半導(dǎo)體行業(yè)月度點評：設(shè)備進(jìn)口維持高位關(guān)注先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)機(jī)會

內(nèi)容目錄投資建議 5行情回顧 5下游景氣度跟蹤 7手機(jī) 7計算機(jī) 8汽車 9產(chǎn)業(yè)鏈跟蹤 10半導(dǎo)體設(shè)備 全球半導(dǎo)體設(shè)備季度銷售額 日本半導(dǎo)體設(shè)備出貨額 半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口情況 代工與封測 存儲芯片價格 行業(yè)動態(tài) 16華為技術(shù)有限公司公布半導(dǎo)體封裝”專利 ASML：對中國市場明年業(yè)務(wù)非常樂觀 長江存儲在美起訴美光涉專利侵權(quán) SK海力士與英偉達(dá)聯(lián)合討論4集成方式 重點公司公告 17北方華創(chuàng)（27.：控股股東擬發(fā)生變更 中芯國際（88.：全年資本開支預(yù)計上調(diào)約 中微公司（81.：刻蝕設(shè)備不斷收到領(lǐng)先客戶的批量訂單 風(fēng)險提示 18圖表目錄圖1：2023年月日至年月17日申萬半導(dǎo)體指數(shù)漲跌幅6圖2：2023年月日至年月17日申萬半導(dǎo)體子板塊漲跌幅6圖3：申萬半導(dǎo)體PE-TTM（整體法，剔除負(fù)值） 6圖4：申萬半導(dǎo)體PE-TTM（中位數(shù)法，剔除負(fù)值） 6圖5：全球智能手機(jī)季度出貨量（百萬部） 7圖6：智能手機(jī)產(chǎn)量（萬臺） 8圖7：全球平板電腦季度出貨量（萬臺） 8圖8：中國平板電腦季度出貨量（萬臺） 8圖9：全球PC出貨量（萬臺） 9圖10：電子計算機(jī)產(chǎn)量（萬臺） 9圖中國汽車月度銷量（萬臺） 10圖12：中國新能源汽車月度銷量（萬臺） 10圖13：全球半導(dǎo)體設(shè)備季度銷售額（十億美元） 10圖14：中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備季度銷售額（十億美元） 圖15：日本半導(dǎo)體設(shè)備出貨額（億日元） 圖16：半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口額（億美元） 13圖17：前后道設(shè)備進(jìn)口額（億美元） 13圖18：臺積電月度營收情況（億新臺幣） 14圖19：聯(lián)電月度營收情況（億新臺幣） 14圖20：日月光月度營收情況（億新臺幣） 14圖21：力成月度營收情況（億新臺幣） 14圖22：DDR3現(xiàn)貨平均價（美元） 15圖23：DDR4、現(xiàn)貨平均價（美元） 15圖24：硬盤市場均價（美元） 16圖25：存儲卡現(xiàn)貨平均價（美元） 16表1：個股漲跌幅前五名 6表2：海關(guān)進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備分類 12投資建議消費電子小陽春拉動需求回暖，存儲芯片系列產(chǎn)品價格止跌反彈跡象明顯20日，4510.4%7.0%1020日價格則無明14256512GB39.6%47.1%36.8%，101719%、15%13%價格上相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。建議關(guān)注存儲模組江波龍，前驅(qū)體材料雅克科技。半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口額維持高位。202361026.2、31.126.4、44.134.2202120235（21.7億美元21%43%22%103%57%1075億美元左右，上調(diào)幅度約18%建議關(guān)注國內(nèi)晶圓代工龍頭中芯國際，刻蝕設(shè)備龍頭中微公司。前后道設(shè)備進(jìn)口需求分化，后道設(shè)備進(jìn)口需求低迷。20231036.22.0億14%行情回顧20231021202317+8.88%，同期50A30050漲跌幅分別為+9.64%+3.43%+2.39%、+1.64%、+0.38%。市場整體行情出現(xiàn)回暖，科技板塊反彈更為明顯，申萬半導(dǎo)體與申萬指數(shù)漲幅基本持平，且明顯高于科創(chuàng)50、上證A指、滬深300、上證50。各細(xì)分子板塊漲跌幅如下：分立器件+10.17%，模擬芯片設(shè)計+8.98%，數(shù)字芯片設(shè)計+8.78%，半導(dǎo)體材料+7.05%，集成電路封測+5.75%，半導(dǎo)體設(shè)備+4.12%。各細(xì)分板塊均出現(xiàn)上漲，其中分立器件與芯片設(shè)計板塊漲幅居前，半導(dǎo)體設(shè)備漲幅最小。圖1：2023年10月21日至2023年11月17日申萬半導(dǎo)體指數(shù)漲跌幅（%）121086420

