2023-2028年MEMS芯片市場現(xiàn)狀與前景調(diào)研報告

盛世華研·2008-2010年鋼行業(yè)調(diào)研報告PAGE2服務(wù)熱線圳市盛世華研企業(yè)管理有限公司2028年MEMS芯片市場2023-2028年MEMS芯片市場現(xiàn)狀與前景調(diào)研報告報告目錄TOC\o"1-3"\u第1章MEMS芯片行業(yè)監(jiān)管情況及主要政策法規(guī) 51.1所處行業(yè)及分類依據(jù) 51.2行業(yè)主管部門及自律組織 5（1）行業(yè)主管部門 5（2）行業(yè)自律組織 61.3行業(yè)主要法律法規(guī)政策 6第2章我國MEMS芯片行業(yè)主要發(fā)展特征 82.1行業(yè)技術(shù)水平 82.2行業(yè)技術(shù)特點 92.3集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的經(jīng)營模式 102.4行業(yè)周期性、區(qū)域性、季節(jié)性特征 12（1）周期性 12（2）區(qū)域性 13（3）季節(jié)性 132.5行業(yè)上、下游產(chǎn)業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性 14（一）MEMS芯片所處行業(yè)上下游關(guān)系 14（二）上下游行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r對本行業(yè)發(fā)展的影響 14（1）IP核及EDA工具供應(yīng)行業(yè)對本行業(yè)的影響 15（2）晶圓制造和封裝測試行業(yè)對本行業(yè)的影響 15（3）下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)對本行業(yè)的影響 162.6行業(yè)主要進(jìn)入障礙 17（1）技術(shù)壁壘 17（2）認(rèn)證壁壘 17（3）供應(yīng)鏈壁壘 18（4）資金實力壁壘 18第3章2022-2023年中國MEMS芯片行業(yè)發(fā)展情況分析 193.1半導(dǎo)體行業(yè)概況 19（1）全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況 19（2）中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況 203.2MEMS行業(yè)發(fā)展概況 21（1）MEMS傳感器 22（2）MEMS射頻器件 23第4章2022-2023年我國MEMS芯片行業(yè)競爭格局分析 244.1行業(yè)競爭格局 244.2國外同行業(yè)主要企業(yè) 24（1）英飛凌（InfineonTechnologiesAG） 24（2）安森美（ONSemiconductorCorporation） 25（3）德州儀器（TexasInstrumentsIncorporated） 25（4）意法半導(dǎo)體（STMicroelectronicsN.V.） 25（5）安世半導(dǎo)體（NexperiaB.V） 264.3國內(nèi)同行業(yè)主要企業(yè) 26（1）華潤微（688396.SH） 26（2）士蘭微（600460.SH） 26（3）華微電子（600360.SH） 27（4）華虹半導(dǎo)體（1347.HK） 27（5）先進(jìn)半導(dǎo)體 27第5章企業(yè)案例分析：中芯集成 285.1公司市場地位 285.2公司競爭優(yōu)勢 285.3公司競爭劣勢 32第6章2023-2028年我國MEMS芯片行業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn) 326.1行業(yè)面臨的機遇 32（1）產(chǎn)業(yè)政策的有力支持 33（2）產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域高度契合國家“碳中和”規(guī)劃目標(biāo) 33（3）各類新產(chǎn)業(yè)發(fā)展推動市場需求持續(xù)旺盛 34（4）全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資源轉(zhuǎn)移大趨勢下的進(jìn)口替代市場機遇 356.2行業(yè)面臨的挑戰(zhàn) 35（1）與具備頂尖技術(shù)水平的國際龍頭企業(yè)仍有一定差距 35（2）資金投入巨大 35（3）高端專業(yè)技術(shù)人才不足 36（4）受經(jīng)濟周期和地緣政治的影響較大 36第7章2023-2028年我國MEMS芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測 367.1MEMS行業(yè)的新技術(shù)發(fā)展情況與趨勢 36（1）產(chǎn)品尺寸微型化 37（2）多傳感器集成 37（3）多元場景應(yīng)用 387.2MEMS行業(yè)的新產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況 38（1）車用傳感器和自動駕駛 38（2）物聯(lián)網(wǎng) 39（3）人工智能 39第1章MEMS芯片行業(yè)監(jiān)管情況及主要政策法規(guī)1.1所處行業(yè)及分類依據(jù)根據(jù)國家統(tǒng)計局《2017年國民經(jīng)濟行業(yè)分類》（GB/T4754-2017），MEMS芯片所處行業(yè)為“C39計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)”，為國家發(fā)改委頒布的《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本）》規(guī)定的鼓勵類產(chǎn)業(yè)；根據(jù)《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類（2018）》，MEMS芯片所處行業(yè)為“1.2.1新型電子元器件及設(shè)備制造”1.2行業(yè)主管部門及自律組織（1）行業(yè)主管部門工信部是半導(dǎo)體行業(yè)的主管部門，其主要職責(zé)包括：提出新型工業(yè)化發(fā)展戰(zhàn)略和政策，協(xié)調(diào)解決新型工業(yè)化進(jìn)程中的重大問題，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)戰(zhàn)略性調(diào)整和優(yōu)化升級；制定并組織實施工業(yè)、通信業(yè)的行業(yè)規(guī)劃、計劃和產(chǎn)業(yè)政策；監(jiān)測分析工業(yè)、通信業(yè)運行態(tài)勢，統(tǒng)計并發(fā)布相關(guān)信息，進(jìn)行預(yù)測預(yù)警和信息引導(dǎo)；指導(dǎo)行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和技術(shù)進(jìn)步，以先進(jìn)適用技術(shù)改造提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)等。（2）行業(yè)自律組織中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會是半導(dǎo)體行業(yè)的主要自律組織和協(xié)調(diào)機構(gòu)。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會是由全國半導(dǎo)體界從事集成電路、半導(dǎo)體分立器件、半導(dǎo)體材料和設(shè)備的生產(chǎn)、設(shè)計、科研、開發(fā)、經(jīng)營、應(yīng)用、教學(xué)的單位、專家及其它相關(guān)的支撐企、事業(yè)單位自愿結(jié)成的行業(yè)性的、全國性的、非營利性的社會組織。