模擬芯片行業(yè)市場分析

模擬芯片行業(yè)市場分析概覽：多相電源為CPU/GPU等供電需求而生行業(yè)概覽：多相電源是為大負(fù)載芯片核心供電的高效方案CPU/GPU等大芯片性能持續(xù)提升，對供電要求也進(jìn)一步提高。包括CPU、GPU在內(nèi)的大芯片持續(xù)朝著更高性能（更高主頻/更大算力）方向發(fā)展，其主板供電系統(tǒng)的要求也越來越高：1）元器件的高精密度要求供電電壓嚴(yán)格控制在一定區(qū)間內(nèi)（如0.5V-2V），過低將導(dǎo)致處理器無法滿足最大時(shí)鐘要求，性能難以完全發(fā)揮；過高則會易超過器件耐受值，大幅降低其可靠性及工作壽命；2）芯片功耗大幅提升也導(dǎo)致工作電流在快速提升，以Intel其中一代供電規(guī)范“VR13HC”下的服務(wù)器CPU為例，其Turbo峰值負(fù)載電流將近500A，而谷值電流通常在100A左右，對于電源的高負(fù)載表現(xiàn)提出極高要求；3）需要電源根據(jù)CPU動態(tài)需求以上千A/us的速率進(jìn)行數(shù)百安培的負(fù)載階躍跳變（即di/dt瞬態(tài)反應(yīng)）。在此背景下，多相電源成為CPU/GPU等大芯片供電的主流方案。多相電源是一種將電能轉(zhuǎn)換成更高或更低電壓、電流或功率的電源管理芯片，其中“相”的含義是指并聯(lián)的“電感+MOS功率器件”的組合數(shù)目，并聯(lián)多少組元件即對應(yīng)多少相，常見的多相電源相數(shù)包括三相、四相、六相、十二相等。相較于傳統(tǒng)的單相方案，多相電源的優(yōu)勢在于通過多相供電方式來分?jǐn)偯恳宦饭╇姷呢?fù)載，可以實(shí)現(xiàn)更低的輸出電壓紋波、更小的器件尺寸、更高的能量效率、更低的熱耗散和更好的瞬態(tài)性能；此外，多相電源還可以根據(jù)CPU/GPU負(fù)載實(shí)時(shí)調(diào)整供電相數(shù)，既可以滿足高負(fù)載時(shí)的供電需求，也可以在低負(fù)載狀態(tài)下起到節(jié)能的作用。以PC/服務(wù)器上的CPU供電版圖為例：從外界市電輸入到最終為CPU等主核供電，一般需經(jīng)過三次降壓處理：先由PSU（PowerSupplyUnit）將380V三相（服務(wù)器）或者220V單相（PC）的電網(wǎng)輸入電壓轉(zhuǎn)換成48V電壓總線，此后再經(jīng)過LLC電源模塊降至12V總線上以將電能輸送給主板，而最終在直接給主板上的CPU/GPU等內(nèi)核供電之前，還需經(jīng)過多相電源再次降壓至0.5-1V。在多層級降壓轉(zhuǎn)化中，多相電源是直接給CPU/GPU內(nèi)核供電的最后一環(huán)。從結(jié)構(gòu)上看，多相電源由多相控制器和DrMOS構(gòu)成。其中，——多相控制器一般為數(shù)字芯片，通常采用PWM（PulseWidthModulation）脈沖寬度調(diào)制技術(shù)，這是一種利用數(shù)字輸出方式對模擬電路進(jìn)行控制的手段，可對模擬信號電平實(shí)現(xiàn)數(shù)字編碼。具體來說，是通過改變脈沖寬度來控制輸出電壓，并通過改變脈沖調(diào)制的周期來控制其輸出頻率。此外，通過與CPU等主核的信息交互，多相控制器同時(shí)還具備過壓、欠壓、過溫和過流保護(hù)等保護(hù)功能?！狣riverMOS（簡稱DrMOS）是完成電路升降壓控制具體動作的電源管理芯片（屬于DC-DC），由驅(qū)動IC與MOSFET（主開關(guān)管+續(xù)流管）集成而來，即“Driver+MOS”的集成方案。