SMT貼片上崗培訓(xùn)教材

一、目的1.新進人員認識SMT相關(guān)知識,了解SMT流程,清楚每個崗位之工作內(nèi)容與職責.2.為在職培訓(xùn)提供基礎(chǔ).二、范圍制一部新進人員.三、 定義無四、權(quán)責4.1各生產(chǎn)課對新進人員培訓(xùn).五、內(nèi)容5.1基礎(chǔ)知識:5.1.15S整理:對工作場所進行區(qū)分,清理對工作無用的東西.整頓:以正確方法對物品標識,定位,以使在第一時間內(nèi)拿到物品.清掃:工作場所無雜物,所放物品能被立即使用.清潔:將其徹底進行,落實前3S執(zhí)行.修養(yǎng):養(yǎng)成正確實施所決定事項的良好習(xí)慣.5.1.2靜電防護:5.1.2.1靜電產(chǎn)生:兩物體磨擦,產(chǎn)生電子移動,一物體帶正電,一物體帶負電.5.1.2.2靜電危害:IC、三極管等為靜電敏感組件,其內(nèi)部集成電路易被靜電破壞,而使組件功能不良.5.1.2.3靜電防護:5.1.2.3.1人體:人體感染靜電可能超過3000V,因此在工作時須戴好接地良好的靜電環(huán)、戴靜電手套、以及穿靜電衣、鞋.5.1.2.3.2工作臺:須放置靜電布,并接地良好.5.1.2.3.3物料放置:物料架接地良好,成品、半成品放入靜電箱儲存.5.1.3SMT流程:物料領(lǐng)取→送板機→錫膏印刷→前段目檢→零件貼裝→回流焊接→后段目檢→ICT測試→轉(zhuǎn)下制程.5.1.4SMT有關(guān)朮語5.1.4.1流程類:SMT制造工單通知書(工單、制單)、制一部生產(chǎn)計劃表、工單領(lǐng)料單、轉(zhuǎn)拔/調(diào)拔單、領(lǐng)/退料單、送板、錫膏印刷、零件貼裝、前段目檢(錫膏目檢)回流焊接、后段目檢(外觀檢驗)、ICT測試、換制單、換線、首件作業(yè)、打樣、試投、ECN工程處置單、重工(Rework)、制程質(zhì)量異常處理單、BOM.5.1.5組件知識:5.1.5.1組件種類:電阻(R.RN)、電容(C.BC)、電感(L.FB)、三極管(Q)、二極管(D)、集成電路(IC)、電路板(PCB).5.1.5.2組件大小:電子元器件:電阻、電感、電容、二極管等常用英制表示其大小,如下:英制規(guī)格長(mm)寬(mm)厚(mm)公制規(guī)格06031.600.800.45160808052.001.250.80201212063.201.600.80321604021.000.500.25100502010.600.30*06035.1.5.3組件標識與品名規(guī)格:5.1.5.3.1電阻(排阻):5.1.5.3.1.1英文代號:R.RN.RP.5.1.5.3.1.2單位:奧姆(Ω)千歐(KΩ)兆歐(MΩ).5.1.5.3.1.3換算關(guān)系:1MΩ=103KΩ=106Ω.5.1.5.3.1.4SMT電阻表示方法(本體有標識):103表示10*103Ω=10KΩ.100表示10*100Ω=10Ω.0R3表示0.3Ω.4K7表示4.7KΩ.5.1.5.3.1.5電阻的精度:1%為精密電阻.5%為普通電阻.5.1.5.3.2電容(排容):5.1.5.3.2.1英文代碼:C.BC.5.1.5.3.2.2單位:法拉(F)、微法(UF)、納法(NF)、皮法(PF).5.1.5.3.2.3單位換法:1F=106UF=1012PF.1UF=103NF=106PF.5.1.5.3.2.4SMT電容表示方法(本體無標識):101表示10*101PF=10PF.105表示10*105PF=1UF.104表示10*104PF=0.1UF.5.1.5.3.2.5電容特性:儲存電壓、濾波等作用.