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主要負(fù)責(zé)貫徹落實政府有關(guān)的政策、法規(guī)，向政府業(yè)務(wù)主管部門提出本行業(yè)發(fā)展的經(jīng)濟、技術(shù)和裝備政策的咨詢意見和建議；做好信息咨詢工作；調(diào)查、研究、預(yù)測本行業(yè)產(chǎn)業(yè)與市場，匯集企業(yè)要求，反映行業(yè)發(fā)展呼聲；廣泛開展經(jīng)濟技術(shù)交流和學(xué)術(shù)交流活動；開展國際交流與合作；制（修）訂行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、國家標(biāo)準(zhǔn)及推薦標(biāo)準(zhǔn)等任務(wù)。1.3行業(yè)主要法律法規(guī)政策半導(dǎo)體行業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。近年來，我國政府頒布了一系列政策法規(guī)，以大力支持半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。半導(dǎo)體行業(yè)涉及的主要法律、法規(guī)和規(guī)范性文件如下:序號法律法規(guī)名稱頒布部門主要內(nèi)容發(fā)布時間1《物聯(lián)網(wǎng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)三年行動計劃（2021-2023年）》工信部、科技部等八部委高端傳感器、物聯(lián)網(wǎng)芯片、物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)、新型短距離通信等關(guān)鍵技術(shù)水平和市場競爭力顯著提升。突破MEMS傳感器和物聯(lián)網(wǎng)芯片的設(shè)計與制造2021年2《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》全國人民代表大會加強原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)，瞄準(zhǔn)集成電路等前沿領(lǐng)域，實施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國家重大科技項目：“瞄準(zhǔn)人工智能、量子信息、集成電路、生命健康、腦科學(xué)、生物育種、空天科技、深地深海等前沿領(lǐng)域”，特別指岀“集成電路領(lǐng)域攻關(guān)”具體包括了“絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體發(fā)展”2021年3《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2021-2023年）》工信部重點發(fā)展小型化、低功耗、集成化、高靈敏度的敏感元件，溫度、氣體、位移、速度、光電、生化等類別的高端傳感器，新型MEMS傳感器和智能傳感器，微型化、智能化的電聲器件2021年4《關(guān)于擴大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)培育壯大新增長點增長極的指導(dǎo)意見》發(fā)改委、科技部、工信部、財政部加快新能源產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展：加快主軸承、IGBT、控制系統(tǒng)等核心技術(shù)部件研發(fā)2020年5《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》國務(wù)院為進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量，從財稅、投融資、研發(fā)、進(jìn)岀口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作等八方面，給予集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)政策40條支持政策2020年6《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本）》發(fā)改委將集成電路設(shè)計，線寬0.8微米以下集成電路制造，及球柵陣列封裝（BGA）、插針網(wǎng)格陣列封裝（PGA）、芯片規(guī)模封裝（CSP）、多芯片封裝（MCM）、柵格陣列封裝（LGA）、系統(tǒng)級封裝（SIP）、倒裝封裝（FC）、晶圓級封裝（WLP）傳感器封裝（MEMS）等先進(jìn)封裝與測試列為鼓勵類產(chǎn)業(yè)2019年新型電子元器件（片式元器件、頻率元器件、混合集成電路、電力電子器件、光電子器件、敏感元器件及傳感器、新型機電元件、高密度印刷電路板和柔性電路板等）制造7《浙江省人民政府辦公廳關(guān)于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的實施意見》（浙政辦發(fā)〔2017） 147號）浙江省政府辦公廳支持集成電路優(yōu)勢企業(yè)根據(jù)自身發(fā)展需求，建設(shè)特色集成電路生產(chǎn)線2017年8《國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》（國科發(fā)高[2017]90號）科技部優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，推進(jìn)集成電路及專用裝備關(guān)鍵核心技術(shù)突破和應(yīng)用2017年9《促進(jìn)新一代人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展三年行動計劃（2018-2020年）》工信部發(fā)展市場前景廣闊的新型生物、氣體、壓力、流量、慣性、距離、圖像、聲學(xué)等智能傳感器，推動壓電材料、磁性材料、紅外輻射材料、金屬氧化物等材料技術(shù)革新，支持基于微機電系統(tǒng)（MEMS）和互補金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）集成等工藝的新型智能傳感器研發(fā)，發(fā)展面向新應(yīng)用場景的基于磁感、超聲波、非可見光、生物化學(xué)等新原理的智能傳感器，推動智能傳感器實現(xiàn)高精度、高可靠、低功耗、低成本2017年10《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄（2016版）》發(fā)改委明確集成電路、電力電子功率器件等電子核心產(chǎn)業(yè)的范圍地位，并將集成電路芯片設(shè)計及服務(wù)列為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務(wù)2017年11《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄》（2016版）發(fā)改委鼓勵新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)，其中包含電子核心產(chǎn)業(yè)下新型元器件：電力電子功率器件，包括金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)管（MOSFET）、絕緣柵雙極晶體管芯片（IGBT）及模塊、快恢復(fù)二極管（FRD）、垂直雙擴散金屬-氧化物場效應(yīng)晶體管（VDMOS）可控硅（SCR）、5英寸以上大功率晶閘管（GTO）、集成門極換流晶閘管（IGCT）、中小功率智能模塊2017年12《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》（國發(fā)[2016]67號）國務(wù)院啟動集成電路重大生產(chǎn)力布局規(guī)劃工程，實施一批帶動作用強的項目，推動產(chǎn)業(yè)能力實現(xiàn)快速躍升2016年13《國家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》中共中央辦公廳、國務(wù)院辦公廳構(gòu)建先進(jìn)技術(shù)體系，打造國際先進(jìn)、安全可控的核心技術(shù)體系，帶動集成電路，核心元件等薄弱環(huán)節(jié)實現(xiàn)根本性突破2016年14《“