半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)流程

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)簡介何謂半導(dǎo)體（Semiconductor）？半導(dǎo)體：性質(zhì)介於導(dǎo)體與絕緣體間的物質(zhì)金、銀、銅、鋁、鐵、鉻元素半導(dǎo)體 :Si,Ge,Sn,Se,Te化合物半導(dǎo)體:GaAs,InP,ZnS,AlGaAs,AlGaInAs…玻璃、陶瓷、塑膠電阻係數(shù)ρ（低）（高）半導(dǎo)體導(dǎo)體絕緣體10-6106何謂IC（IntegratedCircuit）?將多個電路元件集合在晶片上，產(chǎn)生某些電性的功能。依照IC積集度多寡,可分為:SSI：SmallScaleIntegration(<100)MSI：MediumScaleIntegration(100~1000)LSI：LargeScaleIntegration(>1000)VLSI：VeryLargeScaleIntegration(>100,000)ULSI：UltraLargeScaleIntegration(>10000,000)IC記憶體IC揮發(fā)性非揮發(fā)性DRAM（動態(tài)隨機(jī)存取記憶體）SRAM（靜態(tài)隨機(jī)存取記憶體）MASKROM（光罩唯讀記憶體）EPROM（可消除可程式唯讀記憶體）EEPROM（電流可消除可程式唯讀記憶體）Flash（快閃記憶體）微元件ICMPU（微處理器）MCU（微控制器）MPR（微處理週邊IC）DSP（數(shù)位訊號處理器）CISC（複雜指令集）RISC（精簡指令集）LogicIC標(biāo)準(zhǔn)邏輯ICASIC（特殊應(yīng)用IC）系統(tǒng)核心邏輯晶片組視訊控制晶片儲存控制晶片其他輸入/出控制晶片PLD（可程式邏輯排列）GateArrays（間排列）CBIC（電路元設(shè)計(jì)）全客戶設(shè)計(jì)AnalogIC線性IC線性和數(shù)位混和ICIC的分類IC製作流程晶片設(shè)計(jì)晶圓製造晶片封裝晶片測試晶片製造光罩製造上游：設(shè)計(jì)中游：製造下游：封測【設(shè)計(jì)】規(guī)格制訂HDL行為描述RTL設(shè)計(jì)邏輯設(shè)計(jì)電路設(shè)計(jì)電路佈局【製造】流程圖【製造】矽晶圓晶圓(Wafer)是製造IC的基本材料，通常是由矽(Si)或砷化鎵(GaAs)等半導(dǎo)體所組成。(a)拉晶(b)晶棒(c)晶圓【製造】光罩光罩是將設(shè)計(jì)完成的電路佈局圖樣，利用電子束曝光系統(tǒng)將鉻膜上圖形製作在玻璃或石英上。【製造】晶片製造擴(kuò)散(Diffusion)薄膜(ThinFilm)微影(Photo)蝕刻(Etch)IC製造化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)【封測】切割與封裝【封測】測試晶片設(shè)計(jì)晶圓製造晶片封裝晶片測試晶片製造光罩製造CP（ChipProbe