圖2：2023年10月21日至2023年11月17日申萬半導(dǎo)體子板塊漲跌幅（% 資料來源：同花順， 資料來源：同花順，從個股情況來看，10月21日至11月17日，申萬半導(dǎo)體行業(yè)中有141家公司上漲，7+10.97%250+56.33%（+43.88%（+39.40%+38.35%+30.07%-8.40%（-5.95%（-1.65%（-1.18%（-0.59%行業(yè)漲幅前五名 行業(yè)跌幅前五名表行業(yè)漲幅前五名 行業(yè)跌幅前五名代碼名稱漲跌幅申萬三級行業(yè)代碼名稱漲跌幅申萬三級行業(yè)688167.SH炬光科技+56.33%分立器件688372.SH偉測科技-8.40%集成電路封測688270.SH臻鐳科技+43.88%模擬芯片設(shè)計688981.SH中芯國際-5.95%集成電路制造301297.SZ富樂德+39.40%半導(dǎo)體設(shè)備300672.SZ國科微-1.65%數(shù)字芯片設(shè)計688595.SH芯?？萍?38.35%數(shù)字芯片設(shè)計688082.SH盛美上海-1.18%半導(dǎo)體設(shè)備688608.SH恒玄科技+30.07%數(shù)字芯片設(shè)計688259.SH創(chuàng)耀科技-0.59%數(shù)字芯片設(shè)計資料來源：同花順，2117剔除負(fù)值74PE-TTM（剔除負(fù)值832023月17剔除負(fù)值5922%PE-TTM（剔除負(fù)值）8451%圖3：申萬半導(dǎo)體整體法，剔除負(fù)值） 圖4：申萬半導(dǎo)體中位數(shù)法，剔除負(fù)值）80806040200200 PE-TTM，中位數(shù)法中值150500資料來源：同花順， 資料來源：同花順，下游景氣度跟蹤SIA年全球PC26%（含手機(jī)30%14%、14%14%2%手機(jī)全球智能手機(jī)出貨量回暖，同比環(huán)比均實現(xiàn)增長。23Q3全球智能手機(jī)出貨3.02億0.3%14.1%；23Q27.75%圖5：全球智能手機(jī)季度出貨量（百萬部）500

16Q1 17Q1 18Q1 19Q1 20Q1 21Q1 22Q1

30%全球智能手機(jī)出貨量同比全球智能手機(jī)出貨量同比20%15%10%5%0%-5%-10%-15%-20%-25%資料來源：IDC，智能手機(jī)月度產(chǎn)量維持高位，環(huán)比減少0.37%10月智能手0.86%0.37%10月產(chǎn)量環(huán)比出現(xiàn)減9mate602017-2022919.60%、9.43%、19.66%、11.59%、12.53%、23.04%，239109月基本持平，維持在較高水平。圖6：智能手機(jī)產(chǎn)量（萬臺）1600014000120001000080006000400020000

智能手機(jī)產(chǎn)量 同比17/03 18/03 19/03 20/03 21/03 22/03 23/03

25%20%15%10%5%0%-5%-10%-15%-20%-25%資料來源：國家統(tǒng)計局，計算機(jī)平臺電腦出貨量持續(xù)低迷23Q33320萬臺，13.99%17.31%30.12%，7.82%，三季度出現(xiàn)較大回暖。23Q3中國平板電腦出貨705萬臺，同比下降3.29%4.14%圖7：全球平板電腦季度出貨量（萬臺） 圖8：中國平板電腦季度出貨量（萬臺）全球平板電腦出貨量 同比 平板電腦出貨量 同比6000500040003000200010000