DrMOS不同于傳統(tǒng)的器件分離方案（即將驅(qū)動IC、主開關(guān)管MOS和續(xù)流管MOS單獨(dú)封裝），其集成度更高，優(yōu)勢在于：1）減少驅(qū)動IC和MOS之間的通信傳輸路徑，因此可將開關(guān)頻率由傳統(tǒng)分立方案的200KHz-400KHz提升至MHz級別，并提供CPU/GPU所需的動態(tài)電流；2）可將器件體積縮小，占用的PCB面積更小有利于布線；3）在轉(zhuǎn)換效率以及發(fā)熱量上表現(xiàn)更優(yōu)。整套多相電源產(chǎn)品一般包括1顆多相控制器和多顆DrMOS，其中DrMOS數(shù)量取決于多相電源的“相”數(shù)。而服務(wù)器/PC等不同場景下CPU性能存在差異，對多相電源要求也存在差異，服務(wù)器CPU供電一般使用8~12相的多相電源（1顆多相控制器+8~12顆DrMOS），PCCPU供電一般使用4~6相的多相電源（1顆多相控制器+4~6顆DrMOS）。核心壁壘：認(rèn)證許可+制造工藝構(gòu)筑雙重門檻Intel對多相電源的規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行定義并持續(xù)迭代，AMD/Nvidia也有類似協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)。為適配不同規(guī)格主核，或者同一主核在不同工作場景下的供電要求，Intel推出VRM電壓調(diào)節(jié)模塊（即多相電源）以及統(tǒng)一的VRD電壓調(diào)節(jié)規(guī)范SVID（SerialVoltageIdentification），CPU可通過SVID去動態(tài)調(diào)節(jié)VRM的輸出電壓獲得穩(wěn)定的工作電壓。后續(xù)Intel的SVID協(xié)議伴隨著CPU產(chǎn)品迭代而持續(xù)更新，目前已迭代至VR13/14版本。我們以現(xiàn)已公開的VRD11.1（2009年）為例，其中對電源方案的協(xié)議規(guī)范可總結(jié)為以下幾個(gè)方面：1）框定了電源所需支持的負(fù)載范圍，在VRD11.1中具體包括：最大連續(xù)負(fù)載電流130A、最大負(fù)載電流峰值為150A、最大負(fù)載電流步長(ICCSTEP)為120A、最大電流轉(zhuǎn)換速率（di/dt）為300A/us；2）對于電源方案輸入電壓、輸出電壓/電流、控制輸入信號等方面做出詳細(xì)規(guī)定，例如對于輸出電流/電壓隨時(shí)間的動態(tài)變化以及各個(gè)具體芯片平臺的峰值/連續(xù)負(fù)載電流做出規(guī)定；3）通過規(guī)范特定的電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)來保證器件之間的通訊與互動有效進(jìn)行。Intel等主芯片廠商針對多相電源產(chǎn)品有參考設(shè)計(jì)目錄，為多相電源設(shè)置了較高的認(rèn)證門檻。多相電源直接服務(wù)于CPU等主核的供電需求，其對于電能的電流、電壓調(diào)控速度、精度直接決定了主核的性能發(fā)揮情況；同時(shí)，多相電源產(chǎn)品的可靠性對CPU/GPU的工作穩(wěn)定性也有直接影響?？紤]到多相電源的功能定位及重要性，主芯片廠商、整機(jī)/ODM廠商對多相電源的產(chǎn)品質(zhì)量有較高要求。從銷售模式上看，多相電源方案（一般控制器與DrMOS捆綁銷售）的直接客戶為電腦/服務(wù)器品牌廠商或是其對應(yīng)的ODM代工廠，但在此之前，多相電源產(chǎn)品需先獲得Intel等主芯片廠商認(rèn)證，從而進(jìn)入其為品牌廠/ODM廠商提供的參考設(shè)計(jì)名錄，品牌/ODM廠商一般只在該名錄內(nèi)涵蓋的供應(yīng)商中篩選合作對象。不同主芯片廠商采用的多相電源均有特定協(xié)議規(guī)范，如Intel的SVID、AMD的SVI2/I3、英偉達(dá)的OVR等。