電子封裝簡介 文檔全文預(yù)覽

Welcome!TS王錫麟關(guān)于本諾上海本諾電子材料有限公司成立于2009年，是上海市政府扶持，政府下屬基金公司參股，市科技創(chuàng)新中心資助，專業(yè)提供電子級粘合劑產(chǎn)品的生產(chǎn)商，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子和半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域；具有自主知識產(chǎn)權(quán)的國際先進(jìn)技術(shù)平臺，有效解決了粘接性能和應(yīng)用性能的矛盾，產(chǎn)品性能及產(chǎn)品穩(wěn)定性均有上佳表現(xiàn)，已經(jīng)成為國內(nèi)電子粘合劑的知名品牌；系列產(chǎn)品Underfill(底部灌封)和UV

Cure(紫外光固化)膠水已經(jīng)投放市場，打破了此前一直被國外品牌占據(jù)的局面。本諾公司還將和上下游廠商廣泛合作,致力于應(yīng)用于各種先進(jìn)封裝形式的粘合劑研發(fā)。激情源于夢想，成功來自專注企業(yè)愿景最有競爭力的電子粘合劑品牌企業(yè)精神秉持專注，堅持創(chuàng)新核心價值觀不惟學(xué)歷重能力；不惟資歷重成績核心競爭力持續(xù)的研發(fā)能力國際先進(jìn)的生產(chǎn)工藝多年累計的客戶資源靈活的客戶訂制服務(wù)經(jīng)驗豐富的技術(shù)服務(wù)人員開發(fā)及合成原材料的能力品質(zhì)認(rèn)證本諾于2011年5月通過Iso9001國際標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，并于2011年6月開始5S現(xiàn)場管理的推行，2012年9月通過Iso14001環(huán)境體系認(rèn)證。本公司產(chǎn)品品質(zhì)與即時的專業(yè)技術(shù)支持，得以幫助我們的客戶減少問題，降低成本、提高效率。通過許多國際知名企業(yè)如京東方、中芯國際電子、富士康的供應(yīng)商評估并成為認(rèn)可的策略伙伴都是本諾品質(zhì)認(rèn)證中的重要里程碑。我們的產(chǎn)品2500I8300C833C835C8400C8600C8980C9815C3550UF2000I2500I8430I8433I8900I8960IIC8300C8280C8400C8420C8280C9300C8430I8800I8800I-W8810I8860ILED2000I2034I2200I3000I3000I-LV3020-HV3300UF3510I8900I-2Z2030C2084C2034I2050I4000I4000I-B5050UV3300UF300AB350AB3130C3800UV3810UV-T3850UVCMOS/CCD

Smart

CardFiber

OpticLCDWe

provide

whole

packag產(chǎn)品包裝樣式50C-2包裝形式半導(dǎo)體封裝光纖產(chǎn)品對比我們的產(chǎn)品競爭對手產(chǎn)品優(yōu)勢5050UVAA50T價格4000IBF-4價格8280CH20E性能、價格300AB353ND性能/價格IC封裝IC封裝的作用提供信號及電源進(jìn)出芯片的界面移去芯片產(chǎn)生的熱量為芯片提供機械支持保護(hù)芯片免受如潮濕等外界環(huán)境條件的影響對封裝的要求電氣特性：寄生效應(yīng)弱，引線應(yīng)具有低電容（線間、對稱底）、低電阻和低電感機械及熱特性：可靠、牢固、芯片載體與芯片封裝間有良好的機械匹配及熱匹配、散 熱性能良好成本：常常與上述要求矛盾常用封裝材料陶瓷：Al2O3，導(dǎo)熱性能優(yōu)于SiO2和聚酰亞胺，熱膨脹系數(shù)與典型的互連金屬非常接 近，但價格昂貴，介電常數(shù)較大，導(dǎo)致較大的寄生電容塑料：高分子聚合物，熱性能不佳，但價格低廉29晶圓切割（wafer

saw）35Taping粘膠帶BackGrinding磨片De-Taping去膠帶?將從晶圓廠出來的Wafer進(jìn)行背面研磨，來減薄晶圓達(dá)到封裝需要的厚度；?磨片時，需要在正面（Active

