第七講 印刷機操作

SMT消費線的運轉桂林電子科技大學職業(yè)技術學院焊膏與紅膠主要內容-焊膏印刷機的操作焊膏印刷機運轉前預備焊膏印刷機的根本操作印刷機運轉前預備任務-焊膏及其選用焊膏：粉末狀焊料合金和助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體，廣泛用于再流焊接中特性：【可焊性、電性能好、抗蝕性好】【常溫粘合性、凝固時間短】【觸變性-流動性隨壓力變化】【儲存穩(wěn)定性】【流動性、脫板性和延續(xù)印刷性】【易清洗性，清洗后不留殘渣】成分焊料合金粉末助焊劑主要材料作用Sn/PbSn/Pb/Agetc.活化劑增粘劑溶劑搖溶性附加劑SMC/SMD與電路的銜接松香，甘油硬脂酸脂鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸金屬外表的凈化松香，松香脂，聚丁烯凈化金屬外表，與SMD保持粘性丙三醇，乙二醇對焊膏特性的順應性Castor石臘〔臘乳化液〕軟膏基劑防離散，塌邊等焊接不良焊膏組成成分及作用焊膏的選擇規(guī)范電子線路焊接溫度通常在170℃～300℃之間，所用軟釬焊焊料主要是錫基合金，過去最常用的錫鉛合金。隨著電子產(chǎn)品無鉛化，大量無鉛錫基焊料逐漸取代了有鉛焊料。焊膏的選擇規(guī)范合金組分〔Constituent〕：不同合金組分對應的焊接溫度不同，耐熱沖擊性能不一；錫膏粘度〔Viscosity〕：焊膏進入焊接設備前具有良好粘性和外形堅持性：不塌陷，不漫流等，粘性目的。目數(shù)〔Mesh〕：即焊料合金粉顆粒度-篩網(wǎng)每平方英寸面積上的網(wǎng)孔數(shù)目；目數(shù)與直徑大小的關系？顆粒度與粘性的關系？焊膏評價規(guī)范ScreenPrinter根本要素Solder(又稱錫膏〕閱歷公式：三球定律至少有三個最大直徑的錫珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三個最大直徑的錫珠能程度排在模板的最小孔的寬度方向上判別錫膏具有正確粘度一種經(jīng)濟和適用的方法：攪拌錫膏30s，挑起一些高出容器三，四英寸，錫膏自行下滴，假設開場時象稠糖漿一樣滑落，然后分段斷裂落下到容器內為良好。反之粘度較差。焊膏保管與運用儲存溫度：建議冷藏儲存：3-7℃，不低于0℃出庫原那么：先進先出，力爭“零庫存〞解凍要求：自然解凍4h，解凍時不能開封消費環(huán)境：溫度和相對濕度要求攪拌控制：機器攪拌+人工攪拌其他運用本卷須知……存儲運用規(guī)范紅膠及其選用紅膠又稱SMT黏著劑或貼片膠，是一種主要成分包括硬化劑、顏料、溶劑等的粘結劑。作用：固定元器件〔大尺寸SMIC〕施加方法：點膠或絲印特點：需加熱固化，且熱硬化過程不可逆不是一切“牛奶〞都叫“特侖蘇〞紅膠選用原那么良好的保形性-順應固化間歇期良好的初粘強度-防止飛片或掉件良好的粘結強度-固化后抗振動和焊接熱沖擊才干良好的電性能-絕緣性能優(yōu)良儲存-有效期；避光避熱回溫-室溫自然回溫，升溫時間不少于30min施膠-膠印或點膠：影響要素？鋼網(wǎng)及選用化學蝕刻；電鑄成型；激光切割鋼網(wǎng)及選用化學蝕刻：技術成熟、本錢低激光切割：精度高，技術新，側壁需拋光，可返工電鑄工藝：精度高，技術新，底部需整平PCB參數(shù)及其對印刷的影響外觀要求：平整度要求高，耐腐蝕、耐壓尺寸要求：符合尺寸規(guī)范，強度與效率并重厚度要求：0.5-3.0mm，依詳細機型而變化銅箔粘結強度要求：>1.5kg/平方厘米工藝邊要求：平整光滑、一致性好彎曲強度要求：抗曲強度25kg/平方厘米以上基準標志〔Mark〕點的選取外形：方形、實心圓形、三角形、菱形等，引薦采用實心圓形，直徑1mm〔0.5-3mm，位置偏向要求〕Mark點布置要求：至少兩個，優(yōu)選放置在基板角上不對稱放置，為什么？芯片Mark點要求：不對稱或對稱，外形要求？在印刷機的鋼網(wǎng)和PCB上均需設置Mark點，只需鋼網(wǎng)和PCBMark點準確對位，才干在PCB上正確印刷焊膏，要保證對位系統(tǒng)中一切Mark點的明晰度和順應性。基準標志〔Mark〕點對位運轉前預備工程【焊料預備】取料-回溫-攪拌合格-待用【鋼網(wǎng)預備】選擇鋼網(wǎng)并檢查尺寸能否符合設備要求【印刷機預備】【其他預備】網(wǎng)板擦拭紙、焊膏添加工具等焊膏印刷機的操作1、印刷機開機操作2、