熱測試規(guī)范概述

AA研祥智能科技股份測試標(biāo)準(zhǔn)SJ-TM-CS-001A00熱測試標(biāo)準(zhǔn)〔共9〕起草：馮金勇2023.2.28張錫文2023.2.28萬建華2023.2.28QR-STA-017版本：A1企密AA SJ-TM-CS-001A00目次前言 I修訂履歷 II１范圍...........................................................................1２標(biāo)準(zhǔn)性引用文件.................................................................1３定義...........................................................................13.1溫升..........................................................................13.2溫度術(shù)語和計(jì)算公式.............................................................13.3熱傳遞方式.....................................................................13.4散熱方式......................................................................23.5溫度穩(wěn)定......................................................................23.6熱點(diǎn)..........................................................................23.7風(fēng)道..........................................................................23.8降額..........................................................................2要求 2供電要求 2負(fù)載要求 2溫度測試點(diǎn)要求 2風(fēng)道要求 3散熱合理性要求 3溫度依靠型設(shè)備的環(huán)境要求 4試驗(yàn)方法 4試驗(yàn)環(huán)境條件 4熱紅外測試 4試驗(yàn)程序 4判定標(biāo)準(zhǔn) 4版權(quán)全部，侵權(quán)必究！企密AA SJ-TM-CS-001A00前言CPCI系列產(chǎn)品熱測試的試驗(yàn)要求。本標(biāo)準(zhǔn)由研祥智能科技股份研發(fā)中心自動(dòng)化部提出并歸口治理。本標(biāo)準(zhǔn)起草部門：研發(fā)中心本標(biāo)準(zhǔn)起草人：馮金勇本標(biāo)準(zhǔn)審核人：張錫文本標(biāo)準(zhǔn)批準(zhǔn)人：萬建華I版權(quán)全部，侵權(quán)必究！企密AA SJ-TM-CS-001A00修訂履歷版本版本變更內(nèi)容變更理由修訂人/日期A00制無馮金勇2023.2.28II版權(quán)全部，侵權(quán)必究！企密AA SJ-TM-CS-001A00熱測試標(biāo)準(zhǔn)１范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了熱試驗(yàn)的要求和試驗(yàn)方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于整機(jī)、板卡、筆記本等產(chǎn)品工作溫度性能的評定依據(jù)。２標(biāo)準(zhǔn)性引用文件GJB/Z27電子設(shè)備牢靠性熱設(shè)計(jì)手冊QJ1474 電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)GB2423.2電工電子產(chǎn)品根本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程GB4943.1信息技術(shù)設(shè)備安全GJB/Z35元器件降額準(zhǔn)則３定義溫升溫升△T＝T–t 〔T：測試點(diǎn)實(shí)測溫度值；t：外部環(huán)境〕元器件外表溫度與設(shè)備外部環(huán)境溫度的差值。用符號ΔT表示。質(zhì)間溫度的變化范圍，它總是相對于不同時(shí)刻或同一時(shí)刻的另一介質(zhì)，是一個(gè)相對概念。溫度術(shù)語和計(jì)算公式Tj：元器件內(nèi)部發(fā)熱結(jié)點(diǎn)的溫度(單位：℃)；Tc：芯片封裝或元器件外表溫度(單位：℃)；Ta：環(huán)境溫度(℃)，假設(shè)芯片或元器件資料沒有具體規(guī)定，Ta5±2mmθjc：元器件內(nèi)部發(fā)熱結(jié)點(diǎn)與器件外表之間的熱阻值(單位：℃/W)；θja：元器件內(nèi)部發(fā)熱結(jié)點(diǎn)與環(huán)境空氣之間的熱阻值(單位：℃/W)；P：器件或整機(jī)通電后，在穩(wěn)定工作過程中的發(fā)熱功率(單位：W)Tj=Tc+θjc×PTj=Ta+θja×P〔假設(shè)元器件規(guī)格資料中只給出了Tj值，可以通過相應(yīng)的公式計(jì)算出TcTa值〕熱傳遞方式熱傳遞的根本方式有：熱傳導(dǎo)、熱對流、熱輻射三種，它們可單獨(dú)或同時(shí)發(fā)生。熱傳導(dǎo)：傳遞稱為熱傳導(dǎo)，簡稱導(dǎo)熱。1版權(quán)全部，侵權(quán)必究！AA