Area）貼膠帶保護(hù)電路區(qū)域同時研磨背面。研磨之后，去除膠帶，測量厚度；芯片粘貼Die

Attach（換圖片膠）37Epoxy

Storage：零下40度存放；Epoxy

Aging：使用之前回溫，除去氣泡；Epoxy

Writing：點銀漿于L/F的Pad上，

Pattern可選；Write

Epoxy點銀漿Die

Attach芯片粘接Epoxy

Cure銀漿固化芯片粘貼Die

Attach38Company

Logo芯片拾取過程：1、Ejector

Pin從wafer下方的Mylar頂起芯片，使之便于脫離藍(lán)膜；2、Collect/Pick

up

head從上方吸起芯片，完成從Wafer到L/F的運輸過程；3、Collect以一定的力將芯片Bond在點有銀漿的L/F的Pad上，具體位置可控；4、Bond

Head

Resolution：5、Bond

Head

Speed銀膠固化39銀漿固化Die

Attach質(zhì)量檢查：Die

Shear（芯片剪切力）三道光檢3rd

Optical

Inspection41檢查Die

Attach和Wire

Bond之后有無各種廢品模塑Molding45Molding

CycleL/F置于模具中，每個

Die位于Cavity中，模具合模。塊狀EMC放入模具孔中高溫下，EMC開始熔化，順著軌道流向

Cavity中從底部開始，逐漸覆蓋芯片后固化Post

Mold

Cure47用于Molding后塑封料的固化，保護(hù)IC內(nèi)部結(jié)構(gòu)，消除內(nèi)部應(yīng)力。ESPEC

Oven4hrs去溢料De-flash48BeforeAfter目的：De-flash的目的在于去除Molding后在管體周圍Lead之間多余的溢料；方法：弱酸浸泡，高壓水沖洗；電鍍Plating49Before

PlatingAfter

Plating利用金屬和化學(xué)的方法，在Leadframe的表面鍍上一層鍍層，以防止外界環(huán)境的影響（潮濕和熱）。并且使元器件在PCB板上容易焊接及提高導(dǎo)電性。電鍍一般有兩種類型：

Pb-Free：無鉛電鍍

Tin-Lead：鉛錫合金。切筋成型Trim&Form52Company

LogoCutting

Tool&Forming

PunchCutting

DieStripper

PadForming

Die1234四道光檢Final

Visual

Inspection53Final

Visual

Inspection-FVI在低倍放大鏡下，對產(chǎn)品外觀進(jìn)行檢查。主要針對EOL工藝可能產(chǎn)生的廢品：例如Molding缺陷，電鍍?nèi)毕莺?/p>

Trim/Form缺陷等；產(chǎn)品對比54我們的產(chǎn)品競爭對手產(chǎn)品優(yōu)勢2500I2025D性能、價格8300C84-1LMISR4性能8430I/8433I84-3J/84-3LV性能、價格8500C8352L/8290/8360/9144價格8600C8200TI價格8900ILM8895/1001性能、價格8960I8006NS價格8980C8008價格9815C2815A/2600AT/2600BT/QMI519價格LEDLED

One-stop

Solution引腳式(LAMP)混熒光粉用硅膠：中高硬度、高透明度、高透光率固晶膠：導(dǎo)電膠/絕緣膠透明絕緣固晶膠

8800I(中低端)8860I/9500I-S(高端)導(dǎo)電固晶膠

8300C(點膠)(SR4)8400C(背膠)(84-1A)8420(沾膠)(T3007)8500C(低端)(C850-6)9300C(大功率)(CT285)熒光材料用膠

1701、1702、1741白光固晶膠

8800I(點膠)(SR4)8860I(背膠)(84-1A)灌封膠1504高導(dǎo)熱固晶膠9300CDisplay

LED封裝工藝588280c導(dǎo)電膠，無拖尾或拉絲現(xiàn)象；8300c導(dǎo)電膠，無拖尾或拉絲現(xiàn)象；LED產(chǎn)品對比我們的產(chǎn)品競爭對手產(chǎn)品優(yōu)勢8300C84SR4/3007/CT220價格8280CC990/1084F價格8400C84-1A/C850-6性能、價格9300CTK123/CT285性能/價格8800I/8810I/8830IEP1000/EP3000性能、價格8850I/8860IDX-10C/DX-20C價格9500I-SKER-3000-M2-硅膠介紹For

