手工焊接技術(shù)訓(xùn)練

電子技能實(shí)訓(xùn)第10頁(yè)實(shí)習(xí)班級(jí)授課日期課程電子技能實(shí)訓(xùn)任課教師項(xiàng)目項(xiàng)目二手工焊接技術(shù)訓(xùn)練授課時(shí)數(shù)任務(wù)任務(wù)二貼片元件手工錫焊練習(xí)授課時(shí)數(shù)任務(wù)教學(xué)目標(biāo)任務(wù)目標(biāo)：1.了解貼片元件及貼片元件焊接設(shè)備的基本知識(shí)；2.掌握貼片元件手工烙鐵焊接技巧、錫焊方法、要求及其注意事項(xiàng)。3.熟練掌握貼片元件手工焊接操作方法。實(shí)習(xí)準(zhǔn)備1.實(shí)訓(xùn)工料及設(shè)備；2.實(shí)訓(xùn)工位圖紙?zhí)柤皵?shù)量；設(shè)備及工具：萬(wàn)用表（指針式、數(shù)字式）、常用電子工具、電烙鐵及帶5V直流電的工作臺(tái)。電子技能實(shí)訓(xùn)授課教案（課日教案）教學(xué)環(huán)節(jié)及時(shí)間分配教學(xué)內(nèi)容教學(xué)方法組織教學(xué)：對(duì)學(xué)生點(diǎn)名，且對(duì)不來(lái)者進(jìn)行簡(jiǎn)單的了解并記錄。引入指導(dǎo)：對(duì)學(xué)習(xí)與掌握貼片焊接技術(shù)的重要性和必要性以及應(yīng)用進(jìn)行闡述。講授指導(dǎo)：見(jiàn)教案內(nèi)容。項(xiàng)目二手工焊接技術(shù)訓(xùn)練任務(wù)二貼片元件手工錫焊練習(xí)調(diào)動(dòng)學(xué)生情緒，做一些簡(jiǎn)單的貼片元件知識(shí)提問(wèn)，引導(dǎo)學(xué)生。引導(dǎo)學(xué)生學(xué)習(xí)焊接，并逐步展開(kāi)對(duì)新課的學(xué)習(xí)。準(zhǔn)備好教案，學(xué)生點(diǎn)名，安定學(xué)生學(xué)習(xí)情緒。一、項(xiàng)目簡(jiǎn)介我國(guó)電子工業(yè)發(fā)達(dá)的上海市曾對(duì)60萬(wàn)臺(tái)電視機(jī)進(jìn)行老化試驗(yàn),有故障的達(dá)1564臺(tái),其中屬于焊接質(zhì)量不好造成虛焊、假焊的故障機(jī)占42%?？梢?jiàn)焊接技術(shù)不僅關(guān)系到整機(jī)裝配的勞動(dòng)生產(chǎn)率的高低和生產(chǎn)成本的大小,而且也是電子產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。焊接是使金屬連接的一種方法。它利用加熱手段，在兩種金屬的接觸面，通過(guò)焊接材料的原子或分子相互擴(kuò)散作用，使兩種金屬間形成一種永久的牢固結(jié)合。利用焊接的方法進(jìn)行連接而形成的接點(diǎn)叫作焊點(diǎn)。任務(wù)情景描述系統(tǒng)的微型化、集成化，要求越來(lái)越高,傳統(tǒng)的通孔安裝技術(shù)逐步向新一代電子組裝技術(shù)─表面安裝技術(shù)過(guò)渡。表面安裝技術(shù)(簡(jiǎn)稱(chēng)SMT),它是將傳統(tǒng)的電子元器件直接安裝在印制電路板或其他基板導(dǎo)電表面的裝接技術(shù)。SMT是集表面安裝元件（SMC）,表面安裝器件（SMD）、表面安裝電路板（SMB）及自動(dòng)化安裝、自動(dòng)焊接、測(cè)試等技術(shù)的一套完整的工藝技術(shù)的總稱(chēng)。概念引入的同時(shí)強(qiáng)調(diào)安全生產(chǎn)重要性與必要性使學(xué)生明確本次課的教學(xué)目的和要求通過(guò)介紹，激發(fā)和引導(dǎo)學(xué)生對(duì)新知識(shí)的渴望，從而自然地切入新課教學(xué)當(dāng)中電子技能實(shí)訓(xùn)授課教案（課日教案）教學(xué)環(huán)節(jié)及時(shí)間分配教學(xué)內(nèi)容教學(xué)方法講授指導(dǎo)：見(jiàn)教案內(nèi)容。重、難點(diǎn)：見(jiàn)教案內(nèi)容中★。任務(wù)準(zhǔn)備★貼片元件的基礎(chǔ)知識(shí)圖2-14表面安裝元件各類(lèi)封裝表面貼裝元器件封裝形式如下：(1)SMT電阻有矩形（chip）、園柱形（MELF）和電阻網(wǎng)絡(luò)（SOP）三種封裝形式。