半導(dǎo)體行業(yè)分析1

半導(dǎo)體行業(yè)分析1、半導(dǎo)體行情回顧：2023年6月單月半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)回調(diào)1.1、2023年6月單月半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)-2.24%，跑輸滬深300指數(shù)3.40個百分點2023年6月單月半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)跑輸滬深300指數(shù)3.40個百分點。2023年6月單月，電子行業(yè)指數(shù)+1.60%，半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)-2.24%，滬深300指數(shù)+1.16%。2023年年初至今半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)跑贏滬深300指數(shù)2.22個百分點。2023年年初至今，電子行業(yè)指數(shù)+11.00%，半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)+1.46%，滬深300指數(shù)-0.75%。2023年6月單月費城半導(dǎo)體指數(shù)跑贏半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)8.61個百分點。2023年6月單月，費城半導(dǎo)體指數(shù)+6.37%，中國臺灣半導(dǎo)體指數(shù)+1.74%。2023年年初至今費城半導(dǎo)體指數(shù)跑贏半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)43.60個百分點。2023年年初至今，費城半導(dǎo)體指數(shù)+45.06%，中國臺灣半導(dǎo)體指數(shù)+27.09%。1.2、細分板塊：6月單月消費電子零部件及組裝板塊+10.47%，跑贏電子行業(yè)指數(shù)8.87個百分點從細分板塊看，2023年6月單月漲幅排名靠前的半導(dǎo)體細分板塊分別為：消費電子零部件及組裝（+10.47%）、品牌消費電子（+8.21%）、光學(xué)元件（+7.65%）。從細分板塊看，2023年年初至今漲幅排名靠前的半導(dǎo)體細分板塊分別為：品牌消費電子（+32.63%）、半導(dǎo)體設(shè)備（+30.63%）、集成電路封測（+23.11%）。1.3、個股：2023年6月單月源杰科技漲幅+41.92%，跑贏半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)44.16個百分點2023年6月單月漲幅前十的A/H股半導(dǎo)體公司漲幅均在10%以上，跌幅前十的A/H股半導(dǎo)體公司跌幅均在15%以上。2023年6月單月漲幅排名靠前的A/H股半導(dǎo)體公司分別為：源杰科技（+41.92%）、峰岹科技（+35.43%）、阿石創(chuàng)（+19.00%），2023年6月單月跌幅較大的A/H股半導(dǎo)體公司分別為：和林微納（-27.81%）、海光信息（-26.34%）、芯原股份（-22.96%）。2023年年初至今漲幅前十的A/H股半導(dǎo)體公司漲幅均超過85%，跌幅較大的A/H股半導(dǎo)體公司多數(shù)為設(shè)計公司。2023年年初至今漲幅排名靠前的A/H股半導(dǎo)體公司分別為：佰維存儲（+397.45%）、源杰科技（+234.65%）、容大感光（+142.77%）；跌幅較大的A/H股半導(dǎo)體公司分別為：圣邦股份（-37.97%）、斯達半導(dǎo)（-34.23%）、納思達（-33.77%）。2023年6月單月海外半導(dǎo)體公司盛美半導(dǎo)體漲幅+29.38%，跑贏費城半導(dǎo)體指數(shù)23.01個百分點。全球方面，2023年6月單月漲幅排名靠前的海外半導(dǎo)體公司分別為：盛美半導(dǎo)體（+29.38%），微芯科技（+19.04%），萊迪思半導(dǎo)體（+18.15%）。2、需求：2023年5月全球與中國半導(dǎo)體銷售額持續(xù)回暖2.1、半導(dǎo)體銷售額：2023M5全球與中國半導(dǎo)體銷售額環(huán)比回暖根據(jù)SIA發(fā)布月度報告數(shù)據(jù)，2023M5全球半導(dǎo)體銷售額為407.4億美元，同比-21.1%/環(huán)比+1.7%，同比跌幅縮窄，環(huán)比持續(xù)正增長。根據(jù)SIA發(fā)布月度報告數(shù)據(jù)，2023M5中國半導(dǎo)體銷售額為119億美元，同比29.5%/環(huán)比+3.9%，同比跌幅縮窄，3/4/5月銷售額均環(huán)比增長，趨勢持續(xù)向好。2.2、手機端需求：2023Q1全球與國內(nèi)智能手機出貨量有所下滑2023Q1全球與國內(nèi)智能手機出貨量均下滑。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2023Q1全球智能手機出貨量為2.7億臺，同比-14.49%/環(huán)比-10.56%，2022年以來全球出貨量下跌的總趨勢仍未緩解。2023Q1中國智能手機出貨量為0.65億臺，同比-12%/環(huán)比-11%，中國智能手機市場總體表現(xiàn)仍較為低迷。2023年5月中國智能手機出貨量同環(huán)比均上升。根據(jù)中國信通院數(shù)據(jù)，5月智能手機出貨量2519.6萬部，同比+22.6%/環(huán)比+39.5%。手機端格局：2023Q1國產(chǎn)手機品牌出貨量占比提升。2023Q1蘋果手機份額環(huán)比下降3.6pcts，主要國產(chǎn)手機品牌出貨量全球占比有所提升，小米提升0.4pcts、OPPO提升1.8pcts。在手機系統(tǒng)方面，2023Q1安卓系統(tǒng)智能手機占全球市場78%，環(huán)比提升2pcts。2.3、PC端需求：2023Q1需求依舊疲軟，2023H2預(yù)計將有所改善受宏觀經(jīng)濟下行等因素影響，2023Q2全球PC出貨量依舊疲軟。根據(jù)IDC統(tǒng)計數(shù)據(jù)，受宏觀經(jīng)濟下行、消費者和商業(yè)部門需求疲軟以及IT預(yù)算下調(diào)等諸多因素的影響，全球PC市場已經(jīng)連續(xù)6個季度出現(xiàn)收縮，2023Q1全球PC出貨量為0.57億臺，同比-29%；2023Q2全球PC出貨量0.62億臺，同比-13.6%。2023M5國內(nèi)筆記本電腦銷售量環(huán)比上升。2023M1全國筆記本出貨量僅84.45萬臺，創(chuàng)2019年以來單月新低，但2月環(huán)比+40%，3月環(huán)比穩(wěn)定，同比-10%。4月國內(nèi)筆記本電腦銷售量下滑至77.1萬臺，環(huán)比-35%，同比-14%，5月筆記本出貨量提升至91.49萬臺，同比-3%，環(huán)比+19%。PC及筆電產(chǎn)業(yè)鏈公司均對2023H2需求指引樂觀。據(jù)經(jīng)濟日報消息，宏碁、華碩、緯創(chuàng)均給出對2023H2PC及筆電產(chǎn)業(yè)鏈樂觀展望，其中宏碁?zāi)壳翱吹?3H2有一些零星訂單，逐季向好，期待2023Q3、2023Q4返校潮和圣誕季節(jié)的拉貨效應(yīng)；華碩認為2023H2收入優(yōu)于2023H1；緯創(chuàng)預(yù)計未來營收將逐季增長，其中筆電和PC出貨量將有雙位數(shù)增長。IDC對2024年P(guān)C和平板電腦的商業(yè)購買需求表示樂觀。IDC預(yù)計2023年全球PC和平板電腦出貨量將達到3.85億臺，同比-15.2%，原因為隨著全球經(jīng)濟低迷低迷，疊加需求繼續(xù)降溫，導(dǎo)致PC和平板電腦前景被下調(diào)。IDC預(yù)計市場將在2024年反彈，原因為商業(yè)需求預(yù)計將在2024年恢復(fù)，屆時全球銷量將達到4.03億臺，到2027年底將增長到4.25億臺。2.4、消費電子需求：2023Q1為消費電子淡季，出貨量表現(xiàn)低迷2.4.1、可穿戴市場：2023Q1需求下滑，但預(yù)計全年出貨量同比正增長2023Q1全球智能音頻設(shè)備市場需求下滑。