have

SMT

line

CMOSSMT

Line

Process

&

Equipment:1>Screen

Printing.錫膏印刷DEK265GSX

;EKRA

E4/E52>Pick

&

Place.貼片SIEMENS:SIPLACE

HS-50/60SIPLACE

80S-23SIPLACE

80F4/F5SIPLACE

HF33>Reflow.回流

SANYO

TCM3500ZUIC

HSP4796BHELLER

1800EXL/1900EXL1.0

Wafer

Mounting.晶圓貼藍(lán)膜:設(shè)備:NITTO

MA1508N物料:晶圓,有6/8/12英寸,一般廠家都使用8英寸.襯膜,一般有藍(lán)膜和白膜.放晶圓的框架.工藝:通過設(shè)備的機械手把襯膜貼到框架上,再把晶圓貼到襯膜上.

(4)品質(zhì)保證:對晶圓的任何操作都要做好ESD,并且不可以碰到晶圓的正面.貼膜完畢需要檢查貼膜是否平整,無起皺.2.0

Wafer

Saw.晶圓切割:(1)設(shè)備:DISCO

DFD651

Automatic

saw/自動晶圓切割機

NOMURA

CO2

Bubbler/CO2輸出裝置

Surfactant

Dispenser/活性劑裝置(2)物料:已經(jīng)貼上襯膜的晶圓.用來冷卻的碳酸水.切割刀.

(3)工藝:對相應(yīng)的產(chǎn)品,機器可進(jìn)行編程.首先把程序的PR設(shè)置好,機器會根據(jù)設(shè)定的PR進(jìn)行有序的自動切割,在切割的同時需要碳酸水進(jìn)行冷卻.需要控制的參數(shù)有切割刀的轉(zhuǎn)速(一般為2000-4000轉(zhuǎn)/Min),切割到藍(lán)膜

(白膜)的深度(3/4)冷卻水的流量.(4)品質(zhì)保證:對晶圓的任何操作都要做好ESD,并且不可以碰到晶圓的正面.晶圓切割完畢后,需要對其進(jìn)行目檢,檢查IC表面是否有殘留的雜物.CMOS

Process4.0

Snap

Cure

or

Oven

Cure.膠水快速固化或烤箱固化(1)設(shè)備:Snap

Cure

ASM

CO139/Oven

Box.快速固化設(shè)備/烤箱

(2)物料:安放基板的Mangazine,貼了芯片的FPC/PCB,隔熱手套.

(3)工藝:1>產(chǎn)品在貼片之后應(yīng)該馬上流至固化設(shè)備進(jìn)行Epoxy固化，不能放在空氣中太久

(不超過半個小時)；2>保證設(shè)備無塵，有相關(guān)的周期性5S和維護(hù)；根據(jù)相對應(yīng)的Epoxy固化要求，設(shè)定相關(guān)固化溫度參數(shù)和時間參數(shù)；針對Snap

Cure，一般都是七個加溫區(qū)域。(4)品質(zhì)保證:對正常生產(chǎn)的產(chǎn)品，都要有Die

shear的可靠性測試(一般為次/4H),對于2X2以上的Die

Size,Die

Shear一般都采用5kg的最小值標(biāo)準(zhǔn)。CMOS

Process4.1

SnaEppoCxuyrCeuroinrgOPvrvroecnesCsuDroceu.m膠ent水,E快xam速pl固e:化或烤箱固化CMOS

ProcessGlass

Mount.玻璃貼膜類似于1.Wafer

Mounting.晶圓貼藍(lán)膜Glass

Saw.玻璃切割類似于2.Wafer

Saw.晶圓切割UV

Glass

Attach.貼玻璃片類似于3.Glue

Die

attach.貼芯片UV

Glue

Oven

Cure.固化UV膠類似于4.Oven

Cure.烤箱固化，固化溫度/時間根據(jù)UV膠的要求而定。CMOS

ProcessLCD首先，液晶顯示器必須先利用背光源，也就是螢光燈管投射出光源，這些光源會先經(jīng)過一個偏光板然后再經(jīng)