因此多相電源廠商想要進(jìn)入品牌市場，一方面多相控制器芯片需根據(jù)主芯片廠商的具體協(xié)議進(jìn)行適配，另一方面多相電源產(chǎn)品需獲得主芯片廠商認(rèn)可并被納入?yún)⒖荚O(shè)計(jì)目錄。多相電源產(chǎn)品本身也有較高的技術(shù)壁壘，尤其是DrMOS?！嘞嗫刂破鞯碾y點(diǎn)在于控制各相支路電流均衡以及驅(qū)動信號精確移相。相對于單相變換器，多相交錯(cuò)并聯(lián)變換器控制策略更加復(fù)雜：1）電流均衡問題：受制造工藝的影響，多相電源內(nèi)每一相的元器件實(shí)際參數(shù)很難做到完全一致，參數(shù)差異將會導(dǎo)致各相支路電流不均衡，降低系統(tǒng)穩(wěn)定性和使用壽命，為解決并聯(lián)均流問題需要在電源拓?fù)湓O(shè)計(jì)上進(jìn)行改良，往往需要增加額外電路進(jìn)而導(dǎo)致電路復(fù)雜度提升。2）驅(qū)動信號精確移相問題：單相變換器只需要一路驅(qū)動信號，而多相交錯(cuò)并聯(lián)變換器需要多路驅(qū)動信號，并且多路驅(qū)動信號之間需要有一定的相位差，這對于控制器的信號控制策略提出較高要求?！狣rMOS的主要難點(diǎn)在于制造工藝，單晶方案使得產(chǎn)品門檻進(jìn)一步提升。根據(jù)封裝及制造工藝，DrMOS可分為單晶（單Die）及合封兩類方案，前者將驅(qū)動IC、MOSFET等器件集成在同一顆Die上，后者是將多顆Die封裝在一顆芯片中。其中，合封方案可針對驅(qū)動IC及MOSFET采用不同工藝制造，以達(dá)到性能（如大電流）與成本優(yōu)化的目的，缺陷在于堆疊封裝的方式可能導(dǎo)致器件散熱面積有限，其難點(diǎn)在于封裝技術(shù)以及供應(yīng)鏈整合。單晶方案優(yōu)勢在于：更高集成度、強(qiáng)驅(qū)動能力、快速開關(guān)能力等，其難點(diǎn)在于高壓BCD工藝、設(shè)計(jì)、封裝等環(huán)節(jié)構(gòu)成的綜合性壁壘?？臻g：我們測算全球市場約20~30億美元，AI應(yīng)用拉動需求擴(kuò)張本章小結(jié)：PC和服務(wù)器市場是需求基本盤，我們測算全球市場空間約20~30億美元，看好AI服務(wù)器加快滲透+汽車智能化發(fā)展拉動需求擴(kuò)張。其中：1）PC市場：根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，全球PC年均出貨約3億臺，而我們測算單位多相電源價(jià)值量約4~5美元（若考慮獨(dú)顯則我們測算單機(jī)價(jià)值量提升至6~7美元），對應(yīng)市場空間12~13億美元；2）服務(wù)器市場：根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2022年全球服務(wù)器出貨量達(dá)1516萬臺，而我們測算單臺服務(wù)器的多相電源價(jià)值量約為50~70美元，因而當(dāng)前服務(wù)器市場約對應(yīng)7~10億美元的多相電源需求；AIGC浪潮下AI服務(wù)器加速滲透，有望帶動服務(wù)器領(lǐng)域多相電源需求進(jìn)一步擴(kuò)張：英偉達(dá)最新H100芯片單顆芯片對多相電源需求達(dá)50美元，若AI服務(wù)器平均搭載4張GPU，則我們測算其多相電源單機(jī)價(jià)值量較通用服務(wù)器提升3~4倍左右；3）自動駕駛市場：高級別自動駕駛需搭載大算力自動駕駛芯片，催生多相電源增量需求，且車規(guī)產(chǎn)品單價(jià)更高，我們測算單車價(jià)值量為60~100美元，預(yù)計(jì)遠(yuǎn)期有望帶來10億美元量級的增量市場。PC市場：全球出貨量約3億臺，是多相電源市場基本盤根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，全球PC市場年出貨量保持在3億臺左右，中國市場出貨量約5000萬臺以上。