根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)Canalys公布的最新報告，2023Q1全球智能音頻設(shè)備（包括TWS，無線頭戴，無線頸掛）遭遇連續(xù)四個季度的出貨下滑同比-15%，跌至8672萬部。其中TWS品類出貨量6158萬部，同比-10%。Canalys認為下滑原因主要系市場飽和以及消費者對于價格的敏感度提升。2023Q1全球智能音頻設(shè)備出貨量前三廠商為蘋果/三星/小米。Canalys報告數(shù)據(jù)顯示，2023Q1蘋果公司在全球智能音頻設(shè)備仍保持領(lǐng)先地位，份額占比29%，三星（包括哈曼子公司）仍位居第二，份額占比8%。小米位居第三，份額占比6%。2023Q1全球可穿戴腕帶設(shè)備出貨量小幅下滑。根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)Canalys公布的最新報告，2023Q1全球可穿戴腕帶設(shè)備出貨量為4100萬臺，同比下降1%。從細分廠商占比來看，蘋果仍占據(jù)20%的市場份額。小米通過調(diào)整策略發(fā)力中高端手表以及價格適中的手環(huán)，進一步提振了整體銷量，占比11%份額。華為和三星分列第三和第四位，分別占比9%和7%的份額。第五名的FireBoltt首次躋身前五，也是前五大廠商中唯一的非智能手機廠商，且僅在印度出售可穿戴腕帶設(shè)備。該品牌憑借廣泛的產(chǎn)品類型和具有競爭力的價格實現(xiàn)高速增長。相比2022年，IDC預(yù)計2023年全球可穿戴設(shè)備市場將迎來反彈。根據(jù)IDC發(fā)布全球季度可穿戴設(shè)備跟蹤報告，相比2022年出貨量下滑，預(yù)計全球可穿戴設(shè)備的出貨量將在2023年反彈到5.04億臺。并且IDC預(yù)計整體可穿戴市場近幾年將保持5%的復(fù)合增速增長，2027年出貨量將達到6.30億部。細分品類中，智能耳機和智能手表將拉動整體出貨量增長。2.4.2、AR需求：消費級AR眼鏡貢獻增長，預(yù)計2023年同比增長53%據(jù)維深WellsennXR數(shù)據(jù)，2023Q1全球AR頭顯出貨量9.7萬臺，同比+18%。同比上漲幅度較大原因系消費級AR眼鏡的持續(xù)貢獻，尤其是大廠Nreal、雷鳥、Rokid、華為等觀影眼鏡銷量貢獻。2023年預(yù)計全球AR出貨量高增，同比+53%。據(jù)維深WellsennXR預(yù)測，2023年全球AR出貨量65萬臺，同比+53%，主要貢獻將來自于AR消費眼鏡的貢獻，特別是來自中國的Nreal、Rokid、雷鳥、華為、榮耀、努比亞等品牌的眼鏡，以及影目、李未可、奇點臨近、Vuzix等信息提示AR眼鏡等。2.4.3、VR需求：2023Q1為傳統(tǒng)淡季，2024年有望迎來行業(yè)回暖據(jù)維深WellsennXR數(shù)據(jù)，2023Q1全球VR出貨量為182萬臺，同比-32%，主要原因系一季度為傳統(tǒng)VR淡季；Meta、Pico等頭部品牌的銷量有所下滑。維深WellsennXR預(yù)計2023年全球VR出貨量為1100萬臺，同比+12%。2023年6月6日，蘋果在WWDC開發(fā)者大會上發(fā)布VisionPro的首款MR頭顯，維深WellsennXR認為隨著蘋果發(fā)布重磅產(chǎn)品，將帶動VR行業(yè)的整體出貨量的提升，預(yù)計2024年全球VR出貨量將達到1800萬臺。2.5、汽車端需求：2023年6月需求同環(huán)比雙增長2023年6月乘用車及新能源車銷量增長勢頭延續(xù)，均實現(xiàn)同環(huán)比雙增長。2023年6月，乘用車銷量為226.80萬輛，同比+2.10%/環(huán)比+10.60%。新能源汽車完成銷量80.60萬輛，同比+35.20%/環(huán)比+12.41%。2.6、服務(wù)器需求：需求穩(wěn)定上升，AI服務(wù)器成為高增長賽道2022年全球服務(wù)器年度出貨量穩(wěn)定上升。根據(jù)DigitimesResearch統(tǒng)計，2022年全球服務(wù)器出貨量為1805萬臺，同比+6.13%，并預(yù)計2023年出貨量同比+5.2%，2022-2027年CAGR將達6.1%。未來AI服務(wù)器出貨增速將高于服務(wù)器整體。根據(jù)TrendForce預(yù)計，2023年AI服務(wù)器（包含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨量近120萬臺，同比+38.4%，占整體服務(wù)器出貨量近9%，至2026年將占15%，同時TrendForce上修2022-2026年AI服務(wù)器出貨量CAGR至22%。信驊2023M6營收同比跌幅擴大，環(huán)比小幅增長。全球服務(wù)器BMC龍頭信驊2023年6月營收2.26億新臺幣，同比-55.22%/環(huán)比+0.30%。2023Q1北美云計算廠商資本開支同比微幅增長，但展望2023年全年各大廠商均愿意加大在AI領(lǐng)域投資。根據(jù)彭博數(shù)據(jù)，北美云計算廠商2023Q1資本開支合計394.89億美元，YOY+1%。微軟在FY2023Q3法說會上表示，受Azure人工智能基礎(chǔ)設(shè)施投資的推動，預(yù)計FY2023Q4的資本支出將出現(xiàn)連續(xù)增長。谷歌在2023Q1法說會上表示，2023年將增加全年資本支出用于AI投資。甲骨文董事長LarryEllison表示，公司正在花費“數(shù)十億美元”購買英偉達公司的芯片，以擴展針對新一波AI人工智能浪潮的云計算服務(wù)。3、庫存：2023Q1大部分環(huán)節(jié)庫存水平仍居高位，手機鏈芯片廠商環(huán)比略有改善國際IDM廠商庫存和庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)持續(xù)提升。國外功率、模擬和MCU領(lǐng)域的大廠大都采用IDM模式進行生產(chǎn)。海外IDM廠商包括：英特爾、德州儀器、Qorvo、意法半導(dǎo)體、英飛凌、安森美、恩智浦、瑞薩等。2023Q1，國際IDM廠商庫存總額環(huán)比增長12.4億美元，庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比增長14.4天，二者均處于2018年以來高位水平。PC鏈廠商：2023Q1大廠庫存仍居高位，Q2情況有望好轉(zhuǎn)。2023Q1，英特爾庫存環(huán)比減少2億美元，庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比增長15.8天，AMD庫存環(huán)比增長4.64億美元，庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比增長19.8天。自2018Q1以來，英特爾庫存和庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)基本保持上升趨勢，當前庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)水平為2018年以來新高；AMD庫存持續(xù)攀升，庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)波動較大，當前二者均為歷史高位水平。英特爾在法說會上表示PC市場在Q1消耗了大量庫存，庫存有望于Q2結(jié)束階段回歸健康水平。海外手機鏈廠商庫存和庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)趨于穩(wěn)定。海外手機鏈廠商包括：高通、聯(lián)發(fā)科、Qorvo等。2023Q1，海外手機鏈廠商庫存總額環(huán)比減少2億美元，庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比增長1天，2023Q1庫存和庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)整體波動不大，仍維持在較高水平。國內(nèi)手機鏈廠商：庫存及庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)均呈現(xiàn)下降趨勢。