SJ-TM-CS-001A00熱對流：的熱量傳遞過程。熱輻射：物體因其溫度而產(chǎn)生的以磁波形式向外的輻射物體的溫度有關(guān)〔發(fā)生轉(zhuǎn)變〕。散熱方式通常的散熱方式有：自然散熱、強(qiáng)制風(fēng)冷散熱和其他散熱方式。溫度穩(wěn)定溫度變化率不超過半小時(shí)1℃時(shí)，稱為溫度穩(wěn)定〔溫度穩(wěn)定時(shí)溫度曲線無上升或下降趨勢〕。熱點(diǎn)整機(jī)、板卡器件外表溫度最高的點(diǎn)或位置。風(fēng)道風(fēng)流經(jīng)的通道，散熱風(fēng)道可以簡潔理解為：冷風(fēng)流經(jīng)熱區(qū)，帶走熱量，熱風(fēng)流出。降額降額就是使元器件或設(shè)備工作時(shí)承受的工作應(yīng)力適當(dāng)?shù)陀谠骷蛟O(shè)備的額定值率和提高牢靠性〔降額的主要因素：電應(yīng)力和溫度〕。要求供電要求電壓：額定電壓的上限和下限或額定電壓范圍的上限和下限常用溝通電壓:90V-264V；直流電壓容差：+20%，-15%優(yōu)先選用低電壓測試，其次選用常壓測試〔特別要求狀況下測試低壓、常壓、高壓〕頻率：額定頻率的上限和下限或額定頻率范圍的上限和下限負(fù)載要求正常工作時(shí)的最大負(fù)載或負(fù)載組合中的最嚴(yán)峻狀況〔輸入電流最大的狀況〕。(PCI、PCI-e、ISA等)7.5W部溫度過高，發(fā)熱卡功率不要過于集中，以10W/卡為宜。USB2.5W；全部接口運(yùn)行軟件發(fā)送接收數(shù)據(jù)。溫度測試點(diǎn)要求不同產(chǎn)品選取測試點(diǎn)的位置可以不同,一般選取發(fā)熱量大且簡潔超出規(guī)格的位置〔可以使產(chǎn)品工作2版權(quán)全部，侵權(quán)必究！企密AA SJ-TM-CS-001A00一段時(shí)間拍攝熱紅外照片，找出熱點(diǎn)〕。測試優(yōu)先挨次：Tc—>Ta—>Tj。優(yōu)先依照Tcase，器件規(guī)格資料中未給出TcaseTambient,TcaseTambient都未給出的再參照Tjunction,測量Tj測試軟件的則測量TcTj。溫度必測點(diǎn)：CPU、南北橋芯片、內(nèi)存芯片、時(shí)鐘芯片、LAN芯片〔網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品〕、電源MOS管、機(jī)殼外表、整機(jī)內(nèi)部環(huán)境、HDD、電池、筆記本底部及鍵盤外表、人機(jī)接觸面。測試點(diǎn)粘貼熱電偶要求：器件外表粘貼熱電偶時(shí)，須用熱傳導(dǎo)性好的粘貼劑。使用膠帶粘貼測試點(diǎn)時(shí)，將熱電偶探頭緊貼在測試點(diǎn)上，排解膠帶下面熱電偶探頭四周的空氣，使熱電偶探頭充分接觸被測點(diǎn)外表〔在粘貼測試點(diǎn)的過程留意熱電偶探頭不能接觸帶電部位或pin〕熱電偶的粘貼位置不得阻礙被測試樣品內(nèi)部或四周的空氣正常流通，不得阻礙原有散熱方案的熱量傳導(dǎo)。不帶散熱器的元器件，熱電偶直接粘貼到元器件外表發(fā)熱量大的位置〔一般為外表中心位置〕<2mm時(shí)，熱電偶探頭粘貼在散熱器底部靠近晶片的位置；導(dǎo)熱填充介質(zhì)承受導(dǎo)熱墊被壓縮后的厚度≧2mm時(shí)，熱電偶探頭可以直接貼在元器件外表中心位置；量測CPUTc偶探頭粘貼在散熱器頂部中心位置或便于操作的散熱器外表最熱處。在布點(diǎn)過程中要留意元器件規(guī)格書中描述的是Ta〔Ambient〕還是Tc〔Surface或Case〕，Ta〔Ambient〕5±2mm5±2mm，如硬盤Ta〔Ambient〕，熱電偶布置在硬盤標(biāo)簽面中心位置懸空5±2mm；Tc〔Surface〕則直接布置在外表溫度最高點(diǎn)或元器件規(guī)格書中明確指定的量測位置。風(fēng)道要求1風(fēng)道要求有明確的進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口，進(jìn)風(fēng)口須承受適當(dāng)?shù)姆缐m措施〔網(wǎng)絡(luò)整機(jī)不作強(qiáng)制要求〕有明確的進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口，進(jìn)風(fēng)口須承受適當(dāng)?shù)姆缐m措施〔網(wǎng)絡(luò)整機(jī)不作強(qiáng)制要求〕1進(jìn)出風(fēng)口的風(fēng)扇方向不能裝反〔即：進(jìn)風(fēng)口的風(fēng)扇風(fēng)向機(jī)箱內(nèi)吹，出風(fēng)口風(fēng)向機(jī)箱外吹〕風(fēng)道應(yīng)保證系統(tǒng)各個(gè)區(qū)域散熱均勻，避開在回流區(qū)和低速區(qū)產(chǎn)生熱點(diǎn)。風(fēng)道截面盡可能圓整，這樣可將風(fēng)損減小。進(jìn)出風(fēng)孔不得是方形。11.55.5mm整體風(fēng)道要求長度最短，銳度最小，彎曲的數(shù)量及截面積的變化也要盡可能的小8力損失最小，進(jìn)出風(fēng)口不得有線材、器件大面積阻擋風(fēng)的流向。9 風(fēng)向要與散熱器鰭片方向平行，散熱器鰭片不得阻擋風(fēng)流向熱區(qū)。散熱合理性要求〔通過拍攝內(nèi)部熱紅外照片分析式，機(jī)械硬盤應(yīng)當(dāng)放置在溫度相對低的區(qū)域。3版權(quán)全部，侵權(quán)必究！AA溫度依靠型設(shè)備的環(huán)境要求

