電鍍基礎(chǔ)(全面)課件

電鍍基礎(chǔ)

講解：劉名科

日期：2006.11.22.

地點:慶虹教育訓(xùn)練培訓(xùn)教材教育訓(xùn)練培訓(xùn)教材1不同的族群，不同的境地，不同的年齡，不同的際遇，不同的夢想，不同的追求…緣份----我們在此萍聚!我們不約而同的感知：世界變得太快，社會需求更多，生活要求更高!知識變得貧乏和落伍，生存面臨壓力和困境…於是我們發(fā)現(xiàn)：

學(xué)習(xí)是人生的挑戰(zhàn)!前言Maker.LiuNOV22.2006不同的族群，不同的境地，前言Maker.Liu2

目錄

一、電鍍常用術(shù)語二、電鍍基礎(chǔ)與實務(wù)三、刷鍍簡介四、常見電鍍異常分析五、沖壓對電鍍之影響六、電鍍不良實例七、電鍍檢品質(zhì)檢驗標(biāo)準(zhǔn)八、STW電鍍檢品質(zhì)檢驗和判定九、電鍍鍍層人工加速腐蝕實驗電鍍基礎(chǔ)

2006.11.21.目錄3

2006.11.21.

2006.11.21.4

1.陰極(Cathode)：電化學(xué)上析出金屬或氫氣的電極，發(fā)生還原反應(yīng)。2.陽極(Anode)：電化學(xué)上發(fā)生溶解反應(yīng)或析出氧氣的電極，發(fā)生氧化反應(yīng)。3.均一電著性(ThrowingPower)：能使鍍層膜厚均一的電鍍能力。一、電鍍常用術(shù)語2006.11.21.

1.陰極(Cathode)：電化學(xué)上析出金屬一、電鍍常用術(shù)5一、電鍍常用術(shù)語

4.電流效率(CurrentEfficiency)：實際析出量與理論析出量之百分比。5.電流密度(CurrentDensity)：電極之單位面積上通過電流。6.密著性(Adhesion)：鍍層與基體或下層金屬鍍層之附著力(結(jié)合力)之強弱。2006.11.21.一、電鍍常用術(shù)語

4.電流效率(CurrentEffic6一、電鍍常用術(shù)語

7.被覆力(Coveringpower)：可以在低電流密度之電鍍能力。8.前處理(Pretreatment)：電鍍工程上被鍍物件進入鍍槽前之所有工序。9.活化性(Activation)：為了破壞表面動態(tài)而實施之處理，如前處理之酸洗等。2006.11.21.一、電鍍常用術(shù)語

7.被覆力(Coveringpower7一、電鍍常用術(shù)語

10.帶出(Dragout):電鍍槽內(nèi)溶液附著鍍件上而被帶出鍍槽之現(xiàn)象。11.脫皮(Peeling)：鍍層與基體或下層鍍層由於附著力差在外力作用下之剝層現(xiàn)象。12.針孔(Pores)：鍍層細孔深達基體之孔隙。2006.11.21.一、電鍍常用術(shù)語

10.帶出(Dragout):電鍍槽內(nèi)8一、電鍍常用術(shù)語

13.起泡(Pinhole)：鍍層之一部份沒有與基體或下層鍍層密著結(jié)合而形成氣泡狀突起現(xiàn)象。14.變色(Tarnishing)：由於環(huán)境之因素而使鍍層面失去原來之色澤的現(xiàn)象。2006.11.21.一、電鍍常用術(shù)語

13.起泡(Pinhole)：鍍層之一部份9二.電鍍基礎(chǔ)與實務(wù)2.1電鍍定義:電鍍是表面處理的一種.在外加直流電源的作用下,電極被迫發(fā)生氧化還原反應(yīng),從而使金屬或非金屬工件表面沉積上一層金屬之工藝過程。.+Mn+陽極Anode陰極(工件)Cathod基本原理圖電解液Electroplating+一2006.11.21.二.電鍍基礎(chǔ)與實務(wù)2.1電鍍定義:電鍍是表面處理的一種.在10二、電鍍基礎(chǔ)與實務(wù)2.2.電鍍的基本五要素：1.陰極：被鍍物，如各種接插件端子。2.陽極：若是可溶性陽極，則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽極，大部分為貴金屬（白金，氧化銥）.3.電鍍藥水：含有欲鍍金屬離子的電鍍藥水。4.電鍍槽：可承受，儲存電鍍藥水的槽體，一般考慮強度，耐蝕，耐溫等因素。5.整流器：提供直流電源的設(shè)備。2006.11.21.二、電鍍基礎(chǔ)與實務(wù)2.2.電鍍的基本五要素：2006.11.11二、電鍍基礎(chǔ)與實務(wù)2.3.電鍍的目的：