2023Q1，韋爾股份庫存環(huán)比減少15.9億元，庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比減少17.4天，兩項指標自2022Q3達到峰值后持續(xù)下降，但目前仍維持在較高水平。2023Q1，卓勝微庫存環(huán)比減少1.6億元，延續(xù)上季下降趨勢；庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)明顯好轉(zhuǎn)，環(huán)比減少105.9天。海外MCU廠商庫存及庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比提升。海外MCU廠商包括：意法半導(dǎo)體、恩智浦、瑞薩等。2023Q1，海外MCU廠商庫存總額環(huán)比增長4.7億美元，庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比增長15.3天。自2018Q1以來，海外MCU廠商的庫存及庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)整體表現(xiàn)較為穩(wěn)定，于近幾季出現(xiàn)上升趨勢，庫存為近年來高位水平。意法半導(dǎo)體在法說會上表示，當前除了消費領(lǐng)域，其他市場并沒有出現(xiàn)多余庫存的情況。模擬芯片廠商庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)持續(xù)提升。2023Q1，德州儀器庫存環(huán)比增長5.3億美元，庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比增長32.7天，皆位于歷史高位水平；MPS庫存自2022Q4達到突破新高后，于2023Q1有所減少（-0.16億美元），庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)則仍在上升（+7.7天）。德州儀器表示公司與下游客戶關(guān)系良好，擁有較好的庫存能見度及調(diào)整能力。全球功率器件大廠：庫存水平仍在提升，未見回落趨勢。2023Q1，英飛凌庫存環(huán)比增長3.3億美元，為近年來高位水平，庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比增速有所放緩，與2022Q4基本持平。2023Q1，安森美庫存環(huán)比增長2億美元，延續(xù)2022年以來上升趨勢，庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比持續(xù)提升（+15.5天）。據(jù)道合順大數(shù)據(jù)顯示，近期功率器件需求低迷，英飛凌的庫存壓力較大，但高壓MOS持續(xù)短缺，TLE系列貨期維持在50周左右。全球主要分銷商：艾睿和安富利庫存及庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)持續(xù)提升。2023Q1，艾睿電子庫存環(huán)比增長2.1億美元，庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比增長6.4天。2023Q1，安富利庫存環(huán)比增長3.8億美元，庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比增長8.5天。全球分銷商庫存水平自2022年年底以來，有明顯增加，這意味著當前電子元器件產(chǎn)業(yè)處于庫存調(diào)整的高峰期，主要系終端需求薄弱，市場供過于求影響。大聯(lián)大庫存明顯減少，庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)增速放緩。2023Q1，大聯(lián)大庫存環(huán)比減少2.6億美元，庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比增加2.9天。大聯(lián)大庫存水平在2022Q3達到峰值之后，已連續(xù)兩月出現(xiàn)下降，庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)增速亦有所放緩。4、供給：聯(lián)電月度營收環(huán)比四連增，行業(yè)2023Q2或底部企穩(wěn)4.1、行情回顧：2023M6國內(nèi)主要晶圓代工企業(yè)股價普遍走低2023M6國內(nèi)主要晶圓代工企業(yè)股價普遍走低。其中，華虹半導(dǎo)體上漲0.99%，中芯集成下跌3.41%，晶合集成下跌4.79%，中芯國際下跌7.13%。4.2、臺股代工月度營收：2023M6臺積電營收同環(huán)比均下滑，聯(lián)電營收環(huán)比四連增臺積電營收同環(huán)比均下滑，聯(lián)電營收環(huán)比實現(xiàn)四連增。從臺股晶圓代工廠月度營收看，2023年6月臺積電營收1564.04億新臺幣，同環(huán)比均有下滑，分別為11.07%/-11.4%；聯(lián)電方面，2023年6月營收190.56億新臺幣，同比-23.24%/環(huán)比+1.48%，月度營收實現(xiàn)四連增。臺積電總裁魏哲家在股東常會上表示，臺積電將于上半年跨過業(yè)績周期的低點，得益于客戶新產(chǎn)品問世，2023H2表現(xiàn)將優(yōu)于2023H1。2023年5月31日聯(lián)電在股東會指出，當前半導(dǎo)體庫存調(diào)整持續(xù)進行，產(chǎn)能利用率方面平均值約為70%，12寸高于平均值，而8寸低于平均值。28nm、22nm制程產(chǎn)品表現(xiàn)仍然較強，將持續(xù)擴產(chǎn)，南科P6廠將由月產(chǎn)能2.7萬片擴產(chǎn)至3.2萬片。同時受益于28nmOLED驅(qū)動IC的強勁表現(xiàn)，2023H2的12寸產(chǎn)能利用率將達90%。4.3、國內(nèi)代工廠季度營收：2023Q1中芯國際同環(huán)比下滑，預(yù)計2023Q2回暖中芯國際營收同環(huán)比下滑，預(yù)計2023Q2環(huán)比增長5-7%。從國內(nèi)晶圓代工廠季度營收看，中芯國際2023Q1營收14.62億美元，同比-20.61%/環(huán)比-9.8%，受晶圓出貨量及產(chǎn)能利用率下滑影響，毛利率為20.8%，同比-19.9%/環(huán)比-11.2pcts。中芯國際在2023Q1業(yè)績說明會上展望2023Q2，預(yù)計銷售收入環(huán)比將增長5%-7%，毛利率預(yù)計在19%~21%之間。華虹半導(dǎo)體同比微增，預(yù)計2023Q2環(huán)比持平。2023Q1公司實現(xiàn)營收6.31億美元，同比+6.1%，環(huán)比持平，毛利率32.1%，同比+5.2pcts/環(huán)比-6.1pcts，毛利率環(huán)比下滑主要受公司折舊及價格壓力影響。展望2023Q2，華虹半導(dǎo)體預(yù)計營收6.30億美元左右，環(huán)比仍保持持平，毛利率在25%-27%之間，中值環(huán)比-6.1pcts。4.4、國內(nèi)代工廠分業(yè)務(wù)營收：智能手機及消費電子市場下滑顯著，工業(yè)及汽車穩(wěn)中有升從下游應(yīng)用領(lǐng)域來看，中芯國際智能手機業(yè)務(wù)營收下滑顯著。下游終端市場中，2023Q1智能手機業(yè)務(wù)營收22.1億元，同比-27.84%/環(huán)比-29.79%，物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)營收15.61億元，同比-2.81%/環(huán)比-19.58%，消費電子營收25.1億元，同比-3.11%/環(huán)比17.61%，其他市場營收31.22億元，同比-9.45%/環(huán)比+10.34%。據(jù)中芯國際2023Q1業(yè)績說明會表示，在其他市場中的工業(yè)和汽車領(lǐng)域相對穩(wěn)健，而手機和消費電子產(chǎn)業(yè)鏈庫存依然高企，市場對已有的舊產(chǎn)品，尤其是量大價低的標準產(chǎn)品需求將進一步下降。華虹半導(dǎo)體工業(yè)及汽車同環(huán)比均有增長。