一般無極性.5.1.5.3.3電感:5.1.5.3.3.1英文代號:L.FB.5.1.5.3.3.2單位:亨利(H)、毫亨(MH)、微亨(UH).5.1.5.3.3.3換算關(guān)系:1H=103MH=106UH..5.1.5.3.3.4電感特性:濾波、變化相位等作用.一般無極性.5.1.5.3.4二極管(DIODE):5.1.5.3.4.1英文代號:D.5.1.5.3.4.2二極管種類:普通二極管、光敏二極管、發(fā)光二極管、穩(wěn)壓二極管.5.1.5.3.4.3常見SMT二極管:玻璃體棒狀二極管、MOSFET等.5.1.5.3.4.4二極管特性:單向?qū)щ娦?限壓、限流等作用.黑色環(huán)一端表示負極.5.1.5.3.5三極管(TRANSISTOR):5.1.5.3.5.1英文代號:Q5.1.5.3.5.2作用:電流、電壓、功率放大、電子開關(guān)等作用.5.1.5.3.6集成電路(IC):5.1.5.3.6.1英文代號:U.5.1.5.3.6.2根據(jù)集成電路結(jié)構(gòu)及封裝類型分為:BGA型:球型格柵數(shù)組封裝,四周無引腳,在本體下面有排列整齊的錫球,如VIA之VT8363、INTEL之FW82801.QFP型:為塑料扁平封裝,外觀四周有腳,如SIS5595,900.SOP型:為兩邊為引腳,如ICICS9248DF.SOJ型:為兩邊有引腳,向內(nèi)彎曲.PLCC型:為四周有向內(nèi)彎曲引腳,如BIOS或BIOS座.5.1.5.3.6.3IC的極性表示方法:切角表示、圓點表示、凹槽表示、箭頭表示.5.1.5.3.7電路板(PCB):為連接電子組件之基板.5.2物料人員培訓(xùn)5.2.1料號了解:89-XXX-XXXXXX表示機種成品料號.81-101-XXXXXX表示SMT階主件料號.15-XXX-XXXXXX表示PCB料號.41-XXX-XXXXXX表示貼紙類.01-XXX-XXXXXX表示IC類.02-XXX-XXXXXX表示IC類.03-XXX-XXXXXX表示三極管、二極管類.04-XXX-XXXXXX表示電容類.05-XXX-XXXXXX表示電阻類.06-XXX-XXXXXX表示排阻類.08-XXX-XXXXXX表示電感類.11-XXX-XXXXXX表示腳座類.16-XXX-XXXXXX表示電感(FB)類.5.2.2領(lǐng)料:5.2.2.1依據(jù)制造工單通知書、BOM、工單領(lǐng)料單、估計所需物料,對C級材料用轉(zhuǎn)拔/調(diào)拔單到資材領(lǐng)料,A級材料依據(jù)工單領(lǐng)料單至資材領(lǐng)取材料.5.2.2.2對本庫別物料狀況清楚了解.5.2.3退料:5.2.3.1依據(jù)ECN、制程質(zhì)量異常處理單,對工程、制程所禁用之材料,填寫領(lǐng)/退料單,至資材退料.5.2.3.2對已停止生產(chǎn)工單,由生管確認需退之材料.5.2.4轉(zhuǎn)拔/調(diào)拔5.2.4.1主要用于C級材料之領(lǐng)取.5.2.4.2依據(jù)生產(chǎn)狀況與材料狀況,不同庫別、不同工單之間調(diào)拔.5.2.5材料使用:5.2.5.1各種材料都有其有效使用期,物料使用應(yīng)遵循“先進先出”原則.5.2.5.2A級材料有其嚴格的儲存與使用環(huán)境,因此在領(lǐng)發(fā)料時,除確認料號、品名外,還需確認其使用期限、濕度指示卡等,并以“A級材料使用規(guī)范”作業(yè).5.2.6SMT半成品轉(zhuǎn)移:物料人員根據(jù)下制程需求,對SMT制造OK之機種,做好標識,適時轉(zhuǎn)至下制程,并填寫領(lǐng)/退料單.5.2.7物料人員職責:5.2.7.1了解本課物料狀況,實時反映缺料情況給課長、生管.5.2.7.2適時領(lǐng)料,保證生產(chǎn)順暢；適時轉(zhuǎn)板,保證下制程生產(chǎn).5.2.7.3對錯料、短裝料等異常情況實時反映給課長.5.3印刷機操作人員培訓(xùn)：5.3.1錫膏認識:5.3.1.1錫膏組成:錫膏是由金屬合金顆粒(20~45UM)與助焊劑(液體)按一定的比例混合在一起而組成的膏狀物質(zhì).合金成份、助焊劑成份決定著錫膏的焊接性能.錫膏在儲存、使用過程中保持各成份相對穩(wěn)定,是保證焊接良好的關(guān)鍵.5.3.1.2儲存與使用:儲存條件、使用前回溫、使用前攪拌、環(huán)境溫.濕度控制、使用時間控制等是為了防止錫膏成份變化,影響焊錫效果.5.3.2送板:5.3.2.1送板機自動將PCB轉(zhuǎn)送入錫膏印刷機,對于底板有組件之PCB只能以人工放入軌道.5.3.2.2送板機類型:目前本公司使用機型為:TSK-205,BSF-V,SVP-750.5.3.3錫膏印刷:5.3.3.1錫膏印刷機通過鋼板把錫膏精確地印刷至PCB上,錫膏印刷機參數(shù)設(shè)置與精確度決定印刷效果.5.3.3.2錫膏印刷過程:送板、PCB定位、鋼板定位、印刷、送出PCB至貼片機.5.3.3.3錫膏印刷過程注意事項:錫膏的添加、擦拭紙的更換、安裝、鋼板的清洗、不良品處理都將影響錫膏印刷質(zhì)量.5.3.4印刷檢驗與不良品處置:5.3.4.1印刷后之PCB通過放大鏡或目視檢驗,對抽檢機板要認真檢查有無印刷不良,并正確填寫《錫膏印刷檢驗日報表》,如有異常實時知會技朮人員處理.5.3.4.2不良品處置:印刷不良品實時處理并記錄.5.3.5鋼板清洗:換線時,將下線之鋼板上的錫膏用刮刀刮凈,然后人工或機器清洗干凈,標準為幵孔壁內(nèi)無殘留錫粉.5.3.6錫膏膜厚量測:5.3.6.1膜厚量測儀:目前所使用膜厚量測儀為LSM錫膏量測儀和AUTOLSM錫膏量測儀.5.3.6.2機板膜厚量測:測點選擇、亮點選擇將直接影響量測結(jié)果,量測結(jié)果的真實記錄有助于反映SMT制程情況.5.3.7印刷機操作人員職責:5.3.7.1正確操作,實時發(fā)現(xiàn)、反映印刷異常.5.3.7.2填好相應(yīng)窗體,對下一崗位所上料進行復(fù)查.5.3.7.3協(xié)助技朮人員做好設(shè)備保養(yǎng).5.3.8建議:如需對錫膏印刷有更多掌握,請參照《錫膏儲存與使用工作指導(dǎo)書》,相關(guān)吸板機工作指導(dǎo)書,相關(guān)錫膏印刷機工作指導(dǎo)書,相關(guān)膜厚量測儀工作指導(dǎo)書.5.4貼片機操作人員培訓(xùn):5.4.1貼片機認識:將不同型號