全球PC市場自2011年起進(jìn)入增長放緩、出貨量緩慢爬升的階段，2015~2019年全球年出貨量保持在2.6億+臺的穩(wěn)健水平。2020年和2021年受全球疫情影響，在線學(xué)習(xí)及辦公的需求快速釋放，帶動PC市場逆勢增長，2021年全球出貨量達(dá)到3.41億臺，同比+15%。而到2022年，受渠道去庫存+遠(yuǎn)程辦公&學(xué)習(xí)的硬件采購需求退潮+宏觀經(jīng)濟(jì)走弱等負(fù)面影響，全球PC市場有所承壓，全年出貨量為2.92億臺。若聚焦中國市場，目前其是最大的PC消費(fèi)市場，盡管2015-2019年出貨量同樣緩慢下滑，但2020/2021年在疫情影響下國內(nèi)線上辦公、學(xué)習(xí)需求增長，中國PC市場呈現(xiàn)更快的增長態(tài)勢，2021年中國PC出貨量達(dá)5700萬臺，同比+16%。PC市場是最早使用多相電源的場景，我們測算單機(jī)價(jià)值量約4~5美元，2022年全球PC端多相電源需求量約為12~13億美元。根據(jù)我們估算，目前主流PC產(chǎn)品以4/6相為主，單機(jī)需要1個(gè)多相控制器以及4~6個(gè)DrMOS，單價(jià)在0.5~1美元，合計(jì)單臺PC的多相電源價(jià)值量約4~5美元；若考慮顯卡中GPU的供電需求，則我們測算單機(jī)價(jià)值量有望提升至6~7美元。盡管PC終端市場的發(fā)展增速已經(jīng)放緩，但從絕對體量角度仍是最大的多相電源需求來源：根據(jù)我們測算2022年P(guān)C端多相電源需求量約為12~13億美元。下游客戶分析——整機(jī)端：全球PC市場高度集中，2021年CR5為78.8%，且ODM廠商作為筆電生產(chǎn)制造的重要參與者，頭部集中現(xiàn)象同樣明顯，CR5達(dá)到87.5%。從PC品牌來看，聯(lián)想、惠普、戴爾、蘋果與宏碁占據(jù)全球PC市場前五份額，根據(jù)Canalys數(shù)據(jù)，2021年市占率分別達(dá)24.1%/21.7%/17.4%/8.5%和7.1%，全球PC市場CR5高達(dá)78.8%。而具體到中國市場格局大體相近，聯(lián)想、戴爾、惠普同樣占據(jù)前三甲，華碩與宏碁緊隨。從代工廠來看，廣達(dá)、仁寶、聯(lián)寶、緯創(chuàng)、英業(yè)達(dá)為全球筆電ODM頭部玩家。PC多以代工廠模式加工制造，其中廣達(dá)、仁寶、聯(lián)寶等代工廠作為聯(lián)想、惠普等頭部終端品牌的代工廠，在全球ODM產(chǎn)業(yè)中的地位舉足輕重，頭部集中情況在ODM行業(yè)同樣凸顯：根據(jù)DIGITIMES數(shù)據(jù)，2021年，全球TOP5代工廠出貨量占比高達(dá)87.5%，其中廣達(dá)以31.2%的市占率位居首位，仁寶占比23.7%，聯(lián)寶占比14.0%。下游客戶分析——PCCPU端：Intel、AMD幾乎完全壟斷市場，國產(chǎn)CPU逐步興起。根據(jù)PASSMARK數(shù)據(jù)，Intel及AMD兩位廠商長期壟斷桌面PC及筆記本電腦領(lǐng)域，2023Q1兩者在桌面CPU（X86）領(lǐng)域的市占率分別為53.7%/44.2%，在筆記本電腦CPU（X86）領(lǐng)域的市占率則為74.7%/20.3%，而其他玩家的CPU產(chǎn)品出貨體量有著明顯差距。近年來，在我國政策指引下，國內(nèi)玩家也逐步在CPU領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，龍芯中科等頭部廠商研發(fā)持續(xù)突破，陸續(xù)推出自主自研CPU產(chǎn)品，性能與海外龍頭競品間差距不斷縮小：以龍芯中科為例，目前其與Intel/AMD的發(fā)展代差已經(jīng)逐步縮小至4~5年。