2022年無線電裝接工（高級）技能鑒定考試題庫-下（填空題）

2022年無線電裝接工(高級)技能鑒定考試題庫一下(填空題)

填空題

1.手工焊接M0S集成電路時(含NMOS.PMOS.CM0S.VM0S)先焊(),后焊電源低端

(VSS),再焊輸入.輸出端。

答案：電源高端(VDD)

2.在鐵磁物質(zhì)組成的磁路中，磁阻是非線性的原因是()是非線性的。

答案：磁導率

3.將幅值上.時間上離散的階梯電平統(tǒng)一歸并到最鄰近的指定電平的過程稱為()0

答案：量化

4.RC網(wǎng)絡組成的低通濾波器，相當于是()網(wǎng)絡。

答案：積分電路

5.電源(或信號源)內(nèi)阻對電路的影響是使電源(或信號源)的實際輸出電壓()。

答案：降低

6.()是電荷有規(guī)則的運動，既有大小又有方向。

答案：電流

7.()是用來檢測.分析信號頻譜結(jié)構(gòu)的一種測量儀器。

答案：掃頻儀

8.開關(guān)式穩(wěn)壓源的調(diào)整管一般都工作在()。

答案：開關(guān)狀態(tài)

9.表面貼裝器件安裝時，引線間距大于0.635mm的器件，一般要求焊膏被擠出量

(長度)不大于()。

答案：0.2mm

10.電子元器件在搪錫前，應進行引線校直(玻璃絕緣子密封的繼電器及大功率

管的引線除外)，一般選用無齒平頭鉗進行操作，禁止使用()校直引線。

答案：尖頭鉗或醫(yī)用鏡子

11.通過足夠的阻抗接地，把電流限制在人身安全的電平(通常為5mA)之下稱

為軟接地。軟接地所需要的阻抗取決于靠近接地點的人員可能接觸的()。

答案：電壓電平

12.高壓擊穿裝置是進行檢查整機()的設備。

答案：絕緣強度

13.測量過程中，人們常用()來估計測量誤差的范圍。

答案：不確定度

14.電子裝聯(lián)過程中，在有靜電敏感器件存在的生產(chǎn)過程中，應選用具備()功能

的熱剝離工具。

答案：防靜電

15.在焊膏涂布中，模板印刷設備應具有與產(chǎn)品要求相適應的()精度，以保證焊

膏準確地涂覆在印制電路板的焊盤上，特別是對細間距器件(中心間距小于0.6

3mm)要求印刷機定位精度在0.05mmo

答案：定位和重復

16.PN結(jié)在無光照.無外加電壓時，結(jié)電流為()。

答案：零

17.助焊劑中的活性劑在加熱時被激活，與焊料表面的SnO還原反應，去除焊料

表面的()。

答案：氧化物

18.場效應管的主要參數(shù)包括有夾斷電壓UP.0.擊穿電壓BVDS.柵源間絕緣電阻

RGS.跨導gm

答案：飽和漏電流IDS

19.為了保護無空擋的萬用表，當使用完畢后應將萬用表轉(zhuǎn)換開關(guān)旋到()。

答案：最高交流電壓檔

20.晶體二極管的結(jié)電容與所加反向電壓有關(guān)，電壓愈高，結(jié)電容愈()。

答案：小

21.功率放大電路的最大輸出功率是在輸入電壓為正弦波時，輸出基本不失真情

況下，負載上可能獲得的最大()。

答案：交流功率

22.一個線圈中的電流的變化，在臨近另一個線圈中產(chǎn)生感應電動勢的現(xiàn)象稱為

Oo

答案：互感

23.某電容的實體上標識為P47K表示為()。

答案：0.47PF±10%;

24.在放大器中，為了使輸入信號輸出信號之間的隔離，兩個地線不應共用，應

分開()。

答案：接地

25.橋式整流，負載為電容濾波的電路中，若電容器上的電壓為17伏，則整流器

輸入的交流信號有效值一般()17伏。

答案：大于

26.采用間接調(diào)頻是提高中心頻率()的一種簡便而有效的辦法。

答案：穩(wěn)定度

27.測量同一個量，()愈小，測量結(jié)果愈準確。

答案：絕對誤差

28.某電容的實體上標識為103M表示為()。

答案：0.01uF±20%

29.三相四線制供電線路中線電壓與相電壓的數(shù)量關(guān)系為()。

答案：U線=U相

30.EPA工作區(qū)中的電烙鐵.吸錫器.有源剝線器.錫鍋等對地電阻檢查周期不大

于半年，對地電阻不應大于()。

答案：20Q

31.整流主要分為半波整流，()整流，橋式整流。

答案：全波

32.在交流并聯(lián)電路中，當電路的總電流與電源電壓同相位時，電路呈現(xiàn)純電阻

性，這種現(xiàn)象稱為()。

答案：并聯(lián)諧振

33.居里點是指鐵磁物質(zhì)的()。

答案：熔點

34.差分放大電路由雙端輸入變?yōu)閱味溯斎?，則差模電壓增益()。

答案：不變

35.在直流穩(wěn)壓電路中，穩(wěn)壓管工作在()。

答案：反向擊穿區(qū)

