半導(dǎo)體芯片行業(yè)全梳理附股

半導(dǎo)體芯片行業(yè)全梳理（附股）去年開始，半導(dǎo)體芯片行業(yè)得到了資金的承認(rèn)，直到現(xiàn)在，仍有諸多上市公司被持續(xù)爆炒。在信息技術(shù)高速發(fā)展的今天，大數(shù)據(jù)是資源，堪比新經(jīng)濟(jì)的石油；5G是道路，決定信息的傳輸速度；芯片是核心，是數(shù)據(jù)分析的大腦。不管是工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)、影音娛樂、汽車數(shù)碼，新產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都要圍繞這三個(gè)行業(yè)進(jìn)行，因此大數(shù)據(jù)、5G和半導(dǎo)體芯片是工業(yè)4.0的根基，是全部新興行業(yè)的根本。今天聊半導(dǎo)體！長久以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)都是逆差，嚴(yán)重依賴國外進(jìn)口，每年進(jìn)口芯片超億美元。9月，千億規(guī)模的國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金(下列簡稱“大基金”)成立，扮演著產(chǎn)業(yè)扶持與財(cái)務(wù)投資的雙重角色?，F(xiàn)在大基金已成為11家A股上市公司的股東，并且大基金還將參加多家公司的增發(fā)而獲得股權(quán)。大基金代表國家集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向，其投資的上市公司值得投資者關(guān)注，下面梳理一下大基金持股A股公司狀況。國科微：持股15.79%，二股東；三安光電、兆易創(chuàng)新、通富微電、北斗星通：持股超10%；長電科技：9.54%晶方科技：9.32%北方華創(chuàng)：7.5%長川科技：7.5%納斯達(dá)：4.29%同時(shí)，大基金將參加長電科技、通富微電、萬盛股份、景嘉微、雅克科技、耐威科技的增發(fā)，增發(fā)完畢后，大基金持股狀況以下：長電科技：19%通富微電：15.7%萬盛股份：7.41%雅克科技：5.73%另外大基金還投資了華天科技的子公司，入股士蘭微生產(chǎn)線，與巨化股份合作發(fā)展電子化學(xué)材料。大基金加持的A股公司能夠重點(diǎn)關(guān)注，但半導(dǎo)體終究是如何的一種行業(yè)，我們簡樸梳理一下。半導(dǎo)體分為四類產(chǎn)品，分別是集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器。其中規(guī)模最大的是集成電路，市場規(guī)模達(dá)成2,753億美元，占半導(dǎo)體市場的81%，因此有時(shí)大家會(huì)把半導(dǎo)體行業(yè)跟集成電路混為一談。從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游來看：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上中下游全梳理：上游：IC設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備一、IC設(shè)計(jì)重點(diǎn)關(guān)注：兆易創(chuàng)新：國內(nèi)存儲(chǔ)器及MCU芯片產(chǎn)業(yè)的龍頭公司，主營業(yè)務(wù)存儲(chǔ)芯片是國家戰(zhàn)略支持的IC細(xì)分方向。大基金戰(zhàn)略入股，公司將成為國家存儲(chǔ)器戰(zhàn)略落地的產(chǎn)業(yè)平臺(tái)之一。韋爾股份：模擬芯片龍頭。