從華虹半導(dǎo)體終端市場收入口徑來看，2023Q1電子消費品營收3.69億美元，同比-6.68%/環(huán)比-5.7%；工業(yè)及汽車營收1.8億美元，同比+69.68%/環(huán)比+6.25%，營收保持強有力的增長；通訊營收0.63億美元，同比-13.74%/環(huán)比+24.11%，計算機營收0.19億美元，同比-7.28%/環(huán)比+1.06%。4.5、晶圓廠出貨量及產(chǎn)能利用率：2023Q1整體出貨量同環(huán)比均下滑，華虹產(chǎn)能利用率表現(xiàn)較為強勁2023Q1全球主要晶圓代工廠出貨量同環(huán)比均有所下滑。其中，臺積電晶圓出貨量726萬片，同比-14.58%/環(huán)比-12.83%；聯(lián)電出貨量183萬片，同比-27.09%/環(huán)比-17.19%；中芯國際出貨量125萬片，同比-32.07%/環(huán)比-20.58%；華虹半導(dǎo)體出貨量100萬片，同比-5.39%/環(huán)比+0.81%。華虹半導(dǎo)體滿載運行，聯(lián)電、中芯國際產(chǎn)能利用率下滑顯著。2023Q1華虹半導(dǎo)體仍維持滿載運行，產(chǎn)能利用率103.5%，同比-0.2PCT/環(huán)比+0.8pct；聯(lián)電產(chǎn)能利用率70%，同比-30%/環(huán)比-20%；中芯國際產(chǎn)能利用率68%，同比-32.4%/環(huán)比11.5%。據(jù)電子時報2023年5月29日報道，英偉達訂單大量涌入臺積電，將5nm工藝平臺的產(chǎn)能利用率推高至接近滿負荷。中芯國際在2023Q1業(yè)績說明會表明，40、28nm工藝節(jié)點已恢復(fù)滿載，復(fù)蘇領(lǐng)域集中在DDIC、攝像頭、LED驅(qū)動芯片，公司預(yù)計2023Q2收入和產(chǎn)能都將有所恢復(fù)。4.6、臺積電展望：2025年推出2nm制程，預(yù)計2030年全球半導(dǎo)體市場達1萬億美元臺積電預(yù)計2025年推出2nm制程，芯片密度比N3E高1.15倍。2023年5月11日北美技術(shù)研討會上，臺積電更新了公司3nm后的工藝節(jié)點發(fā)展路徑圖，公司稱N2制程（2納米芯片制造工藝）晶體管已達到80%的目標性能規(guī)格，且256-MbSRAM的平均良率目前超過50%，預(yù)計未來2年將進一步改善性能及良率，在2025年有望實現(xiàn)投產(chǎn)，并于2026年為N2技術(shù)添加兩種變體：具有背面供電的N2P和用于高性能計算的N2X。此外，在相同的功率下，N2將比2023H2即將量產(chǎn)的N3E性能提升15%，而在相同的時鐘下，N2可降低25-30%的功耗，并且N2相比于N3E的芯片密度高1.15倍。臺積電預(yù)計2030年全球半導(dǎo)體市場高性能預(yù)算占比40%居首。2023年5月11日北美技術(shù)研討會上臺積電預(yù)期，2030年半導(dǎo)體市場規(guī)模將達1萬億美元，其中高性能運算占比40%，其次是行動通訊、車用芯片以及物聯(lián)網(wǎng)的市場需求占比分別為30%、15%、10%，其他占比5%。4.7、封測：2023M6國內(nèi)多數(shù)封測公司股價回調(diào)，日月光營收環(huán)比略增行情回顧：2023M6國內(nèi)多數(shù)封測公司股價有所回調(diào)。偉測科技6月股價+15.7%，漲幅居首，長電科技+0.52%，漲幅排名第二。2023M5臺股IC封測產(chǎn)商營收環(huán)比回暖，日月光6月營收環(huán)比略增。2023M5，臺股IC封測板塊單月營收合計455.79億新臺幣，同比-19.33%，環(huán)比+8.45%，營收同比降幅相比上月有所收窄，環(huán)比扭負為正。日月光2023年6月營收467.2億新臺幣，同比-19.4%/環(huán)比+1%；其中，封裝測試與材料營收265.55億新臺幣，同比19.23%/環(huán)比+1.23%。先進封裝成長空間廣闊，2028年全球規(guī)模有望超780億美元。2023年Q1以來，隨著市場對AI服務(wù)器的需求不斷增長，英偉達、博通、谷歌、亞馬遜、NEC、AMD、賽靈思、Habana等公司均廣泛采用CoWoS先進封裝技術(shù)。臺積電董事長劉德音在2023年6月6日股東會上表示，大量新增訂單都需要先進封裝，導(dǎo)致需求遠大于公司現(xiàn)有產(chǎn)能，迫使急需增加先進封裝產(chǎn)能。據(jù)YoleIntelligence預(yù)測，2022年全球先進封裝市場規(guī)模為443億美元，并將以10.6%的CAGR增長至2028年786億美元全球市場規(guī)模。5、設(shè)計：各廠商庫存仍居高位，但有所分化，關(guān)注下半年景氣度復(fù)蘇5.1、主芯片：2023Q1營收同比下滑，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)上升英特爾2023Q1營收實現(xiàn)117億美元，同比-36.17%大幅下滑；2023Q1庫存水位環(huán)比略有改善，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)持續(xù)上升。從營收來看，2023Q1除Mobileye業(yè)務(wù)均呈現(xiàn)不同程度的下滑：CCG（客戶端計算事業(yè)部）營收實現(xiàn)58億美元，同比38%；DCAI（數(shù)據(jù)中心和AI事業(yè)部）營收實現(xiàn)37億美元，同比-39%；NEX（網(wǎng)絡(luò)和邊緣事業(yè)部）營收實現(xiàn)15億美元，同比-30%；Mobileye營收實現(xiàn)4.6億美元，同比+16%；IFS（代工服務(wù)）營收實現(xiàn)1.2億美元，同比-24%。公司認為2023Q2整體營收環(huán)比有望回升，但同比仍然下降。從庫存來看，英特爾2023Q1庫存達到129.93億美元，環(huán)比-1.75%，2023Q1存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)較2022Q4存貨增加16天達到153天。AMD2023Q1實現(xiàn)營收54億美元，同比-9%營收下滑；2023Q1庫存水位仍處高位，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)持續(xù)上升。分業(yè)務(wù)來看，2023Q1DataCenter（數(shù)據(jù)中心）實現(xiàn)營收13億美元，同比持平；Client（客戶端業(yè)務(wù)）實現(xiàn)營收7.4億美元，同比65%；Gaming（游戲業(yè)務(wù)）實現(xiàn)營收18億美元，同比-6%；Embedded（嵌入式業(yè)務(wù)）實現(xiàn)營收16億美元，同比+163%漲幅亮眼。公司預(yù)計2023Q2收入50-56億美元，仍處于同比下降狀態(tài)。從庫存來看，公司2023Q1庫存42.35億美元，環(huán)比+12.30%，2023Q1存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)較2022Q4上升19天達到120天。英偉達FY2023Q1實現(xiàn)營收71.92億美元，同比-13.22%小幅下滑，環(huán)比+18.86%顯著修復(fù)；FY2023Q1庫存水位環(huán)比略有修復(fù)，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)略有下降。分業(yè)務(wù)來看，F(xiàn)Y2023Q1DataCenter（數(shù)據(jù)中心）實現(xiàn)營收43億美元，同比+14%；Gaming（游戲）實現(xiàn)營收22億美元，同比-38%；ProfessionalVisualization（專業(yè)可視化）實現(xiàn)營收3億美元，同比-53%；Automotive（汽車）實現(xiàn)營收3億美元，同比+114%漲幅亮眼。公司預(yù)計FY2023Q2總營收實現(xiàn)107.8-112.2億美元，同比將扭負為正，上半年業(yè)績有望改善。從庫存來看，公司FY2023Q1庫存46.11億美元，環(huán)比10.62%，公司FY2023Q1存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)較FY2022Q4下降22天，達到173天。