粘合參數(shù)優(yōu)化改善報(bào)告

C170AUTOBONDING參數(shù)優(yōu)化

一、選題理由對(duì)LED業(yè)者而言，焊線不黏問題(BONDFLIP)對(duì)產(chǎn)品良品率及質(zhì)量可靠度有決定性的影響力，也是多年來一直無(wú)法有效根治之問題。C170為本公司新近研發(fā)之SMD機(jī)種，產(chǎn)能及質(zhì)量均有極大的改善空間；本組希望能藉由此次學(xué)習(xí)"實(shí)驗(yàn)計(jì)劃法"的機(jī)會(huì)進(jìn)行諸項(xiàng)試驗(yàn)；期能從各項(xiàng)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)之比較，確定焊線機(jī)臺(tái)最佳參數(shù)，取得最佳生產(chǎn)匹配條件，進(jìn)而改善良品率并提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。二、相關(guān)制程簡(jiǎn)介

三、歷年SMD制程質(zhì)量數(shù)據(jù)

四、特性要因分析圖注:PR-視覺辨識(shí)系統(tǒng)

五、實(shí)驗(yàn)因子篩選表小要因控制力（母數(shù)）*1技術(shù)力（強(qiáng)）*2因子代號(hào)PC板平整原物料品質(zhì)POWER1設(shè)定┼APOWER2設(shè)定┼BFORCE1設(shè)定┼CFORCE2設(shè)定┼DLOOPBASE┼FHEATER┼GTIME1設(shè)定┼HTIME2設(shè)定┼I作業(yè)環(huán)境(PCB潔凈度)PC板鍍鎳厚度鋁墊明亮度人員操作機(jī)臺(tái)參數(shù)設(shè)定

＊1.凡是屬于母數(shù)之小要因請(qǐng)打，其余打。

＊2.技術(shù)力篩選請(qǐng)用符號(hào)表示："┼"（強(qiáng)），"△"（中），"─"（弱）。六、2N型直交配置6.1因子水平對(duì)照表注意：兩水平是否符合兩極化原則

6.2點(diǎn)線圖

六、直交配列表

實(shí)驗(yàn)NOACACDIFeHAHeBGeBIBDR/C12345678910111213141511111111111111112111111122222222311122221111222241112222222211115122112211221122612211222211221171222211112222118122221122111122921212121212121210212121221212121112122121121221211221221212121121213221122112211221142211221211221121522121121221211216221211221121221

七、實(shí)驗(yàn)樣品制作為能有效掌控實(shí)驗(yàn)變異因素，本組對(duì)原物料(晶粒、PCB、金線)，機(jī)臺(tái)設(shè)備(AW01)及操/調(diào)機(jī)人員均己事先規(guī)劃，以降低非選定因子產(chǎn)生變異因素之可能影響。

1.晶粒：C170YKT(02-YY)5.操機(jī)人員：江鳳翠2.PCB：01-L95S6.調(diào)機(jī)人員：簡(jiǎn)致恭3.金線：1.25mil7.班別：早班4.焊線機(jī)臺(tái)：AW01八、數(shù)據(jù)量測(cè)說明實(shí)驗(yàn)樣本以DAGEPC2400三用測(cè)試儀操作分別以WP100,BS500量測(cè)焊線拉力及金球推力兩特性值。WP100操作示意圖：

BS500操作示意圖：

九、實(shí)驗(yàn)指示書（L16）

實(shí)驗(yàn)隨機(jī)編號(hào)實(shí)驗(yàn)配置順序ABCDFGHIPullTensionAvg.BallShearAvg92722.321111111115.69420.664310211112225.91125.5054162222112115.28958.784513212121125.99454.39465122121116.06935.40372121112216.67620.546814222122226.08564.8919122112212110.32724.3991071222121215.29140.8471181122112215.29148.374129221111126.42724.82613152122121114.05358.11414112212221111.3732.395156112122218.05344.1291641212212215.28958.784

十、PULLTENSION1.ORTHOGONALARRAY

2.ANOVARESULT

3.VARIANCE十一、BALLSHEAR1.ORTHOGONALARRAY

2.ANOVARESULT

3.VARIANCE

十二、第一階段各因子貢獻(xiàn)率柏拉圖

1.PULLTENSION2.BALLSHEAR十三、交互作用回應(yīng)圖

1.本回應(yīng)圖分析之交互作用為AC，貢獻(xiàn)率為9.43%

2.因子組合比較表因子組合原始數(shù)據(jù)平均值1120.664+20.546+22.3+58.78430.57351235.403+44.129+40.847+48.37442.882124.826+25.505+32.395+24.39926.7812254.394+64.891+58.114+58.78459.046

3.交互作用回應(yīng)圖

十四、CrossTable

十五、3N型直交配置

1.因子水平對(duì)照表水平1.:有利端水平2.:保險(xiǎn)端水平3.:期望端2.點(diǎn)線圖

3.實(shí)驗(yàn)常數(shù)項(xiàng)因子代號(hào)POWER2設(shè)定B1HEATERG1TIME1設(shè)定H2TIME2設(shè)定I2

十六、L27313直交配列表

十七、第二階段實(shí)驗(yàn)變異數(shù)分析

1.ANOVARESULT

2.VARIANCE

十八、第二階段實(shí)驗(yàn)結(jié)論

1.非常顯著因子(**):C

2.使用LSD手法期望找出操作WINDOW

C1C2C3C1-2.9453-6.8873**C2-3.942**C3由于C1與C2只差2.9453小于LSD(3.43)，表示C1與C2相互差異不顯著。但BALLSHEAR特性值愈大愈好，所以選取C1與C2。3.最適條件：A:A12±XmW

C:C21±Xg

D:D22±Xg

F:F12±Xum4.實(shí)驗(yàn)前制程能力分析5.實(shí)驗(yàn)后制程能力分析十九、第三階段-再現(xiàn)性實(shí)驗(yàn)

1.實(shí)驗(yàn)條件

因子代號(hào)設(shè)定條件實(shí)驗(yàn)前設(shè)定POWER1設(shè)定AA1290-140mWPOWER2設(shè)定BB1100-180mWFORCE1設(shè)定CC2115-40gFORCE2設(shè)定DD2240-80gLOOPBASEFF12無(wú)管制記錄HEATERGG1150℃TIME1設(shè)定HH2無(wú)管制記錄TIME2設(shè)定II2無(wú)管制記錄

2.實(shí)驗(yàn)結(jié)果

3.檢定統(tǒng)計(jì)

二十、結(jié)語(yǔ)

1.由再現(xiàn)性結(jié)果判斷─第二階段所求得之最佳參數(shù)組合，可將C170之PULLTENSION之CPK值由1.16提升至3.3，并提供現(xiàn)場(chǎng)人員有效之作業(yè)準(zhǔn)則，B