的組件,以不同的速度精確地貼裝在PCB上,根據(jù)組件貼裝速度、種類貼片機分為:5.4.1.1中速貼片機:如KE-750、KE-2010、SI-E1000E.5.4.1.2高速貼片機:MVII-C,5.4.1.3泛用貼片機:KE-760、SI-E2000E、MPAIII、MPA80.5.4.2飛達認識:飛達是給貼片機供組件的裝置,不同貼片機,有不同的型號飛達,衡量飛達好壞標準為飛達上蓋(上葉)移動順暢和機器生產(chǎn)時是否造成不良.5.4.3上料作業(yè):5.4.3.1確認所上組件的料號、品名、規(guī)格與所上站臺的排料表料號完全一致.5.4.3.2為防止錯料,上一站飛達記錄一次,嚴禁同時安裝2個以上飛達.5.4.3.3上飛達后檢驗送料是否順暢.5.4.4貼片機操作人員職責:5.4.4.1隨時留意機器運轉(zhuǎn)狀況,并處理常見故障.5.4.4.2依據(jù)排料表零件料號、規(guī)格、用量,正確、適時上料.5.4.4.3準確填寫相關(guān)窗體.5.4.4.4協(xié)助技朮人員對設(shè)備進行保養(yǎng).5.4.5建議:如需對貼片機有更多掌握,請參照相關(guān)貼片機工作指導(dǎo)書,SMT工作指導(dǎo)書,飛達使用規(guī)范.5.5目視檢驗人員培訓(xùn)5.5.1組件認識(祥見5.1.5)5.5.2PCBA外觀判定項目與標準.5.5.2.1PCB檢驗項目:損傷、刮傷、起泡、文字符號標示錯誤、標示不清、沾異物等項目,判定方法為目視.5.5.2.2貼裝判定項目:貼裝主要有少件、多件、錯件、偏位、直立、側(cè)立、拋件、反白、連錫等不良現(xiàn)象.5.5.2.3SMT組件焊點判定項目:少錫、氧化、空焊、錫珠、連錫.5.5.2.4判定標準:判定標準以品控部制訂之《PCBA外觀判定標準》為主.5.5.3目視檢驗步驟:取PCB半成品機板、目視檢驗或放大鏡檢驗,貼各種貼紙放入靜電箱.5.5.4目視檢驗人員職責:5.5.4.1依《PCBA外觀判定標準》來檢驗機板.5.5.4.2依照《SMT工作指導(dǎo)書》之目視檢驗部分作業(yè).5.5.4.3實時反饋不良現(xiàn)象給印刷機操作人員、貼片機操作人員、技朮人員或組長.5.5.4.4正確、實時填寫《SMT制程檢驗記錄表》.5.5.4.5如有判定標準凝難,實時反映給組長,以防不良品流入下制程.5.5.4.6檢驗OK之PCB裝靜電箱時數(shù)量正確、標示正確清晰.5.6ICT測試操作人員培訓(xùn):5.6.1ICT了解:ICT測試為電路靜態(tài)測試,只對個別組件、部分線路局部測試.5.6.2主要測試步驟:幵主機,測試程序選擇,確認機板放置方向,按測試開關(guān),測試后取板,OK機板貼測試貼紙,裝入靜電箱.不良機板打印報表,并放入不良區(qū).5.6.3安全事項:在測試針床下壓過程中,發(fā)現(xiàn)異常,直即按“紅色”按鈕.5.6.4ICT測試操作人員職責:5.6.4.1依據(jù)《ICT操作保養(yǎng)工作指導(dǎo)書》作業(yè).5.6.4.2發(fā)現(xiàn)測試異常立即知會組長或ICT技朮人員.5.6.4.3未測試或測試不良機板請不要放到下制程.5.6.4.4正確填寫相關(guān)窗體.5.6.4.5協(xié)助ICT技朮人員作好治具之保養(yǎng).5.7維修人員培訓(xùn).5.7.1組件知識(詳見5.