36.單相橋式整流電路在輸入交流電的每個半周內(nèi)都有()二極管導通。

答案：兩只

37.熔斷器可以在電路()嚴重過載時保護電路不受損壞。

答案：電流

38.穩(wěn)壓二極管穩(wěn)壓時，其工作在反向擊穿區(qū)，發(fā)光二極管發(fā)光時，其工作在()。

答案：正向?qū)▍^(qū)

39.EPA內(nèi)的人員應配備防靜電腕帶，直接或間接接觸ESDS產(chǎn)品時，應使用與()

相連接的防靜電腕帶。

答案：防靜電地線

40.電容的特性與電阻相反，對于()的阻力很小。

答案：直流電

41.開關(guān)型穩(wěn)壓電源的穩(wěn)壓原理是通過誤差電壓控制()開關(guān)時間來實現(xiàn)的。

答案：調(diào)整管

42.電子元器件(表面安裝元件除外)應滿足引線(焊端)的可焊性，一般采取()。

答案：搪錫處理

43.在電路上，若負載電阻等于零，電路的這種狀態(tài)稱之為()。

答案：通路

44.電容對于高頻電路可視為()。

答案：通路

45.扁平封裝集成電路應先()后搪錫處理，搪錫后應進行共面性檢查，保證引線

焊端共面性小于。1mm。

答案：成形

46.一種間歇出現(xiàn)突變，周期性非正弦的電壓或電流波形可稱為()信號。

答案：脈沖

47.半波整流電路和橋式整流電路中整流二極管的最高反向電壓()。

答案：相同

48.元器件引線成形后，引線直徑的任何()均不應超過原來引線直徑的10%o

答案：減小或變形

49.在焊接前單.雙面印制電路板需要預烘處理，預烘溫度為80℃?85℃,時間

均為()。

答案：2h~4h

50.在焊膏涂布中，模板印刷設備應具有與產(chǎn)品要求相適應的定位和重復精度，

以保證焊膏準確地涂覆在印制電路板的焊盤上，特別是對()器件要求印刷機定位

精度在0.05mmo

答案：細間距(中心間距小于0.63mm)

51.瓷介質(zhì)表面貼裝電容器一般選用設備焊接，當選用手工焊接時，需對元器件

本體進行()操作。

答案：預熱

52.電流通過負載做功，將電能轉(zhuǎn)換為其他形式的能量。電流所做的功稱為()。

答案：電功率

53.信號源的輸出阻抗一般均()，電壓表的輸入阻抗均較高。

答案：較低

54.任何人員進入()之前應穿防靜電工作服.防靜電工作鞋，戴防靜電工作帽。

答案：EPA

55.鍍金元器件引線在錫鍋中除金時，第一次應在()中搪錫，第二次在普通錫鍋

中搪錫。

答案：專用錫鍋(俗稱“金鍋”)

56.潮濕敏感表面安裝器件使用前需要進行預烘處理，其中BGA封裝大于17mmX

17mm,或任何堆疊晶片封裝，在溫度125℃條件下烘烤()小時。

答案：96

57.N型半導體中()是少數(shù)載流子

答案：空穴

58.元器件在印制板組裝件上安裝時，一般情況下不允許兩個元器件直接進行()

操作。

答案：疊裝

59.變壓器根據(jù)交流信號()不同分低頻.中頻.高頻三種。

答案：頻率范圍

60.用于印制板組裝件生產(chǎn)過程中，印制電路板面應平整，印制電路板翹曲度應

不大于()，安裝表貼陶瓷封裝元器件時的印制電路板翹曲度應不大于0.5%o

答案：0.75%

61.ESDS器件或裝有ESDS器件的印制板組裝件成品.半成品在轉(zhuǎn)運或操作工序傳

遞過程中，應采取()。

答案：防靜電措施

62.潮濕敏感表面安裝器件使用前需要進行預烘處理，其中封裝本體厚度大于2.