與通孔元件相比，具有微型化、無(wú)引腳、尺寸標(biāo)準(zhǔn)化，特別適合在PCB板上安裝等特點(diǎn)。①矩形片式chip結(jié)構(gòu)與封裝：常用的封裝是chip1206、1005、0603、0402。結(jié)構(gòu)圖如右，外形是長(zhǎng)方形，兩端有焊接端。通常下面為白色，上面為黑色。①矩形片式chip結(jié)構(gòu)與封裝：常用的封裝是chip1206、1005、0603、0402。結(jié)構(gòu)圖如右，外形是長(zhǎng)方形，兩端有焊接端。通常下面為白色，上面為黑色。外形尺寸：chip元件是外形的長(zhǎng)寬尺寸命名，以10mil為單位。講授、模擬、圖示與示范結(jié)合啟發(fā)、引導(dǎo)、分析細(xì)致電子技能實(shí)訓(xùn)授課教案（課日教案）教學(xué)環(huán)節(jié)及時(shí)間分配教學(xué)內(nèi)容教學(xué)方法講授指導(dǎo)：見(jiàn)教案內(nèi)容。重、難點(diǎn)：見(jiàn)教案內(nèi)容中★。1mil=10-3In1In=25.4mm.10mil=0.254mm.例：1206是指長(zhǎng)×寬=0.12In×0.06In=3.2mm×1.60mm0603是指長(zhǎng)×寬=0.06In×0.03In=1.6mm×0.08mm包裝：片式電阻一般有散裝（bulk）和編帶（tapeandreel）包裝兩種方式：散裝：這是最簡(jiǎn)單的一種包裝方式，采用塑料盒包裝，每盒一萬(wàn)片。標(biāo)記識(shí)別方法：元件外形尺寸稍大一點(diǎn)的電阻（如1206）標(biāo)稱(chēng)值標(biāo)在電阻體上。識(shí)別的規(guī)律如下：精度為5%的電阻用三位數(shù)碼表示，DDM（誤差不標(biāo)，默認(rèn)T=±5%）例：000=0?（是跨接線(xiàn)）182=18×10=1.8KΩ±5%；101=10×10=100Ω±5%特例：R代表小數(shù)點(diǎn)精度為1%的電阻的電阻用四位數(shù)碼表示，DDDM（誤差不標(biāo)，默認(rèn)T=±1%）例：1000=100×10=100Ω±1%2005=200×10=20MΩ±1%4R70=4.70?②圓柱形MELF結(jié)構(gòu)與封裝：MELF電阻器是在高鋁陶瓷基體上覆蓋金屬膜或碳膜，兩端壓上金屬帽電極而成的。標(biāo)記識(shí)別方法：色環(huán)標(biāo)記法。有三色、四色、五色環(huán)幾種。讀數(shù)規(guī)律與色環(huán)電阻相同。③小型固定電阻網(wǎng)絡(luò)SOP是幾個(gè)相同電阻器集成的復(fù)合元件。特點(diǎn)：體積小，重量輕，可靠性高、可焊性好等。結(jié)構(gòu)：常用SOP封裝。(2)SMT電容SMT電容有兩種封裝形式：chip電容和鉭電容①CHIP電容結(jié)構(gòu)：片式電容通體一色，為土黃色。兩端是金屬可焊端。講授、模擬、圖示與示范結(jié)合提出問(wèn)題使學(xué)生分析問(wèn)題的原因及排除措施，以培養(yǎng)學(xué)生積極地思考并總結(jié)經(jīng)驗(yàn)的習(xí)慣電子技能實(shí)訓(xùn)授課教案（課日教案）教學(xué)環(huán)節(jié)及時(shí)間分配教學(xué)內(nèi)容教學(xué)方法講授指導(dǎo)：見(jiàn)教案內(nèi)容。重、難點(diǎn)：見(jiàn)教案內(nèi)容中★。外形尺寸：0805、1206、1210、1812、1825等幾種，其中1206最常用。片式電容無(wú)極性。參數(shù)識(shí)別：DDMT單位：PF一般容量和誤差標(biāo)記在外包裝上如：101J=10×101PF±5%②鉭電容單位體積容量大，有極性的電容器,有斜坡的一端是正極。電容值標(biāo)在電容體上。通常采用代碼標(biāo)記。如：鉭電容336K/16V=33μf/16V⑶SMT電感形狀類(lèi)似SMD鉭電容。電感值以代碼標(biāo)注的形式印在元件上或標(biāo)簽上。讀數(shù)規(guī)律：DDM±T單位：μH如：303K=30mH±10%高頻電感很小。無(wú)極性之分，無(wú)電壓標(biāo)定。⑷SMD二極管MELF金屬端接頭封裝，負(fù)極標(biāo)志，即靠近色環(huán)端是元件的負(fù)極。SOT小外形封裝，SOT23、SOT89這兩種外形，23，89代表元件的尺寸。這種外形的二極管很容易與三極管混淆，必須查閱元件標(biāo)簽。