電鍍除了要求美觀外，依各種電鍍需求而有不同的目的。主要有：增強抗蝕性、耐磨性、導(dǎo)電性、制品之強度、焊錫性。增加鍍件之硬度；提高制品之耐候耐熱等物理特性。1.鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。2.鍍鎳：打底用，增進抗蝕能力。3.鍍金：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進信號傳輸。4.鍍鈀鎳：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性比金佳。5.鍍錫：增進焊接能力，快被其他替物取代。2006.11.21.二、電鍍基礎(chǔ)與實務(wù)2.3.電鍍的目的：2006.11.21.12二、電鍍基礎(chǔ)與實務(wù)2.4.電鍍流程：

放料→熱脫脂→超音波脫脂→水洗→電解脫脂（陰或陽）→水洗→酸活化→水洗→預(yù)鍍鎳→水洗→鍍半光鎳→水洗→鍍高溫鎳→

鍍鈀鎳→水洗→鍍硬金→水洗→浸薄金→水洗→鍍錫(錫銅或純錫)→水洗→中和→水洗→超音波熱浸洗→熱浸洗→烘干→封孔→烘干→收料。(注：以上電鍍流程需要依客戶產(chǎn)品要求，選擇相應(yīng)之電鍍制程。)2006.11.21.二、電鍍基礎(chǔ)與實務(wù)2.4.電鍍流程：2006.11.21.13二、電鍍基礎(chǔ)與實務(wù)2.5.電鍍厚度計量單位：

電鍍厚度的表示法有：A.μ”(微英寸--micorinch)，B.μm(微米--micron),二者之轉(zhuǎn)換關(guān)系為：1μm=39.37μ”(約等于40μ”)

1μ”=2.54*10-2μm=2.54*10-5mm1μm=10-3mm=10-6m1micorinch=10-6inch(1foot=12inches=0.3048metre)2006.11.21.二、電鍍基礎(chǔ)與實務(wù)2.5.電鍍厚度計量單位：2006.11.14二、電鍍基礎(chǔ)與實務(wù)2.7.鍍層檢驗:1.外觀檢驗:目視法,放大鏡(4~10倍)2.膜厚測試:X-RAY熒光膜厚儀(也有用電解測膜法).3.密著實驗:折彎法,膠帶法或兩者并用.4.焊錫實驗:沾錫法,一般95%以上沾錫面積均勻平滑即可.5.水蒸氣老化實驗:測試是否變色或腐蝕斑點,及后續(xù)的可焊性.6.抗變色實驗:使用烤箱烘烤法,是否變色或者脫皮.7.耐腐蝕實驗:鹽水噴霧實驗,硝酸實驗,二氧化硫?qū)嶒?硫化氫實驗等；8.必要時可對鍍層進行金相分析。2006.11.21.二、電鍍基礎(chǔ)與實務(wù)2.7.鍍層檢驗:2006.11.21.15二、電鍍基礎(chǔ)與實務(wù)2.8.電鍍素材材質(zhì)：材質(zhì)有銅合金（黃銅，磷青銅，鈹銅，鈦銅，銀銅，鐵銅等）及鐵合金（spcc，42合金、SUS等），而一般最常用的材料為黃銅（brass）、磷青銅（phos—bronze)、冷軋鋼(一般用於鈇殼)、SUS。1.

黃銅是銅和鋅的合金，一般鋅含量在30-40%之間，黃銅的顏色隨鋅含量的增加從暗紅色--紅黃色、--淡橙黃色--黃色。其機械性質(zhì)優(yōu)良；2.