0mm但不大于4.5mm的元器件，在溫度()條件下烘烤48ho

答案：125℃

63.印制電路板在焊接前()內(nèi)應進行清洗及除濕處理。

答案：8h

64.通常情況下三極管的工作狀態(tài)可以分成三個區(qū)域:截止區(qū)，(),飽和區(qū)。

答案：放大區(qū)

65.電感線圈具有通直流()的作用。

答案：阻交流

66.ESDS器件按敏感度范圍可分為七級，其中()級敏感度范圍為2000V?3999V。

答案：2級

67.時序電路的基本單元是()。

答案：觸發(fā)器

68.一個電容器的漏電阻越()越好。

答案：小

69.()的變化造成晶體管參數(shù)的改變，易影響高頻振蕩器的振蕩頻率。

答案：溫度

70.以輸出功率為主的放大器稱為()。

答案：功率放大器

71.共集電極放大器的電壓放大倍數(shù)小于()。

答案：1

72.元器件安裝應能使組裝件滿足振動.機械沖擊.潮濕以及其它環(huán)境條件的要求,

還應使其工作溫度不至于過高導致()使用壽命或達到設計極限。

答案：降低

73.在橋式整流電路中，若其中一個二極管斷路時，則全波整流變成(整)流，輸

出幅度降低，紋波將()。

答案：半波，加大

74.()定則用來判斷電動機或通電線圈的運動方向。

答案：左手

75.非正弦周期信號頻譜具有()和收斂性。

答案：諧波性

76.可以說任何放大電路都有()放大作用

答案：功率

77.側(cè)面有焊端的無引線鍍金表面貼裝器件除金應達到側(cè)面焊端()。

答案：三分之二處

78.放大電路中稱為開環(huán)是指無()。

答案：反饋通路

79.波峰焊接機應具有雙波峰，且保證均勻加熱，在焊接操作期間，預熱溫度.

錫槽溫度的溫控精度應為±5℃,速度變化應不大于()。

答案：±5%

80.搪錫后的元器件應及時裝焊，一般不超過7h,暫不裝聯(lián)的元器件應放入密封

容器內(nèi)或采取其他防氧化措施保護，一般應在()內(nèi)完成裝聯(lián)。

答案：7天

81.在邏輯電路中，不論何種邏輯體制，均采用“()”表示高電位，“()”表示

低電位。

答案：1|0

82.整流主要分為()整流,全波整流,橋式整流。

答案：半波

83.ESDS器件應用防靜電包裝，或?qū)⒓呻娐芬瞿_插在導電塑料海綿上，或用

鍍銀的裸銅線把管腳連接起來，使各管腳處于()，否則應予以拒收。

答案：等電位

84.對于無源四端網(wǎng)絡，工作衰耗不會為()。

答案：負值

85.在A/D轉(zhuǎn)換中，將量化的電平編成相應的碼的過程叫()。

答案：編碼

86.瓷介質(zhì)表面貼裝電容器一般選用()，當選用手工焊接時，需使用預熱平臺預

熱操作。

答案：設備焊接

87.幾個電阻并聯(lián)后的總電阻值一定()其中任一只電阻的阻值。

答案：小于

88.多級放大器級間耦合時要注意靜態(tài)工作點匹配的是()方式。

答案：直接耦合

89.再流焊接設備在焊接過程中應能使再流設定溫度穩(wěn)定在()的溫差范圍內(nèi)。

答案：±5℃

90.電子組裝件放置時不得()放置，應存放在專用擱架上。

答案：堆疊

91.半導體三極管是最主要的一種半導體器件，具有放大作用和()。

答案：開關(guān)作用

92.手工焊接MOS集成電路時(含NMOS.PMOS.CMOS.VMOS)先焊電源高端(VDD),

后焊電源低端(VSS),再焊()。

答案：輸入.輸出端

93.EPA入口處一般應配有靜電泄放設備，并設有明顯的()警示標志。

答案：防靜電

94.用于印制板組裝件上不可見焊點檢查的X射線檢查設備幾何放大倍數(shù)不低于

2000；焦點尺寸應不大于()。

答案：2Hm

95.()定則用于判定切割磁力線的閉合導體產(chǎn)生電流方向。

答案：右手

96.用于印制板組裝件上不可見焊點檢查的X射線檢查設備幾何放大倍數(shù)不低于

0;焦點尺寸應不大于2Um。

答案:2000

97.元器件成形過程中，對直徑小于1.3mm的()，也不彎曲成形。

答案：硬引線(回火引線)

98.在電子焊接中，常常將松香溶于無水乙醇中制成“松香水”，松香同無水乙

醇的比例一般以()為宜。

答案：1:3

99.放大電路必須加上合適的()電源才能正常工作。

答案：直流

100.()可以用來描述交變電流每秒改變方向的次數(shù)。

答案：頻率

101.光電耦合器在電路中主要起()和控制作用。

答案：隔離

102.組合電路的基本單元是()。

答案：邏輯門電路

103.不同()的正玄交流電之間沒有固定的相位差。

答案：頻率

104.用于印制板組裝件生產(chǎn)過程中，印制電路板面應平整，印制電路板翹曲度應

不大于0.75%,安裝表貼陶瓷封裝元器件時的印制電路板翹曲度應不大于()。

答案：0.5%

105.在閉合電路中，閉合電路的電流與電源的電動勢呈0比。

答案：正

106.波峰焊接設備的錫槽中焊料雜質(zhì)含量進行定期檢測或清理并記錄，一般為累

積焊接時間超過()。要求焊料中銅和金的總含量不超過0.3%?