2023年6月國內(nèi)處理器公司均跑輸半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)。2023年6月，國內(nèi)處理器廠商中國芯科技（-3.14%）、景嘉微（-6.65%）、寒武紀（-26.04%）分別跑輸半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)0.90/4.41/23.80個百分點。受下游需求影響，2023Q1國內(nèi)處理器廠商總營收實現(xiàn)15.56億元，同比4.16%，環(huán)比-41.33%。2023Q1分廠商來看，國芯科技受益于邊緣和先進計算需求高增長，實現(xiàn)營業(yè)收入1.36億元，同比+173.26%大幅增長；海光信息實現(xiàn)營收11.61億元，同比+20.04%；景嘉微實現(xiàn)營收0.65億元，同比-81.98%大幅下降。2023Q1國內(nèi)處理器廠商總庫存水位仍在上升，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)大幅升高。從庫存來看，2023Q1國內(nèi)處理器廠商總庫存達到32.28億元，環(huán)比+9.69%；從存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，2023Q1國內(nèi)處理器廠商總存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)達到430天，較2022Q4上升221天。景嘉微擬募集42億元加碼通用GPU芯片，以打破全球GPU市場被國外企業(yè)寡頭壟斷局面，提升公司未來競爭力。景嘉微2023年7月14日發(fā)布2023年年度向特定對象發(fā)行A股股票說明書（申報稿），本次向特定對象發(fā)行募集資金總額不超過42.01億元，扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額將用于高性能通用GPU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、通用GPU先進架構(gòu)研發(fā)中心建設(shè)項目。截止2023年7月14日，公司發(fā)行A股股票申請已獲得深圳證券交易所受理。高性能通用GPU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目由全資子公司長沙景美集成電路設(shè)計有限公司組織實施，自主開發(fā)面向圖形處理和計算領(lǐng)域應(yīng)用的高性能GPU芯片，實現(xiàn)在大型游戲、專業(yè)圖形渲染、數(shù)據(jù)中心、人工智能、自動駕駛等領(lǐng)域的配套應(yīng)用；該項目建設(shè)周期為48個月，從計算期第二年開始產(chǎn)生銷量，隨后逐年遞增，到計算期第七年為達產(chǎn)年，產(chǎn)品銷量達到峰值并之后趨于穩(wěn)定。通用GPU先進架構(gòu)研發(fā)中心建設(shè)項目由全資子公司無錫錦之源電子科技有限公司組織實施，主要面向滿足未來高性能計算和數(shù)據(jù)處理需求的重要方向，增強在通用GPU芯片領(lǐng)域的進一步布局。該項目建設(shè)周期為48個月，不涉及具體產(chǎn)品銷售，不涉及效益測算。5.2、SoC：2023Q1SoC公司營收同比下滑，庫存水位環(huán)比略有下降2023年6月國內(nèi)SoC公司均跑輸半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)。2023年6月，國內(nèi)SoC公司中中科藍訊（-4.35%）跑輸半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)2.11個百分點，其他公司均不同程度跑輸半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)，其中恒玄科技（-19.52%）跑輸半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)17.28個百分點。2023Q1國內(nèi)SoC芯片公司總收入同比降幅縮窄、環(huán)比降幅擴大。從總營收來看，2023Q1國內(nèi)SoC芯片公司總營收實現(xiàn)27.91億元，同比-21.55%，環(huán)比-8.86%；從各廠商營收來看，2023Q1中科藍訊營收實現(xiàn)3.07億元，同比+33.89%，環(huán)比+1.18%；恒玄科技營收實現(xiàn)3.84億元，同比+33.57%，環(huán)比+21.64%。2023Q1國內(nèi)SoC芯片公司總庫存環(huán)比下降，庫存水位改善到2022Q3附近，總存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)持續(xù)上升。從總庫存來看，2023Q1國內(nèi)SoC芯片公司總庫存達到54.47億元，環(huán)比-5.45%；從存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，2023Q1國內(nèi)SoC芯片公司庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)達276天，較2022Q4上升26天。2023Q1中國臺灣SoC公司總營收同比降幅擴大，環(huán)比降幅縮窄；2023M6中國臺灣SoC公司總營收同比仍下滑，環(huán)比小幅修復(fù)。2023Q1中國臺灣SoC公司總營收實現(xiàn)1254.12億新臺幣，同比-31.03%，環(huán)比-7.24%；2023M6中國臺灣SoC公司總營收實現(xiàn)509.41億新臺幣，同比-15.44%，環(huán)比+14.44%。2023Q1中國臺灣SoC芯片公司總庫存環(huán)比下降，庫存水位持續(xù)改善；存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)下降。從總庫存來看，2023Q1中國臺灣SoC芯片公司總庫存879.06億元，環(huán)比-4.30%；從存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，2023Q1中國臺灣SoC芯片公司總存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)達到119天，較2022Q4減少5天。5.3、MCU：營收下滑幅度有所減小，庫存仍處高點，價格持穩(wěn)2023年6月峰岹科技+35.43%，跑贏半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)37.67個百分點。2023年6月，國內(nèi)MCU廠商中中微半導(dǎo)（-3.39%）、兆易創(chuàng)新（-3.58%）、芯?？萍迹?11.19%）均分別跑輸半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)1.15/1.34/8.95個百分點。2023Q1國內(nèi)MCU廠商總營收同比下滑，環(huán)比降幅縮窄。2023Q1國內(nèi)MCU廠商總營收實現(xiàn)19.41億元，同比-34.65%，環(huán)比-4.50%。2023Q1分廠商來看，兆易創(chuàng)新營收實現(xiàn)13.41億元，同比-39.58%，環(huán)比-1.44%；中微半導(dǎo)營收實現(xiàn)1.32億元，同比-39.00%，環(huán)比+2.23%；樂鑫科技營收實現(xiàn)3.18億元，同比+10.10%，環(huán)比-1.15%。2023Q1國內(nèi)MCU廠商總庫存水位基本持平，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)基本持平。從庫存來看，2023Q1國內(nèi)MCU廠商總庫存達到35.86億元，環(huán)比+2.45%；從存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，2023Q1國內(nèi)MCU廠商總存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)達到265天，較2022Q4上升2天。2023M6中國臺灣MCU廠商總營收環(huán)比持續(xù)修復(fù)，同比降幅縮窄。