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃》（國發(fā)[2016]43號）國務(wù)院支持面向集成電路等優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域建設(shè)若干科技創(chuàng)新平臺；推動我國信息光電子器件技術(shù)和集成電路設(shè)計達(dá)到國際先進(jìn)水平2016年15《國家創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略綱要》國務(wù)院加大集成電路等自主軟硬件產(chǎn)品和網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù)攻關(guān)和推廣力度；全力攻克集成電路裝備等方面的關(guān)鍵技術(shù)2016年16《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十三個五年（2016-2020年）規(guī)劃綱要》全國人民代表大會信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成，重點領(lǐng)域核心技術(shù)取得突破。集成電路實現(xiàn)28納米工藝規(guī)模量產(chǎn)，設(shè)計水平邁向16/14納米。大力推進(jìn)先進(jìn)半導(dǎo)體等新興前沿領(lǐng)域創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化，形成了一批新增長點2016年17《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》國務(wù)院到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距縮小，全行業(yè)收入年均增速超20%；到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展2014年18《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》工信部作為集成電路行業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)性文件和加強行業(yè)管理的依據(jù)，為'‘十二五”期間集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展指明了方向2012年19《國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十二個五年規(guī)劃綱要》全國人民代表大會提岀大力發(fā)展新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的要求，其中重點發(fā)展集成電路等產(chǎn)業(yè)2011年20《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)[2011]4號）國務(wù)院從財稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)岀口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場等七個方面為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了更多的優(yōu)惠政策2011年21《國務(wù)院關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定》（國發(fā)[2010]32號）國務(wù)院提岀著力發(fā)展集成電路、高端服務(wù)器等核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的決定2010年第2章我國MEMS芯片行業(yè)主要發(fā)展特征2.1行業(yè)技術(shù)水平集成電路設(shè)計行業(yè)對技術(shù)水平的要求極高，同時技術(shù)以及相應(yīng)產(chǎn)品的更新迭代較快，需要行業(yè)內(nèi)公司投入大量的人力、物力以及時間成本專注于某一具體領(lǐng)域的研發(fā)。芯片產(chǎn)品通常需要運用軟硬件協(xié)同技術(shù)、工藝設(shè)計技術(shù)、模擬數(shù)字混合設(shè)計技術(shù)等多種技術(shù)進(jìn)行綜合設(shè)計，以實現(xiàn)產(chǎn)品的最優(yōu)化方案。中國集成電路設(shè)計技術(shù)水平持續(xù)提升，與國際差距逐步縮小，其中海思半導(dǎo)體作為國內(nèi)設(shè)計行業(yè)龍頭，已進(jìn)入全球Fabless企業(yè)前十名。總體來看，在國內(nèi)整機市場增長的帶動下，中國集成電路設(shè)計企業(yè)實力正在逐步提升。2.2行業(yè)技術(shù)特點集成電路產(chǎn)業(yè)是典型的技術(shù)密集型、資本密集型高科技產(chǎn)業(yè)。集成電路設(shè)計行業(yè)，還具有專業(yè)化程度高、技術(shù)更新?lián)Q代快、系統(tǒng)集成度高等特點。目前，中國集成電路設(shè)計行業(yè)的主要特點如下：（1）知識、技術(shù)密集集成電路設(shè)計是將實現(xiàn)特定功能的算法技術(shù)與現(xiàn)代半導(dǎo)體芯片技術(shù)相結(jié)合，將復(fù)雜的算法集成到芯片之中，再應(yīng)用到終端或設(shè)備產(chǎn)品，從而使電子終端或設(shè)備具有功能強、小型化、低功耗、低成本等特點。在芯片設(shè)計過程中，需要用到各類編解碼技術(shù)、深度學(xué)習(xí)算法技術(shù)及信號處理算法技術(shù)等，這些核心算法技術(shù)和芯片設(shè)計技術(shù)決定了芯片產(chǎn)品的性能和市場競爭力。集成電路研發(fā)設(shè)計企業(yè)需要擁有強大的研發(fā)能力和多學(xué)科領(lǐng)域的綜合技術(shù)能力。這些知識、技術(shù)及技能，需要行業(yè)內(nèi)公司持續(xù)地進(jìn)行研發(fā)和創(chuàng)新，并在長期的實踐過程中逐步積累形成。（2）行業(yè)內(nèi)分工協(xié)作在芯片行業(yè)發(fā)展初期，設(shè)計較為簡單，功能較為單一，集成電路設(shè)計企業(yè)可以同時從事各功能模塊和SoC芯片的開發(fā)。隨著產(chǎn)業(yè)鏈分工的不斷細(xì)化、工藝技術(shù)的不斷改良、芯片規(guī)模的日漸擴大，在集成電路設(shè)計行業(yè)中的分工合作就顯得尤為重要。部分集成電路設(shè)計企業(yè)專注于IP核設(shè)計，以提供IP核技術(shù)授權(quán)為主營業(yè)務(wù)；部分集成電路設(shè)計企業(yè)在獲得部分IP核技術(shù)授權(quán)后，結(jié)合自主研發(fā)IP模塊將不同功能的IP核集成后，最終設(shè)計出符合市場需求的SoC芯片。（3）以應(yīng)用方案為導(dǎo)向應(yīng)用方案開發(fā)是芯片研發(fā)的重要內(nèi)容，芯片需要經(jīng)過應(yīng)用開發(fā)后才能發(fā)揮其功能和作用。中國擁有全球最大的集成電路應(yīng)用市場，市場需求巨大，為集成電路設(shè)計企業(yè)的發(fā)展提供了廣闊的平臺。以應(yīng)用方案為導(dǎo)向，是中國集成電路設(shè)計業(yè)的重要產(chǎn)業(yè)方向。2.3集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的經(jīng)營模式全球集成電路產(chǎn)業(yè)有兩種主流經(jīng)營模式，分別是?IDM模式和垂直分工模式。IDM模式（Integrated?Device?Manufacture，垂直整合制造），指垂直整合制造商獨自完成集成電路設(shè)計、晶圓制造、封裝測試的全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。集成電路設(shè)計只是其中的一個部門，企業(yè)同時還擁有自己的晶圓廠、封裝廠和測試廠。