金眾手機(jī)制造研討會(huì)課件

2007-11-27珠三角手機(jī)制造技術(shù)研討會(huì)總結(jié)主辦單位：

東莞市金眾電子有限公司2007-11-27珠三角手機(jī)制造技術(shù)研討會(huì)總結(jié)主辦單位：

11.機(jī)會(huì)使我們走在一起質(zhì)量改善的模式；現(xiàn)場(chǎng)的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)和分析現(xiàn)有的Realtime系統(tǒng)的問(wèn)題

數(shù)據(jù)如何實(shí)際應(yīng)用

可視化數(shù)據(jù)分析

研討會(huì)專家演講主題

手機(jī)主板制造----SMT現(xiàn)場(chǎng)改善及效率UP問(wèn)題探討項(xiàng)目1.機(jī)會(huì)使我們走在一起質(zhì)量改善的模式；研討會(huì)專家演講主題手22.機(jī)會(huì)使我們走在一起手機(jī)制造的焊接問(wèn)題探討問(wèn)題探討提綱手機(jī)生產(chǎn)面臨的困難和挑戰(zhàn)手機(jī)SMT生產(chǎn)的基本要求錫膏的介紹及手機(jī)SMT對(duì)錫膏的要求模板的介紹及手機(jī)SMT對(duì)模板的要求回流介紹及手機(jī)SMT對(duì)回流曲線的要求手機(jī)SMT生產(chǎn)的常見(jiàn)問(wèn)題原因分析及其相關(guān)對(duì)策立碑、元件偏移產(chǎn)生的機(jī)理，原因分析及相關(guān)對(duì)策錫珠產(chǎn)生的機(jī)理，原因分析及相關(guān)對(duì)策金手指濺錫問(wèn)題的討論屏蔽罩、各種連接器的焊接問(wèn)題的討論BGA焊接的可靠性混合合金（有鉛錫膏、無(wú)鉛元件）的困擾及解決方案2.機(jī)會(huì)使我們走在一起手機(jī)制造的焊接問(wèn)題探討問(wèn)題探討提綱手機(jī)33.機(jī)會(huì)使我們走在一起問(wèn)題探討內(nèi)容-1

◆手機(jī)生產(chǎn)面臨的困難和挑戰(zhàn)

◆手機(jī)SMT生產(chǎn)的基本要求

◆手機(jī)SMT生產(chǎn)的常見(jiàn)問(wèn)題原因分析及其相關(guān)對(duì)策立碑、元件偏移產(chǎn)生的機(jī)理，原因分析及相關(guān)對(duì)策錫珠產(chǎn)生的機(jī)理，原因分析及相關(guān)對(duì)策連焊產(chǎn)生的機(jī)理，原因分析及相關(guān)對(duì)策金手指濺錫問(wèn)題的討論屏蔽罩、各種連接器的焊接問(wèn)題的討論功率器件焊接問(wèn)題的討論BGA焊接的討論混合合金（有鉛錫膏、無(wú)鉛元件）的困擾及解決方案3.機(jī)會(huì)使我們走在一起問(wèn)題探討內(nèi)容-1◆手機(jī)生產(chǎn)面44.機(jī)會(huì)使我們走在一起手機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)2006年底，我國(guó)移動(dòng)電話用戶達(dá)到46108．2萬(wàn)戶，并以每月500萬(wàn)部增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到2010年，將達(dá)到6億戶。更新?lián)Q代周期已從平均26個(gè)月至18個(gè)月，而2006年之后更是縮短到6個(gè)月細(xì)分手機(jī)市場(chǎng)從“獨(dú)唱”時(shí)代進(jìn)入“合唱”時(shí)代“薄大精聲”將是手機(jī)市場(chǎng)的主流產(chǎn)品特點(diǎn)低端手機(jī)及三四級(jí)市場(chǎng)將對(duì)市場(chǎng)份額產(chǎn)生更為深遠(yuǎn)的影響。2007年底國(guó)產(chǎn)手機(jī)迅速再次超過(guò)洋品牌4.機(jī)會(huì)使我們走在一起手機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)2006年底，我國(guó)移動(dòng)電55.機(jī)會(huì)使我們走在一起手機(jī)電子元件的發(fā)展趨勢(shì)5.機(jī)會(huì)使我們走在一起手機(jī)電子元件的發(fā)展趨勢(shì)66.機(jī)會(huì)使我們走在一起目前手機(jī)生產(chǎn)面臨的困難和挑戰(zhàn)0.5PitchCSP&BGACrackMixedAlloy0.4mmPitchQFN/RFDevicePoP0201/010056.機(jī)會(huì)使我們走在一起目前手機(jī)生產(chǎn)面臨的困難和挑戰(zhàn)0.5P77.機(jī)會(huì)使我們走在一起

現(xiàn)場(chǎng)質(zhì)量改善模式1.目的不良是已經(jīng)實(shí)裝結(jié)束的情況、所以找到不良發(fā)生的原因很難不良生產(chǎn)線上要知道怎么樣的情況、才能盡快找到原因2.結(jié)構(gòu)每個(gè)過(guò)程后設(shè)置檢查機(jī)、還有基板上貼條碼、把基板和數(shù)據(jù)連起來(lái)生產(chǎn)目視檢查但用檢查機(jī)確認(rèn)不良的實(shí)裝情況的話印刷機(jī)、貼裝機(jī)和回流爐都沒(méi)問(wèn)題然后找到原因是絲網(wǎng)開孔比以前比較長(zhǎng)(別容易改成設(shè)備數(shù)據(jù)、這個(gè)不是調(diào)整)