同時(shí)，無論在全球主流的X86路線還是LoongArch／ARM等自主路線領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建也在持續(xù)完善，在國內(nèi)頭部CPU企業(yè)合力下實(shí)現(xiàn)整體競爭力提升。服務(wù)器市場：全球出貨量約1500萬臺，AIGC驅(qū)動多相電源需求擴(kuò)張全球服務(wù)器市場規(guī)模保持平穩(wěn)增長態(tài)勢，2022年出貨1516萬臺，對應(yīng)5年CAGR~8%。全球范圍內(nèi)數(shù)字化發(fā)展趨勢明確，對數(shù)據(jù)存儲、云端大算力計(jì)算的更高要求。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2022年全球服務(wù)器出貨量達(dá)到1516萬臺，2017~2022年復(fù)合增長率約8.29%。AIGC新應(yīng)用驅(qū)動AI服務(wù)器加速滲透，2023~2027年出貨量CAGR有望達(dá)12.2%。2022年11月OpenAI推出ChatGPT應(yīng)用，憑借問答效率高、操作便捷、可擴(kuò)展性強(qiáng)等突出特質(zhì)迅速成為市場關(guān)注焦點(diǎn)；此后國內(nèi)外多家廠商在AI大模型領(lǐng)域加大投入，而AI大模型在推理端及訓(xùn)練端均對算力提出更高的要求，此背景下，專為大吞吐并行運(yùn)算場景所設(shè)計(jì)的AI服務(wù)器有望加速滲透。根據(jù)數(shù)據(jù)及預(yù)測，在AIGC類應(yīng)用的帶動下，2023-2027年全球AI服務(wù)器出貨量的CAGR有望達(dá)到12.2%。全球服務(wù)器多相電源市場約7~10億美元，AI趨勢下平均單機(jī)價(jià)值量有望實(shí)現(xiàn)4~5倍提升。通用服務(wù)器一般配備有兩個(gè)CPU，且部分場景出于冗余安全目的，單個(gè)CPU需配套2套多相電源（每套為1顆多相控制器+8~12顆DrMOS，每顆芯片單價(jià)在1美元以上），疊加DDR、I/O口等供電需求，我們測算平均單臺通用服務(wù)器需搭載的多相電源價(jià)值量約50~70美元。根據(jù)我們測算，當(dāng)前全球服務(wù)器領(lǐng)域的多相電源市場約為7~10億美元。在此基礎(chǔ)上，AI服務(wù)器的加速滲透為多相電源帶來增量空間：與通用服務(wù)器相比，AI服務(wù)器在2顆CPU的基礎(chǔ)上增加多顆GPU（或其他AI芯片），其中AI訓(xùn)練服務(wù)器一般增加4~8顆，AI推理服務(wù)器一般增加2~4顆；由于GPU單位功耗較CPU更高，對多相電源需求進(jìn)一步增加，根據(jù)我們估算，英偉達(dá)最新版本的H100系列GPU芯片對多相電源需求達(dá)~50美元，假設(shè)AI服務(wù)器平均GPU搭載量為4顆，則多相電源的單機(jī)價(jià)值量有望提升至250~300美元，較通用服務(wù)器的單機(jī)價(jià)值量提升3~4倍左右。下游客戶分析——整機(jī)端：目前服務(wù)器以X86架構(gòu)為主，戴爾、惠普、浪潮為全球TOP3，中國市場中浪潮、新華三、華為等國內(nèi)廠商市占率突出，服務(wù)器國產(chǎn)化率已達(dá)較高水平。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，目前X86架構(gòu)是全球服務(wù)器領(lǐng)域的絕對主流，占有率超過95%，而其中戴爾、惠普、浪潮、聯(lián)想和華為是全球X86服務(wù)器市場的主要供應(yīng)商。2020年其市占率分別為16.5%/10.7%/9.9%/6%/5.3%，CR5為48.4%，此外超微、新華三、思科的市占率分別為4.4%/4.0%/1.9%，多家國內(nèi)服務(wù)器廠商已經(jīng)在全球市場嶄露頭角。