該模式對企業(yè)的技術(shù)和資金實力要求極高，僅有三星、英特爾等少數(shù)國際巨頭采用這一模式。垂直分工模式，是?20世紀(jì)?80年代開始逐漸發(fā)展起來的產(chǎn)業(yè)鏈專業(yè)化分工的商業(yè)模式。該模式下在各主要業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)分別形成了專業(yè)的廠商，即包括上游的集成電路設(shè)計企業(yè)（Fabless）、中游的晶圓代工廠和下游的芯片封裝測試廠。該模式下，F(xiàn)abless?企業(yè)直接面對終端客戶需求，晶圓代工廠以及封裝測試廠為Fabless企業(yè)服務(wù)。Fabless企業(yè)只從事集成電路的設(shè)計環(huán)節(jié)，處于產(chǎn)業(yè)鏈上游，技術(shù)密集程度較高，芯片設(shè)計廠商在該種模式下起到龍頭作用，統(tǒng)一協(xié)調(diào)芯片設(shè)計后的生產(chǎn)、封測與銷售。與IDM廠商相比，F(xiàn)abless企業(yè)進(jìn)行集成電路設(shè)計的資金、規(guī)模門檻較低，有效降低了大規(guī)模固定資產(chǎn)投資所帶來的財務(wù)風(fēng)險，企業(yè)能夠?qū)⒆陨碣Y源更好地集中于設(shè)計開發(fā)環(huán)節(jié)，最大程度地提高企業(yè)運行效率，加快新技術(shù)和新產(chǎn)品的開發(fā)速度，提升綜合競爭能力。全球絕大部分集成電路設(shè)計企業(yè)均采用Fabless模式，比如美國的高通公司、我國的海思半導(dǎo)體等。2.4行業(yè)周期性、區(qū)域性、季節(jié)性特征（1）周期性產(chǎn)品的生命周期大致可分為導(dǎo)入期、成熟期和退出期。SOC芯片產(chǎn)品主要包括消費電子和智能物聯(lián)兩大應(yīng)用領(lǐng)域，消費電子市場以個人消費者為主，智能物聯(lián)市場以商業(yè)應(yīng)用為主，受消費群體、產(chǎn)品特性等因素的影響，不同應(yīng)用領(lǐng)域芯片產(chǎn)品的生命周期不盡相同，具體情況如下：隨著公司芯片產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的不斷開拓，公司產(chǎn)品的成熟期、退出期有所延長。部分銷售未達(dá)預(yù)期的消費電子類芯片產(chǎn)品，可以應(yīng)用到特定的智能物聯(lián)應(yīng)用領(lǐng)域，有效地擴展了芯片產(chǎn)品的生命周期。（2）區(qū)域性集成電路設(shè)計行業(yè)參與全球競爭，不存在明顯的區(qū)域性。（3）季節(jié)性除了白色家電等少數(shù)產(chǎn)品外，電子行業(yè)呈現(xiàn)一定的季節(jié)性特征。受消費者消費習(xí)慣的影響，國慶節(jié)、“雙11”、圣誕節(jié)等重大節(jié)日期間對智能終端產(chǎn)品的需求相對旺盛，公司下游的設(shè)備廠商通常需要提前備貨安排生產(chǎn)，導(dǎo)致第三、四季度市場需求較大。處于上游的集成電路設(shè)計行業(yè)遵循電子行業(yè)的季節(jié)性特征，呈現(xiàn)出營業(yè)收入第一季度占比較低，第三、四季度占比較高的情況。2.5行業(yè)上、下游產(chǎn)業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性（一）MEMS芯片所處行業(yè)上下游關(guān)系集成電路產(chǎn)業(yè)主要包括設(shè)計業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)和測試業(yè)，其中對應(yīng)的企業(yè)分別為集成電路設(shè)計企業(yè)和IP核供應(yīng)企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、封裝企業(yè)和測試企業(yè)。為了加快產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度，F(xiàn)abless企業(yè)需要采購IP核及EDA工具，并在完成集成電路設(shè)計開發(fā)后委托晶圓制造企業(yè)和封裝、測試企業(yè)生產(chǎn)芯片成品。因此生產(chǎn)經(jīng)營過程中，與IP核及EDA工具供應(yīng)商、晶圓代工企業(yè)、封裝企業(yè)和測試企業(yè)等四類企業(yè)有密切的關(guān)系。集成電路設(shè)計作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上游，引領(lǐng)著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向。與此同時，IP核及EDA工具、晶圓生產(chǎn)、封裝測試等制程能力、工藝水平、封裝技術(shù)的提升又將促進(jìn)集成電路設(shè)計業(yè)的發(fā)展。芯片產(chǎn)品經(jīng)設(shè)計開發(fā)后應(yīng)用于消費電子、智能物聯(lián)等眾多領(lǐng)域，這些下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r、景氣程度直接影響著集成電路設(shè)計業(yè)的發(fā)展。（二）上下游行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r對本行業(yè)發(fā)展的影響（1）IP核及EDA工具供應(yīng)行業(yè)對本行業(yè)的影響目前，全球IP核及EDA工具供應(yīng)商呈現(xiàn)寡頭態(tài)勢，由少數(shù)幾家巨頭企業(yè)主導(dǎo)，其中，CPU/GPUIP核提供商主要為ARM、Imagination、安謀科技等，EDA設(shè)計工具提供商主要為Synopsys、MentorGraphics（Ireland)Limited等。超大規(guī)模集成電路的設(shè)計非常復(fù)雜，為了降低研發(fā)風(fēng)險、加快研發(fā)進(jìn)度，集成電路設(shè)計企業(yè)往往需要向IP核提供商購買CPU和GPU等IP核的授權(quán)，再通過使用EDA等設(shè)計工具進(jìn)行集成電路差異化開發(fā)和設(shè)計。不同的CPUIP核供應(yīng)商提供不同架構(gòu)的CPUIP核，目前主流的CPU架構(gòu)包括英特爾推出的X86架構(gòu)、ARM推出的ARM架構(gòu)、MIPS公司推出的MIPS架構(gòu)等。不同的CPU架構(gòu)在技術(shù)特性、設(shè)計理念等方面存在差異，適用于不同的產(chǎn)品需求。（2）晶圓制造和封裝測試行業(yè)對本行業(yè)的影響晶圓制造企業(yè)、封裝測試企業(yè)為集成電路設(shè)計企業(yè)提供加工服務(wù)，對設(shè)計行業(yè)的影響主要體現(xiàn)在四個方面：一是工藝制程，晶圓制造和芯片封裝的工藝水平、集成電路測試的技術(shù)能力直接影響集成電路設(shè)計企業(yè)產(chǎn)品實現(xiàn)的可行性，代工企業(yè)的工藝制程必須與集成電路設(shè)計企業(yè)的工藝制程相匹配，才能確保產(chǎn)品的順利生產(chǎn)；二是交貨周期，全球晶圓制造形成寡頭壟斷格局，全球晶圓產(chǎn)線的數(shù)量較為有限，代工企業(yè)的生產(chǎn)安排情況直接決定集成電路設(shè)計企業(yè)產(chǎn)品的出貨量和出貨時點，從而影響設(shè)計企業(yè)的交貨周期，集成電路設(shè)計企業(yè)通常需要提前向晶圓廠商預(yù)定產(chǎn)能；三是產(chǎn)品成本，主要原材料晶圓價格、晶圓制造企業(yè)的加工服務(wù)費用、封裝和測試費用，直接影響集成電路設(shè)計企業(yè)產(chǎn)品的成本高低和構(gòu)成；四是產(chǎn)能供應(yīng)和物流服務(wù)，代工企業(yè)的產(chǎn)能、物流服務(wù)網(wǎng)絡(luò)能否滿足集成電路設(shè)計企業(yè)的銷售計劃和配送要求，也將影響集成電路設(shè)計企業(yè)的市場情況。