磷青銅（phosphor—bronze）：磷青銅為銅，錫，磷的合金。一般錫含量在4~11%之間，磷含量在0.03~0.35之間，在青銅中加磷是為了除去內(nèi)部的氧化物，而改良其彈性及耐蝕性，磷青銅的耐蝕性遠比黃銅優(yōu)良2006.11.21.二、電鍍基礎(chǔ)與實務(wù)2.8.電鍍素材材質(zhì)：2006.11.2116二、電鍍基礎(chǔ)與實務(wù)

2.9.電鍍說明：2.9.1、電鍍制程之選擇：

根據(jù)產(chǎn)品之電鍍規(guī)格和功能之要求，選擇相應(yīng)之電鍍制程：如鍍銅、鍍鎳、鍍鈀鎳、鍍銀、鍍金、鍍錫鉛、鍍錫、鍍錫銅等之一種或幾種、各種不同之制程之電鍍藥水需依實際情況作選用。2006.11.21.二、電鍍基礎(chǔ)與實務(wù)2.9.電鍍說明：2006.11.2117二、電鍍基礎(chǔ)與實務(wù)2.9.2.鍍鎳1、電鍍鎳：常用作打底鍍層，分無光澤鎳，半光澤鎳，光澤鎳。打底鎳常用半光澤鎳。若底鎳鍍層上鍍金，且客戶要求光澤度之下，可考慮用到光澤鎳打底。但鍍成品需做折彎等二次加工，建議使用半光澤鎳，并嚴(yán)格控管鎳層厚度。光澤鎳鍍層因含硫量和有機物相對於半光澤鎳要高，其脆性和硬度大，二次加工時易發(fā)生脆裂現(xiàn)象。光亮鍍層較半光澤鍍層之耐蝕性要差。2006.11.21.二、電鍍基礎(chǔ)與實務(wù)2.9.2.鍍鎳2006.11.21.18二、電鍍基礎(chǔ)與實務(wù)2.9.2.鍍鎳：1)、鍍鎳層硬度：鍍鎳層之硬度在：HV180~250。2)、連續(xù)電鍍之鍍鎳一般采用氨基磺酸鎳系統(tǒng)，具有電沉積速度快，鍍層內(nèi)應(yīng)力小，制程穩(wěn)定之特點。3)、一般打底鎳采用半光鎳，但如客戶要求光亮之鍍層外觀(尤其鍍金層，可采用光亮鎳打底)。4)、注意事項：為改善鍍層在SMT產(chǎn)品過回流焊高溫時變色，可在半光鎳上加鍍一層0.3~1um高溫鎳鍍層.2006.11.21.二、電鍍基礎(chǔ)與實務(wù)2.9.2.鍍鎳：2006.11.21192.9.3.鍍金：1.

鍍金：一般為選擇性電鍍，若金只鍍FLASH，可鍍純金流程，連接器端子一般為Au-Co合金。2.鍍金方法：浸鍍法，刷鍍法，遮鍍法，點鍍、噴鍍、輪鍍等，須視端子形狀，電鍍規(guī)格作選擇。3.作用：硬度大--耐插拔；導(dǎo)電良—降低接觸阻抗；物理和化學(xué)性能穩(wěn)定—耐蝕性好。二、電鍍基礎(chǔ)與實務(wù)2006.11.21.2.9.3.鍍金：二、電鍍基礎(chǔ)與實務(wù)2006.11.21.20二、電鍍基礎(chǔ)與實務(wù)

2.9.4.鍍錫或錫合金

1.

鍍錫(霧純錫、亮純錫、錫銅錫鉛合金)：

一般除不易氧化的底材可不必進行鎳打底外，通常需先鍍鎳后再鍍錫鉛。而金鍍層與錫鉛鍍層是不能重疊互鍍，原因一是在高溫下錫鉛會擴散到金層之上，使金層外觀變暗，加速腐蝕?，F(xiàn)一般鍍的錫鉛合金是90%錫，10%鉛，一般客戶可允許錫鉛比為90±5%，主要是考慮到后加工焊接熔點的問題。

2.作用：增強焊接性能。2006.11.21.二、電鍍基礎(chǔ)與實務(wù)2.9.4.鍍錫或錫合金2006.1121二、電鍍基礎(chǔ)與實務(wù)2.9.5.電鍍後處理1.水洗：洗去帶出之槽液中化學(xué)藥水，

后處理段加超音波熱水洗，能使清洗更徹底﹔2.中和：因錫鉛電鍍液為強酸，若水洗不良而殘留余酸在錫鉛層表面，會導(dǎo)致日后加速腐蝕﹔3.封孔：在電鍍層表面涂上一層透明的有機膜或鈍化膜(不可增加電接觸阻抗)。作用為延長鍍層壽命（增加抗蝕能力），穩(wěn)定電接觸阻抗，降低拔插力，防止錫鉛界線發(fā)黑，封孔劑分水溶性與油溶性。4.烘干(烘烤)：將鍍件表面水分吹掉，再用熱循環(huán)將鍍件風(fēng)干。溫度在70~150℃。