從中國臺灣MCU廠商整體營收來看，2023年5月、6月營收環(huán)比逐漸改善；2023M5總營收實現(xiàn)40.31億新臺幣，環(huán)比+7.85%，同比-26.26%；2023M6總營收實現(xiàn)46.06億新臺幣，環(huán)比+14.27%，同比-17.79%。2023Q1臺商庫存仍處高位，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)持續(xù)升高。從中國臺灣MCU廠商整體庫存來看，2023Q1庫存達到148.06億新臺幣，環(huán)比+0.83%；從存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，2023Q1存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)到達191天。從貨期來看，2023Q1、Q2貨期出現(xiàn)不同程度的縮短及下降；從價格趨勢來看，2023Q1-Q2MCU價格逐漸穩(wěn)定。5.4、存儲：DRAM價格接近底部，2023Q3有望迎來拐點股價復(fù)盤：存儲板塊公司6月股價普遍回調(diào)。股價及估值方面，存儲板塊公司股價在5月表現(xiàn)亮眼之后，于6月份普遍出現(xiàn)回調(diào)，其中，跌幅最小的是兆易創(chuàng)新（-3.58%），跌幅最大的是佰維存儲（-19.56%）?；仡?023H1，存儲板塊公司股價漲勢依舊亮眼。期間漲幅最高的是佰維存儲（+397.45%），漲幅最小的是兆易創(chuàng)新（+4.26%）。2023Q2三星、海力士預(yù)計繼續(xù)虧損。盈利預(yù)測方面，據(jù)韓媒Infomax根據(jù)當?shù)厝痰念A(yù)測中值估計，三星2023Q2營業(yè)利潤約為1004億韓元（約合0.765億美元），YoY-99.3%。其中，負責(zé)芯片業(yè)務(wù)的設(shè)備解決方案部門預(yù)計將虧損3-4萬億韓元，相比2023Q1的4.58萬億韓元有所縮窄。SK海力士預(yù)計連續(xù)三個季度出現(xiàn)虧損，2023Q2虧損幅度預(yù)計為2.86億韓元。人工智能技術(shù)興起，美光業(yè)績超預(yù)期。美光發(fā)布FY2023Q3季報，實現(xiàn)營收37.52億美元，環(huán)比+2%，超出華爾街分析師一致預(yù)期。美光科技首席執(zhí)行官SanjayMehrotra表示，最近由于生成式人工智能技術(shù)的加速普及，人工智能服務(wù)器對于存儲芯片市場的需求進一步提升，超出了外界預(yù)期。庫存方面，美光庫存自2023年年初顯著提升以來，至今仍居高位，2023Q3庫存總額為82.4億美元（YoY+46%/QoQ+1%）。未來預(yù)期方面，美光預(yù)計公司第四財季的銷售額將高達41億美元，超出華爾街分析師平均預(yù)期的38.7億美元。2023M6，臺股存儲市場好轉(zhuǎn)跡象逐漸顯現(xiàn)。2023M6華邦電單月營收合計69.9億新臺幣（YoY-22%/MoM+14%），營收自4月出現(xiàn)明顯回落之后，于5月和6月實現(xiàn)環(huán)比回升，同比降幅也有所縮窄。董事長焦佑鈞于股東會表示，2023年存儲市場于第一季度觸底，之后會逐漸回暖，呈成長態(tài)勢；南亞科單月營收24.58億新臺幣（YoY-53%/MoM+6%），連續(xù)四個月環(huán)比提升?？偨?jīng)理李培瑛在法說會表示，Q2DRAM整體平均價格依舊微幅下跌，但已看到部分產(chǎn)品報價呈現(xiàn)平穩(wěn)或小幅增長，如高階AI內(nèi)存及部分消費性應(yīng)用品項都開始漲價，這是正向信號，代表市場逐步筑底、走向供需平衡。DRAM三大原廠已于2023Q2啟動減產(chǎn)計劃，H2庫存有望回歸正常水位。競爭格局方面，三星、美光和海力士三家壟斷DRAM市場，市場份額合計占比超過95%。產(chǎn)能規(guī)劃方面，三大原廠均已啟動減產(chǎn)。據(jù)TrendForce統(tǒng)計，三星、美光、SK海力士2023Q2稼動率分別下滑至77%、74%、82%，從供給端促進庫存去化，預(yù)計2023H2庫存逐漸回歸正常水位。DXI指數(shù)自2022Q1起持續(xù)下行，價格處于近三年低位。2023年至今，DRAM價格持續(xù)下滑，截至2023年7月4日，DXI指數(shù)（DRAM綜合價格指數(shù)）已跌至19894.62，距離此前2020Q1的區(qū)間低位剩15.06%的下跌空間。DRAM現(xiàn)貨價格仍在下跌，已降至歷史最低水平。從現(xiàn)貨價格來看，DDR34Gb的現(xiàn)貨均價已于2023年5月31日跌破歷史低位，約為1.02美元。DDR48Gb和16Gb的現(xiàn)貨均價也仍在下跌，為歷史低位水平。據(jù)TrendForce研究顯示，2023Q3DRAM均價跌幅或?qū)⑹諗浚?024有望止跌反彈。據(jù)TrendForce最新研究指出，受惠于DRAM供應(yīng)商陸續(xù)啟動減產(chǎn)，整體DRAM供給位元逐季減少，加上季節(jié)性需求支撐，供應(yīng)商庫存壓力逐漸減輕，預(yù)期第三季DRAM均價跌幅將會收斂至0~5%。不過，目前供應(yīng)商全年庫存應(yīng)仍處高水位，2023年DRAM均價落底翻揚的壓力仍大，實際止跌反彈的時間或需等到2024年。NAND價格整體穩(wěn)定，部分廠商出現(xiàn)小幅提價情況。從價格看，NANDFlash的64Gb和32Gb產(chǎn)品現(xiàn)貨均價整體穩(wěn)定。據(jù)TrendForce調(diào)查，5月起美、韓系廠商大幅減產(chǎn)后，已見到部分供應(yīng)商開始調(diào)高報價，對于中國市場報價均已略高于3~4月成交價。據(jù)TrendForce研究顯示，2023Q3NANDFlash均價預(yù)計下降3-8%，有望于2023Q4止跌回升。據(jù)TrendForce研究顯示，原廠減產(chǎn)幅度持續(xù)擴大，實際需求未明，第三季NANDFlash市場仍處于供給過剩。即便下半年有季節(jié)性旺季需求支撐，但目前買方仍持保守的備貨態(tài)度，壓抑NANDFlash價格止跌回穩(wěn)。2023Q3，NANDFlashWafer均價估計將率先上漲；SSD、eMMC、UFS等模組產(chǎn)品，則因下游客戶拉貨遲緩，價格續(xù)跌，預(yù)估Q3整體NANDFlash均價持續(xù)下跌約3-8%，Q4有望止跌回升。美光在華銷售產(chǎn)品未通過網(wǎng)絡(luò)安全審查：日前，中國網(wǎng)信辦表示對美光公司在華銷售的產(chǎn)品實施網(wǎng)絡(luò)安全審查，審查發(fā)現(xiàn)，美光公司產(chǎn)品存在較嚴重網(wǎng)絡(luò)安全問題隱患，對我國關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)鏈造成重大安全風(fēng)險，影響我國國家安全。網(wǎng)絡(luò)安全審查辦公室依法作出不予通過網(wǎng)絡(luò)安全審查的結(jié)論。按照《網(wǎng)絡(luò)安全法》等法律法規(guī)，我國內(nèi)關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施的運營者應(yīng)停止采購美光公司產(chǎn)品。美光市場份額占比高，國產(chǎn)替代有望加速。據(jù)CFM閃存市場數(shù)據(jù)，美光占據(jù)全球DRAM和NANDFlash存儲市場總規(guī)模的19%。美光2022年在中國大陸的收入為33.11億美元，如果美光自有產(chǎn)品在中國的銷售受到影響，那么或?qū)?dǎo)致其在中國的客戶轉(zhuǎn)向三星、海力士和鎧俠等原廠，以及國內(nèi)廠商長江存儲和長鑫存儲，尤其利好在DRAM領(lǐng)域的國產(chǎn)替代。5.5、模擬：板塊營收整體回升，大廠庫存仍居高位股價復(fù)盤：6月模擬板塊整體股價有所下跌。股價及估值方面，模擬板塊公司6月跌幅最小的是上海貝嶺（-0.04%），跌幅最大的是芯朋微（-15.70%）。2023H1，模擬板塊公司中漲幅最高的是晶豐明源（+13.89%），跌幅最大的是圣邦股份（-37.97%）。整體板塊方面，6月模擬板塊公司股價整體普遍下跌，僅上海貝嶺一家公司股價基本持平。國際模擬芯片大廠亞德諾營收持續(xù)高增。