比如一般連焊發(fā)生的話·印刷不好

·貼裝位置不好

·爐里焊膏流動(dòng)想方法找原因NG印刷貼裝7.機(jī)會(huì)使我們走在一起現(xiàn)場(chǎng)質(zhì)量改善模式1.目的生產(chǎn)目視檢88.機(jī)會(huì)使我們走在一起可視化分析通過(guò)顯微鏡獲取不良現(xiàn)象尺寸，形狀參照規(guī)格式樣書參照元件的規(guī)格尺寸設(shè)備的識(shí)別圖像和AOI設(shè)備的檢查圖像判斷偏差，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題的真相元件的可視化分析形狀尺寸材質(zhì)回流爐特性②③8.機(jī)會(huì)使我們走在一起可視化分析通過(guò)顯微鏡獲取不良現(xiàn)象尺寸，99.機(jī)會(huì)使我們走在一起手機(jī)生產(chǎn)對(duì)模板的基本要求9.機(jī)會(huì)使我們走在一起手機(jī)生產(chǎn)對(duì)模板的基本要求1010.機(jī)會(huì)使我們走在一起研討會(huì)現(xiàn)場(chǎng)分組討論模塊空焊第一次生產(chǎn)氧化錫膏PCB變形貼壓力度錫膏Refiow設(shè)計(jì)常溫下錫膏厚度機(jī)器治具環(huán)境熟練度與技巧貼片不平方法人材料第一組問(wèn)題點(diǎn)及分析10.機(jī)會(huì)使我們走在一起研討會(huì)現(xiàn)場(chǎng)分組討論模塊空焊第一次生1111.機(jī)會(huì)使我們走在一起柔性PCB(0.3mm)以上貼裝大的QFP爐后有翹腳假焊,對(duì)策:【1】用高溫膠紙將PCB四邊角貼定,

【2】可考慮使用硅膠工裝過(guò)爐在PCB靠邊貼68PIN的推桿連接器爐后產(chǎn)生PIN腳假焊對(duì)策:【1】定制專用Nozzle使用貼裝,并確認(rèn)貼裝度

【1】PCB上加定位孔與物料底部設(shè)計(jì)上PIN,貼LED過(guò)爐后發(fā)現(xiàn)有立碑對(duì)策:

【1】PCB上LED焊盤錫膏不均衡的潤(rùn)濕(如右圖)

【2】貼裝的精度數(shù)據(jù)調(diào)整手機(jī)板過(guò)會(huì)流焊后BGA焊球裂,原因:【1】二次過(guò)爐溫度高使錫,銀,銅合金裂開【2】PCB板工藝問(wèn)題,再回流后變形拉動(dòng)使BGA手外圍力撞擊對(duì)策:降低峰值溫度與降低回流時(shí)間使用正確存儲(chǔ)元件和PCB,選擇活性更強(qiáng)的錫膏第二組問(wèn)題點(diǎn)及分析研討會(huì)現(xiàn)場(chǎng)分組討論11.機(jī)會(huì)使我們走在一起柔性PCB(0.3mm)以上貼裝大的12研討會(huì)現(xiàn)場(chǎng)分組討論12.機(jī)會(huì)使我們走在一起第三組問(wèn)題點(diǎn)無(wú)鉛物料采用有鉛生產(chǎn)工藝,錫膏回流溫度,時(shí)間以及BGA焊接的可靠性,QFN封裝元件鋼網(wǎng)開孔要求0.4Pitsh連接口上連錫問(wèn)題的檢討金手指上有錫點(diǎn)問(wèn)題的確改善措施研討會(huì)現(xiàn)場(chǎng)分組討論12.機(jī)會(huì)使我們走在一起第三組問(wèn)題點(diǎn)無(wú)鉛1313.機(jī)會(huì)使我們走在一起研討會(huì)現(xiàn)場(chǎng)分組討論第四組問(wèn)題點(diǎn)點(diǎn)膠工藝的必要分析微動(dòng)開關(guān)進(jìn)松香導(dǎo)致手感不良原因分析

●焊盤設(shè)計(jì)不良

●鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)不良

●松香揮發(fā)不干凈◆連接器側(cè)面上錫不良原因分析

●側(cè)面上錫要求因客戶而異

●鋼網(wǎng)開口過(guò)大易導(dǎo)致側(cè)面錫回流◆PCB/A焊接可靠性驗(yàn)證的辦法●跌落及沖擊試驗(yàn)●高低溫，高低濕存儲(chǔ)試驗(yàn)

●高低溫沖擊試驗(yàn)13.機(jī)會(huì)使我們走在一起研討會(huì)現(xiàn)場(chǎng)分組討論第四組問(wèn)題點(diǎn)點(diǎn)膠14本次研討會(huì)得到業(yè)界專家的支持,使這次活動(dòng)圓滿成功,大家都非常熱情投入,特別是在分組討論場(chǎng)面精彩激烈令人感受到手機(jī)制造SMT行業(yè)在珠三角地區(qū)發(fā)展迅速和成熟,因此:為推動(dòng)加快珠三角地區(qū)電子制造行業(yè)又好又快的發(fā)展,東莞金眾公司將繼續(xù)支持并牽頭酬辦手機(jī)制造研