18Q1 19Q1 20Q1 21Q1 22Q1

60%50%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%-40%

1,0000

18Q1 19Q1 20Q1 21Q1 22Q1

80%60%40%20%0%-20%-40%資料來源：同花順， 資料來源：IDC，出貨量年內(nèi)實現(xiàn)逐季增長23Q3全球PC出貨量實現(xiàn)68207.59%，10.71%；23Q213.36%8.26%，三季度同比跌幅收窄，環(huán)年無明出貨量有望維持環(huán)比增長。圖9：全球PC出貨量（萬臺）10,0008,0004,0002,0000

PC出貨量 同比 環(huán)比15Q1 16Q1 17Q1 18Q1 19Q1 20Q1 21Q1 22Q1

60%40%20%0%-20%-40%資料來源：同花順，電子計算機(jī)產(chǎn)量10202310月電子計算機(jī)產(chǎn)296395.68%，10月電子計算機(jī)產(chǎn)量同比跌幅擴(kuò)大，環(huán)比由增轉(zhuǎn)減。圖10：電子計算機(jī)產(chǎn)量（萬臺）6000500040003000200010000

電子計算機(jī)產(chǎn)量 同比17/03 18/03 19/03 20/03 21/03 22/03 23/03

50%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%-40%資料來源：國家統(tǒng)計局，同花順，3.3汽車202310月285.313.89%0.17%。202319月，2391.98.90%。新能源汽車長期趨勢向好，銷量持續(xù)增長。國內(nèi)新能源汽車自2020年下半年開始經(jīng)1095.633.89%33.51%1.88個百分點。202319月，全國新能源汽車銷量72337.16%30.23%。半導(dǎo)體在新能源汽車上得到廣泛應(yīng)用，電機(jī)控制系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、智能座艙等核Infineon數(shù)據(jù)，2021年傳統(tǒng)燃油車半導(dǎo)體4901000圖11：中國汽車月度銷量（萬臺） 圖12：中國新能源汽車月度銷量（萬臺）汽車銷量 同比 新能源汽車銷量 同比500

17/01 18/01 19/01 20/01 21/01 22/01 23/01

400%350%300%250%200%150%100%50%0%-50%-100%-150%

806040200

17/01 18/01 19/01 20/01 21/01 22/01 23/01

800%700%600%500%400%300%200%100%0%-100%-200%資料來源：中國汽車工業(yè)協(xié)會， 資料來源：中國汽車工業(yè)協(xié)會，產(chǎn)業(yè)鏈跟蹤半導(dǎo)體設(shè)備全球半導(dǎo)體設(shè)備季度銷售額202397全球半導(dǎo)體設(shè)2583.73%755715301656822%6%6%22%3%，23Q122%26%7%15%6%、21%、4%23Q1圖13：全球半導(dǎo)體設(shè)備季度銷售額（十億美元）35 60%30 50%25 40%20 20%15 10%0%10 -10%5 -20%-30%

韓國中國臺灣中國大陸011Q1 12Q1 13Q1 14Q115Q1 16Q1 17Q1 18Q1 19Q120Q121Q1 22Q1

-40% 同比資料來源：日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會（SEAJ），二季度中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售額逆勢上漲，同比增長15.09%，環(huán)比增長28.84%。與全757.86%，二季度相比于一季度出現(xiàn)明顯回暖。圖14：中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備季度銷售額（十億美元）設(shè)備銷售額同比設(shè)備銷售額同比環(huán)比87654321012Q1 13Q1 14Q1 15Q1 16Q1 17Q1 18Q1 19Q1 20Q1 21Q1 22Q1 資料來源：日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會（SEAJ），

300%250%200%150%100%50%0%-50%-100%日本半導(dǎo)體設(shè)備出貨額三季度以來日本半導(dǎo)體設(shè)備出貨額連續(xù)三月環(huán)比增長根據(jù)10月24布數(shù)據(jù)日本半導(dǎo)體設(shè)備9月出貨額實現(xiàn)2987億日元同比下降21.59%環(huán)比增長4.26%。此前，在全球半導(dǎo)體設(shè)備2季度環(huán)比走弱的背景下，日本4、5、6月半導(dǎo)體設(shè)備出貨額617.29%。7月開始，日本半導(dǎo)體設(shè)備出貨額圖15：日本半導(dǎo)體設(shè)備出貨額（億日元）40003500300025002000150010000

