手機堆疊設(shè)計

手機堆疊設(shè)計關(guān)于手機設(shè)計，論壇中有不少的知識，但在手機設(shè)計初期的PCBA的堆疊方面卻很少有人提及，其實堆疊的質(zhì)量直接影響一款手機的生產(chǎn)量。希望有這方面經(jīng)驗的前輩提供相關(guān)的知識讓我們這些后輩也提高一下手機堆疊設(shè)計（也稱系統(tǒng)設(shè)計）是手機研發(fā)過程中非常重要的一環(huán).系統(tǒng)設(shè)計的好壞直接影響后續(xù)的結(jié)構(gòu)設(shè)計，甚至其它可靠性等方面的問題.一個好的結(jié)構(gòu)工程師，系統(tǒng)設(shè)計水平一定要過關(guān).對ID/BB/RF/LAYOUT這幾個部門的意見整合起來,是不件不容易的事情.結(jié)構(gòu)工程師需要了解這方面的知識,綜合起來，滿足各部門所需,完成產(chǎn)品定義的要求.這方方面面完成，是一項全面而細(xì)致的工作.也體現(xiàn)兄弟們細(xì)心的一面.本貼置頂，大家可以就系統(tǒng)設(shè)計過程中與ID/BB/RF/LAYOUT部門溝通以及注意事項,設(shè)計經(jīng)驗方方面面發(fā)現(xiàn)自己的觀點和感想.我會根據(jù)實際情況加分處理!加分范圍:1~3分.雁言亥是硬件做的事，很多小公司都金合ME做，所以做出來的束西肯定不畬是什麼好束西不同意樓上的說法，如果交給硬件做堆疊,出來的PCBA做結(jié)構(gòu)，很難作出好產(chǎn)品.我是MD出身，最近專做pcba堆疊.不是小公司,230多人的方案研發(fā)公司.堆疊PCBA是一個非常綜合的工作,MD,LAYOUT,RF,ID要多方位權(quán)衡，最終妥協(xié)達(dá)成一致，任何一方面太強,必然傷害其他性能.都不能算一個好的PCBA設(shè)計.其中要考慮的問題大概有一下幾點：滿足產(chǎn)品規(guī)劃,適合做ID充分考慮射頻天線空間考慮ESD/EMI考慮電源供電合理考慮屏蔽框簡單考慮疊加厚度考慮各個連接簡單可靠考慮各個定位孔，測試孔,螺絲孔，扣位避讓，郵票孔等等預(yù)留擴展性時間關(guān)系沒有很系統(tǒng)的去總結(jié)，碰到具體問題必須要具體分析.我也反對3樓的說法，PCBA里有很多跟結(jié)構(gòu)有關(guān)的件，SPEAKER、MIC、RECEIVER、BATTERY>ANTENNA、KEYPAD_FPC、SIDEKEY、HINGE、FPC、CONNECTOR、LCD、等等太多了，這些都是直接跟結(jié)構(gòu)相關(guān)的器件，需要考慮到方方面面的問題，MD不去堆誰堆呀，當(dāng)然選件以及擺放位置多聽聽其它人的意見是很不錯的。謝謝以上朋友的積極參與。其實PCBA的堆疊是一個各部門溝通的過程，關(guān)系到ID,MD,HW,SW等多個部門。它不但包括各結(jié)構(gòu)件及電子元器件之間的相互位置，結(jié)構(gòu)料的選取也是一個非常重要的環(huán)節(jié)。如喇叭選什么樣式的，尺寸多大的BTB選多少PIN的合適振動器用什么樣的放在什么地方效果更好SIM卡座、T-F用哪種性能較可靠總之，只要是關(guān)于PCBA堆疊的問題或經(jīng)驗，都請大家積極在此發(fā)表.感謝中......關(guān)于喇叭的選擇，現(xiàn)在國內(nèi)水貨市場（三碼，五碼）越來越追求音量大，同時也追求高音質(zhì)，因此喇叭的選用朝大尺寸和多喇叭方向發(fā)展.目前常用的是雙喇叭直徑18,20的設(shè)計，在設(shè)計是追求音腔的密閉，和后音腔的體積,很多設(shè)計公司都直接把speaker密封成一個密閉的音腔結(jié)構(gòu)，效果非常不錯.現(xiàn)在也有使用直徑30和2030等大尺寸雙磁鋼的喇叭，聲音非常響亮，高低音效果都很不錯.