⑸SMT三極管常用SOT封裝，其中SOT-23、SOT-89最常用，型號(hào)沒(méi)有印在元件表面上，為區(qū)別是三極管還是二極管，必須檢查元件帶上的標(biāo)簽。⑹SMT集成電路①SOIC（smalloutlineIntegratedcircuit）小外型集成電路，也稱(chēng)SOP。由DIP封裝演變而來(lái)，兩邊有引腳。有兩種不同的引腳形式：SOL和SOJ。②QFP（PlasticQuadFlatPockage）方型扁平式封裝技術(shù)，四邊引腳的小外形IC，引腳“鷗翼”形。引線(xiàn)多，接觸面積大，焊接強(qiáng)度較高。運(yùn)輸、貯存和安裝中引線(xiàn)易折彎和損壞，影響器件的共面焊接。講授、模擬、圖示與示范結(jié)合提出問(wèn)題使學(xué)生分析問(wèn)題的原因及排除措施，以培養(yǎng)學(xué)生積極地思考并總結(jié)經(jīng)驗(yàn)的習(xí)慣電子技能實(shí)訓(xùn)授課教案（課日教案）教學(xué)環(huán)節(jié)及時(shí)間分配教學(xué)內(nèi)容教學(xué)方法講授指導(dǎo)：見(jiàn)教案內(nèi)容。重、難點(diǎn)：見(jiàn)教案內(nèi)容中★。示范指導(dǎo)：對(duì)引線(xiàn)成型的重難點(diǎn)進(jìn)行演示。巡回指導(dǎo)：糾正、指導(dǎo)學(xué)生在實(shí)訓(xùn)過(guò)程中的錯(cuò)誤，并解答其疑點(diǎn)、難點(diǎn)。3、SMT基本工藝構(gòu)成主要包含：絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）、貼裝、固化、回流焊接、清洗、檢測(cè)、返修（1） 絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的最前端。（2） 點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。（3） 貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中絲印機(jī)的后面。（4） 固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)的后面。（5） 回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)的后面。（6） 清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線(xiàn)，也可不在線(xiàn)。（7） 檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線(xiàn)測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線(xiàn)合適的地方。（8） 返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線(xiàn)中任意位置。提出問(wèn)題使學(xué)生分析問(wèn)題的原因及排除措施，以培養(yǎng)學(xué)生積極地思考并總結(jié)經(jīng)驗(yàn)的習(xí)慣巡回指導(dǎo)、耐心、細(xì)致地解答疑問(wèn)；且糾正實(shí)訓(xùn)操作過(guò)程中的錯(cuò)誤并正規(guī)示范的教學(xué)方法電子技能實(shí)訓(xùn)授課教案（課日教案）教學(xué)環(huán)節(jié)及時(shí)間分配教學(xué)內(nèi)容教學(xué)方法示范指導(dǎo)：對(duì)貼片元件手工錫焊的重難點(diǎn)進(jìn)行演示。巡回指導(dǎo)：糾正、指導(dǎo)學(xué)生在實(shí)訓(xùn)過(guò)程中的錯(cuò)誤，并解答其疑點(diǎn)、難點(diǎn)。小結(jié)：對(duì)本任務(wù)中的重點(diǎn)、難點(diǎn)以及學(xué)生在實(shí)習(xí)過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題進(jìn)行歸納、總結(jié)、糾正。四、任務(wù)實(shí)訓(xùn)★★實(shí)訓(xùn)一：貼片元件手工錫焊訓(xùn)練（1）設(shè)備及工量具萬(wàn)用表（指針式、數(shù)字式）、常用電子工具、電烙鐵及帶5V直流電的工作臺(tái)。