目前，全球晶圓制造主要集中于臺灣積體電路制造股份有限公司、三星半導(dǎo)體、格羅方德、中芯國際等排名前十的代工廠商；提供封裝測試服務(wù)的廠商也較為集中，主要有日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司、AmkorTechnology,Inc.、矽品精密工業(yè)股份有限公司、江蘇長電科技股份有限公司、力成科技股份有限公司等。（3）下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)對本行業(yè)的影響下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)對本行業(yè)的影響，主要體現(xiàn)在：智能終端產(chǎn)品對高性能的不斷追求，將促進(jìn)集成電路設(shè)計技術(shù)的持續(xù)提升，而新技術(shù)的應(yīng)用又將帶動新一輪的消費升級和產(chǎn)品需求的發(fā)掘；傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級、新智能應(yīng)用領(lǐng)域的不斷涌現(xiàn)，將大幅提升對集成電路設(shè)計行業(yè)的需求，為集成電路設(shè)計行業(yè)帶來了新的業(yè)務(wù)機會，帶動集成電路設(shè)計行業(yè)的整體發(fā)展。2.6行業(yè)主要進(jìn)入障礙（1）技術(shù)壁壘集成電路設(shè)計屬于技術(shù)密集型行業(yè)，只有擁有深厚的技術(shù)實力才能在行業(yè)內(nèi)立足。為了保證產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性和集成度等指標(biāo)，F(xiàn)abless模式下的設(shè)計企業(yè)需要深度參與“集成電路設(shè)計-晶圓制造-芯片封裝-芯片測試”全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)。另外，集成電路的技術(shù)和產(chǎn)品更新速度快，要求企業(yè)擁有持續(xù)創(chuàng)新能力以滿足市場需求，這對企業(yè)的技術(shù)實力提出了挑戰(zhàn)。公司提供的集成式壓力傳感器芯片集成了傳感器敏感元件MEMS芯片和后端的傳感器信號調(diào)理ASIC芯片，需要掌握ASIC芯片與MEMS芯片協(xié)同設(shè)計的方法。公司提供的數(shù)字隔離類芯片需要掌握高耐壓隔離工藝、隔離產(chǎn)品的特殊封裝及特殊測試技術(shù)、高可靠性設(shè)計等關(guān)鍵技術(shù)，包括標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字隔離、隔離電源、隔離接口、隔離驅(qū)動、隔離采樣在內(nèi)的數(shù)字隔離類芯片產(chǎn)品已應(yīng)用于信息通訊、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域，上述領(lǐng)域?qū)τ诋a(chǎn)品的性能和可靠性的要求高，對技術(shù)實力提出了較高要求。（2）認(rèn)證壁壘1、客戶認(rèn)證壁壘對于下游客戶來說，芯片是產(chǎn)品的重要功能部件，因此在選擇上游的芯片供應(yīng)商時，客戶會對芯片進(jìn)行長期的認(rèn)證。公司的產(chǎn)品主要用于信息通訊、工業(yè)控制、汽車電子和消費電子等領(lǐng)域，尤其是工業(yè)和汽車領(lǐng)域具有開發(fā)周期長、進(jìn)入難度大、產(chǎn)品生命周期長的特點。雖然上述市場進(jìn)入難度大，但一旦成功進(jìn)入目標(biāo)客戶，就會給競爭對手替換帶來有較大難度，導(dǎo)致市場的新進(jìn)入者很難進(jìn)入目標(biāo)市場。2、安規(guī)認(rèn)證壁壘公司的數(shù)字隔離類芯片作用是保證強電電路和弱電電路之間信號傳輸?shù)陌踩?。如果沒有進(jìn)行有效的電氣隔離，一旦發(fā)生故障，可能會對人員安全造成傷害，或?qū)﹄娐芳霸O(shè)備造成損害。通常情況下，業(yè)內(nèi)對數(shù)字隔離類芯片存在相關(guān)的產(chǎn)品認(rèn)證制度。由于安規(guī)認(rèn)證種類多、對產(chǎn)品性能要求高以及認(rèn)證時間較長，取得全球各國、各行業(yè)、各目標(biāo)市場所認(rèn)可的安規(guī)認(rèn)證已成為數(shù)字隔離類芯片行業(yè)主要壁壘之一。（3）供應(yīng)鏈壁壘除成立年份早、資金實力雄厚的頭部企業(yè)外，集成電路設(shè)計企業(yè)大多采用Fabless模式經(jīng)營。晶圓制造、芯片封裝和芯片測試都需要委外廠商來完成，而上游代工廠和測試廠的設(shè)備、場地和產(chǎn)能是有限的。對于行業(yè)新進(jìn)入者，上游供應(yīng)商可能在出現(xiàn)供應(yīng)不充足、供應(yīng)短缺時對行業(yè)新進(jìn)入者供貨優(yōu)先級靠后等情況,不利于新進(jìn)入者的產(chǎn)品穩(wěn)定供應(yīng)，影響市場推廣效果，從而形成供應(yīng)鏈壁壘。（4）資金實力壁壘集成電路設(shè)計企業(yè)需要投入較高的人力成本、流片費用和測試費用等。例如，芯片從設(shè)計到量產(chǎn)過程需要進(jìn)行試量產(chǎn)和大量測試，產(chǎn)品量產(chǎn)后也需要進(jìn)行可靠性的檢驗測試。另外，集成電路設(shè)計企業(yè)還會根據(jù)需要，采購定制化的封測設(shè)備交由委外廠商進(jìn)行封裝測試，回收設(shè)備成本也對相應(yīng)產(chǎn)品的銷售規(guī)模提出了要求。大量的資金投入和新產(chǎn)品的盈利預(yù)期不明朗形成了新企業(yè)進(jìn)入的行業(yè)壁壘。第3章2022-2023年中國MEMS芯片行業(yè)發(fā)展情況分析3.1半導(dǎo)體行業(yè)概況半導(dǎo)體（Semiconductor）是指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的一類材料。半導(dǎo)體的特殊之處在于其導(dǎo)電性可控性強，可以在外界環(huán)境如電壓、光照、溫度等變化下呈現(xiàn)導(dǎo)通、阻斷的電路特性從而實現(xiàn)特定的功能，這一特點使得半導(dǎo)體成為科技和經(jīng)濟發(fā)展中不可或缺的角色。（1）全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況近年來，隨著人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、5G、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等新興市場的不斷發(fā)展，全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模整體呈現(xiàn)增長趨勢。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）統(tǒng)計，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額由2013年的3，056億美元增長至2021年的5，559億美元，年均復(fù)合增長率為7.8%，具體情況如下：（2）中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況近年來，憑借巨大的市場需求、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經(jīng)濟增長及有利的產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了快速發(fā)展，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額由2013年的4，044億元增長至2021年的12，423億元，年均復(fù)合增長率達(dá)15.1%。3.2MEMS行業(yè)發(fā)展概況MEMS是指用微電子加工的方法精密制造的機械裝置，其實質(zhì)是將機械系統(tǒng)微型化。