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文檔簡介

均溫板研究設(shè)計(jì)與制造均溫板(vaporchamber)是依元件重要特性命名的,根據(jù)其運(yùn)用工作流體在相變化時(shí)所含有的潛熱來輸送大量熱量的原理,可歸屬平板式熱管,同樣依此原理,也有將其稱為均熱板或蒸汽片等。

一.

均溫板(vaporchamber)的特性:啟動溫度低;傳熱速度快;均溫性能好;輸出功率大;制造成本低;使用壽命長;重量輕。

二.

均溫板(vaporchamber)應(yīng)用范疇:特別合用于高度空間受到嚴(yán)格限制的狹小空間環(huán)境中的散熱需求。如筆記本電腦,電腦工作站和網(wǎng)路服務(wù)器等。非常合用于結(jié)點(diǎn)溫度高,需要快速分步降溫的工作環(huán)境。如大功率LED的散熱,半導(dǎo)體制冷晶片熱端散熱及熱發(fā)電等。均溫板作為一種傳熱元件,能夠提供電子行業(yè)和其它多個(gè)行業(yè)的散熱需求。

三.

均溫板(vaporchamber)的構(gòu)造:由底板,邊框和蓋板構(gòu)成一種完全封閉的平板型腔體,腔體內(nèi)壁面設(shè)有吸液毛細(xì)芯構(gòu)造,毛細(xì)芯構(gòu)造能夠是金屬絲網(wǎng),微型溝槽,纖維絲,也能夠是金屬粉末燒結(jié)芯以及幾個(gè)構(gòu)造組合。腔體內(nèi)部必要時(shí)需設(shè)有支撐構(gòu)造,以克服因抽真空負(fù)壓造成凹陷和受熱外漲的變形。

四.

均溫板(vaporchamber)制造:我公司采用燒結(jié)銅粉末作為吸液毛細(xì)芯構(gòu)造,由于均溫板的腔體面積相對較大,空腔間隙小,同時(shí)在狹小的腔體內(nèi)設(shè)立毛細(xì)吸液芯構(gòu)造,需要解決適宜的銅粉末定型燒結(jié),涉及真空抽管等全部焊縫的焊接,注入傳熱工作介質(zhì),真空形成與保持等許多難題,最后確保傳熱性能和板面不變形??此品浅:啒愕木鶞匕逯谱麟y度還是相稱大的。

數(shù)年來,美國日本臺灣地區(qū)等許多出名的散熱器模組生產(chǎn)公司,科研院所都投入巨大的財(cái)力人力資源在研究均溫板,如美國Thermocore,日本Fujilura,臺灣業(yè)強(qiáng),超眾等,但終因制造工藝難點(diǎn)制約而停滯不前。

在國內(nèi),均溫板研究和生產(chǎn)基本處在空白階段。我公司自開始為均溫板制程工藝和設(shè)備投入37萬美金研究經(jīng)費(fèi),組建了一種由三名博士,一名碩士和多名富有豐富實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的高級工程師,工程師構(gòu)成的科研團(tuán)體,近五年來先后采用馬口鐵、銅箔、不銹鋼、銅板、鋁型材等多個(gè)材料,分別制作網(wǎng)格式、溝槽式、纖維絲式、金屬粉末燒結(jié)式等多個(gè)毛細(xì)構(gòu)造形式,進(jìn)行重復(fù)實(shí)驗(yàn),最后專攻金屬粉末燒結(jié)式均溫板(同時(shí)研究的柱形熱管已經(jīng)形成量產(chǎn),提供臺灣和歐美地區(qū))。

我公司現(xiàn)在已掌握了均溫板內(nèi)腔毛細(xì)構(gòu)造全連通、支撐流道承壓抗拉強(qiáng)度、燒結(jié)與銀焊工藝、工質(zhì)灌裝、真空除氣、性能檢測方面的核心技術(shù),共申請四項(xiàng)專利,初步含有小批量生產(chǎn)的條件。我們但愿與均溫板研究人員進(jìn)行交流,共同提高,也但愿均溫板的應(yīng)用市場快速拓展,壯大民族工業(yè),將科研成果轉(zhuǎn)變成社會生產(chǎn)力。