答案：480h

107.高頻放大器頻率越高則增益()，帶寬變大。

答案：變小

108.對放大電路進行靜態(tài)分析的主要任務是確定()。

答案：靜態(tài)工作點Q

109.導電能力介于導體和絕緣之間的物質(zhì),稱為()。

答案：半導體

110.印制電路板安裝ESDS器件前，可使用()印制板邊緣連接器(即短路插頭)

將PCB的接線端短路在一起直至裝入整機前時取下。

答案：印制板邊緣連接器(即短路插頭)

111.EPA內(nèi)使用公共電源供電的加工設備.儀器應通過電源保護地線()。

答案：接地

112.高頻精密儀器使用時，一般應有()防護。

答案：金屬網(wǎng)屏蔽

113.選擇性波峰焊接機焊錫噴嘴直徑大小與焊點相匹配，焊點面焊盤邊緣間距應

保持在3mm以上，焊接操作期間，焊接溫度偏差()。

答案:±2℃

114.集成運算放大器實質(zhì)上是一個多級()放大器。

答案：直接耦合

115.在多級直流放大器中第一級多采用差動放大器是為有效抑制()。

答案：零點漂移。

116.影響放大器靜態(tài)工作點穩(wěn)定的主要因素是()。

答案：溫度

117.電子裝聯(lián)過程中，搪錫用溫控錫鍋應可靠接地,溫度可調(diào)控,控溫精度為()，

并定期檢定。

答案：±5℃

118.N型半導體中()是多數(shù)載流子。

答案：自由電子

119.電子計數(shù)器通過其主要單元電路不同連接時，能實現(xiàn)功能各異的()。

答案：測量

120.DIP封裝器件在搪錫時引腳穿過兩層紗布后，再進行搪錫操作。搪錫結(jié)束后

用浸()的無塵紙/棉球?qū)σ_及器件底面擦拭干凈，去除多余物。

答案：無水乙醇/異丙醇

121.二進制只有0和1兩個數(shù)碼，超過2就向高位進位，而本位回到0,就是“()”

的規(guī)則。

答案：逢二進一

122.對直流通路而言，放大電路中的電容應視為()。

答案：開路

123.晶體三極管是依靠基極電流控制集電極的電流的，所以它是一個()控制器件。

答案：電流

124.穩(wěn)壓二極管是()性元器件

答案：非線

125.DIP封裝器件在搪錫時引腳穿過()紗布后，再進行搪錫操作。搪錫結(jié)束后用

浸無水乙醇/異丙醇的無塵紙/棉球?qū)σ_及器件底面擦拭干凈，去除多余物。

答案：兩層

126.在接收地點由接收設備將無線電波接收下來，再恢復成原信號叫無線電波的

Oo

答案：接收

127.靜電接地.技術(shù)接地.設施接地合用一個接地體時要求單點接地，各子系統(tǒng)接

地母線之間應相互()。

答案：絕緣

128.大小相等.性質(zhì)相同的三相負載稱為()負載。

答案：三相對稱

129.在電子產(chǎn)品運算電路中一般均引入()。

答案：負反饋

130.變壓器的主要用途是進行交流電壓(或阻抗)的()。

答案：變換

131.表面貼裝器件安裝時，引線間距小于0.635mm的器件，焊膏擠出量(長度)