公司是國內(nèi)鮮有的同時(shí)含有強(qiáng)大半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和IC分銷實(shí)力的公司，業(yè)務(wù)模式獨(dú)特。公司主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體分立器件、電源管理IC等半導(dǎo)體這些產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信、車載電子、安防、網(wǎng)絡(luò)通信、家用電器等領(lǐng)域。國科微：公司是國家高新技術(shù)公司和經(jīng)工業(yè)和信息化部認(rèn)定的集成電路設(shè)計(jì)公司，長久致力于大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)、研發(fā)及銷售。在廣播電視芯片市場，公司長久保持直播衛(wèi)星市場的龍頭地位，占有絕對的市場份額。弘信電子：高速成長的國內(nèi)柔性印制電路板（FPC）龍頭。公司現(xiàn)在主營FPC研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售等業(yè)務(wù)，產(chǎn)品現(xiàn)在廣泛應(yīng)用于顯示模組、觸控模組、指紋識別模組等消費(fèi)電子領(lǐng)域。富瀚微：公司是A股稀缺的視頻監(jiān)控芯片設(shè)計(jì)公司，背靠全球安防龍頭?？低暤木o密關(guān)系，受益于安防行業(yè)在反恐、公安、交通等領(lǐng)域內(nèi)的持續(xù)擴(kuò)張，產(chǎn)品需求量持續(xù)增加。景嘉微：公司是國內(nèi)GPU領(lǐng)域領(lǐng)軍公司，也是A股極其稀缺的GPU標(biāo)的，在軍用領(lǐng)域占有絕對主導(dǎo)地位。紫光國芯：公司是國內(nèi)IC設(shè)計(jì)龍頭公司，重要產(chǎn)品涉及智能芯片、特種集成電路及存儲(chǔ)芯片。北京君正：公司是國內(nèi)比較稀少的CPU設(shè)計(jì)公司，重要開發(fā)針對智能穿戴，物聯(lián)網(wǎng)，智能家居，安防等領(lǐng)域的CPU芯片。盈方微：A股稀缺的芯片設(shè)計(jì)公司，長久受益于國家集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策。歐比特：宇航IC設(shè)計(jì)引領(lǐng)者，首家純民營資本布局衛(wèi)星星座的公司?？春霉具b感衛(wèi)星大數(shù)據(jù)的應(yīng)用前景。中穎電子：公司是家電主控單芯片MCU領(lǐng)域龍頭。全志科技：公司是A股唯一一家擁有獨(dú)立自主IP核的芯片設(shè)計(jì)公司，從事系統(tǒng)級大規(guī)模數(shù)?；旌蟂OC及智能電源管理芯片設(shè)計(jì)，重要產(chǎn)品為智能終端應(yīng)用解決器和智能電源管理芯片。國民技術(shù)：公司是國內(nèi)金融IC卡芯片、金融終端安全芯片廠商。匯頂科技：公司擁有全球領(lǐng)先的指紋識別技術(shù)與卓越的研發(fā)能力，是國內(nèi)IC市場中科技創(chuàng)新的領(lǐng)先者。二、半導(dǎo)體材料重點(diǎn)關(guān)注：江豐電子：公司是國內(nèi)高純?yōu)R射靶材行業(yè)龍頭，產(chǎn)品涉及鋁、鈦、鉭和鎢鈦靶極濺射材料，是國內(nèi)少有打破海外技術(shù)封鎖的龍頭公司。雅克科技：公司在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域持續(xù)布局，首先切入前驅(qū)體和特氣領(lǐng)域，另首先布局有關(guān)設(shè)備公司。借助大基金的資源整合，有望在將來3年實(shí)現(xiàn)快速成長，成為半導(dǎo)體材料平臺(tái)型公司。