對于中國市場，服務(wù)器的國產(chǎn)化率也已實(shí)現(xiàn)較高水平：根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2021年中國X86服務(wù)器廠商中浪潮、新華三、戴爾占據(jù)出貨量前三名，市占率分別為30.0%/13.7%/10.7%。下游客戶分析——服務(wù)器CPU端：Intel及AMD占據(jù)主導(dǎo)，國內(nèi)海光信息、龍芯中科等玩家快速追趕。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2021年服務(wù)器CPU領(lǐng)域Intel和AMD的市占率分別為~90%/~5%；國內(nèi)CPU企業(yè)市場份額不足1%。隨著國內(nèi)飛騰、龍芯、海光、兆芯等企業(yè)的產(chǎn)品生態(tài)逐步完善，我國CPU產(chǎn)品發(fā)展迅猛，產(chǎn)品種類逐漸增多，可實(shí)現(xiàn)CPU產(chǎn)品對國內(nèi)外主流設(shè)備的兼容，且在政府、國防、金融等領(lǐng)域得以應(yīng)用，國產(chǎn)CPU企業(yè)的市場份額有望逐步提升。下游客戶分析——GPU/AI芯片端：英偉達(dá)占據(jù)絕對主導(dǎo)地位，國內(nèi)廠商在計(jì)算性能和軟件生態(tài)上還有一定的差距，但是差距已經(jīng)在逐漸縮短。當(dāng)前階段，英偉達(dá)的A100/H100以及A800/H800是各家自研大模型廠商的首選，AIGC驅(qū)動其出貨量爆發(fā)式增長。此外，隨著國內(nèi)政策扶持及國內(nèi)廠商奮起直追，未來有望逐步實(shí)現(xiàn)AI芯片和AI算力國產(chǎn)化。目前國內(nèi)AI芯片主要廠商包括華為、寒武紀(jì)、海光信息、遂原、壁仞、天數(shù)智芯等，此外龍芯中科也在布局。寒武紀(jì)及華為昇騰均自主研發(fā)通用AI芯片，昇騰910、寒武紀(jì)思元290與英偉達(dá)A100均采用7nm先進(jìn)制程工藝，在性能功耗比上較為接近，均面向AI訓(xùn)練、推理任務(wù)。在峰值計(jì)算能力上，英偉達(dá)A100為624TOPS@INT8（非稀疏模式）；昇騰910和思元290為512TOPS@INT8。自動駕駛市場：靜待需求爆發(fā)，遠(yuǎn)期有望形成10億美元量級增量市場特斯拉、蔚來等先行者搭載自動駕駛芯片，帶動多相電源需求，遠(yuǎn)期有望形成10億美元量級的增量市場。大算力芯片是實(shí)現(xiàn)高級別自動駕駛的核心，且在硬件預(yù)埋的行業(yè)趨勢之下，海外內(nèi)知名車企紛紛推出搭載自動駕駛芯片的車型，特斯拉搭載自研FSD芯片并持續(xù)迭代，國內(nèi)蔚來、理想、小鵬、智己、比亞迪等玩家搭載有英偉達(dá)Orin/Xavier芯片的車型已陸續(xù)推出市場。自動駕駛芯片中的大算力芯片同樣需要多相電源來配合供電，以蔚來ET5為例，該平臺搭載有4顆英偉達(dá)Orin芯片，而單顆Orin需要1顆多相控制器及8或12顆DrMOS進(jìn)行供電支持，考慮到車規(guī)芯片單價(jià)更高，我們預(yù)計(jì)高端車型的多相電源單車價(jià)值量有望達(dá)60~100美元。目前大算力自動駕駛芯片的滲透率尚低，展望未來隨著自動駕駛技術(shù)精進(jìn)及成本下探帶來的普及效應(yīng)，大算力自動駕駛芯片有望實(shí)現(xiàn)滲透率顯著提升，從而帶動車載多相電源的需求：1）若搭載大算力芯片的自動駕駛車輛達(dá)100萬輛，對應(yīng)多相電源市場空間0.6~1.0億美元；2）若搭載大算力芯片的自動駕駛車輛達(dá)1000萬輛，對應(yīng)多相電源市場空間6~10億美元。