反對3樓的說法PCBA堆疊是一個繁瑣的過程，而且要對于項目成員有一個直觀的印象，也就是能使人看到將來ID早型的方向，最重要的是根據(jù)產(chǎn)品的市場定位來選用各個機電件，還有對于產(chǎn)品成本的控制，如：要用FPC的側(cè)鍵呢，還是用機械式的側(cè)鍵呢，等等。希望我扔的這款磚，等著大家的玉。沒做過，但想悟人子弟一下.先要了解產(chǎn)品需求，如功能和外型尺寸等等根據(jù)產(chǎn)品需要選擇合理的器件,初期要選定屏'電池和芯片類型，下面開始擺件，合理的擺件要考慮很多方面,大的方向是跟BB\RF\ID商量好，有些器件的位置是相對固定的，比如天線,測試孔，射頻芯片\CPU,IO,電池連接器.當(dāng)然這些都不是絕對的，這樣可以使走線短，能保證性能.擺器件的時候會有很多問題需要考慮,比如器件定位，天線性能，音質(zhì)，器件布局是否均勻，經(jīng)常受力的地方是否有多pin的器件,后續(xù)容易虛焊（鍵盤板后面），等等等等.....（太多就不細(xì)講了）器件擺放完畢，就要細(xì)化了，細(xì)化就要看結(jié)構(gòu)功底了,比如:器件定位，產(chǎn)線組裝，后續(xù)維修,主板的R角大小，螺絲孔的位置，卡扣的位置,SIM卡的出卡，后續(xù)結(jié)構(gòu)是否有金屬,留出接地空間，鍵盤dome是否能過粉塵測試,等等等等...“總之心中要有一款結(jié)構(gòu)誕生.里面有太多細(xì)節(jié)問題，遇到具體問題才能具體講解.不細(xì)說了，沒做過，真怕誤人子弟,不過應(yīng)該不難，我有很多同學(xué)結(jié)構(gòu)都沒做過結(jié)構(gòu)就直接去做堆疊,我看做的也不錯.九樓飛哥，大的喇叭是可以提高聲音效果，但是大喇叭勢必會影響到天線面積和電池容量，首先要保證天線面積，現(xiàn)在的水貨機有很多都在追求超長待機，這樣就又產(chǎn)生了一個矛盾點。人們追求的不斷提高，一直在給我們出難題.呵呵！為了保證信號不受影響和提供足夠的音腔空間，有的公司直接把天線放在pcb的下面，我想知道這樣的效果怎么樣是不是PIFA和單極天線都可以放在PCBA的下面另外，如沒有后音腔，喇叭后面封閉起來會不會有負(fù)作用可以多拆拆NOKIA的手機學(xué)學(xué)，國產(chǎn)手機大多做的不好！大喇叭，超薄、大屏最后導(dǎo)致天線面積小，信號差、犧牲了手機質(zhì)量和用戶利益。也來誤一下PCB堆疊時，其實整個市場定位首先已經(jīng)出來，產(chǎn)品的大小，重量，已經(jīng)相對應(yīng)的消費群體已經(jīng)有了一個大概方向。剩下的可能就需要各個部門協(xié)調(diào)溝通來實現(xiàn)產(chǎn)品的功能等了。1。 一般因該是ME來對整個PCB堆疊來做整體的安排（計算機臺大小等，以及考慮各部分的可靠性）。2。 當(dāng)然很多connector以及具有電氣性能的零件都必須與EE來討論（也許EE不會允許用某一個零件）。3OID設(shè)計過程也會對此進(jìn)行調(diào)整。4oEE對整個PCB擺放零件時也有可能對整個PCB堆疊產(chǎn)生影響（零件大小又限制或者需要的零件供應(yīng)商無法給與穩(wěn)定的貨源）手機堆疊是需要有豐富結(jié)構(gòu)設(shè)計經(jīng)驗的人員來完成，不但要了解硬件和方案的一些基本知識，更重要是堆疊出來pcb在我們結(jié)構(gòu)上的可行性，便于后面的結(jié)構(gòu)設(shè)計和硬件的走線，以及id發(fā)揮。拋磚砸玉、PCB板外形的設(shè)計1、 一般PCB邊緣距最外邊至少，若是的話，則要考慮在主板上做扣位挖切！要詳細(xì)計算這些地方需要進(jìn)行主板挖切的尺寸，以求整機的空間利用率最優(yōu)化。2、 在主板設(shè)計時要注意Boss孔的位置是否便于殼體結(jié)構(gòu)的設(shè)計，螺釘打入的空間，孔周圍的元器件禁布置區(qū)域。