根據(jù)Yole統(tǒng)計，2020年全球MEMS行業(yè)市場規(guī)模為120億美元，預(yù)計2026年市場規(guī)模將達(dá)到183億美元，2020-2026年均復(fù)合增長率為7.3%，MEMS產(chǎn)品主要可以分為MEMS傳感器和MEMS執(zhí)行器。其中傳感器是用于探測和檢測物理、化學(xué)、生物等現(xiàn)象和信號的器件，而執(zhí)行器是用于實現(xiàn)機械運動、力和扭矩等行為的器件。MEMS產(chǎn)品結(jié)構(gòu)如下：類別領(lǐng)域主要產(chǎn)品/功能MEMS傳感器慣性傳感器加速度計、陀螺儀、慣性傳感組合壓力傳感器壓力傳感器聲學(xué)傳感器微型麥克風(fēng)、超聲波傳感器環(huán)境傳感器氣體傳感器、濕度傳感器、顆粒傳感器、溫度傳感器光學(xué)傳感器傅里葉變換紅外光譜、指紋識別、被動紅外及熱電堆、高光譜、環(huán)境光、三原色、微輻射熱計、視覺、三維視覺MEMS執(zhí)行器光學(xué)微鏡、自動聚焦、光具座微流控噴墨打印頭、藥物輸送、生物芯片射頻開關(guān)、濾波器、諧振器微結(jié)構(gòu)微針、探針、手表元件微型揚聲器微型揚聲器超聲波指紋識別超聲波指紋識別資料來源：YoleMEMS產(chǎn)品目前以MEMS傳感器為主，MEMS執(zhí)行器中，射頻器件市場規(guī)模最大。因此，MEMS的大規(guī)模應(yīng)用主要集中在傳感器和射頻器件，2020年全球MEMS行業(yè)市場結(jié)構(gòu)如下：（1）MEMS傳感器傳感器是物體實現(xiàn)感知功能的主力，通常由傳感器模塊、微控制器模塊、無線通信模塊以及電源管理模塊四個部分構(gòu)成。傳感器感知狀態(tài)數(shù)據(jù)，微控制器存儲和處理數(shù)據(jù)，無線通信模塊接收微控制器模塊處理的數(shù)據(jù)之后再通過網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)竭h(yuǎn)端的數(shù)據(jù)采集平臺。MEMS技術(shù)是將微米級的敏感組件、信號處理器、數(shù)據(jù)處理裝置封裝在一塊芯片上，再利用硅基微納加工工藝進(jìn)行批量制造，從而形成了MEMS傳感器，廣泛應(yīng)用于汽車電子、消費電子、工業(yè)、醫(yī)療、航空航天、通信等領(lǐng)域。根據(jù)Yole統(tǒng)計，2020年全球MEMS傳感器市場規(guī)模為90億美元，預(yù)計2026年市場規(guī)模將達(dá)到128億美元，2020-2026年均復(fù)合增長率為6.1%。消費電子、汽車電子和工業(yè)控制是應(yīng)用MEMS最多的三個下游板塊，也是近年最大的增長點。（2）MEMS射頻器件MEMS射頻器件（RFMEMS）是MEMS技術(shù)的重要應(yīng)用領(lǐng)域之一。MEMS射頻器件用于射頻和微波頻率電路中的信號處理，是一項將能對現(xiàn)有雷達(dá)和通訊中射頻結(jié)構(gòu)產(chǎn)生重大影響的技術(shù)。隨著信息時代的來臨，在無線通信領(lǐng)域，特別是在移動通信和衛(wèi)星通信領(lǐng)域，正迫切需要一些低功耗、超小型化且能與信號處理電路集成的新型器件，并希望能覆蓋包括微波、毫米波和亞毫米波在內(nèi)的寬頻波段。采用MEMS技術(shù)制造的無源器件能夠直接和有源電路集成在同一芯片內(nèi)，實現(xiàn)射頻系統(tǒng)的片內(nèi)高集成，消除由片外分立元件帶來的寄生損耗，真正做到系統(tǒng)的高內(nèi)聚、低耦合，能顯著提咼系統(tǒng)的性能。MEMS技術(shù)在射頻領(lǐng)域的應(yīng)用可分為可動的和固定的兩類。可動的MEMS器件包括開關(guān)、調(diào)諧器和可變電容，固定的MEMS器件包括本體微機械加工傳輸線、耦合器和濾波器。其中，濾波器是射頻前端的關(guān)鍵核心器件之一，約占整個射頻前端市場超過60%的份額。根據(jù)Yole統(tǒng)計，2020年MEMS射頻器件的市場規(guī)模為21億美元，預(yù)計2026年市場規(guī)模將達(dá)到40億美元。第4章2022-2023年我國MEMS芯片行業(yè)競爭格局分析4.1行業(yè)競爭格局在MEMS及功率器件領(lǐng)域，國外同行業(yè)企業(yè)主要包括英飛凌、安森美、德州儀器、意法半導(dǎo)體及安世半導(dǎo)體；國內(nèi)同行業(yè)企業(yè)主要包括華虹半導(dǎo)體、華潤微、士蘭微、華微電子及先進(jìn)半導(dǎo)體。4.2國外同行業(yè)主要企業(yè)（1）英飛凌（InfineonTechnologiesAG）英飛凌成立于1999年，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一，在功率器件領(lǐng)域有較強的市場地位。其前身是西門子集團的半導(dǎo)體部門，于1999年獨立，專注于為汽車和工業(yè)功率器件、芯片卡和安全應(yīng)用提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案，業(yè)務(wù)遍及全球，在美國加州圣克拉拉、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地?fù)碛蟹种C構(gòu)。（2）安森美（ONSemiconductorCorporation）安森美于1999年從摩托羅拉分拆出來，于次年在美國納斯達(dá)克上市。安森美的產(chǎn)品系列包括電源和信號管理、邏輯、分立及定制器件，主要應(yīng)用于汽車電子、通信、計算機、消費電子、工業(yè)、LED照明、醫(yī)療、軍工及電源應(yīng)用等領(lǐng)域。（3）德州儀器（TexasInstrumentsIncorporated）德州儀器成立于1930年，總部位于美國德克薩斯州的達(dá)拉斯，是全球領(lǐng)先的模擬及數(shù)字半導(dǎo)體芯片設(shè)計制造公司，在信號鏈與電源管理領(lǐng)域均擁有強大的市場地位。主要從事創(chuàng)新型數(shù)字信號處理與模擬電路方面的研究、制造和銷售。除半導(dǎo)體業(yè)務(wù)外，還提供包括傳感與控制、教育產(chǎn)品和數(shù)字光源處理解決方案。（4）意法半導(dǎo)體（STMicroelectronicsN.V.）意法半導(dǎo)體成立于1987年，是全球最大的半導(dǎo)體公司之一，是紐約證券交易所、泛歐證券交易所和意大利米蘭證券交易所上市公司，在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列。意法半導(dǎo)體產(chǎn)品包括二極管、晶體管以及復(fù)雜的片上系統(tǒng)器件等，是各工業(yè)領(lǐng)域的主要供應(yīng)商。意法半導(dǎo)體在模擬電路與功率器件領(lǐng)域都處于行業(yè)領(lǐng)先地位。（5）安世半導(dǎo)體（NexperiaB.V）安世半導(dǎo)體是半導(dǎo)體基礎(chǔ)元器件生產(chǎn)領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于全球各類電子設(shè)計。其產(chǎn)品組合包括二極管、雙極型晶體管、ESD保護(hù)器件、MOSFET器件、氮化鎵場效應(yīng)晶體管（GaNFET）以及功率IC等。聞泰科技股份有限公司（600745.SH）于2019年取得對安世半導(dǎo)體的控制權(quán)。4.3國內(nèi)同行業(yè)主要企業(yè)（1）華潤微（688396.SH）華潤微成立于2003年，是華潤集團半導(dǎo)體投資運營平臺，擁有芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運營能力，產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域。在分立器件及集成電路領(lǐng)域具備較強的產(chǎn)品技術(shù)與制造工藝能力，形成了較為先進(jìn)的特色工藝和系列化的產(chǎn)品線。（2）士蘭微（600460.SH）士蘭微成立于1997年，前身是杭州士蘭電子有限公司，是一家專業(yè)從事集成電路以及半導(dǎo)體微電子相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計、生產(chǎn)與銷售的高新技術(shù)企業(yè)，士蘭微目前的主要產(chǎn)品是集成電路以及相關(guān)的應(yīng)用系統(tǒng)和方案，主要包括半導(dǎo)體分立器件、MCU電路、電源管理電路、LED照明驅(qū)動電路、LED顯示驅(qū)動/控制電路等產(chǎn)品。