應不大于()。擠出的焊膏不應與相鄰的焊盤或焊膏產(chǎn)生橋連。

答案：0.1mm

132.ESDS器件按敏感度范圍可分為七級，其中()敏感度范圍為小于250Vo

答案：。級

133.阻容耦合多級放大電路各級的Q點相互獨立，它只能放大()。

答案：交流信號

134.電路中的信號可分為兩類：一類稱為模擬信號.另一類稱為()。

答案：數(shù)字信號

135.全電路中的電流與電源的電動勢成正比，與電路的總電阻成反比，其表達式

為l=E/(R+r),其中，IR稱為端電壓；Ir是電源內(nèi)阻上的電壓降，稱為()定

律。

答案：全電路歐姆

136.單相橋式整電路接入濾波電容后，二極管的導通時間()。

答案：變短。

137.在很高頻率的條件下工作，晶體二極管將失去()性能。

答案：單向?qū)щ?/p>

138.互補輸出級采用共集形式是為了使帶負載()。

答案：能力強

139.扁平封裝集成電路應先成形后搪錫處理，搪錫后應進行共面性檢查，保證引

線焊端共面性()。

答案：小于0.1mm：

140.印制板組裝件設備清洗時，選用的清洗劑的工作溫度應至少比其沸點低()。

答案：17℃

141.變壓器是利用()原理制成的電磁元件。

答案：互感

142.受到靜電放電或靜電感應場作用而容易失效或損壞，并且承受靜電放電能力

低于16000V的器件稱為()。

答案：靜電放電敏感器件

143.當變壓器二次側(cè)電壓相同時，二極管承受反向電壓最大的是()。

答案：單相全波

144.在正弦波振蕩電路中，要求產(chǎn)生頻率較低(幾Hz到幾十KHz)的情況下應

采用()。

答案：RC振蕩器

145.將正負離子與靜電源上的正負電荷中和，從而消除靜電稱為()。

答案：靜電中和

146.在邏輯運算中，能把所有條件組成其結(jié)果一一對應列出的表格稱為()。

答案：真值表

147.CMOS集成電路.場效應管等特殊元件進行安裝時，操作人員需()o

答案：戴接地手環(huán)(防靜電手環(huán))

148.ESDS器件應用()包裝，或?qū)⒓呻娐芬瞿_插在導電塑料海綿上，或用鍍

銀的裸銅線把管腳連接起來，使各管腳處于等電位，否則應予以拒收。

答案：防靜電

149.阻燃電阻是通過電阻器的。起到阻燃作用的。

答案：保護漆層

150.時間漂移是指在環(huán)境條件幾乎不變情況下，只因()而發(fā)生的漂移。

答案：時間推移

151.集成運放第一級采用差動放大電路是為了克服()。

答案：溫度漂移

152.晶體三極管的E,B,C三個極分別叫做()。

答案：發(fā)射極，基極，集電極

153.最簡單的整流電路是由整流變壓器.整流二極管及()組成的。

答案：負載電阻

154.一體化的行輸出變壓器的特點：可減小漏感和分布電容，以便獲得穩(wěn)定()。

答案：高壓

155.振蕩電路中必須要有()。

答案：正反饋

156.色環(huán)標識是棕黑黑棕棕表示元器件的標稱值及允許誤差為()。

答案：1KQ±1%

157.表面貼裝器件安裝時，引線間距不大于0.635mm的器件，埋入深度應為引線

厚度()。

答案：25%?50%

158.理想運算放大器的差模輸入電阻等于()。

答案：無窮大(8)

159.將交流電變?yōu)橹绷麟姷倪^程可稱為()。

答案：整流

160.場效應管漏極電流由多子的()運動形成。

答案：漂移

161.通常情況下表面貼裝元器件應能夠經(jīng)受()次再流焊接過程，每個過程215℃.

60s,并能夠在260℃的熔融焊錫中浸10s。

答案：10

162.絕對誤差與儀表測量上限之比稱為()。

答案：引用誤差

163.1.1224.絕緣體帶靜電可以選用()(離子風機中和等)或采用靜電屏蔽的方

式消除靜電。

答案：靜電中和

164.電子裝聯(lián)過程中，搪錫用溫控錫鍋應可靠接地，溫度可調(diào)控，控溫精度為土

5℃,并定期()。

答案：檢定

165.檢測合格后的印制電路板應盡量保持原有的真空包裝，如果拆開包裝，應按

照要求放置在()中保存，并在使用前進行預烘處理。

答案：干燥柜

166.吸錫器主要用來()元器件。

答案：拆卸

167.潮濕敏感表面安裝器件使用前需要進行預烘處理，其中BGA封裝大于17mm

X17mm,或任何堆疊晶片封裝，在溫度()條件下烘烤96h。

答案：125℃

168.去除氧化層的元器件應在()內(nèi)搪錫處理。

答案：2h

169.頻率周期和角頻率均反映了()變化的快慢。

答案：交流電變化

170.整流主要分為半波整流,全波整流，()整流。

答案：橋式

171.場強儀用比較法時適用于測量()。

答案：弱電磁場

172.加在半導體二極管兩端的電壓U和通過半導體二極管的電流I之間的關(guān)系叫

()特性。

答案：伏安(VA)