目的是防止鍍層水斑和後續(xù)變色。

2006.11.21.二、電鍍基礎(chǔ)與實務(wù)2.9.5.電鍍後處理2006.11.21223.1、BrushingToolingAnode陽極刷臺Cathode陰極導(dǎo)臺DegussaTooling一般用於貴金屬電鍍?nèi)珏兘?、鍍鈀或鈀鎳，對於平面、凸面之單面選擇性電鍍，能有效控制電鍍面積。特點：選擇性強，易操作，並能有效節(jié)省貴金屬之電鍍成本。三、鍍金方式簡介2006.11.21.3.1、BrushingToolingAnodeCatho23罩頭不溶性陽極外包刷鍍布,槽液經(jīng)流量管,在五角罩頭頂端流出,刷鍍布浸潤電鍍液,被鍍件(端子料帶)于刷鍍布上作相對運動,電解液中金屬離子在電場作用下,沉積于所需電鍍之表面上.五角罩頭十一直流電源料帶3.2、刷鍍原理:

刷鍍是利用與陽極接觸的刷鍍布提供電鍍所需的電解液的電鍍方法,電鍍時被鍍陰極與Brush罩頭作相對移動.三、鍍金方式簡介2006.11.21.罩頭不溶性陽極外包刷鍍布,槽液經(jīng)流量管,在五角罩頭頂端流出,243.3.噴鍍—MaskingTooling2006.11.21.3.3.噴鍍—MaskingTooling2006.11.253.4.輪鍍—點鍍2006.11.21.3.4.輪鍍—點鍍2006.11.21.26四、常見電鍍異常原因分析4.1、鍍層脫層(脫皮)：A、鎳層脫皮(密著性不良)：原因：a、前處理不良，脫脂溫度、濃度失調(diào)，或槽液太髒久用失效未及時更換；酸度不夠或髒污；b、鎳層在空氣易氧化生成一層致密之氧化膜，造成後續(xù)鍍層之間之結(jié)合力不良；C、因人為或機臺故障，端子在機臺內(nèi)停置時間過長，致使鍍鎳表層氧化或鍍層反蝕；d、電鍍制程中由於導(dǎo)電不良，端子與導(dǎo)電治具間產(chǎn)生火花造成鍍層表面氧化等。e、重鍍或退鍍過程中造成鍍層或基體腐蝕損傷。