（3）華微電子（600360.SH）華微電子成立于1999年，是集功率器件設(shè)計研發(fā)、芯片加工、封裝測試及產(chǎn)品營銷為一體的高新技術(shù)企業(yè)，擁有多條功率器件生產(chǎn)線，產(chǎn)品應(yīng)用于消費電子、節(jié)能照明、計算機、PC、汽車電子、通訊保護(hù)與工業(yè)控制等領(lǐng)域。華微電子目前已建立從高端二極管、單雙向可控硅、MOS系列產(chǎn)品到第六代IGBT功率器件產(chǎn)品體系。（4）華虹半導(dǎo)體（1347.HK）華虹半導(dǎo)體由華虹NEC與上海宏力于2011年合并而成，于2014年在香港聯(lián)交所上市（股票代碼：1347.HK），在中國臺灣、日本、北美和歐洲等地提供銷售與技術(shù)支持。華虹半導(dǎo)體8英寸晶圓加工能力在中國名列前茅，12英寸晶圓廠建設(shè)進(jìn)展迅速，目前公司主要專注于研發(fā)及制造專業(yè)應(yīng)用的8英寸及12英寸晶圓半導(dǎo)體，尤其是嵌入式非易失性存儲器及功率器件。華虹半導(dǎo)體的技術(shù)組合還包括仿真及混合信號、電源管理及MEMS等若干其他先進(jìn)工藝技術(shù)。（5）先進(jìn)半導(dǎo)體先進(jìn)半導(dǎo)體前身是1988年由中荷合資成立的上海飛利浦半導(dǎo)體公司，2019年初，上海積塔半導(dǎo)體完成對先進(jìn)半導(dǎo)體的私有化。先進(jìn)半導(dǎo)體為一家領(lǐng)先的專門模擬芯片代工廠，有5英寸、6英寸、8英寸晶圓生產(chǎn)線，專注于模擬電路、功率器件的制造，在汽車電子、MEMS以及IGBT領(lǐng)域具有一定的優(yōu)勢。第5章企業(yè)案例分析：中芯集成5.1公司市場地位根據(jù)ChipInsights發(fā)布的《2021年全球?qū)倬A代工排行榜》，中芯集成的營業(yè)收入排名全球第十五，中國大陸第五。根據(jù)賽迪顧問發(fā)布的《2020年中國MEMS制造白皮書》，中芯集成在營收能力、品牌知名度、制造能力、產(chǎn)品能力四個維度的綜合能力在中國大陸MEMS代工廠中排名第一。5.2公司競爭優(yōu)勢（1）多樣化的工藝平臺公司是國內(nèi)領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，主要從事MEMS和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及封裝測試業(yè)務(wù)，為客戶提供一站式服務(wù)的代工制造方案。由于MEMS和功率器件的制造所需工藝較為特殊，為了使公司工藝更好的實現(xiàn)客戶對產(chǎn)品性能的需求，公司研發(fā)團隊針對基準(zhǔn)工藝平臺進(jìn)行深度優(yōu)化和定制設(shè)計，更好的貼合客戶的需求。公司的MEMS工藝平臺包括麥克風(fēng)傳感器、慣性傳感器、射頻器件、壓力傳感器等，IGBT工藝平臺包括溝槽型場截止IGBT、車載IGBT、高壓IGBT等，MOSFET工藝平臺包括溝槽型MOSFET、屏蔽柵溝槽型MOSFET、超結(jié)MOSFET等。公司的工藝平臺涵蓋超高壓、車載、先進(jìn)工業(yè)控制和消費類功率器件及模組，以及車載、工業(yè)、消費類傳感器，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋智能電網(wǎng)、新能源汽車、風(fēng)力發(fā)電、光伏儲能、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、家用電器等行業(yè)，其多樣性可以滿足各領(lǐng)域客戶不同的產(chǎn)品需求。（2）完善的技術(shù)研發(fā)體系公司重視研發(fā)體系建設(shè)，堅持自主研發(fā)的道路，確立了傳感、功率、連接三大技術(shù)和應(yīng)用方向，采用“市場-研發(fā)-生產(chǎn)”一體化的體系，以市場為導(dǎo)向，與客戶緊密合作，支撐研發(fā)對市場的快速響應(yīng)，迅速實現(xiàn)技術(shù)迭代，同時制定了研發(fā)項目管理體系和團隊激勵機制，有效地推動研發(fā)項目的進(jìn)展。公司組建了高素質(zhì)的核心管理團隊和專業(yè)化的核心研發(fā)團隊。公司的核心技術(shù)人員均在半導(dǎo)體領(lǐng)域耕耘數(shù)十年，在不同的技術(shù)方向具有豐富的研發(fā)管理經(jīng)驗。截至2022年12月31日，公司擁有3，656名員工，其中包括412名研發(fā)人員，占員工總數(shù)比例為11.27%。報告期各期，公司研發(fā)投入分別為26，207.68萬元、62，110.80萬元及83，904.95萬元，占營業(yè)收入的比例分別為35.46%、30.69%及18.22%。公司秉承市場為導(dǎo)向的研發(fā)創(chuàng)新機制，在核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域擁有完整的技術(shù)布局，共承擔(dān)了5項國家重大科技專項，包括牽頭的“MEMS傳感器批量制造平臺”項目以及參與的“汽車級高精度組合導(dǎo)航傳感器系統(tǒng)開發(fā)及應(yīng)用”項目、“微納傳感器與電路單片集成工藝技術(shù)及平臺”項目及“圓片級真空封裝及其測試技術(shù)與平臺”項目及“面向多機協(xié)作的半導(dǎo)體制造智能工廠物流調(diào)度和優(yōu)化軟件開發(fā)”項目。截至2022年12月31日，公司擁有發(fā)明專利115項、實用新型專利86項、外觀設(shè)計專利2項。（3）車規(guī)級芯片制造能力公司是目前國內(nèi)少數(shù)提供車規(guī)級芯片的晶圓代工企業(yè)之一。車規(guī)級芯片面臨著復(fù)雜的使用環(huán)境和應(yīng)用工況，對產(chǎn)品的安全性、可靠性、外部環(huán)境兼容性、使用壽命等方面的要求相比工業(yè)級和消費級芯片更為嚴(yán)格。因此，車規(guī)級芯片制造的技術(shù)門檻高，產(chǎn)業(yè)化周期長，極其考驗代工廠的技術(shù)研發(fā)能力和質(zhì)量管理能力。公司攻克了各種可靠性以及安全性的技術(shù)難題，建立了從研發(fā)到大規(guī)模量產(chǎn)的全流程車規(guī)級質(zhì)量管理體系，通過了ISO9001（質(zhì)量管理體系）、ISO26262（道路車輛功能安全體系）、IATF16949（汽車質(zhì)量管理體系）等一系列國際質(zhì)量管理體系認(rèn)證，制造的產(chǎn)品成功進(jìn)入了新能源汽車的主驅(qū)逆變器、車載充電器、DC/DC系統(tǒng)、輔助系統(tǒng)等核心應(yīng)用領(lǐng)域。（4）從晶圓代工到封裝測試的一站式代工服務(wù)晶圓代工到封裝測試，涵蓋了晶圓制造、背面工程、表面電鍍和封裝測試等眾多環(huán)節(jié)。隨著環(huán)節(jié)增多，前后工藝配合復(fù)雜程度上升，在這復(fù)雜的生產(chǎn)過程中如何保證產(chǎn)品的良率一直以來是業(yè)界難點。公司提供從晶圓代工到封裝測試的一站式代工服務(wù)，通過制造端與封測端生產(chǎn)資源的高效整合，提高了運營管理效率，降低了供應(yīng)鏈成本，同時對客戶端責(zé)任劃分也更為清晰。公司的一站式服務(wù)解決了當(dāng)前芯片代工制造過程中的多方面痛點，有效提升了產(chǎn)品安全性和可靠性，大幅縮短了產(chǎn)品從制造到封裝測試所需時間，保證了對客戶產(chǎn)品的交付的準(zhǔn)時性，能夠顯著降低客戶的顯性和隱性成本。（5）優(yōu)質(zhì)的客戶群體公司一直以來積極開發(fā)客戶資源，布局的客戶涵蓋大量國內(nèi)外一流的半導(dǎo)體公司，客戶群體遍及中國、日本、美國以及歐洲。公司憑借卓越的技術(shù)研發(fā)實力、強大的生產(chǎn)制造能力、完善的配套服務(wù)體系以及深耕市場的實踐經(jīng)驗與全球客戶共同開發(fā)技術(shù)領(lǐng)先產(chǎn)品，在MEMS代工制造領(lǐng)域已經(jīng)逐步達(dá)到了國際先進(jìn)水平。