173.電感濾波器一般適用于()的場合。

答案：低電壓大電流

174.通孔插裝元器件的安裝孔徑與元器件引線直徑之間應有保證焊料流動潤濕

的間隙，一般情況下為()。

答案：0.2mm~0.4mm

175.()電路中各級的靜態(tài)工作點相互獨立，互不影響，但不能用于直流或緩慢變

化信號的放大。

答案：阻容耦合

176.導線應采用熱控型剝線工具進行脫頭，限制使用機械冷剝線工具，若確需使

用，應采用不可調(diào)鉗口的精密剝線鉗，并做到鉗口與導線規(guī)格選擇的()。

答案：唯一性

177.若反饋信號和輸入信號在輸入回路中以電壓相加則為()反饋。

答案：串聯(lián)

178.元器件成形過程中，軸向引線元器件引線本體或熔接點到彎曲點的最小距離

應為引線直徑或厚度的兩倍，但不應小于()。

答案：0.75mm

179.石英晶體多諧振蕩器的突出優(yōu)點是()。

答案：振蕩頻率穩(wěn)定

180.印制電路板元件孔(孔已金屬化)的焊接，焊料只能從印制電路板的焊接面流

向元件面，焊料應覆蓋焊接面0。

答案：整個焊盤

181.簡單正弦波只包含()頻率分量的信號。

答案：一個

182.元器件引線成形時應有()措施，即在兩個制約點之間的引線具有自由伸縮的

余地，防止由于機械定位或溫度變化對元器件和焊點產(chǎn)生有害應力。

答案：應力釋放

183.正弦交流電壓u=100sin(628t+60°)V,它的頻率為0。

答案：100Hz

184.高頻系統(tǒng)中，晶體管對電磁場干擾很敏感，一般都應作()處理。

答案：電磁屏蔽

185.對于沒有接地系統(tǒng)的臨時EPA,在設置靜電接地時，接地電阻阻值不大于()o

答案：1000Q

186.市電220V電壓是指電壓的()。

答案：有效值

187.通過某一垂直面積S的磁力線，叫做通過面積S的()。

答案：磁通量

188.在RL回路中，電壓與電流的相位關(guān)系是電壓()電流。

答案：超前

189.電容器在充電過程中，充電電流減小.電容器兩端電壓()。

答案：上升

190.()通常用來描述兩個或多個同頻率正弦信號之間的時間滯后或超前關(guān)系。

答案：相位差

191.時序邏輯電路除包含各種門電路外還要有()功能的電路元件。

答案：存儲

192.電子裝聯(lián)組裝工作場地內(nèi)噪聲應控制在不大于()的范圍內(nèi)。

答案：65dB

193.電子裝聯(lián)用焊接工具宜選用溫控型電烙鐵或智能電烙鐵，電烙鐵頭溫度范圍

為200℃?450℃,控溫精度為()。

答案：±5℃

194.電子裝聯(lián)用剪切工具應定期檢查刃口是否()，是否出現(xiàn)損傷.錯位等缺陷，

出現(xiàn)缺陷應及時更換。

答案：鋒利

195.元器件成形過程中，直徑大于()的引線，一般不可彎曲成形，以免損害元器

件密封性。

答案：1.3mm

196.在焊接前單.雙面印制電路板需要預烘處理，預烘溫度為()，時間均為2h~

4h0

答案：80℃~85℃

197.元器件引線成形工具應無銳邊并具有光滑的表面，推薦表面鍍層為鍍硬銘。

成形時不會造成元器件()的劃傷.刻痕。

答案：絕緣體.引線

198.在串聯(lián)型穩(wěn)壓電路中取樣電路中的電阻器的溫度系數(shù)越小，其輸出電壓受溫

度的影響()。

答案：成正比增大

199.EPA入口處一般應配有()設備，并設有明顯的防靜電警示標志。

答案：靜電泄放

200.元器件引線成形后，引線直徑的任何減小或變形均不應超過原來引線直徑的

()o

答案：10%

201.電子裝聯(lián)過程中()是指：將焊點或元器件的應力減小的方法或手段。一般將

元器件引線，實芯線或多股線打彎或者形成環(huán)狀等，從而釋放焊點或端接點之間

由于移動.熱膨脹等造成的應力。

答案：應力釋放

202.電子裝聯(lián)過程中焊接工具的電源地與烙鐵頭的電位差不大于()(有效值)o

答案：2mV

203.為了獲得輸入電壓中的低頻信號，應選用()濾波電路。

答案：低通

204.元器件引線(焊端)存在氧化現(xiàn)象時，可使用繪圖橡皮或W14?W28號金相

砂紙對氧化層去除，一般情況下距引線根部()位置不進行氧化層去除操作。

答案：2mm?5mm

205.手工焊接印制板組裝件時，一般通孔插裝元器件的焊接時間為2s?3s。熱

敏元器件的焊接時間為()。

答案：1s?2s

206.PN結(jié)加正向電壓時，空間電荷區(qū)將()。

答案：變窄

207.電子元器件可以劃分為兩大類:一類稱為線性元器件,另一類稱為非線性元

器件.分類標準是根據(jù)它們的()曲線。

答案：伏安特性

208.線圈()的大小與線圈直徑,匝數(shù),繞制方式及磁芯材料有關(guān)。

答案：電感量

209.波峰焊接機應具有雙波峰，且保證均勻加熱，在焊接操作期間，預熱溫度.

