PCB培訓教材(四)剖析

印制電路板流程培訓教材第三部分印制電路缺陷及原因分析預備：王志輝2023年6月7日11/23/20230PreparedbyQAE三印制板缺陷及緣由分析

介紹PCB常見缺陷，及緣由分析和解決措施。

11/23/20231PreparedbyQAE板面A.錫渣殘留：11/23/20232PreparedbyQAE緣由分析：行板速率過慢，風刀氣壓過低，錫槽熔錫不良。板面清潔處理不良。解決措施：調(diào)整行板速率，風刀壓力，調(diào)整錫槽溫度，檢查板面清潔度。板面11/23/20233PreparedbyQAE板面B、凹坑2.1.1.C11/23/20234PreparedbyQAE設備緣由分析： 1〕壓板鋼板外表不平〔凸起〕或有雜物〔如膠〕 2〕壓板參數(shù)設置不當，氣泡不能完全排出致板面樹脂 空洞解決措施： 1〕清潔打磨鋼板外表使之平坦 2〕調(diào)整壓板參數(shù)11/23/20235PreparedbyQAE板面C、露織物/顯布紋

1.2.2.B11/23/20236PreparedbyQAE板面緣由分析： 1〕印阻焊劑后返洗次數(shù)過多或返洗溫度太高、時間太長、藥液濃度太高 2〕壓板參數(shù)設置不當，流膠過多解決措施： 1〕把握返洗次數(shù)，調(diào)整返洗參數(shù) 2〕調(diào)整壓板參數(shù)11/23/20237PreparedbyQAE板面D、露纖維/纖維斷裂1.2.3.A11/23/20238PreparedbyQAE板面緣由分析壓機劃傷基材外表，纖維布延展力缺乏。

解決措施調(diào)整壓機操作程序，更換玻璃纖維布。11/23/20239PreparedbyQAE2.次板面A、白斑1.3.2.A11/23/202310PreparedbyQAE次板面緣由分析：快速集中到環(huán)氧---玻璃中的濕氣和元器件焊接時的溫度相結(jié)合，以及樹脂的成分、層壓方法、偶合劑、TG等。解決措施：除高壓場合外、白斑對全部產(chǎn)品來說都是可以承受的。11/23/202311PreparedbyQAEB、微裂紋

次板面1.3.2.E11/23/202312PreparedbyQAE緣由分析：是層壓基材內(nèi)纖維絲發(fā)生分別的內(nèi)部狀況。微裂紋狀況表現(xiàn)為基材外表下的白點或“十字”紋，通常與機械硬力有關(guān)。解決措施：更換玻璃布材質(zhì)，調(diào)整壓板壓力。次板面11/23/202313PreparedbyQAEC、分層/起泡次板面11/23/202314PreparedbyQAE緣由分析：基材內(nèi)任兩層之間或一塊印制板內(nèi)基材與覆金箔之間，或其它層內(nèi)的分別現(xiàn)象形成分層。層壓基材的任意層間或者基材與導電箔或疼惜性涂層間的分別形成氣泡。解決措施：重新檢查基材和銅箔粘結(jié)力，重新處理基材外表，調(diào)整壓板參數(shù)。次板面11/23/202315PreparedbyQAE次板面D、外來雜物11/23/202316PreparedbyQAE緣由分析：指夾裹在絕緣材料內(nèi)的金屬或非金屬微粒。解決措施：外來夾雜物可以在基板原材料、B階段、或已制成的多層印制板中檢測出來。次板面11/23/202317PreparedbyQAEA、缺口/空洞

3、導線11/23/202318PreparedbyQAE導線緣由分析：基材外表不良，干膜曝光不均，沖板壓力過大，蝕刻藥水分布不均。解決措施：檢查并處理基材外表，調(diào)整曝光參數(shù)，降低沖板壓力，調(diào)整蝕刻藥水濃度分布。11/23/202319PreparedbyQAEB、鍍層缺口：導線11/23/202320PreparedbyQAE緣由分析：基材外表不良，藥水濃度不均，鍍銅速率不均。解決措施： 檢查基材外表是否符合要求，調(diào)整藥水濃度，調(diào)整鍍銅速率。

導線11/23/202321PreparedbyQAE

C、導線露銅導線1.9.1.B11/23/202322PreparedbyQAE緣由分析：綠油固化不良，沖板機壓傷。解決措施：調(diào)整綠油固化參數(shù)，沖板機進展修理保養(yǎng)。導線11/23/202323PreparedbyQAED、銅箔浮離導線2.3.2.C11/23/202324PreparedbyQAE緣由分析：1〕銅箔與基材剝離強度缺乏，壓板過程中樹 脂流淌不均。后工序流程處理不良。 2〕基材性能差。解決措施：重新檢驗銅箔和基材性能參數(shù)是否符合要求，調(diào)整壓板構(gòu)造和壓板參數(shù)，嚴格把握后工序流程質(zhì)量。導線11/23/202325PreparedbyQAE