附圖:5現(xiàn)在LED重要散熱技術(shù)——其它新型散熱技術(shù)[1]日期:-3-22|來源:中國照明網(wǎng)|訪問:1818次|發(fā)表評論1、SynJet替代電扇應(yīng)用到LED照明散熱上面,SynJet的大致原理是一種類似振動膜的元件以一定頻率振動壓縮腔內(nèi)的空氣,空氣受壓縮后從細(xì)小的噴嘴高速噴出,形成空氣彈噴向散熱片,同時(shí)空氣彈帶動散熱片周邊的空氣流動帶走熱量。據(jù)介紹,該技術(shù)原先用于芯片的散熱,LED照明興起之后,被用于替代碩大的電扇。相對于電扇來說,SynJet散熱模組有下列幾個(gè)特點(diǎn):?功耗比電扇低:SynJet散熱模組重要的耗能部分是一種驅(qū)動模塊,振動膜,相對電扇的電機(jī)部分功耗要低。據(jù)介紹,以10WMR16為例,長時(shí)間點(diǎn)亮后,LED焊接處溫度約為50℃;15WPar20,約為55-60℃。?體積小、質(zhì)量輕:由于SynJet散熱模組的特殊構(gòu)造,因此能夠做到比較小的體積,能夠用在某些無法安裝電扇的筒燈中。小尺寸,良好的散熱能夠使小尺寸的LED燈具實(shí)現(xiàn)較大功率和亮度。?低噪音:電扇的電機(jī)在轉(zhuǎn)動是不可避免的產(chǎn)生噪音,如果是用在室內(nèi)照明,夜深人靜時(shí)這樣的噪音會比較明顯。SynJet散熱模組的振動膜在人耳不敏感的頻率下振動,噪音很小,甚至感覺不到噪音。據(jù)介紹,SynJet散熱模組有三組頻率可調(diào)。?壽命長:SynJet散熱模組構(gòu)造簡樸,壽命可達(dá)10萬小時(shí),而電扇普通只有5000小時(shí),對于長壽命著稱的LED燈來講,5000顯然有點(diǎn)拖后腿。在應(yīng)用SynJet散熱模組時(shí),有一點(diǎn)要特別注意的就是整個(gè)燈杯要有開口,保障內(nèi)部空氣可與外界交換,否則SynJet的散熱效果會打折扣。2、均熱板技術(shù)熱能有個(gè)規(guī)律,它會往熱阻值低的地方傳遞。如果熱量無法通過散熱介質(zhì)傳導(dǎo)出去,它就會傳遞到PCB上,長時(shí)間運(yùn)行會造成PCB過熱變形、損壞。因此,滿載做功時(shí)單位面積內(nèi)的巨大熱能是一種顯卡最難克服的散熱問題。下面是現(xiàn)在幾個(gè)傳統(tǒng)散熱方式在熱傳密度上的橫向比較:一種50cm2,6mm厚的真空均溫板HeatFlux熱傳密度可達(dá)115W/cm2,是銅熱管的10倍以上,VaporChamber真空腔均熱板比純銅基板含有更加好的熱擴(kuò)散性能,特別適合于大功率的CPU、GPU的使用。如圖所示,為真空腔均熱板散熱過程示意圖,芯片產(chǎn)生熱能通過大面積均熱板快速吸取和傳導(dǎo),使封裝的介質(zhì)開始由液體轉(zhuǎn)化為氣體,通過蒸發(fā)區(qū)將熱能帶出。氣態(tài)介質(zhì)膨脹至整個(gè)真空腔,將帶出的熱能快速傳導(dǎo)到整個(gè)封裝的銅內(nèi)腔體中并傳導(dǎo)到鋁鰭片上。鋁鰭片的熱能通過電扇強(qiáng)制對流冷卻后,使工質(zhì)失去熱能冷卻,變化為液態(tài)通過內(nèi)腔管壁毛細(xì)作用,然后回流終究部蒸發(fā)區(qū),又吸取到新的熱能,并再度氣化將熱帶出,形成一種循環(huán)??偨Y(jié)起來,真空均熱板優(yōu)勢有:一.均熱板的阻抗為業(yè)界中最低之一,將300W應(yīng)用于25mmx25mm時(shí)的測量值為0.05C/W二.尺寸外型非常靈活,均熱板面積可達(dá)200mmx200mm三.克服了方向性限制,全方面提高了電子組件/系統(tǒng)的效能Vapor-Chamber目錄技術(shù)介紹:技術(shù)運(yùn)作原理:技術(shù)優(yōu)勢:編輯本段技術(shù)介紹:\o"查看圖片"

真空腔均熱板散熱技術(shù)也叫真空腔均熱板散熱技術(shù):隨著游戲顯卡功耗和發(fā)熱量的增加,一家名為Celsia的散熱廠商為AMD高端顯卡提供的散熱解決方案。預(yù)計(jì)AMD下一代高端顯卡將搭載該公司的NanoSpreader散熱器,替代現(xiàn)在的熱管散熱系統(tǒng)。VaporChamber真空腔均熱板技術(shù)從原理上類似于熱管,但在傳導(dǎo)方式上有所區(qū)別。熱管為一維線性熱傳導(dǎo),而真空腔均熱板中的熱量則是在一種二維的面上傳導(dǎo),因此效率更高。具體來說,真空腔底部的液體在吸取芯片熱量后,蒸發(fā)擴(kuò)散至真空腔內(nèi),將熱量傳導(dǎo)至散熱鰭片上,隨即冷凝為液體回終究部。這種類似冰箱空調(diào)的蒸發(fā)、冷凝過程在真空腔內(nèi)快速循環(huán),實(shí)現(xiàn)了相稱高的散熱效率。編輯本段技術(shù)運(yùn)作原理:Vapor-chamber運(yùn)作詳解\o"查看圖片"

電子顯微下的真空腔均熱板內(nèi)部構(gòu)造圖1.均熱板底座受熱,熱源加熱銅網(wǎng)微狀蒸發(fā)器——吸熱2.冷卻液(純凈水)在真空超低壓環(huán)境下受熱快速蒸發(fā)為熱空氣(<104Tor或更少)——吸熱3.VaporChamber采用真空設(shè)計(jì),熱空氣在銅網(wǎng)微狀環(huán)境流通更快速—導(dǎo)熱4.熱空氣受熱上升,遇散熱板上部冷源后散熱,并重新凝結(jié)成液體—散熱5.凝結(jié)后的冷卻液通過銅微狀構(gòu)造毛細(xì)管道回流入均熱板底部蒸發(fā)源處—回流,回流的冷卻液通過蒸發(fā)器受熱后再次氣化并通過銅網(wǎng)微管吸熱>導(dǎo)熱>散熱,如此重復(fù)作用。編輯本段技術(shù)優(yōu)勢:\o"查看圖片"

熱傳密度圖解1.均熱板的阻抗低,將300W應(yīng)用于25mmx25mm時(shí)的測量值為0.05C/

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