2006.11.21.四、常見電鍍異常原因分析4.1、鍍層脫層(脫皮)：2006.27四、常見電鍍異常原因分析4.1、鍍層脫層(脫皮)：常用膠布或拆彎方法檢驗。A、鎳層脫皮：f、鎳槽槽液被污染，金屬雜質(zhì)含量偏高，有機物污染造成鍍層結(jié)合力較差；g、電流密度太高或槽液中主鹽離子含量偏低，造成鍍層燒焦；h、槽液中各成份比例失調(diào)；I、設(shè)備故障如整流器、溫控系統(tǒng)等導(dǎo)致制程條件設(shè)定誤導(dǎo)實際制程。2006.11.21.四、常見電鍍異常原因分析4.1、鍍層脫層(脫皮)：2006.28四、常見電鍍異常原因分析B、鍍金層脫層(脫皮)：原因：a、一般是由以上鎳層脫皮或其密著性不良原因所引起；b、鍍鎳層出槽後在空氣中呆留時間達長，造成鎳層表面氧化，或水洗不良有髒物粘附於鍍鎳層表面；c、鎳層有氫脆或鍍層中含硫量偏高，尤其是光澤鎳鍍層、硫酸鎳鍍層上鍍金；d、金槽鍍液被有機雜質(zhì)和金屬雜質(zhì)離子污染；e、多槽鍍金，前段電極線有錯接現(xiàn)象；f、重鍍或反鍍品因前置處理不當(dāng)。2006.11.21.四、常見電鍍異常原因分析B、鍍金層脫層(脫皮)：2006.129四、常見電鍍異常原因分析C、錫層脫皮：原因：a、打底鍍層之密著性不良是引起後續(xù)主鍍層密著性不良之主因；b、鍍金槽液對底鎳層之反蝕作用(鎳置換金造成底鎳層腐蝕)；c、多槽鍍錫或錫鉛之前槽鍍層被鈍化或燒焦，引起後面鍍層之密著性不良；d、導(dǎo)電部位因磨損發(fā)熱嚴(yán)重或產(chǎn)生電火花造成鍍層之鈍化；e、槽液被污染(有機雜質(zhì)或金屬雜質(zhì)離子)。f、葯水比例失調(diào)或人為因素藥水加錯。2006.11.21.四、常見電鍍異常原因分析C、錫層脫皮：2006.11.21.30四、常見電鍍異常及處理D、鍍鎳層發(fā)花發(fā)白：原因：a、素材來料氧化、沖切油粘稠固化，除油去除不完全，素材材質(zhì)低劣含雜質(zhì)量高；b、前處理除油不徹底，酸洗不良；或酸洗濃度太高，素材因酸蝕而被損傷；c、鎳槽液有機雜質(zhì)和金屬雜質(zhì)含量偏高；d、槽液被污染，有機雜質(zhì)和金屬雜質(zhì)偏高。e、有機添加劑過量，均一電著性變差。f、硼酸之含量不足或偏高，破壞了槽液之平衡和穩(wěn)定。g、被鍍端子因停機，在鍍液中停留時間過長。2006.11.21.四、常見電鍍異常及處理D、鍍鎳層發(fā)花發(fā)白：2006.11.231四、常見電鍍異常原因分析E、針孔斑點：原因：a、防孔劑含量偏低，b、有機雜質(zhì)多，金屬雜質(zhì)污染C、陽極袋破損或槽液位高於陽極籃使得泥進入了槽液中；d、電流密度過大，導(dǎo)致鍍層粗糙，孔隙率大；e、PH值偏低，陰極效率低，析氫反應(yīng)增強；f、素材粗糙有孔洞。2006.11.21.四、常見電鍍異常原因分析E、針孔斑點：2006.11.21.32四、常見電鍍異常原因分析F、鍍層粗糙毛刺：原因：a、鍍液中之懸浮物過多，陽極泥進入槽液；b、鍍件進入鍍槽前粘附有固體物質(zhì)；c、素材毛刺毛邊。G、起泡起皮：原因：a、鍍前處理不良b、PH值不正常，c、陰極電流密度過高而溫度偏低；d、金屬和有機雜質(zhì)污染槽液；e、鍍層鈍化後再加鍍鍍層，造成鍍層結(jié)合不良。2006.11.21.四、常見電鍍異常原因分析F、鍍層粗糙毛刺：2006.11.233四、常見電鍍異常原因分析H、鍍金發(fā)白:

原因：a、槽液中金屬鎳離子含量偏高；b、電流密度偏低，溫度偏低，PH值低；c、刷鍍金時之流量小、或端子與刷布接觸不良、素材高低差、刷鍍布髒污藥水滲透力差等；e、底鎳層發(fā)白發(fā)花或燒焦發(fā)白；f、槽液導(dǎo)電性差、主鹽離子含量低。2006.11.21.四、常見電鍍異常原因分析H、鍍金發(fā)白:2006.11.21.34四、常見電鍍異常原因分析I、鍍金發(fā)黑：a、槽液有機雜質(zhì)和金屬雜技離子污染；b、底鎳層發(fā)黑或燒焦；c、刷鍍布之羊毛氈髒污；d、重工或反鍍時前置處理造成原有鍍層；發(fā)黑或被腐蝕；e、錫蓋金鍍層上再加鍍金層；f、鍍金嚴(yán)重?zé)拱l(fā)黑。2006.11.21.四、常見電鍍異常原因分析I、鍍金發(fā)黑：2006.11.21.35四、常見電鍍異常原因分析J、錫發(fā)藍發(fā)霧：原因：a、錫鉛酸含量偏低、添加劑補充不夠、電流密度偏低、槽液溫度偏高；b、槽液帶入帶出大；c、陽極補允不及時，造成陽極籃空虛；d、槽液中主鹽含量偏低，沉積速度慢；e、走速太快，造成鍍層出光時間太短；f、多槽鍍錫或錫鉛時，後槽電流較前槽電流偏低太多。g、設(shè)備故障造成溫控系統(tǒng)和供電系統(tǒng)無法滿足制程要求。2006.11.21.四、常見電鍍異常原因分析J、錫發(fā)藍發(fā)霧：2006.11.2136四、常見電鍍異常原因分析K、膜厚不足：a、主鹽離子含量低，b、電流密長偏低、添加劑過量、陽極鈍化、陰極效率低；c、電鍍時間不夠(機臺走速太快)；d、導(dǎo)電不良，電源接點銹蝕，造成電流利用率低；e、陽極面積不夠f、槽液溫度偏低，造成沉積速度低。g、鍍鎳和鍍金之PH值偏低。2006.11.21.四、常見電鍍異常原因分析K、膜厚不足：2006.11.21.37四、常見電鍍異常原因分析L、錫鍍層發(fā)黑：