江化微：公司是國內(nèi)濕電子化學(xué)品領(lǐng)軍公司。阿石創(chuàng)：國內(nèi)鍍膜材料稀缺標(biāo)的，有望松動(dòng)國外壟斷格局。上海新陽：國內(nèi)晶圓級化學(xué)品龍頭公司，電鍍液等產(chǎn)品率先打破國外壟斷，下游客戶均為國內(nèi)龍頭封測廠和Foundry，行業(yè)壁壘極高，均是國內(nèi)空白。受益于下游半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能不停向國內(nèi)轉(zhuǎn)移及國家對IC產(chǎn)業(yè)的大力扶持，將來市場空間巨大。晶瑞股份：濕電子化學(xué)品迎歷史發(fā)展機(jī)遇，公司技術(shù)領(lǐng)先。有研新材：公司在稀土功效材料、高純金屬靶材、光電材料、醫(yī)療器械等多業(yè)務(wù)布局，十分含有發(fā)展?jié)摿Αｏw凱材料：公司電子化學(xué)品與液晶領(lǐng)域持續(xù)布局，有望成為電子化學(xué)品及液晶材料領(lǐng)域雙龍頭。南大光電：公司在LED上游MO源領(lǐng)域擁有深厚技術(shù)積累，主營MO源產(chǎn)品銷售穩(wěn)步增加。鼎龍股份：公司作為打印復(fù)印耗材產(chǎn)業(yè)鏈一體化龍頭，業(yè)績穩(wěn)定增加，通過CMP項(xiàng)目及芯片切入半導(dǎo)體領(lǐng)域。三、半導(dǎo)體設(shè)備重點(diǎn)關(guān)注：北方華創(chuàng)：公司是我國高端半導(dǎo)體設(shè)備上市龍頭，國有控股及大基金持股，平臺(tái)優(yōu)勢明顯。長川科技：公司掌握了集成電路測試設(shè)備的有關(guān)核心技術(shù)，是國內(nèi)為數(shù)不多的能夠自主研發(fā)、生產(chǎn)集成電路測試設(shè)備的公司。至純科技：公司是國內(nèi)高純工藝系統(tǒng)領(lǐng)域的龍頭，先后與京東方、中芯國際等出名公司共同編制了多項(xiàng)電子行業(yè)國標(biāo)。我國高純工藝系統(tǒng)市場長久由美國凱耐第斯等國外公司占據(jù)，公司將享有國內(nèi)大市場紅利，逐步受益進(jìn)口替代。晶盛機(jī)電：公司作為我國單晶硅設(shè)備龍頭公司，在晶體生長設(shè)備及工藝領(lǐng)域積淀深厚，在手訂單充足且執(zhí)行進(jìn)度良好，業(yè)績擬定性強(qiáng)。中游：半導(dǎo)體制造、半導(dǎo)體封測一、半導(dǎo)體制造重點(diǎn)關(guān)注：三安光電：作為國內(nèi)LED芯片絕對龍頭公司，MOCVD產(chǎn)能規(guī)模國內(nèi)首位，并且技術(shù)領(lǐng)先，充足享有行業(yè)景氣帶來的紅利。士蘭微：A股稀缺的半導(dǎo)體IDM標(biāo)的，8寸線產(chǎn)能釋放和MEMS擴(kuò)產(chǎn)相繼提供成長動(dòng)力，隨著公司產(chǎn)能的持續(xù)釋放，公司盈利能力將會(huì)得到改善。揚(yáng)杰科技：公司立足國內(nèi)功率二極管行業(yè)龍頭地位，持續(xù)進(jìn)口替代，是功率分立器件國產(chǎn)化的排頭兵。華微電子：功率半導(dǎo)體器件龍頭。公司重要生產(chǎn)功率半導(dǎo)體器件及IC，應(yīng)用于消費(fèi)電子、節(jié)能照明、計(jì)算機(jī)、PC、汽車電子、通訊保護(hù)與工業(yè)控制等領(lǐng)域。上海貝嶺：公司是國內(nèi)領(lǐng)先的模擬IC供應(yīng)商，受益國家智能電網(wǎng)建設(shè)帶來的電表更新?lián)Q代需求及模擬集成電路的進(jìn)口替代需求。另外，公司還是中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)旗下的重點(diǎn)上市平臺(tái)，國企改革的重點(diǎn)對象。