錫槽溫度的溫控精度應為()，速度變化應不大于±5%。

答案：±5℃

210.電容器在放電過程中，放電電流減小.電容器兩端電壓()。

答案：下降

211.脈沖信號是利用晶體管的0作用產(chǎn)生的。

答案：開關(guān)

212.從輸出的直流電壓來看，二極管全波整流與二極管橋式整流的效果是()。

答案：一樣的

213.兩個10Q電阻并聯(lián)后再與一個10Q電阻串聯(lián),其總電阻是()。

答案：15Q

214.電感器是把導線繞在絕緣管上或()上的一種電子元件。

答案：鐵心

215.在發(fā)生串聯(lián)諧振時，回路中的感抗與容抗()。

答案：相等

216.微分電路的作用是把矩形波變成()。積分電路的作用是把矩形波變成鋸齒波。

答案：尖頂波

217.航天用印制電路板組裝件在運輸和貯存過程中，貯存環(huán)境條件應符合技術(shù)條

件的要求，嚴禁接觸()和有害氣體。

答案：有機溶劑

218.航天電子裝聯(lián)過程使用的各種具有計量特性的工具和設備需要按規(guī)定進行

定期檢定/校準，并在檢定/校準()使用。

答案：有效期內(nèi)

219.PN型硅材料高頻小功率三極管表示為()。

答案：3DG4C

220.從事航天電子產(chǎn)品印制板組裝件組裝的操作人員和檢驗人員，一般要求視力

(含矯正視力)不低于5.0,且不應()。

答案：色弱或色盲

221.靜電接地.技術(shù)接地.設施接地合用一個接地體時要求()，各子系統(tǒng)接地母線

之間應相互絕緣。

答案：單點接地

222.可以使用掃頻儀進行放大器的增益及()響應測量。

答案：頻率

223.能夠用來把220伏的市電轉(zhuǎn)換成更低電壓的交流電的是()。

答案：變壓器

224.負反饋放大電路的放大倍數(shù)與組成它的基本放大電路的放大倍數(shù)量()。

答案：相同

225.穩(wěn)壓電源電路中，整流的目的是將交.直流混合量中的()成分濾掉。

答案：交流

226.三相對稱負載星形聯(lián)接的電路中，I線與I相之間的關(guān)系是()。

答案：I線二31相

227.為泄放靜電電荷或平衡靜電電位提供的接地稱為()。

答案：靜電接地

228.數(shù)字電壓表的準確度()指針式儀表的準確度。

答案：高于

229.示波器等電子顯示設備的基本波形為矩形波和()。

答案：鋸齒波

230.在同步檢波器中輸入被解調(diào)的信號和等幅的開關(guān)信號，這兩個信號必須保持

()(或同頻反相)。

答案：同頻同相

231.為了保證電路的可靠工作，對外界干擾的幅度有一定限制，稱為噪聲容限，

用它來表示門電路()性能的參數(shù)。

答案：抗干擾

232.對EPROM進行寫.擦及信息保護操作時，應將寫入器.擦除器可靠()后再進行

操作，操作人員應正確取放.操作器件。

答案：釋放靜電

233.阻容耦合放大電路的耦合電容.旁路電容越多，引入負反饋后，越容易產(chǎn)生()o

答案：低頻振蕩

234.當溫度升高時，半導體三極管的B值()。

答案：變大

235.()是片式元器件自動安裝裝置。

答案：貼片機

236.在數(shù)字電路中晶體三極管主要工作在()或截止區(qū)。

答案：飽和區(qū)

237.三極管是電流控制器件，場效應晶體管是()器件。

答案：電壓控制

238.晶體二極管按()分為點接觸型和面接觸型；按用的0分為錯和硅二極管。

答案：結(jié)構(gòu)|材料

239.75Q±20%的電阻值用色標表示為()。

答案：紫綠黑

240.脈沖觸發(fā)的觸發(fā)器由兩個同樣的電平觸發(fā)SR觸發(fā)器組成，也經(jīng)常稱為0SR

觸發(fā)器。

答案：主從

241.通常情況下表面貼裝元器件應能夠經(jīng)受10次再流焊接過程，每個過程()°C.