卡扣定位需要在主板設(shè)計中優(yōu)先考慮卡扣以及卡扣支撐的合理位置，并設(shè)定元器件的禁布置區(qū)。3、 主板的厚度一般為，如果主板的元器件較少線路較少PCB板厚度可以更小，比如滑蓋機的上PCB板厚度選為厚度，雙板中的鍵盤板厚度為。4、 PCB拼板設(shè)計外框四個角一定要倒圓角，以免銳利的直角損壞真空包裝，導(dǎo)致PCB氧化，產(chǎn)生功能不良，另外郵票孔的設(shè)計要充分考慮SMT時的牢度和突出板邊器件的避讓。5、 PCB和DOME的定位?在硬件布線允許的情況下，最好能在主板上開兩個或3個貼DOME的定位孔,位于主板的對角線方向,這樣產(chǎn)線在貼DOME的時候可以做一個夾具來保證貼DOME的準(zhǔn)確性.在硬件布線不允許開孔的情況下,在主板DOME上在最遠(yuǎn)位置放置兩個或三個直徑1.0mm的絲印點（或者用MARK的中心露銅點，也為直徑），用于DOME和主板的定位。二、 電子接插件的選擇因為每個公司都有自己的公司的接插件的共用件，在此不做描述；一般尋求共用，節(jié)省成本！優(yōu)化管理！三、 主板設(shè)計1、 在鍵盤區(qū)域要求置放，其它在鍵盤下不放置元器件。燈的排布根據(jù)ID的造型且使透光均勻！2、 注意鍵盤的唇邊和距離唇邊的間隙，需要做線表明禁布區(qū)域以及漏銅和ESD區(qū)域；3、 在上部鍵盤禁布區(qū)域之上和轉(zhuǎn)軸之間的區(qū)域，建議做兩條禁布區(qū)域，以便于在下前殼結(jié)構(gòu)強度不夠時可以加筋處理。4、 螺釘孔的位置盡量考慮4個，每邊兩個，對于外部天線的結(jié)構(gòu)，最好在板的上端靠天線側(cè)加一個螺釘孔，保證天線處抗摔能力。5，注意側(cè)鍵焊盤和dome的距離。6、 由于電池卡扣常由于內(nèi)置天線，攝像頭等的影響會設(shè)計在下部，因此電池連接器要求如果放在下部就必須中間放置以防止電池間隙不均。7、 sim卡座的高度和基帶的屏蔽罩有很大關(guān)系，直接影響整機高度，需要合理放置屏蔽罩內(nèi)元器件的位置減低屏蔽罩高度和提高屏蔽罩的平面度和強度。在屏蔽罩內(nèi)的拐角處不允許放置高度距離在屏蔽罩內(nèi)頂面在內(nèi)的器件。且要考慮sim卡的出卡設(shè)計！四、 PCBA厚度設(shè)計1、 外鏡片空間，2、 外鏡片支撐壁3、 小屏襯墊工作高度?4、 LCD大屏玻璃到小屏玻璃最大厚度5、 大屏襯墊工作高度6、 內(nèi)鏡片支撐壁7、 內(nèi)鏡片空間，8、 上翻蓋和下翻蓋之間的間隙9、 下前殼正面厚度10、 主板和下前殼之間空間，11、 主板厚度，主板的公差以下+/,以上+/12、 主板后面元器件的高度（含屏蔽罩）13、 元器件至后殼之間的間隙?14、 后殼的厚度15、 后殼與電池之間的間隙16、 電池的厚度：外殼厚度+電芯膨脹厚度+底板厚度（塑膠殼）（或鋼板厚度）五、 主板堆疊厚度主板堆疊厚度的控制：總的原則:主板堆疊的高度要盡量平均，影響整機厚度的最高點（高度瓶頸）和其他地方高差要盡量小,盡量通過器件位置的調(diào)整實現(xiàn)寬度，高度，和長度方向的尺寸都盡量小.1、主板板厚設(shè)計尺寸，在造型中做1mm（包含公差）以及焊錫的厚度；2、主板bottom層對高度有影響的元器件主要有：耳機座；電池連接器；屏蔽罩；SIM卡座；IO連接器等，鉭電容。3、電池電芯的放置主要和以下要點有關(guān)：電芯在Z方向主要是以下方面控制： （1）下后殼頂面和電池底面的間距；（2）下后殼的頂面必須高出或平齊SIM卡的鎖緊機構(gòu)； （3）電池底面到電芯的距離：主要受到電池結(jié)構(gòu)的影響，如果是全注塑結(jié)構(gòu)，電池底部厚度至少包含的電池標(biāo)貼的空間；如果電芯的底部采用不銹鋼片結(jié)構(gòu)，電池底部的厚度為包含的電池標(biāo)貼的空間。