捷捷微電：公司屬于國內(nèi)晶閘管龍頭公司。晶閘管領(lǐng)域海外廠商逐步退出市場，國內(nèi)廠商替代海外廠商產(chǎn)品的趨勢清晰。納思達(dá)：公司通過并購整合完畢打印行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈布局，全球龍頭雛形漸顯。芯片方面公司得到國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的投資，長久受益于信息安全和芯片國產(chǎn)化兩大風(fēng)口。二、半導(dǎo)體封測長電科技：大陸半導(dǎo)體封測龍頭，在技術(shù)、規(guī)模、體量和客戶構(gòu)造上都含有明顯優(yōu)勢，勢將優(yōu)先深度受益于大陸半導(dǎo)體崛起。華天科技：公司作為國內(nèi)三大封測之一，隨著中高端產(chǎn)品放量增厚業(yè)績。通富微電：公司主營業(yè)務(wù)是集成電路封裝測試和其它業(yè)務(wù)，是全國TOP3的IC封測公司，其中封裝測試業(yè)務(wù)占總營收97.91%，其它業(yè)務(wù)占2.09%。晶方科技：公司是全球領(lǐng)先的傳感器芯片封裝測試領(lǐng)導(dǎo)者。蘇州固锝：公司是國內(nèi)最大的整流器件生產(chǎn)公司和最具特色的集成電路QFN公司，在保持二極管的領(lǐng)先地位同時(shí)，主動(dòng)拓展MEMS研發(fā)、設(shè)計(jì)及封裝業(yè)務(wù)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的下游需求非常廣泛，重要涉及移動(dòng)通信、計(jì)算機(jī)、存儲(chǔ)器、無線網(wǎng)絡(luò)、汽車電子、電視機(jī)和監(jiān)測設(shè)備等，計(jì)算機(jī)和移動(dòng)通信是重要需求方，PC占比26%，移動(dòng)通信占比14%；VR、人工智能、汽車電子、工業(yè)電子等新領(lǐng)域半導(dǎo)體銷售占比累計(jì)25%。重點(diǎn)關(guān)注公司總結(jié)：兆易創(chuàng)新、國科微、景嘉微、紫光國芯、江豐電子、阿石創(chuàng)、北方華創(chuàng)、晶盛機(jī)電、三安光電、士蘭微、華微電子、長電科技、通富微電、巨化股份行業(yè)梳理：半導(dǎo)體制造工藝中的重要設(shè)備及材料大盤點(diǎn)半導(dǎo)體設(shè)備和材料處在產(chǎn)業(yè)鏈上游，是推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步的核心環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備和材料應(yīng)用于集成電路（IC）、LED、MEMS、分立器件等領(lǐng)域，其中以IC領(lǐng)域的占比和技術(shù)難度最高。IC制造分為前道、后道，以及中道制程，重要有氧化爐、PVD、CVD、光刻、涂膠顯影、刻蝕、CMP、晶圓鍵合、離子注入、清洗、測試、減薄、劃片、引線鍵合、電鍍等設(shè)備，半導(dǎo)體材料重要涉及襯底（硅片/藍(lán)寶石/GaAs等）、光刻膠、電子氣體、濺射靶材、CMP材料、掩膜版、電鍍液、封裝基板、引線框架、鍵合絲、塑封材料等。1、半導(dǎo)體制造工藝流程及其需要的設(shè)備和材料半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工過程重要涉及晶圓制造（前道，F(xiàn)ront-End）和封裝（后道，Back-End）測試，隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的滲入，出現(xiàn)介于晶圓制造和封裝之間的加工環(huán)節(jié)，稱為中道（Middle-End）。