HTCC全球前20強生產商排名及市場份額

Copyright?QYResearch|market@|Copyright?QYResearch|market@|HTCC（HighTemperatureCo-firedCeramic，高溫共燒多層陶瓷）是指在1,450℃以上與熔點較高的金屬一并燒結的具有電氣互連特性的陶瓷。HTCC一般在900℃以下先進行排膠處理，然后再在更高的1,500-1,800℃高溫環(huán)境中將多層疊壓的瓷片共燒成一體。HTCC電路工藝采用絲網印刷制作，所選的導體材料一般為熔點較高的鎢、鉬、錳等金屬或貴金屬。高溫共燒陶瓷由于材料燒結的溫度很高，因而具有結構強度高、熱導率高、化學穩(wěn)定性好和布線密度高等優(yōu)點，在陶瓷封裝、大功率陶瓷基板等對熱穩(wěn)定性、基體機械強度、密封性等要求較高的領域有廣泛應用。HTCC憑借其高介電性能、低損耗特性、接近硅片的熱膨脹系數、高結構強度等特性，在高端封裝材料領域被廣泛應用，被射頻濾波器（SAW，BAW）、射頻IC、光通訊模塊、圖像傳感器、非制冷焦平面熱紅外傳感器、LDMOS、CMOS、MEMS傳感器等大量采用。據QYResearch調研團隊最新報告“全球HTCC市場報告2023-2029”顯示，預計2029年全球HTCC市場規(guī)模將達到41.4億美元，未來幾年年復合增長率CAGR為5.7%。HTCC，全球市場總體規(guī)模，預計2029年達到41.4億美元如上圖表/數據，摘自QYResearch最新報告“全球HTCC市場研究報告2023-2029.全球HTCC市場前20強生產商排名及市場占有率（持續(xù)更新）如上圖表/數據，摘自QYResearch最新報告“全球HTCC市場研究報告2023-2029.全球范圍內HTCC生產商主要包括京瓷、河北中瓷和13所、NGK/NTK、潮州三環(huán)、丸和、青島凱瑞電子、江蘇省宜興電子、中國電科43所/合肥圣達、中電科55所、Ametek等。2022年，全球前十強廠商占有大約93.0%的市場份額。

HTCC，全球市場規(guī)模，按產品類型細分如上圖表/數據，摘自QYResearch最新報告“全球HTCC市場研究報告2023-2029.HTCC，全球市場規(guī)模，按應用細分如上圖表/數據，摘自QYResearch最新報告“全球HTCC市場研究報告2023-2029.

全球HTCC規(guī)模，主要生產地區(qū)份額（按產值），日本是第一大生產地區(qū)、之后是中國。如上圖表/數據，摘自QYResearch最新報告“全球HTCC市場研究報告2023-2029.

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