（4）電池五金和主板電池連接器在工作位置接觸，目前要求主板bottom面到電池五金保留工作空間。（5）屏蔽罩的高度可能會影響SIM卡座的高度，因為SIM卡可能被放置在屏蔽罩上。屏蔽罩和SIM卡保留間隙。 電芯一般放置在X方向正中；電池卡扣的位置控制Y方向；電池分模線控制Y方向；在BTB的選取方面：一般是攝像頭選24PIN,IO選14PIN，按鍵板選16PIN的，但為什么這樣選PIN數(shù)選取的原則是什么PIN距選取的原則是什么請有經(jīng)驗的大哥大姐指點迷律！感激中.......在堆疊設(shè)計中，攝像頭PIN數(shù)的選擇是根據(jù)攝像頭的像素決定的,24PIN的一般是30萬像素的；IO14PIN，是因為IO是三合一（充電'下載\耳機）的，如果單純做USB的話，8PIN足夠！PIN數(shù)的選擇是依據(jù)功能來的,PIN距據(jù)我了解，沒什么原則的，方便就好!（分手工和SMT不同）堆疊設(shè)計對于布局是非常重要的事情，結(jié)構(gòu)不做就危險拉，23樓的兄弟寫的滿全面的，加幾點意見1） 上蓋設(shè)計的時候要注意一般大屏背后會有按鍵的設(shè)計，如果有需要考慮如何作支撐的問題，小心坐壓試驗無法通過，這點俺教訓(xùn)慘痛2） 大小屏理想情況不要背在一起，尤其不要為了減薄公用背光等設(shè)計，esd和強度都會很差，3） 泡綿部分建議厚度增加到，鏡片厚度注意不要降低，背膠要用到。15左右的，否則黏結(jié)性不好低溫跌落的時候容易鏡片脫落4） 按鍵部分可以根據(jù)選用的方式降低于主板的距離，但注意最好鍵盤可以作接地的設(shè)計5） 天線局部凈空是非常重要的，多有speaker，cam放在附近的設(shè)計要考慮于射頻的配合6） 上下蓋的配合，大屏的手機多有用鎂鋁制作的傾向，在轉(zhuǎn)軸的選用上盡快用五金轉(zhuǎn)軸，可以非常好的將上下殼的地有效連接對esd很有好處說得對〃支持〃我也是結(jié)構(gòu)出生的.就站在MD的角度來說說這份工作很多公司找一些結(jié)構(gòu)經(jīng)驗不多的人來做這個.覺得這個位置不重要..其實這個位置很重要的,需要和很多部門的人溝通再來決定如何分布位置..如果以ID為主.那更是需要細(xì)心驗證ID的可實現(xiàn)行.還有就是堆疊圖一定要做的"干凈"一些，很多要刪除掉很多由LAYTOUT轉(zhuǎn)圖過來很多無用的線〃旋轉(zhuǎn)中心要設(shè)置好! 總之，堆疊做好了，后面MD的工作就輕松很多.各位大蝦是否碰到過手機通話電流聲的問題是否與我們的結(jié)構(gòu)堆板有關(guān)系呢如果有的話如何解決和避免呢？我知道跟硬件LAYOUT是有一定關(guān)系的.===========有電流聲可能是MIC和天線比較近的原因。============是不是屏蔽做得不好MESTACKING做的好不好，對ID,EE都會有很大的影響所以說結(jié)構(gòu)要綜合了解各方面的知識一個堆疊設(shè)計師必須是好的結(jié)構(gòu)設(shè)計師，但是一個好的結(jié)構(gòu)設(shè)計師不一定會是一個好的堆疊設(shè)計師.對于堆疊設(shè)計師，要求的素質(zhì)必須比較全面，首先結(jié)構(gòu)設(shè)計是必須要強悍的,接下來，硬件知識,ID知識都要非常豐富才行.假如一個堆疊設(shè)計師有了以上幾個方面的素質(zhì)，再加上能夠跟進(jìn)手機的最新發(fā)展動態(tài)，研判手機發(fā)展方向，嘿嘿,我相信這種人的話，在哪家公司都可以算得上總字級人物了....我家老總就是此種人物，牛啊..