(yè)；4保持工藝流程順暢和產(chǎn)品不離線流動(dòng)；5不良品/重工品處理流程遵循“重工重流”原則；6每工位必須遵守工藝流程和作為要求；7對(duì)重工品/清尾品重點(diǎn)控制；8重工作業(yè)遵守：拆解不組裝的作業(yè)要求；重工品/不良品處理后，必須經(jīng)過(guò)所有檢測(cè)工