2023Q2亞德諾實現(xiàn)營收32.6億美元（YoY+9.8%/QoQ+0.4%），實現(xiàn)了連續(xù)13個季度的環(huán)比正增長。此外，該季度亞德諾毛利率達到了近74%，且利潤率超過了51%，表現(xiàn)亮眼，主要系公司產(chǎn)品在市場上有足夠的創(chuàng)新溢價。汽車業(yè)務(wù)占比再創(chuàng)新高。在亞德諾2023Q2下游產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中，汽車業(yè)務(wù)占比再創(chuàng)新高，繼續(xù)突破2023Q1的占比記錄，目前已占總營收的24.1%；而通信和消費市場的營收均有所下滑，尤其是消費市場，營收同比下滑了21%。模擬芯片大廠庫存水位再創(chuàng)新高，消費級芯片庫存趨于正常。根據(jù)德州儀器FY2023Q1和亞德諾FY2023Q2的庫存數(shù)據(jù)顯示，模擬芯片龍頭德州儀器和亞德諾的存貨總額及庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)水平仍處于上升階段，已達近兩年來最高水平。據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫報道，目前模擬器件下游的工業(yè)客戶庫存去化仍在觸底階段，通用模擬和車規(guī)模擬料號價格降幅趨緩，除了工規(guī)和車規(guī)庫存較高外，消費級模擬芯片庫存已經(jīng)正常。臺股模擬芯片公司2023M6營收出現(xiàn)分化。2023M6，矽力杰單月營收12.7億新臺幣（YoY-42%/MoM+8.4%），環(huán)比有所回升，同比跌幅也略有縮窄。致新2023M6營收7.02億新臺幣（YoY+3%/MoM-0.63%），環(huán)比基本持平，同比略有增長。臺股驅(qū)動IC廠商營收環(huán)比有所回落，對擴產(chǎn)持謹慎態(tài)度。2023M6，聯(lián)詠、天鈺和敦泰三家公司營收環(huán)比均有所回落，單月分別實現(xiàn)營收101.1億新臺幣（YoY+23.95%/MoM-1.11%）、13.54億新臺幣（YoY-10.89%/MoM-10.83%）和8.61億新臺幣（YoY-20.09%/MoM-25.70%）。據(jù)電子工程專輯報道，近期，聯(lián)詠、敦泰等顯示驅(qū)動IC廠商接到了筆記本電腦、手機相關(guān)應(yīng)用的短期小量急單。然而，因為行業(yè)長期能見度較低，廠商不愿冒市場起伏的風(fēng)險，對擴產(chǎn)仍持謹慎態(tài)度，著重在降低庫存壓力。5.6、射頻：海外市場增長空間大，國內(nèi)廠商加速布局高端射頻模組2023M5手機出貨量同比增長，5G手機占比環(huán)比回升。信通院最新數(shù)據(jù)顯示，2023年5月，國內(nèi)市場手機出貨量2603.7萬部，同比增長25.2%，其中，5G手機2016.9萬部，同比增長13.7%，占同期手機出貨量的77.5%。具體來看，2023年1-5月，國內(nèi)市場手機總體出貨量累計1.08億部，同比下降0.7%，其中，5G手機出貨量8496.7萬部，同比下降1.4%，占同期手機出貨量的79.0%。根據(jù)GSMA數(shù)據(jù)顯示，2022年全球5G消費者連接數(shù)超過了10億，2023年將增加至15億，到2025年底將達到20億。5G終端的普及，將大幅拉動射頻芯片的需求。臺灣砷化鎵代工龍頭穩(wěn)懋2023M6營收持續(xù)回升。2023M6穩(wěn)懋營收水平有所回升，單月實現(xiàn)營收15.06億新臺幣（YoY-5.39%/MoM+10%），營收自2023M1顯著下跌以來，于近月有所回暖，同比降幅也持續(xù)縮窄，2023M6營收已趨近2022年同期水平。國內(nèi)廠商加速布局高端射頻模組。卓勝微和唯捷創(chuàng)芯是國內(nèi)射頻芯片的龍頭企業(yè)。唯捷創(chuàng)芯表示，行業(yè)下半年景氣度會好于上半年，公司2023年主要推廣的新品是L-PAMiD、低壓版本phase5n及L-PAMiF等。其中，L-PAMiD有望于2023年能夠?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)出貨。卓勝微方面，據(jù)公司公告披露，公司自主研發(fā)、生產(chǎn)的高性能濾波器也已具備量產(chǎn)能力，同時推出雙工器和四工器等產(chǎn)品?；壑俏⒊晒Φ卿浛苿?chuàng)板，5G模組為主要發(fā)展方向。5月16日，國產(chǎn)射頻芯片企業(yè)廣州慧智微電子股份有限公司（簡稱“慧智微”）成功登陸科創(chuàng)板?；壑俏⒁訮A（功率放大器）芯片為核心，已經(jīng)衍生出LNA（低噪聲放大器）、開關(guān)、控制及系統(tǒng)級封裝等方面的設(shè)計能力。據(jù)公司2022年年報顯示，慧智微共有研發(fā)人員212人，占公司總?cè)藬?shù)的70.90%，研發(fā)投入逐年增加。產(chǎn)品方面，慧智微的產(chǎn)品包括5G模組和4G模組，主要應(yīng)用于手機和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。其中，公司5G收入占比逐年提高，2022年達46.71%；手機則是公司下游主要應(yīng)用領(lǐng)域，2022年高達66.8%。其中手機領(lǐng)域的5G模組毛利率分別為50.98%、35.31%和27.04%，呈下降趨勢，主要受產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化、行業(yè)周期下行及競爭程度加劇導(dǎo)致5G產(chǎn)品價格下降的綜合影響。5.7、CIS：2023Q1CIS公司營收同比下降，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)上升2023年6月韋爾股份-1.85%，跑贏半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)0.39個百分點。2023年6月，國內(nèi)CIS廠商中格科微（-3.60%）、思特威-W（-11.64%）均分別跑輸半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)1.36/9.40個百分點。2023Q1國內(nèi)CIS公司營收同比、環(huán)比均下降，庫存水位略有改善，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)升高。從營收來看，受下游消費電子需求降低，2023Q1國內(nèi)CIS廠商總營收實現(xiàn)56.43億元，同比-26.82%，環(huán)比-18.18%。從庫存來看，2023Q1國內(nèi)CIS公司總庫存水位達到171.04億元，環(huán)比-8.70%，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)達到388.23天。2023Q1中國臺灣CIS廠商總營收同比降幅縮窄，環(huán)比扭負為正。2023Q1中國臺灣CIS廠商總營收實現(xiàn)15.06億新臺幣，同比-27.46%，環(huán)比+4.23%。2023M6臺股CIS廠商營收均同比下滑。2023M6，臺股CIS廠商原相單月營收4.81億新臺幣，同比-0.61%，環(huán)比+13.22%；臺股CIS廠商晶相光單月營收0.99億新臺幣，同比-24.57%，環(huán)比-27.43%。6、設(shè)備&零部件：日本、荷蘭出臺半導(dǎo)體設(shè)備管制措施，國產(chǎn)替代需求提升6.1、行情回顧：2023M6國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司股價漲跌不一2023M6國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)股價漲跌不一。其中，單月漲幅前五分別為：微導(dǎo)納米+8.05%、北方華創(chuàng)+4.68%、至純科技+4.01%、華海清科+3.50%、拓荊科技+3.44%；單月跌幅前五分別為：金海通-14.16%、華峰測控-13.45%、中微公司9.74%、芯源微-9.41%、盛美上海-6.38%。