a、槽液被有機雜質(zhì)污染；b、錫鉛槽泡沬太多，前後鍍槽液位相差大，後槽液位不能遮蓋前槽鍍層，造成低電流區(qū)域鍍層厚度不足而久置發(fā)黑；c、光澤劑添加過量，鍍層太光亮，使鍍層尤其是低電流區(qū)域有機物含量低高，久置後鍍層因搞蝕性較差而變色發(fā)黑；d、電流密度太高，造成鍍層燒焦尤其是高電流區(qū)域。2006.11.21.四、常見電鍍異常原因分析L、錫鍍層發(fā)黑：2006.11.2138四、常見電鍍異常原因分析M、錫熔融：原因：a、鍍錫層膜厚偏高，烤箱溫度偏高，導(dǎo)致層熔化；b、錫鉛比例偏低，烤箱溫度偏高。N、水斑:a、水洗液髒污，b、水洗不徹底，或水洗工站設(shè)計不合理；c、走速太快，烘烤未干，或烘烤溫度偏低；d、烤箱故障。2006.11.21.四、常見電鍍異常原因分析M、錫熔融：2006.11.21.39四、常見電鍍異常原因分析O、焊錫不良：原因：a、鍍層厚度偏低；b、鍍層表面髒污；c、鍍層太光亮，有機物含量偏高，鍍層含碳量高；d、鍍層表層氧化甚至發(fā)黑；e、焊錫溫度偏高，導(dǎo)致錫層被熔解；f、焊錫手法不正確，裸手觸摸，鍍層表層粘附汗水淢其它髒物；g、FULX選用不合理或其品質(zhì)NG。2006.11.21.四、常見電鍍異常原因分析O、焊錫不良：2006.11.21.40四、常見電鍍異常原因分析P、鍍層抗蝕性較差：原因：a、底鍍層太薄，尤其素材為鐵材、黃銅者，太薄之打底鍍層無以保護其基體金屬，一般基體為鐵材者銅打底厚度至少2um以上，有的需要5um。黃銅中因含30~40%之鋅，打鎳或銅底至少1.5um，才能防止鋅的擴散。b、鍍層粗糙，孔隙率高，有針孔；c、光亮鍍層中有機物、含碳量以及含硫量高，影響鍍層之抗蝕性；d、槽液系統(tǒng)中藥水抗氧化性較差。e、後處理不完全如槽液清洗不徹底、水洗不干淨(jìng)、烤干不良、未有進行鍍層保護處理。2006.11.21.四、常見電鍍異常原因分析P、鍍層抗蝕性較差：2006.11.41五、沖壓對電鍍之影響5.1.沖壓零件對電鍍之影響主要有以下幾方面：1、沖壓件之材質(zhì)：原材材質(zhì)之含雜量高低、表面粗糙度、平整度、光滑度等對鍍層之外觀、鍍層結(jié)合力有直接影響；2、原材氧化、材料導(dǎo)電性影響鍍層結(jié)合力、外觀；3、零件壓傷變形、毛剌毛邊使得鍍後外觀不良；4、多Pin模具之高低差，影響選擇鍍金之膜厚和外觀；5、沖切油粘稠、易固化，將導(dǎo)致脫脂不良，影響鍍層之密著性。6、料帶之扭曲、變形、扇形，影響選擇性鍍金和鍍錫等。V-cut太深，在電鍍制程中易發(fā)生歪針、掉PIN、斷帶等問題。2006.11.21.五、沖壓對電鍍之影響5.1.沖壓零件對電鍍之影響主要有以42五、沖壓對電鍍之影響5.2沖壓不良之影響：扇形(弧變):導(dǎo)致錫蓋金、鍍金偏移（不到位、多鍍）兩相好(軸向偏):端子插入HOSING時不靠壁、垮PIN。2006.11.21.五、沖壓對電鍍之影響5.2沖壓不良之影響：扇形(弧變):43五、沖壓對電鍍之影響沖壓零件對電鍍之影響主要有以下幾方面：料帶壓傷，電鍍制程被拉斷歪針，電鍍時易發(fā)生掉PIN，刷鍍不到位，無法組裝2006.11.21.五、沖壓對電鍍之影響沖壓零件對電鍍之影響主要有以下幾方面44五、沖壓對電鍍之影響料帶打折歪針:導(dǎo)致錫蓋金、鍍金偏移（不到位、多鍍）不能裝配高低PIN:間斷性不鍍金、鍍金偏移，不能裝配2006.11.21.