SJ-TM-CS-001A00〔轉(zhuǎn)速〕，T不得超過Tmax。試驗(yàn)方法試驗(yàn)環(huán)境條件工作溫度：常溫環(huán)境：25℃±2℃；凹凸溫環(huán)境：依據(jù)產(chǎn)品凹凸溫要求確定相對濕度：45％-75％大氣壓力：86kPa-106kPa風(fēng)速： <0.5m/s環(huán)境箱要求：環(huán)境箱體積/試驗(yàn)樣品體積>5；被測樣品的任何一個(gè)外表與環(huán)境箱壁之間的距離大于20cm；假設(shè)承受強(qiáng)迫空氣循環(huán)，風(fēng)速小于0.5m/s。熱紅外測試被測產(chǎn)品運(yùn)行一段時(shí)間溫度穩(wěn)定時(shí)，使用FLIRi5檢測整機(jī)內(nèi)熱聚攏的區(qū)域是否合理〔熱紅外照片拍攝在選取熱測試點(diǎn)前進(jìn)展，以便找出熱點(diǎn)〕。試驗(yàn)程序被試產(chǎn)品安裝配件、熱電偶、負(fù)載治具〔如PCI、ISAUSB〕，裝OS在要求的位置放置熱電偶。針對不同產(chǎn)品選用不同的測試軟件〔見表2〕，使產(chǎn)品充分工作，溫度穩(wěn)定時(shí)記錄數(shù)據(jù)到測試報(bào)告。被測產(chǎn)品

2熱測試軟件一覽表測試軟件BurnInTest6.0

備注通用整機(jī)、主板 PCommLitev1.6〔串口422、485〕Ping65500bytes〔網(wǎng)口〕網(wǎng)絡(luò)整機(jī)、主板 Smartbit64byte1GbpsCPU TAT/Maxpower或PTU〔Desktop平臺〕獨(dú)立顯卡 3DMarkBurnInTest6.0100%負(fù)載

BurnInTest6.0100%、軟件讀取偵測Tj帶獨(dú)立顯卡的產(chǎn)品硬盤壓力〕

+Winthrax+3D截圖軟件〔或視頻錄制〕HDTunePro

安康檢測、壞道掃描內(nèi)〔物料驗(yàn)證〕 MemTest注：具體《熱測試軟件》位置：\\zsb\TESTSoftware\熱測試軟件判定標(biāo)準(zhǔn)在常溫下進(jìn)展溫升試驗(yàn)，判定標(biāo)準(zhǔn)按表3進(jìn)展：3NO.溫度數(shù)據(jù)采集區(qū)域參考基準(zhǔn)備注1CPU、橋芯片、內(nèi)存△T＜40℃芯片外表2I/O△T＜45℃芯片外表3硬盤△T＜25℃外殼或環(huán)境4版權(quán)全部，侵權(quán)必究！4MOS4MOS△T＜50℃芯片外表5電源/適配器△T≤35℃電源、適配器外表6機(jī)箱內(nèi)環(huán)境7★操作人員接觸區(qū)零部件△T＜45℃〔判定基準(zhǔn)〕可能會(huì)被間或接觸的設(shè)備外外表〔如作為外殼的散熱片〕左托手8★鍵盤面右托手△T＜15℃〔判定基準(zhǔn)〕拍攝熱紅外找出最熱點(diǎn)觸摸板9★筆記本底部△T＜35℃〔判定基準(zhǔn)〕取溫度最高的部位備注NO.7～9★項(xiàng)為必測項(xiàng)，為人機(jī)接觸界面溫升測試結(jié)果直接作為判定基準(zhǔn)。

SJ-TM-CS-001A00△T≤15℃有風(fēng)扇測試點(diǎn)遠(yuǎn)離散熱器件及發(fā)熱較高的元器件，測△T≤25℃無風(fēng)扇試風(fēng)冷系統(tǒng)時(shí)測試點(diǎn)選擇在低風(fēng)速位置△T＜35℃〔判定基準(zhǔn)〕僅短時(shí)間被握持或被觸及的把手、旋鈕、提手△T＜30℃〔判定基準(zhǔn)〕正常使用時(shí)被連續(xù)握持的把手、旋鈕、提手等高、低溫溫度規(guī)格判定4溫度規(guī)格要求環(huán)境環(huán)境器件、部件北橋、南橋、SIO、時(shí)鐘芯片、網(wǎng)絡(luò)芯片、串口芯片、Audio芯片、電子盤管等；顯示屏機(jī)械硬盤〔重要〕要求高溫不允許超規(guī)格顯示屏低溫3sFAIL字、字母或圖案等有重影、倒影、亂碼、條紋等)則恢復(fù)到常溫后正常則判定PASS。3〕顯示特別時(shí)可使用加