公司制造的產(chǎn)品獲得了良好的行業(yè)認(rèn)知度，樹立了境內(nèi)外領(lǐng)先的行業(yè)地位，為實現(xiàn)MEMS和功率器件的進(jìn)口替代化邁出了重要的一步。5.3公司競爭劣勢（1）中芯集成融資渠道較為單一隨著終端市場的快速發(fā)展和行業(yè)技術(shù)的迭代革新，公司需投入較大的資金來推動產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級和拓展產(chǎn)品種類。目前，公司發(fā)展主要依靠股東投入和銀行貸款，融資渠道較為單一，難以滿足公司未來發(fā)展MEMS及功率器件所需的大規(guī)模資金投入，公司需積極開拓多種融資渠道，以滿足公司因自身業(yè)務(wù)發(fā)展產(chǎn)生的資金需求，進(jìn)一步提高市場占有率、盈利能力以及可持續(xù)發(fā)展能力，擴大自身優(yōu)勢。（2）產(chǎn)能規(guī)模瓶頸經(jīng)過多年發(fā)展，中國大陸半導(dǎo)體市場持續(xù)攀升，現(xiàn)已成為全球最大的半導(dǎo)體市場。報告期各期，公司產(chǎn)能分別為39.29萬片、89.80萬片及139.00萬片，產(chǎn)能擴張迅速，但仍需進(jìn)一步提升產(chǎn)能以滿足終端市場需求。第6章2023-2028年我國MEMS芯片行業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)6.1行業(yè)面臨的機遇（1）產(chǎn)業(yè)政策的有力支持半導(dǎo)體行業(yè)作為信息產(chǎn)業(yè)中的基礎(chǔ)和核心部分，是關(guān)系國民經(jīng)濟和社會發(fā)展全局的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，對國家安全有著舉足輕重的戰(zhàn)略意義。發(fā)展我國半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)，是我國成為世界制造強國的必由之路。近年來，國家各部門相繼推出了一系列優(yōu)惠政策，鼓勵和支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。2020年8月，國務(wù)院發(fā)布《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，從財稅、投融資、研發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作等八方面，給予集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)40條支持政策。國家相關(guān)政策的陸續(xù)出臺從戰(zhàn)略、資金、專利保護(hù)、稅收優(yōu)惠等多方面推動半導(dǎo)體行業(yè)健康、穩(wěn)定和有序的發(fā)展。2021年3月，全國人民代表大會通過了《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》，提出“瞄準(zhǔn)人工智能、量子信息、集成電路、生命健康、腦科學(xué)、生物育種、空天科技、深地深海等前沿領(lǐng)域”，特別指出“集成電路領(lǐng)域攻關(guān)”具體包括了“絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體發(fā)展”（2）產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域高度契合國家“碳中和”規(guī)劃目標(biāo)2015年6月，國家領(lǐng)導(dǎo)人在第二十一屆聯(lián)合國氣候變化大會上提出，2030年左右二氧化碳排放比達(dá)到峰值，單位GDP二氧化碳排放比2005年下降60%-65%，非化石能源占一次能源消費比重達(dá)到20%左右。2020年9月，中國政府在第七十五屆聯(lián)合國大會上提出，中國將提高國家自主貢獻(xiàn)力度，采取更加有力的政策和措施，二氧化碳排放力爭于2030年前達(dá)到峰值，努力爭取2060年前實現(xiàn)碳中和。2021年3月5日，2021年國務(wù)院政府工作報告中指出，扎實做好碳達(dá)峰、碳中和各項工作，制定2030年前碳排放達(dá)峰行動方案，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和能源結(jié)構(gòu)。實現(xiàn)碳中和目標(biāo)以及發(fā)展新能源產(chǎn)業(yè)需要大量的功率器件及模組。在海上風(fēng)電等新能源發(fā)電領(lǐng)域、輸配電領(lǐng)域、儲能領(lǐng)域、用電領(lǐng)域等，IGBT等功率器件都發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。（3）各類新產(chǎn)業(yè)發(fā)展推動市場需求持續(xù)旺盛半導(dǎo)體行業(yè)雖然呈現(xiàn)周期性波動的特性，但整體增長趨勢并未發(fā)生變化，每次技術(shù)變革持續(xù)帶動行業(yè)增長。以物聯(lián)網(wǎng)為代表的新需求所帶動的如云計算、人工智能、大數(shù)據(jù)等新應(yīng)用的興起，逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)新一代技術(shù)變革動力。同時，新能源驅(qū)動的智能汽車已經(jīng)成為萬物互聯(lián)的關(guān)鍵節(jié)點，隨著智能汽車復(fù)雜程度的提高，智能汽車網(wǎng)聯(lián)化、智能化以及電動化程度進(jìn)一步提升，新能源汽車行業(yè)對汽車半導(dǎo)體元件的需求勢必會大幅增長，因此汽車板塊對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言屬于推動其長期發(fā)展的新引擎。半導(dǎo)體下游應(yīng)用領(lǐng)域的不斷延展帶動了市場需求的持續(xù)旺盛。（4）全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資源轉(zhuǎn)移大趨勢下的進(jìn)口替代市場機遇半導(dǎo)體行業(yè)目前呈現(xiàn)專業(yè)分工深度細(xì)化、細(xì)分領(lǐng)域高度集中的特點。全球半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷第巨變，產(chǎn)業(yè)資源正處于向中國大陸和東南亞等地區(qū)轉(zhuǎn)移的進(jìn)程之中，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是市場需求和資本驅(qū)動的綜合結(jié)果。中國擁有全球最大且增速最快的半導(dǎo)體消費市場，巨大的下游市場配合積極的國家產(chǎn)業(yè)政策與活躍的社會資本，正在全方位、多角度地支持國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)技術(shù)的不斷突破，加之我國在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源汽車等下游市場走在世界前列，有望在更多細(xì)分市場實現(xiàn)進(jìn)口替代。6.2行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)（1）與具備頂尖技術(shù)水平的國際龍頭企業(yè)仍有一定差距中國大陸半導(dǎo)體企業(yè)在頂尖技術(shù)積累方面與業(yè)界龍頭企業(yè)存在一定差距。盡管中國政府和企業(yè)愈發(fā)重視對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)投入，但由于技術(shù)發(fā)展水平、人才培養(yǎng)等方面的滯后性，以及企業(yè)資金實力不足等諸多原因，中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)力量薄弱、自主創(chuàng)新能力不足的狀況依