A、定位超差：4、孔11/23/202326PreparedbyQAE孔緣由分析：1〕鉆孔時板面或蓋板下有雜物2〕管位孔位置偏移〔多層板〕3〕鉆機對位精度有誤解決措施：1〕上板時清潔板面。2〕把握管位孔精度。3〕定期進展精度測試并進展調(diào)校。11/23/202327PreparedbyQAEB、鉛錫堵孔：孔1.5.2.A11/23/202328PreparedbyQAE孔緣由分析：風刀氣壓過低，速度過快。解決措施：準時調(diào)整風刀氣壓和行板速度。11/23/202329PreparedbyQAEC、PTH孔壁不良孔2.3.7.C11/23/202330PreparedbyQAE孔緣由分析:孔壁粗糙，沉銅速率低，藥水濃度不均。解決措施：把握PTH孔粗糙度，調(diào)整沉銅速率，把握藥水濃度。11/23/202331PreparedbyQAED、孔壁鍍層裂縫：孔2.3.5.C11/23/202332PreparedbyQAE孔緣由分析：藥水濃度不均，孔壁鉆孔不良，鍍銅速度過快。解決措施：重新調(diào)配藥水，檢查鉆孔孔壁是否符合制程要求，調(diào)整鍍銅速率參數(shù)。11/23/202333PreparedbyQAE孔E、爆孔11/23/202334PreparedbyQAE原因分析解決措施1、鉆孔孔壁粗糙1、調(diào)整鉆孔參數(shù)，選用好鉆咀2、孔內(nèi)銅有破洞2、調(diào)整沉銅參數(shù)，控制電鍍前處理微蝕率3、孔內(nèi)銅厚太薄3、調(diào)整電鍍參數(shù)提高孔內(nèi)銅厚，控制噴錫、阻焊前處理段微蝕率11/23/202335PreparedbyQAEA、焊盤可焊性不良：5、焊盤1.4.2.B11/23/202336PreparedbyQAE焊盤緣由分析：刀槽堆錫，風刀角度不當，錫缸溫度偏低。解決措施：準時清理刀槽，調(diào)整風刀角度，嚴格把握錫缸溫度。

11/23/202337PreparedbyQAEB、焊盤脫落：焊盤11/23/202338PreparedbyQAE焊盤原因分析解決措施1、銅層與基材結(jié)合力差，剝離強度不夠1、加強來料檢查，購買優(yōu)質(zhì)板料或銅箔2、熱風整平時風刀變形或風刀上掛錫刮掉焊盤2、及時清理風刀，或者修理更換3、熱風整平時參數(shù)設置不當或風刀堵塞，焊盤錫高導致后處理或后工序擦掉3、調(diào)整熱風整平參數(shù)，及時清理風刀4、獨立焊盤電鍍銅偏厚，高出其他焊盤及線路，導致后續(xù)工藝擦掉4、調(diào)整電鍍工藝，規(guī)范員工操作11/23/202339PreparedbyQAE6、油墨A、阻焊膜脫落：11/23/202340PreparedbyQAE油墨緣由分析： 1〕油墨印刷過薄耐熱性缺乏。 2〕前處理后停滯過久而使作業(yè)板氧化。 3〕前處理不良板面粗糙度缺乏。解決措施： 1〕調(diào)整絲印參數(shù)，提高阻焊膜的厚度。 2〕把握前處理后停滯過久而使作業(yè)板氧化 3〕調(diào)整前處理參數(shù)11/23/202341PreparedbyQAEB、阻焊膜氣泡/分層油墨1.9.4.B11/23/202342PreparedbyQAE油墨緣由分析：1〕油墨攪拌后停放時間過短。2〕線路銅太厚。3〕絲印過程操作不當。解決措施：1〕延長油墨攪拌后停放時間。2〕適當降低線路銅厚〔必需滿足客戶要求〕。3〕嚴格按操作程序進展。11/23/202343PreparedbyQAEC、波浪/皺紋油墨1.9.7.C11/23/202344PreparedbyQAE油墨緣由分析：前處理不良，板面粗糙度不良，油墨混合不均勻，烘烤時間缺乏及溫度分布不均。解決措施：檢查前處理線確認是否符合制程標準品質(zhì)，更新油墨并確認油墨混合參數(shù)，調(diào)整烘烤時間和溫度參數(shù)。11/23/202345PreparedbyQAE油墨D、定位不準11/23/202346PreparedbyQAE油墨緣由分析：1〕復制G菲林前未先停放或菲林變形2〕潔凈房溫度、濕度偏高3〕員工操作不當解決措施：1〕復制菲林前先將待復制的菲林在曝光房放置一段時間，穩(wěn)定尺寸2〕調(diào)整把握潔凈房溫濕度。3〕培訓員工

11/23/202347PreparedbyQAEPCB變形緣由分