五、沖壓對電鍍之影響料帶打折歪針:高低PIN:2006.1145五、沖壓對電鍍之影響材料劃傷:鍍層不能遮覆2006.11.21.五、沖壓對電鍍之影響材料劃傷:2006.11.21.46五、沖壓對電鍍之影響沖壓斷PIN:成品喪失功能高低PIN:間斷性不鍍金、鍍金偏移，不能裝配2006.11.21.五、沖壓對電鍍之影響沖壓斷PIN:高低PIN:2006.1147五、沖壓對電鍍之影響材料氧化:電鍍前處理不良易致脫皮，鍍層粗糙外觀良2006.11.21.五、沖壓對電鍍之影響材料氧化:2006.11.21.48五、沖壓對電鍍之影響沖壓成型龜裂:鍍不能履蓋外觀不良2006.11.21.五、沖壓對電鍍之影響沖壓成型龜裂:2006.11.21.49五、沖壓對電鍍之影響沖壓金屬絲:成品易發(fā)生短路2006.11.21.五、沖壓對電鍍之影響沖壓金屬絲:2006.11.21.50來料壓傷五、沖壓對電鍍之影響2006.11.21.來料壓傷五、沖壓對電鍍之影響2006.11.21.51五、沖壓對電鍍之影響料帶彎曲鍍金定位不準(zhǔn)，易生打歪，鍍金位置偏移，組裝不能裁切材料粗糙:鍍層外觀粗糙無光澤2006.11.21.五、沖壓對電鍍之影響料帶彎曲材料粗糙:2006.11.21.52六.電鍍不良舉例鍍鎳燒焦鍍鎳燒焦鍍鎳燒焦2006.11.21.六.電鍍不良舉例鍍鎳燒焦鍍鎳燒焦鍍鎳燒焦2006.11.2153六.電鍍不良舉例錫覆金2006.11.21.六.電鍍不良舉例錫覆金2006.11.21.54七、電鍍品質(zhì)檢驗標(biāo)準(zhǔn)1.電鍍鍍層之檢驗標(biāo)準(zhǔn)在業(yè)界中有業(yè)界之相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)，一般來說有如下標(biāo)準(zhǔn)可以參照：1).中國國家標(biāo)準(zhǔn)---國標(biāo)；2).ISO----國際標(biāo)準(zhǔn)；3).IEC標(biāo)準(zhǔn)----日本電氣工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)；5).美國軍方標(biāo)準(zhǔn)；MIL-STD-105E-II6).QS9000標(biāo)準(zhǔn)---一般用於汽車工業(yè)；7).SGS標(biāo)準(zhǔn)---環(huán)保型無鉛產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)。8).EIA、JIS、ASTM2006.11.21.七、電鍍品質(zhì)檢驗標(biāo)準(zhǔn)1.電鍍鍍層之檢驗標(biāo)準(zhǔn)在業(yè)界中有業(yè)界55七、電鍍品質(zhì)檢驗依循標(biāo)準(zhǔn)

2.客戶應(yīng)提供給電鍍供應(yīng)商之標(biāo)準(zhǔn)文件：1).電鍍零件圖面；2).電鍍零件包裝作業(yè)規(guī)范；3).電鍍處理規(guī)范，含以下內(nèi)容：a、鍍層厚度要求和鍍層檢驗項目；b、焊錫性；c、鍍層環(huán)境性能測試要求及條件：鹽水噴霧(NSS、ASS、CASS)，蒸汽老化、高溫老化、冷熱沖擊、H2S實驗、SO2實驗、恆溫恆濕、硝酸實驗等。d、機械性能:硬度測試、伸長率、折彎實驗、抗拉強度、耐插拔測試等。e、電氣性能測試：接觸阻抗。

2006.11.21.七、電鍍品質(zhì)檢驗依循標(biāo)準(zhǔn)