多頭垂直旋轉(zhuǎn)式貼片機(jī)貼裝工藝優(yōu)化研究的開(kāi)題報(bào)告

多頭垂直旋轉(zhuǎn)式貼片機(jī)貼裝工藝優(yōu)化研究的開(kāi)題報(bào)告一、研究背景及意義貼片機(jī)是當(dāng)前電子制造行業(yè)中最常用的貼裝設(shè)備之一，能夠?qū)⒈砻尜N裝型元器件精準(zhǔn)地貼裝于PCB板上，提高制造效率和生產(chǎn)質(zhì)量。多頭垂直旋轉(zhuǎn)式貼片機(jī)具有高效率、高準(zhǔn)確度以及自動(dòng)化程度高等優(yōu)點(diǎn)，是目前市場(chǎng)上普遍認(rèn)可的貼裝設(shè)備，然而在實(shí)踐中發(fā)現(xiàn)其存在一些問(wèn)題。如不能同時(shí)完成多種型號(hào)的貼裝、裝配精度無(wú)法滿足要求等。因此，對(duì)于該型設(shè)備的工藝優(yōu)化研究顯得十分必要。本研究旨在通過(guò)對(duì)多頭垂直旋轉(zhuǎn)式貼片機(jī)進(jìn)行工藝優(yōu)化研究，提高貼裝效率和貼裝精度，解決實(shí)際應(yīng)用中遇到的問(wèn)題，具有很高的實(shí)踐意義和應(yīng)用價(jià)值。二、研究?jī)?nèi)容和方法（一）研究?jī)?nèi)容本研究將分別從貼裝精度提升、多種型號(hào)同步貼裝、操作簡(jiǎn)便等方面展開(kāi)工藝優(yōu)化研究。1.貼裝精度提升多頭垂直旋轉(zhuǎn)式貼片機(jī)會(huì)受到元器件粘度高低不同、PCB板變形等多種原因影響，進(jìn)而影響貼裝精度。本研究將通過(guò)分析元器件粘度和PCB變形對(duì)貼裝精度的影響，采用合適的貼裝技術(shù)和工藝參數(shù)來(lái)提升貼裝精度。2.多種型號(hào)同步貼裝多頭垂直旋轉(zhuǎn)式貼片機(jī)在同一時(shí)間點(diǎn)能夠完成的同一型號(hào)元器件的數(shù)量是有限的，很難同時(shí)完成多種型號(hào)的貼裝。針對(duì)這一問(wèn)題，本研究將通過(guò)改進(jìn)貼裝程序和設(shè)計(jì)自動(dòng)識(shí)別程序，實(shí)現(xiàn)多種型號(hào)同步貼裝，提高貼裝效率。3.操作簡(jiǎn)便目前多頭垂直旋轉(zhuǎn)式貼片機(jī)的操作界面較為復(fù)雜，需要具備一定的操作技能和經(jīng)驗(yàn)。本研究將對(duì)多頭垂直旋轉(zhuǎn)式貼片機(jī)進(jìn)行鹽酸操作界面的改進(jìn)，使其操作更為簡(jiǎn)便和容易。（二）研究方法本研究采用實(shí)驗(yàn)室研究和理論分析相結(jié)合的方法。1.實(shí)驗(yàn)室研究：在實(shí)驗(yàn)室中開(kāi)展元器件的選取、試驗(yàn)證明、粘度測(cè)試等實(shí)驗(yàn)，在實(shí)踐中改進(jìn)貼裝程序和設(shè)計(jì)自動(dòng)識(shí)別程序，不斷優(yōu)化工藝參數(shù)。2.理論分析：通過(guò)對(duì)多頭垂直旋轉(zhuǎn)式貼片機(jī)的構(gòu)造和貼裝原理的深入探究，分析各因素對(duì)貼裝精度的影響，優(yōu)化工藝，提高生產(chǎn)效率。三、研究預(yù)期成果通過(guò)對(duì)多頭垂直旋轉(zhuǎn)式貼片機(jī)進(jìn)行工藝優(yōu)化研究，預(yù)計(jì)可以達(dá)到以下幾個(gè)預(yù)期成果：1.貼裝精度得到大幅提升，達(dá)到工業(yè)和客戶的要求。2.實(shí)現(xiàn)多種型號(hào)同步貼裝，提高貼裝效率。3.可以大幅降低操作難度，使其操作更為簡(jiǎn)便和容易。四、研究計(jì)劃和進(jìn)度本研究預(yù)計(jì)在兩年內(nèi)完成。1.第一年：開(kāi)展多頭垂直旋轉(zhuǎn)式貼片機(jī)的基礎(chǔ)研究和工藝優(yōu)化探索，分析各種因素對(duì)粘度和變形的影響，設(shè)計(jì)出適合的工藝方案。2.第二年：通過(guò)實(shí)驗(yàn)室實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證和實(shí)際應(yīng)用效果評(píng)估，針對(duì)機(jī)器系統(tǒng)操作界面優(yōu)化，推廣應(yīng)用于實(shí)際系統(tǒng)中。五、研究進(jìn)度安排預(yù)計(jì)研究進(jìn)度如下：1.完成開(kāi)題報(bào)告1周2.相關(guān)文獻(xiàn)調(diào)研2周3.方案設(shè)計(jì)和確立3周4.實(shí)驗(yàn)器材購(gòu)置、機(jī)器系統(tǒng)搭建、數(shù)據(jù)采集和處理36周5.論文撰寫、答辯和方法推廣12周六、參考文獻(xiàn)1.Riexinger,R.G.,&Ruhnau,R.Efficacyinvestigationofcalibrationplanningforpickandplacemachines.(1999).RoboticsandComputer-IntegratedManufacturing,15(3),181-194.2.Shyu,Y.I.,Tung,F.Y.,Chang,C.T.,&Lai,C.H.(2017).Surfacemounttechnologyselectionintheprintedcircuitboardassembly:Adecisionapproach.EngineeringComputations,34(7),2180-2194.3.Zhang,L.,Ma,J.,Liao,W.,&Zhang,Z.(2019).Adecision-makingapproachtoselecttheoptimalsolderpasteprintingparametersforrobustanddefect-freeprintedcircuitboardassembly.JournalofIntelligentManufacturing,30(3),1195-1211.4.Zhang,X.,&Cai,Y.(2017).AnoveldynamicadjustmentalgorithmforoptimizingcomponentplacementsequencesintheSMTprocess.JournalofManufacturingSystems,44,210-221.5.Zhu,Y.,Xu,L.,Wei,J.,&Fang,L.(2018).Researchonqualitycontrolandoptimization