60s,并能夠在260℃的熔融焊錫中浸10s。

答案：215

242.大小和方向隨時間按正弦規(guī)律變化的電信號稱為()。

答案：正弦交流電

243.結(jié)型場效應管.M0S場效應管的柵極G與源極S之間的阻值()。

答案：相同

244.穩(wěn)壓二極管的工作是利用其伏安特性的()。

答案：反向擊穿特性

245.導線應采用熱控型剝線工具進行脫頭，限制使用機械冷剝線工具，若確需使

用，應采用()的精密剝線鉗，且鉗口與導線規(guī)格選擇的唯一性。

答案：不可調(diào)鉗口

246.在數(shù)字電路中，最基本的邏輯關(guān)系可歸為0,或,非三種。

答案：與

247.已知電路的電阻為600Q,電流為0.2A,問該電路的端電壓為()。

答案：120V

248.印制板組裝件焊接時，對通孔插裝元器件引線應采用先剪切后焊接的方法。

如采用先焊接后剪切的方法，應對該焊接點()。

答案：重熔

249.示波器等電子顯示設備的基本波形為()和鋸齒波。

答案：矩形波

250.產(chǎn)品在規(guī)定的條件下和規(guī)定的時間內(nèi)，完成規(guī)定的功能的能力稱為()。

答案：可靠性(

251.在電阻電路中，通過電阻的電流與電阻兩端的電壓成0,與電阻值成正比。

答案：反比

252.低頻信號發(fā)生器與高頻信號發(fā)生器都能輸出標準信號，兩者功能上的區(qū)別僅

是()的不同。

答案：信號頻率

253.譯碼器.加法器.觸發(fā)器等都屬于()電路。

答案：組合邏輯

254.自動增益控制電路能在弱信號時使增益變大，強信號時使增益下降，以使輸

出基本()。

答案：不變

255.在焊接前多層印制電路板需要預烘處理，預烘溫度為()，時間均為2h~4h0

答案：110℃?120℃

256.()是一種多用途.多量程的電工儀表，主要用來測量電流.電壓.電阻等電量。

答案：萬用表

257.采用電感器濾波，因其電感線圈對交流信號的阻抗很大相當于()，因此可以

濾掉交流成分。

答案：開路

258.電容器是一種()元件,在電路中起到耦合，濾波，隔直流等作用

答案：儲能

259.把模擬信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字量的過程稱為()。

答案：A/D轉(zhuǎn)換

260.表面貼裝器件安裝時，引線間距大于0.635mm的器件，引線埋入焊膏的深度

應不小于引線厚度()。

答案：50%

261.電阻元件的“額定功率”參數(shù)是指該元件正常工作時所能承受的()。

答案：最大功率

262.明顯地歪曲了測試結(jié)果的異常誤差稱為()。

答案：粗大誤差

263.將一個時間上連續(xù)變化的模擬量轉(zhuǎn)換為時間上斷續(xù)(離散)的模擬量的過程

稱為()。

答案：采樣

264.潮濕敏感表面安裝器件使用前需要進行預烘處理，其中封裝本體厚度大于2.

0mm但不大于4.5mm的元器件，在溫度125℃條件下烘烤()小時。

答案：48

265.印制板組裝件焊接時，對通孔插裝元器件引線應采用()的方法。如采用先焊

接后剪切的方法，應對該焊接點重熔。

答案：先剪切后焊接

266.印制板組裝件清洗設備在使用過程中不得對印制電路板或印制電路板組裝

件造成()等機械損傷

答案：振動.沖擊

267.潮濕敏感表面安裝器件使用前需要進行預烘處理，其中封裝本體厚度大于2.

0mm但不大于()mm的元器件，在溫度125℃條件下烘烤48h。

答案：4.5

268,電子元器件在搪錫前，應進行引線校直(玻璃絕緣子密封的繼電器及大功率

管的引線除外)，一般選用()進行操作，禁止使用尖頭鉗或醫(yī)用鏡子校直引線。

答案：無齒平頭鉗

269.在利用乘法器實現(xiàn)鑒相功能鑒相器中，當兩輸入信號均為()信號時，鑒相特

性呈余弦。

答案：小

270.在集成電路中，常以噪聲容限的數(shù)值來定量說明門電路的()能力。

答案：抗干擾

271.當輸入信號為零時，在放大器輸出端的輸出電壓作緩慢的不規(guī)則的變化，這

種現(xiàn)象叫()

答案：零點漂移

272.軸向引線玻璃二極管不允許()安裝，需抬高處理。

答案：貼板

273.在利用乘法器鑒相電路中，當兩輸入信號均為()信號時，鑒相特性呈三角特

性。

答案：大

274.航天產(chǎn)品中使用的電子元器件，在安裝前應對引線(焊端)鍍層材料進行識

別，其中鍍層含Bi時不能使用()共晶焊料焊接。

答案：Sn/Pb

275.電感器是一個能()的元件。

答案：