建議對上面兄弟提出來的涉及項目進(jìn)行細(xì)化討論：滿足產(chǎn)品規(guī)劃,適合做ID（翻蓋，直板，滑蓋和旋轉(zhuǎn)）充分考慮射頻天線空間（內(nèi)置天線的設(shè)計原則和可能影響天線性能的方方面面問題匯總）考慮ESD/EMI（電鍍件效果的選擇和電子方面提供的防EMI方法）考慮電源供電合理（電池的厚度和電源連接器的類型和電池卡扣的設(shè)計預(yù)留空間）考慮屏蔽框簡單（整體厚度的影響和屏蔽罩的上下殼封口方式選擇的優(yōu)缺點）考慮疊加厚度（是否有很好的格式表格來計算疊加厚度）考慮各個連接簡單可靠（所有外接的元器件擺放位置是否跟ID有干涉，是否影響結(jié)構(gòu)的拆件）考慮各個定位孔，測試孔,螺絲孔，扣位避讓，郵票孔等等（螺絲孔的擺放非常重要，盡量給不同的外觀都能使用同一款平臺）預(yù)留擴展性關(guān)于堆疊PCB的工作我也來說下，我開始是做MD的，后來在一家方案公司做堆疊PCBA，剛開始只以為把東西堆上去就可以了，哪知道與硬件，layout，采購一檢討發(fā)現(xiàn)有太多的地方需要改動了，，，，1，首先PCBA大概的框架要符合定位的方案，選用什么樣平臺，評估出大概的長寬高及可行性。尋找相關(guān)的結(jié)構(gòu)電子料規(guī)格書，哪些是新料哪些是通用料，新料要采購確認(rèn)供應(yīng)商的貨源及商務(wù)的問題，還要從硬件那里需要確認(rèn)相關(guān)的連接器多少PIN。真正開始堆疊PCBA,不過在堆疊的過程中，要考慮ID做造型的空間，MD的實現(xiàn)性，可靠性，一些外接口，側(cè)鍵的擺放是否符合人體習(xí)慣，layout布線的簡易性及足夠空間擺放芯片（這點就要與layout多溝通才行，比如說IO口與電池連接器相對的擺放位置不要相隔太遠(yuǎn),天線與RF芯片不能相隔遠(yuǎn)了，且不可有導(dǎo)電金屬件，有時候layout為了自己走線方便，就不管MD、ID這些方面了，這個時候就需要你做出評估，如果有ID的話最好叫上一起討論，折優(yōu)選擇了）評估天線做哪種的，是單極還是PIFA天線，單極天線要求的面積比PIFA的要大些，且下方不可有導(dǎo)電件，沒有高度要求，PIFA天線要求的高度一般在6mm，不同的天線有不同的工面積和高度要求，這就要看按堆疊的PCBA來定了，天線周邊不可有導(dǎo)電的材質(zhì)，這兩種天線最常用。spk位置擺放及音腔的的密封性，在SPK周邊盡理不要放置外接口要考慮到后面的兼容性比如需要替換結(jié)構(gòu)電子料，以及后面的擴展，比如電池，SPK等更換大的。堆疊看起來簡單做起來確不是那么容易了，特別是做好，但是想要把一個方案做好，前期的堆疊卻是關(guān)鍵，這就要看工程師對各方面的了解和把握了。希望和大家一起學(xué)習(xí)！一起進(jìn)步。各位很專業(yè)，本人在此謝謝了。其實PCBA堆疊就是盡量減少整個PCB的體積，同時還要滿足ID的設(shè)計要求，確實是很復(fù)雜的事情，做這一步一定要認(rèn)真評審，不然后期結(jié)構(gòu)做起來就難搞了。期待高手能有個圖片，示意一下哪些地方需要注意回避一下什么元件或者需要考慮哪些問題，這樣比較直觀一些，看得很朦朧啊。最好拿個比較失敗的疊堆圖，這樣說明一下大家可能就有點印象了我是做MD的，但疊堆圖還是不知道要怎么評估才是最合理的。希望有個高手來仔細(xì)說明一下先謝謝啦我是做結(jié)構(gòu)的。。我贊成4樓的說法?？畚弧⒙萁z孔、鍋仔與屏的距離、聽筒與屏的距離。前攝像頭與屏和聽筒的距離、前攝像頭的排線、主板前后是否好做扣主板的扣。等等。。。其他的就要看ID什么設(shè)計了。。在需要的日寺候PCB是可以做成鷺的，或是有角度的，逼檬更有利於多吉橫的哉言十，不知大伙有沒有碰到遏逼檬的方式，我仍公司就用遏，手機堆疊設(shè)計是一個不斷協(xié)調(diào)和調(diào)整的過程，不是一觸而就的.這之中要和電子工程師來往交流數(shù)據(jù)幾回.所以你不僅要有豐富的手機設(shè)計經(jīng)驗（知道各種元件如何放置且布局合理.后面ID\結(jié)構(gòu)才好設(shè)計），而且工作要仔細(xì)