日本半導(dǎo)體設(shè)備出貨額 同比 環(huán)比

80%60%40%20%0%-20%-40%17/01 17/07 18/01 18/07 19/01 19/07 20/01 20/07 21/01 21/07 22/01 22/07 23/01 23/07資料來源：日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會（SEAJ），半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口情況海關(guān)總署11月20日發(fā)布半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口數(shù)據(jù)，表中商品名稱、商品編碼為海關(guān)總署給出，分類一、分類二及簡稱為本報告為便于分析、表達(dá)而對相應(yīng)設(shè)備名稱做出的簡化、分類，具體內(nèi)容及分類如表所示，本文所討論半導(dǎo)體設(shè)備均基于此表格分類。表2：海關(guān)進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備分類分類一分類二分類一分類二本文簡稱商品名稱商品編碼制造半導(dǎo)體器件或IC的化學(xué)氣相沉積裝置84862021薄膜設(shè)備制造半導(dǎo)體器件或IC的物理氣相沉積裝置84862022其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備84862029制造半導(dǎo)體器件或IC的等離子體干法刻蝕機(jī)84862041制造半導(dǎo)體器件或IC的其他刻蝕及剝離設(shè)備84862049制半導(dǎo)體器件或集成電路用的分步重復(fù)光刻機(jī)84862031前道光刻機(jī)其他投影繪制電路圖的制半導(dǎo)體件或IC的裝置84862039熱處理制半導(dǎo)體器件或IC的氧化擴(kuò)散等熱處理設(shè)備84862010離子注入機(jī)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的離子注入機(jī)84862050其他制造設(shè)備其他制半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置84862090制造半導(dǎo)體器件（包括集成電路）時檢驗半導(dǎo)體晶量檢測量檢測圓、器件（包括集成電路）或檢測光掩模及光柵用的90314100光學(xué)儀器及器具測試或檢驗半導(dǎo)體晶圓或器件（包括集成電路）用儀后道檢測A 器及裝置后道檢測后道檢測B裝有記錄裝置的電感及電容測試儀90308410后道后道檢測C其他裝有記錄裝置用于電量檢測的儀器裝置90308490塑封機(jī)裝配與封裝半導(dǎo)體器件或集成電路的塑封機(jī)84864021后道封裝引線鍵合其他封裝裝配與封裝半導(dǎo)體件或集成電路引線鍵合裝置章注釋11(3)規(guī)定的其他裝配封裝機(jī)器及裝置制造資料來源：海關(guān)總署，半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口額維持高位。2023年10月，半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口額實現(xiàn)36億美元，同月進(jìn)口額仍然處于高位。從歷史進(jìn)口數(shù)據(jù)看，進(jìn)口總額呈現(xiàn)出明顯的階梯抬升特征，我們以進(jìn)口額開始抬升2015201720182020202120235月、20236月至今，總共四個階段。以本文統(tǒng)計口徑，20152017年，半導(dǎo)體設(shè)備月均6.49202013.012023521.71634.646%。2023年6月至10月，半導(dǎo)體設(shè)備月進(jìn)口額分別為26.2、31.1、26.4、44.1、34.2億202120235（21.7億美元21%43%22%、103%、57%，10月份進(jìn)口額仍有較高增長。圖16：半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口額（億美元）月進(jìn)口總額 階段均值5040302010015/01 16/01 17/01 18/01 19/01 20/01 21/01 22/01 23/01資料來源：海關(guān)總署，同花順，前后道設(shè)備進(jìn)口需求分化。20231036.2100%23%2.01%，環(huán)比14%。與歷史水平相比，前道設(shè)備月進(jìn)口額在仍處于歷史較高水平，而后道設(shè)備進(jìn)口額則在歷史低位震蕩，前后道設(shè)備進(jìn)口需求出現(xiàn)分化，后道設(shè)備進(jìn)口需求走弱。圖17：前后道設(shè)備進(jìn)口額（億美元）前道設(shè)備（左軸） 后道設(shè)備（右軸）5040302010015/01 16/01 17/01 18/01 19/01 20/01 21/01 22/01 23/01