6.2、2023Q1全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額環(huán)比減少，2024年預(yù)計有望回暖根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2023Q1全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達268.1億美元，同比+8.59%/環(huán)比-3.49%。盡管宏觀經(jīng)濟不景氣，產(chǎn)業(yè)環(huán)境充滿挑戰(zhàn)，但2023Q1半導(dǎo)體設(shè)備出貨依然強勁。據(jù)SEMI預(yù)測，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將復(fù)蘇至1000億美元，同比+14.4%。據(jù)SEMI預(yù)測，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額全年預(yù)計874億美元，同比-18.6%。其中，晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/光罩設(shè)備銷售額預(yù)計2023年將同比18.8%，至764.3億美元；半導(dǎo)體測試設(shè)備市場銷售額預(yù)計同比-15%，至64億美元，而封裝設(shè)備銷售額預(yù)計同比-20.5%，至46億美元。日本半導(dǎo)體設(shè)備月度出貨額同比+1.85%，環(huán)比-6.15%。根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會數(shù)據(jù)，2023年5月份日本半導(dǎo)體設(shè)備月度出貨額為3134.12億日元，同比+1.85%/環(huán)比-6.15%。6.3、荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備出口新規(guī)落地，ASML成熟制程設(shè)備不受管制荷蘭正式公布半導(dǎo)體設(shè)備出口管制新規(guī)，將于2023年9月1日正式生效。2023年6月30日，荷蘭政府正式頒布了有關(guān)先進半導(dǎo)體設(shè)備的額外出口管制的新條例。根據(jù)新規(guī)，荷蘭的半導(dǎo)體設(shè)備廠商將必須為規(guī)定類型的先進半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口申請出口許可。新的出口管制條例主要針對于先進的芯片制造技術(shù)，包括先進的沉積設(shè)備和浸潤式光刻系統(tǒng)。具體相關(guān)設(shè)備如下：光刻設(shè)備及相關(guān)：（1）EUV光罩保護膜；（2）EUV光罩護膜生產(chǎn)設(shè)備；（3）步進重復(fù)或步進掃描光刻機，滿足如下條件之一即受限，a.光源波長小于193nm，b.光源波長大于或等于193nm，同時最小可分辨特征尺寸小于45nm，并且最大專用卡盤覆蓋（DCO）小于或等于1.50nm；沉積設(shè)備：包括部分用于金屬沉積的ALD設(shè)備、部分用于硅/鍺硅/碳摻雜鍺硅外延生長的設(shè)備、部分等離子體低k介質(zhì)沉積設(shè)備。ASML2000i及以上浸沒式DUV及EUV設(shè)備出口將需許可，成熟制程設(shè)備不受管制。ASML于6月30日發(fā)表聲明，公司表示荷蘭政府新頒布的出口管制條例只涉及公司產(chǎn)品TWINSCANNXT：2000i及后續(xù)推出的浸潤式光刻系統(tǒng)（DUV，深紫外光刻）。這意味著限制未擴展到成熟制程，主要用于28nm工藝的ASML1980Di以下型號的光刻機出口不受限制，國內(nèi)成熟制程擴產(chǎn)繼續(xù)推進。而ASMLEUV光刻（極紫外光刻）系統(tǒng)在此前已經(jīng)受到限制，其他系統(tǒng)的發(fā)運暫未受荷蘭政府管控。6.4、日本擴大設(shè)備出口限制范圍，國產(chǎn)替代需求進一步加強日本出口管制措施落地，國產(chǎn)替代需求進一步提升。根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)，2022年日本是我國半導(dǎo)體設(shè)備進口額排名第一的國家，進口額達107.4億美元，市場占比為30.9%。此次日本半導(dǎo)體設(shè)備禁令將進一步推升國產(chǎn)替代需求，我國半導(dǎo)體設(shè)備廠商逐步進行平臺化布局，從深度和廣度上提升設(shè)備競爭力，持續(xù)進行設(shè)備導(dǎo)入驗證，前景廣闊。6.5、重要公告：華海清科晶圓減薄機成功出貨，產(chǎn)品市場空間廣闊華海清科晶圓減薄機產(chǎn)品填補國內(nèi)相關(guān)技術(shù)空白。華海清科12英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300是業(yè)內(nèi)首次實現(xiàn)12英寸晶圓超精密磨削和CMP全局平坦化的有機整合集成設(shè)備，可穩(wěn)定實現(xiàn)12英寸晶圓片內(nèi)磨削總厚度變化（TTV）＜1um和減薄工藝全過程的穩(wěn)定可控。填補了國內(nèi)芯片裝備行業(yè)在超精密減薄技術(shù)領(lǐng)域的空白。晶圓減薄機市場空間廣闊。隨著先進封裝、Chiplet等技術(shù)的應(yīng)用將大幅提升市場對減薄設(shè)備的需求，根據(jù)QYResearch的最新調(diào)查，全球晶圓減薄機市場規(guī)模預(yù)計將從2022年的6.85億美元增長到2029年的9.94億美元，2023年至2029年的復(fù)合年增長率為5.3%，市場前景廣闊。6.6、零部件：2023M6半導(dǎo)體零部件公司多數(shù)呈上漲態(tài)勢2023M6半導(dǎo)體零部件公司多數(shù)呈現(xiàn)上漲態(tài)勢。其中，新萊應(yīng)材上漲22.61%排名第一，英杰電氣漲幅19.86%排名第二。另外，年初至6月英杰電氣上漲68.94%漲幅最高。臺股零部件公司京鼎月度營收同環(huán)比均下滑。中國臺灣京鼎精密主營半導(dǎo)體金屬零部件，2023M6營收10.85億新臺幣，同比-16.98%，環(huán)比-2.24%。7、材料：硅片企業(yè)營收環(huán)比多回暖，國產(chǎn)替代有望加速7.1、行情回顧：2023M6國內(nèi)半導(dǎo)體材料公司股價漲跌分化2023年6月半導(dǎo)體材料板塊企業(yè)漲跌分化。其中路維光電漲幅最高，6月上漲17.67%，神工股份跌幅最高，6月下跌16.23%。7.2、硅片企業(yè)6月營收環(huán)比多回暖，國產(chǎn)替代有望加速2023M6臺灣硅片企業(yè)總營收同比降幅縮窄，環(huán)比略有修復(fù)。2023M6臺灣硅片企業(yè)總營收實現(xiàn)156.78億新臺幣，同比-1.92%，環(huán)比+7.02%。2023M6環(huán)球晶圓營收同比上升、環(huán)比持續(xù)修復(fù)。2023M6環(huán)球晶圓營收實現(xiàn)63.05億新臺幣，同比+1.06%，環(huán)比+5.85%。據(jù)經(jīng)濟日報，環(huán)球晶圓于6月20日舉辦股東會，董事長徐秀蘭表示市場復(fù)蘇速度不及預(yù)期，預(yù)計2023Q2總營收環(huán)比Q1將小幅減少，2023Q3總營收環(huán)比Q2將企穩(wěn)或小幅減少，2023Q4總營收環(huán)比Q3將小幅增長。從下游需求來看，徐秀蘭認為存儲器與手機需求依然低緩，汽車與電源相關(guān)應(yīng)用需求較好，主要受益于電動車與綠色能源等產(chǎn)品零組件拉動。2023M6臺勝科營收同比維穩(wěn)，環(huán)比顯著改善。2023M6臺勝科營收實現(xiàn)13.73億新臺幣，同比+0.68%，環(huán)比+21.25%。據(jù)經(jīng)濟日報，臺勝科于2023年6月15日召開股東會，董事長林建男表示2023Q2市場需求疲軟。林建男在2023年6月6日法說會中預(yù)期12寸晶圓需求將于2023H2觸底，2024年起逐步恢復(fù)。2023M6中美晶營收同比維穩(wěn)，環(huán)比小幅增長。2023M6中美晶營收實現(xiàn)71.90億新臺幣，同比-0.90%，環(huán)比+7.49%。據(jù)經(jīng)濟日報，中美晶于2023年6月21日召開股東會，董事長徐秀蘭