《CB用基板材料》課件

《CB用基板材料》PPT課件本課件介紹了CB基板的應(yīng)用、概述、定義、特性、制備方法、材料分類及其應(yīng)用和未來發(fā)展趨勢。CB基板的應(yīng)用電子產(chǎn)業(yè)CB基板是電子產(chǎn)品中線路板的主要承載體，如計(jì)算機(jī)和手機(jī)。芯片制造CB基板是IC芯片等微電子元器件的粘貼載體和安裝平臺(tái)。汽車工業(yè)CB基板可用于汽車電子系統(tǒng)，如發(fā)動(dòng)機(jī)和照明系統(tǒng)。醫(yī)療器械CB基板也可用于醫(yī)療器械的電氣控制單元中，如血糖儀。CB基板的概述與定義1概述CB基板是一種印刷電路板，由基板、導(dǎo)體、隔離層和覆蓋層組成。它的主要功能是進(jìn)行電路連接，傳輸信號(hào)和電能。2定義CB基板（CeramicBoard）是一種以陶瓷材料為基底和介質(zhì)的印刷電路板，具有高溫、高頻、高壓、高可靠性、高阻燃性等特點(diǎn)。CB基板的特性與優(yōu)勢高溫性能可在高溫環(huán)境下長期穩(wěn)定工作，常用在電力電子、航空航天等領(lǐng)域。高頻性能能夠進(jìn)行高頻信號(hào)傳輸，廣泛應(yīng)用于通訊和雷達(dá)系統(tǒng)中。高密度度性能可實(shí)現(xiàn)高密度、高精度和微型化，適用于微電子學(xué)和信息技術(shù)。高可靠性具有優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度和耐熱性，并能有效防止電路板氧化、腐蝕和漏電等問題。CB基板的制備方法1壓制法將粉末狀陶瓷材料通過壓制成特定形狀的片狀坯料，然后通過燒結(jié)等工藝制備成CB基板。2DVD法基于DVD碟片制造技術(shù)，將陶瓷材料通過激光加工成圓形坯料，再經(jīng)過化學(xué)處理和燒結(jié)制備成CB基板。3印刷法利用印刷技術(shù)將導(dǎo)電油墨印刷在陶瓷板上；或者將金屬箔印刷在陶瓷基板表面，制成CB基板。高頻電路板材料的選擇原則1介電常數(shù)介電常數(shù)低的材料有利于提高信號(hào)傳輸速率。2介質(zhì)損耗介質(zhì)損耗小的材料可以減少信號(hào)衰減和失真。3熱膨脹系數(shù)與銅箔相似的熱膨脹系數(shù)可以減少因溫度變化產(chǎn)生的力學(xué)應(yīng)力。4玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的材料適用于高溫環(huán)境下長期工作的電路板。常見的基板材料及其應(yīng)用FR-4廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通訊、電源等領(lǐng)域。金屬基板適用于大功率LED燈條、汽車電子、太陽能等領(lǐng)域。有機(jī)硅材料適用于MEMS微機(jī)電系統(tǒng)領(lǐng)域，如壓力傳感器和加速度傳感器等。FR-4基板的介紹和應(yīng)用介紹FR-4是一種玻璃纖維增強(qiáng)、阻燃丙烯酸腈-苯乙烯共聚物基板，具有優(yōu)異的機(jī)械性能和尺寸穩(wěn)定性。應(yīng)用FR-4基板廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)主板、手機(jī)電路板、電源、汽車電子等領(lǐng)域。金屬材料基板的應(yīng)用應(yīng)用一：大功率LED燈條金屬基板可以快速將LED芯片散熱，提高電路的穩(wěn)定性和壽命。應(yīng)用二：太陽能電路板金屬基板可以承受太陽能板的高溫和高壓環(huán)境，適合用于太陽能光伏變流器等領(lǐng)域。應(yīng)用三：汽車電子金屬基板適用于汽車電路中因振動(dòng)產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力，如汽車點(diǎn)火線圈電路板等。被動(dòng)元器件植入基板技術(shù)介紹技術(shù)原理將電阻、電容等被動(dòng)元器件安裝到基板的空腔中，以節(jié)約電路板的空間。優(yōu)點(diǎn)提高電路板的密度和性能，減少電路板體積和重量。在3C、LED照明等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。缺點(diǎn)制程復(fù)雜、成本高、可靠性難以保證。有機(jī)硅材料的基板特性分析1介電性質(zhì)有機(jī)硅材料基板具有高介電常數(shù)，可實(shí)現(xiàn)高密度的微制造。2熱穩(wěn)定性有機(jī)硅材料基板熱穩(wěn)定性好，在高溫環(huán)境下不易變形，適用于微加工和微分析等領(lǐng)域。3機(jī)械性能有機(jī)硅材料基板具有優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度和耐磨性，在MEMS等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。銀漿化合物夾心材料使用介紹介紹銀漿化合物夾心材料，是將銀漿與無機(jī)化合物混合，并壓制成夾層板材，具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性。應(yīng)用被廣泛應(yīng)用于散熱模塊、通訊設(shè)備和LED燈具等領(lǐng)域。超薄鎳基板的特點(diǎn)和應(yīng)用1特點(diǎn)超薄鎳基板具有薄、輕、柔性、可折疊性和高強(qiáng)度等特點(diǎn)，適用于柔性電路板、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域。2應(yīng)用超薄鎳基板可以用作可折疊智能手機(jī)的電路板、可穿戴設(shè)備的傳感器和柔性屏幕的驅(qū)動(dòng)板。超高熱傳導(dǎo)的線性涂層介紹該涂層由高熱傳導(dǎo)材料和高溫固化劑組成，具有超強(qiáng)的導(dǎo)熱性和穩(wěn)定性。應(yīng)用該涂層適用于LED燈具等高功率電子設(shè)備和大功率電池，可顯著降低器件的工作溫度。鎢銅材料基板的應(yīng)用優(yōu)勢應(yīng)用一：半導(dǎo)體封裝鎢銅材料基板可用作半導(dǎo)體器件的熱沉板，提高器件的熱穩(wěn)定性和可靠性。應(yīng)用二：高功率電路板鎢銅材料基板適用于高功率電子設(shè)備、汽車電子和LED照明等領(lǐng)域，具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性。應(yīng)用三：電子顯微鏡鎢銅材料基底的線性膜可用于制作電子顯微鏡的閃爍屏。微腔陣列基板的特點(diǎn)和應(yīng)用特點(diǎn)由大量微米級(jí)腔體排列成陣列狀結(jié)構(gòu)，具有優(yōu)異的光學(xué)性質(zhì)和反應(yīng)性能。應(yīng)用微腔陣列基板可以用于激光和熒光等領(lǐng)域，如激光制導(dǎo)系統(tǒng)、光纖通訊和生物醫(yī)學(xué)等。SiC基板的介紹和應(yīng)用介紹SiC基板是一種具有優(yōu)異物理和化學(xué)性質(zhì)的半導(dǎo)體材料，是新一代功率電子器件的理想基板。應(yīng)用SiC基板的應(yīng)用領(lǐng)域涉及電力電子、節(jié)能環(huán)保、新能源汽車、太陽能電池、LED照明等多個(gè)領(lǐng)域。Si基板上的電子設(shè)備設(shè)備類型舉例雙極晶體管常用于低頻、中頻或微波寬帶放大器。MOSFET常用于高頻功率放大器和開關(guān)電源中。超快速二極管用于高速計(jì)算機(jī)和通訊設(shè)備。光電二極管應(yīng)用于光通訊系統(tǒng)、激光成像等領(lǐng)域。石英基板的應(yīng)用和優(yōu)勢1應(yīng)用石英基板可用于MEMS、RF微波器件和光學(xué)器件等領(lǐng)域。2優(yōu)勢石英基板具有優(yōu)異的物理性質(zhì)，如高穩(wěn)定性、高介電性能、高質(zhì)量因子等。未來基板技術(shù)發(fā)展趨勢的展望1先進(jìn)材料超導(dǎo)材料、能量材料等新型材料的引入，將推動(dòng)基板技術(shù)的發(fā)展。2智能化隨