由于半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工工序多，因此在制造過程中需要大量的半導(dǎo)體設(shè)備和材料。在這里，我們以最為復(fù)雜的晶圓制造（前道）和傳統(tǒng)封裝（后道）工藝為例，闡明制造過程的所需要的設(shè)備和材料。圖：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈晶圓生產(chǎn)線能夠分成7個(gè)獨(dú)立的生產(chǎn)區(qū)域：擴(kuò)散（ThermalProcess）、光刻（Photo-lithography）、刻蝕（Etch）、離子注入（IonImplant）、薄膜生長（DielectricDeposition）、拋光（CMP）、金屬化（Metalization）。這7個(gè)重要的生產(chǎn)區(qū)和有關(guān)環(huán)節(jié)以及測量等都是晶圓干凈廠房進(jìn)行的。在這幾個(gè)生產(chǎn)區(qū)都放置有若干種半導(dǎo)體設(shè)備，滿足不同的需要。例如在光刻區(qū)，除了光刻機(jī)之外，還會(huì)有配套的涂膠/顯影和測量設(shè)備。圖：先進(jìn)封裝技術(shù)及中道（Middle-End）技術(shù)圖：IC晶圓制造流程圖圖：IC晶圓生產(chǎn)線的7個(gè)重要生產(chǎn)區(qū)域及所需設(shè)備和材料圖：傳統(tǒng)封裝工藝流程傳統(tǒng)封裝（后道）測試工藝能夠大致分為背面減薄、晶圓切割、貼片、引線鍵合、模塑、電鍍、切筋/成型和終測等8個(gè)重要環(huán)節(jié)。與IC晶圓制造（前道）相比，后道封裝相對簡樸，技術(shù)難度較低，對工藝環(huán)境、設(shè)備和材料的規(guī)定遠(yuǎn)低于晶圓制造。圖：傳統(tǒng)封裝的重要環(huán)節(jié)及所需設(shè)備和材料2、重要半導(dǎo)體設(shè)備及所用材料1)氧化爐設(shè)備功效：為半導(dǎo)體材料進(jìn)行氧化解決，提供規(guī)定的氧化氛圍，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體預(yù)期設(shè)計(jì)的氧化解決過程，是半導(dǎo)體加工過程的不可缺少的一種環(huán)節(jié)。所用材料：硅片、氧氣、惰性氣體等。國外重要廠商：英國Thermco公司、德國CentrothermthermalSolutionsGmbHCo.KG公司等。國內(nèi)重要廠商：七星電子、青島福潤德、中國電子科技集團(tuán)第四十八所、青島旭光儀表設(shè)備有限公司、中國電子科技集團(tuán)第四十五所等。2)PVD（物理氣相沉積）設(shè)備功效：通過二極濺射中一種平行于靶表面的封閉磁場，和靶表面上形成的正交電磁場，把二次電子束縛在靶表面特定區(qū)域，實(shí)現(xiàn)高離子密度和高能量的電離，把靶原子或分子高速率濺射沉積在基片上形成薄膜。所用材料：靶材、惰性氣體等。國外重要廠商：美國應(yīng)用材料公司、美國PVD公司、美國Vaportech公司、英國Teer公司、瑞士Platit公司、德國Cemecon公司等。國內(nèi)重要廠商：北方微電子、北京儀器廠、沈陽中科儀器、成都南光實(shí)業(yè)股份有限公司、中國電子科技集團(tuán)第四十八所、科睿設(shè)備有限公司等。3)PECVD設(shè)備功效：在沉積室運(yùn)用輝光放電，使反映氣體電離后在襯底上進(jìn)行化學(xué)反映，沉積半導(dǎo)體薄膜材料。所用材料：特種氣體（前驅(qū)物、惰性氣體等）。國外重要廠商：美國ProtoFlex公司、日本Tokki公司、日本島津公司、美國泛林半導(dǎo)體（LamResearch）公司、荷蘭ASM國際公司等。國內(nèi)重要廠商：北方微電子、中國電子科技集團(tuán)第四十五所、北京儀器廠等。