5.04.03.02.01.00.0資料來源：海關(guān)總署，同花順，代工與封測受先進(jìn)制程需求拉動10月營收出現(xiàn)大幅增長202310243215.7%34.8%913.36%4.38%，1010192億924.45%，0.53%，10月營收保持穩(wěn)定。對比臺積電與聯(lián)電月度營收變化差異，我們認(rèn)為10月營收得以出現(xiàn)大幅增長。臺積電四季度營收預(yù)計環(huán)比增長9.3%-13.9%1881969.3%13.9%224199億1.5%51.5%22Q4毛利62.2%。18819660166272億新102432、12月份公司單月營收約為179219201021%26%。20日訊，目前臺積電產(chǎn)能利用率緩步回升，7、6nm54nm也75~80%3nm，也約在八成左右。圖18：臺積電月度營收情況（億新臺幣） 圖19：聯(lián)電月度營收情況（億新臺幣）臺積電月度營收 同比 聯(lián)電月度營收 同比30002500200015001000500015/0116/0117/0118/0119/0120/0121/0122/0123/01

80%60%40%20%0%-20%-40%

30025020015010050015/0116/0117/0118/0119/0120/0121/0122/0123/01

50%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%資料來源：同花順， 資料來源：同花順，日月光與力成月度營收保持平穩(wěn)波動10月實現(xiàn)營收18590.61%10月60.98%1.5%910.02%，4.40%。日月光、力成營收整體較去年同期有較大下滑，但整體保持平穩(wěn)。圖20：日月光月度營收情況（億新臺幣） 圖21：力成月度營收情況（億新臺幣）日月光月度營收 同比 力成月度營收 同比500

15/0116/0117/0118/0119/0120/0121/0122/0123/01

60%40%20%0%-20%-40%-60%

908070605040302010015/0116/0117/0118/0119/0120/0121/0122/0123/01

40%30%20%10%0%-10%-20%-30%-40%資料來源：同花順， 資料來源：同花順，4.3存儲芯片價格DRAM價格止跌企穩(wěn)。2023年11月20日，DDR34Gb512Mx81600MHz（簡稱1.0616Gb(2Gx8)26663.09美元，16G(2Gx8)4800/5600（4.1545現(xiàn)價先890.962.723.8820日，、4、510.4%、7.0%、13.6%。1020451.062.894.1420206.9%；DDR5價格小幅上下波動。圖22：DDR3現(xiàn)貨平均價（美元） 圖23：DDR4、現(xiàn)貨平均價（美元）4.03.53.02.52.01.51.00.50.0

DDR34Gb512Mx81600MHz

DDR516G(2Gx8)4800/5600DDR416Gb(2Gx8)2666Mbps10864202018-07-252019-08-072020-08-062021-08-052022-08-122023-08-10

2022-01-192022-06-212022-11-082023-04-042023-08-28資料來源：DRAMexchange，同花順， 資料來源：DRAMexchange，同花順，系列產(chǎn)品價格出現(xiàn)明顯反轉(zhuǎn)。硬盤方面，2023年月14日，SSD120）7.4SSD256）15SSD512）26SSD120、256、51285.310.219114SS120、25651239.6%47.1%10172565126.213231714、256、51219%、15%、13%。存儲卡方面，2023年11月20日MicroSD16GBC10/U1現(xiàn)價為1.6美元，MicroSD32GB1.671632GB81.44、1.5美元。20日，16、32GB、1020日，16、32GB1.6、1.66美元，價格基本保持穩(wěn)定。圖24：硬盤市場均價（美元） 圖25：存儲卡現(xiàn)貨平均價（美元）SSD/120GB/SATA3 SSD/256GB/SATA3SSD/512GB/SATA3706050403020100

2.62.42.22.01.81.61.41.21.0

MicroSD32GBC10/U1/U3 MicroSD16GBC10/U12020-02-04 2021-01-26 2022-01-25 2023-02-07 2022-01-192022