下游客戶分析——自動駕駛芯片端：參與玩家背景多元且競爭逐步白熱化，國內(nèi)地平線等廠商有望跑出。自動駕駛賽道的快速崛起吸引著多元背景的產(chǎn)業(yè)玩家進(jìn)軍，除了消費(fèi)芯片市場的傳統(tǒng)龍頭如英偉達(dá)、高通、Intel（Mobileye）、三星等玩家橫向進(jìn)軍自動駕駛市場外，原有汽車電子廠商如TI、英飛凌、瑞薩等亦通過此前在車用MCU領(lǐng)域的深厚布局向上擴(kuò)展高算力車用SOC。且全棧自研考量下，如特斯拉等車企先行者則采用內(nèi)部開發(fā)的方式并已取得了突出成效。國內(nèi)玩家如地平線、黑芝麻、華為等也逐步嶄露頭角，在芯片算力、能效等直觀性能，以及軟件服務(wù)、客戶需求響應(yīng)、產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈等多維度比拼中逐步掌握核心護(hù)城河。長期中，我們看好國內(nèi)芯片玩家背靠中國這一全球最大終端汽車需求市場，獲得國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的密切協(xié)同優(yōu)勢，在智能汽車SoC領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)追趕及看齊。格局：TI、MPS等海外龍頭長期主導(dǎo)，杰華特等本土廠商逐步突破多相電源市場長期由TI、英飛凌、MPS等海外大廠主導(dǎo)。多相電源作為電源管理芯片門檻較高的細(xì)分品類，相關(guān)廠商必須在設(shè)計(jì)、制造工藝、封裝等方面具備深厚積累；同時(shí)由于多相電源是配套CPU等主核的關(guān)鍵供電芯片，下游整機(jī)廠、主芯片廠商對產(chǎn)品性能、質(zhì)量、可靠性均提出極高要求，因此獲得Intel等芯片廠商的產(chǎn)品認(rèn)證也是實(shí)現(xiàn)市場切入的關(guān)鍵基礎(chǔ)。由于壁壘較高，多相電源市場長期由TI、英飛凌、MPS等海外大廠主導(dǎo)，其中有TI、英飛凌、瑞薩等IDM大廠，也有MPS、Richtek等頭部模擬芯片設(shè)計(jì)公司。從MPS看海外龍頭核心優(yōu)勢：工藝+主芯片廠商認(rèn)證是核心壁壘。MPS成立于1997年，2004年于美國納斯達(dá)克上市，目前其自主研發(fā)電源管理產(chǎn)品已超過4000種，在工業(yè)、通信基礎(chǔ)設(shè)施、云計(jì)算、汽車以及消費(fèi)類電子等多個(gè)細(xì)分模擬市場中躋身全球龍頭。在多相電源領(lǐng)域，公司是全球市場領(lǐng)軍者，通過虛擬IDM模式把握核心工藝，2010年公司業(yè)界首發(fā)Intelli-phase單Die電源模塊方案，高效實(shí)現(xiàn)了電源方案的降本以及小型化，且并持續(xù)迭代對應(yīng)的BCDPlus工藝以及倒裝封裝技術(shù)（Flip-chip），以逐步滿足大電流、高電壓平臺的器件適用要求。從終端客戶的角度，目前公司多相電源產(chǎn)品支持Intel、AMD、英偉達(dá)以及ARM架構(gòu)芯片等多類協(xié)議，并緊隨核心客戶的協(xié)議升級而進(jìn)行產(chǎn)品支持迭代，已成為全球主流芯片廠商客戶在服務(wù)器、PC等領(lǐng)域的首要供應(yīng)商，此外MPS針對國產(chǎn)CPU亦有整套完整電源解決方案。本土模擬芯片廠商積極布局多相電源，杰華特等領(lǐng)跑者加速實(shí)現(xiàn)突破。目前，我國布局多相電源產(chǎn)品的玩家主要包括杰華特、矽力杰、晶豐明源、長工微等模擬芯片廠商，各家基本上均布局DrMOS+多相控制器產(chǎn)品，并在工藝開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、客戶導(dǎo)入等多方面均積極推進(jìn)，其中杰華特在主芯片廠認(rèn)證方面已率先獲