4)MOCVD設(shè)備功效：以熱分解反映方式在襯底上進(jìn)行氣相外延，生長多個(gè)Ⅲ-V族、Ⅱ-Ⅵ族化合物半導(dǎo)體以及它們的多元固溶體的薄層單晶材料。所用材料：特種氣體（MO源、惰性氣體等）。國外重要廠商：德國Aixtron愛思強(qiáng)公司、美國Veeco公司等。國內(nèi)重要廠商：中微半導(dǎo)體、中晟光電、抱負(fù)能源設(shè)備等。5)光刻機(jī)設(shè)備功效：將掩膜版上的圖形轉(zhuǎn)移到涂有光刻膠的襯底（硅片）上，致使光刻發(fā)生反映，為下一步加工（刻蝕或離子注入）做準(zhǔn)備。所需材料：光刻膠等國外重要公司：荷蘭阿斯麥（ASML）公司、日本尼康公司、日本Canon公司、美國ABM公司、德國SUSS公司、美國Ultratech公司、奧地利EVG公司等。國內(nèi)重要公司：上海微電裝備（SMEE）、中國電子科技集團(tuán)第四十八所、中國電子科技集團(tuán)第四十五所、成都光機(jī)所等。6)涂膠顯影機(jī)設(shè)備功效：與光刻機(jī)聯(lián)合作業(yè)，首先將光刻膠均勻地涂到晶圓上，滿足光刻機(jī)的工作規(guī)定；然后，解決光刻機(jī)曝光后的晶圓，將曝光后的光刻膠中與紫外光發(fā)生化學(xué)反映的部分除去或保存下來。所用材料：光刻膠、顯影液等。國外重要廠商：日本TEL、德國SUSS、奧地利EVG等。國內(nèi)重要廠商：沈陽芯源等。7)檢測設(shè)備（CDSEM、OVL、AOI、膜厚等）設(shè)備功效：通過表征半導(dǎo)體加工中的形貌與構(gòu)造、檢測缺點(diǎn)，以達(dá)成監(jiān)控半導(dǎo)體加工過程，提高生產(chǎn)良率的目的。所用材料：特種氣體等。國外重要廠商：美國的KLA-Tencor、美國應(yīng)用材料、日本Hitachi、美國Rudolph公司、以色列Camtek公司等。國內(nèi)重要公司：上海睿勵(lì)科學(xué)儀器等。8)干法刻蝕機(jī)設(shè)備功效：平板電極間施加高頻電壓，產(chǎn)生數(shù)百微米厚的離子層，放入式樣，離子高速撞擊式樣，實(shí)現(xiàn)化學(xué)反映刻蝕和物理撞擊，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體的加工成型。所用材料：特種氣體等。國外重要廠商：美國應(yīng)用材料公司、美國LamResearch公司、韓國JuSung公司、韓國TES公司等。國內(nèi)重要公司：中微半導(dǎo)體、北方微電子、中國電子科技集團(tuán)第四十八所等。9)CMP（化學(xué)機(jī)械研磨）設(shè)備功效：通過機(jī)械研磨和化學(xué)液體溶解“腐蝕”的綜合作用，對被研磨體（半導(dǎo)體）進(jìn)行研磨拋光。所用材料：拋光液、拋光墊等。國外重要廠商：美國AppliedMaterials公司、美國Rtec公司等。國內(nèi)重要廠商：華海清科、盛美半導(dǎo)體、中電45所等。10)晶圓鍵合機(jī)設(shè)備功效：將兩片晶圓互相結(jié)合，并使表面原子互相反映，產(chǎn)生共價(jià)鍵合，合二為一，是實(shí)現(xiàn)3D晶圓堆疊的重要設(shè)備。所用材料：鍵合膠等。國外重要廠商：德國SUSS、奧地利EVG等。國內(nèi)重要廠商：蘇州美圖、上海微電子裝備。11)濕制程設(shè)備（電鍍、清洗、濕法刻蝕等）設(shè)備功效：1）電鍍設(shè)備：將電鍍液中的金屬離子電鍍到晶圓表面，以形成金屬互連；2）清洗設(shè)備：去除晶圓表面的殘存物、污染物等；3）濕法刻蝕設(shè)備：通過化學(xué)刻蝕液和被刻蝕物質(zhì)之間的化學(xué)反映將被刻蝕物質(zhì)剝離下來。所用材料：電鍍液、清洗液、刻蝕液等。國外重要廠商：日本DNS、美國應(yīng)用材料、美國Mattson（已被北京亦莊國投收購）公司等。國內(nèi)重要廠商：盛美半導(dǎo)體