（2）實(shí)訓(xùn)過(guò)程按照下面的步驟，完成45個(gè)貼片元件焊接，每個(gè)元件不超過(guò)10秒。步驟1電烙鐵的溫度調(diào)至約330+30℃之間步驟2放置元件在對(duì)應(yīng)的位置上步驟3左手用鑷子夾持元件定位在焊盤(pán)上，右手用烙鐵將已上錫焊盤(pán)的錫熔化，將元件定焊在焊盤(pán)上提出問(wèn)題使學(xué)生分析問(wèn)題的原因及排除措施，以培養(yǎng)學(xué)生積極地思考并總結(jié)經(jīng)驗(yàn)的習(xí)慣巡回指導(dǎo)、耐心、細(xì)致地解答疑問(wèn)；且糾正實(shí)訓(xùn)操作過(guò)程中的錯(cuò)誤并正規(guī)示范的教學(xué)方法小結(jié)精煉講授電子技能實(shí)訓(xùn)授課教案（課日教案）教學(xué)環(huán)節(jié)及時(shí)間分配教學(xué)內(nèi)容教學(xué)方法示范指導(dǎo)：對(duì)貼片元件手工錫焊的重難點(diǎn)進(jìn)行演示。巡回指導(dǎo)：糾正、指導(dǎo)學(xué)生在實(shí)訓(xùn)過(guò)程中的錯(cuò)誤，并解答其疑點(diǎn)、難點(diǎn)。小結(jié)：對(duì)本任務(wù)中的重點(diǎn)、難點(diǎn)以及學(xué)生在實(shí)習(xí)過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題進(jìn)行歸納、總結(jié)、糾正。步驟4用烙鐵頭加焊錫絲到焊盤(pán)，將兩端分別進(jìn)行固定焊接步驟5焊好的元件提出問(wèn)題使學(xué)生分析問(wèn)題的原因及排除措施，以培養(yǎng)學(xué)生積極地思考并總結(jié)經(jīng)驗(yàn)的習(xí)慣巡回指導(dǎo)、耐心、細(xì)致地解答疑問(wèn)；且糾正實(shí)訓(xùn)操作過(guò)程中的錯(cuò)誤并正規(guī)示范的教學(xué)方法小結(jié)精煉講授電子技能實(shí)訓(xùn)授課教案（課日教案）教學(xué)環(huán)節(jié)及時(shí)間分配教學(xué)內(nèi)容教學(xué)方法五、知識(shí)拓展★新型烙鐵、熱風(fēng)臺(tái)及自動(dòng)焊接技術(shù)知識(shí)1.新型烙鐵（1）電池烙鐵是一種利用電池作為自備電源，能夠獨(dú)立運(yùn)用的新型也叫烙鐵瓦斯烙鐵。特制的一體化焊嘴與自備電池、開(kāi)關(guān)控制電路共同構(gòu)建電池烙鐵。（2)燃?xì)饫予F以燃?xì)庾鳛槟茉吹碾娎予F，燃?xì)饫予F是由殼體、烙鐵頭、燃?xì)馐摇⒒鹂?、火嘴、手柄、調(diào)節(jié)閥組成，其特征在于旋轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)閥，使氣體經(jīng)過(guò)輸氣管，從火嘴處進(jìn)入燃?xì)馐遥么蚧饳C(jī)或火柴在火口處引燃，燃?xì)庠谌細(xì)馐覂?nèi)燃燒，使特殊金屬所制的烙鐵頭短時(shí)間內(nèi)達(dá)到所需溫度。（3)無(wú)繩烙鐵無(wú)繩電烙鐵是一種不受操作距離限制的專(zhuān)用無(wú)繩（線(xiàn)）焊接工具。其優(yōu)點(diǎn)是克服了有線(xiàn)電烙鐵使用不方便，有電線(xiàn)纏繞煩惱，使用操作距離受到限制，有靜電感應(yīng)危害，易靜電擊穿燒壞電子部件等缺點(diǎn)。一套無(wú)繩電烙鐵設(shè)計(jì)是由一種能夠自身貯存大量熱能的無(wú)繩（線(xiàn)）電烙鐵單元和其專(zhuān)用紅外線(xiàn)充熱恒溫式烙鐵架（焊臺(tái)）單元兩部分組成。2.熱風(fēng)焊臺(tái)熱風(fēng)焊臺(tái)是通過(guò)熱空氣加熱焊錫來(lái)實(shí)現(xiàn)焊接功能的，黑盒子里面是一個(gè)氣泵，性能好的氣泵噪聲較小，氣泵的作用是不間斷地吹出空氣，氣流順著橡皮管流向前面的手柄，手柄里面是焊臺(tái)的加熱芯，通電后會(huì)發(fā)熱，里面的氣流順著風(fēng)嘴出來(lái)時(shí)就會(huì)把熱量帶出來(lái)。每個(gè)焊臺(tái)都會(huì)配有多個(gè)風(fēng)嘴，不同的風(fēng)嘴配合不同的芯片來(lái)使用，事實(shí)上，現(xiàn)在大多數(shù)的技術(shù)人員只用其中的一個(gè)或兩個(gè)風(fēng)嘴就可以完成大多數(shù)的焊接工作了，也就是這種圓孔的用得最多3.自動(dòng)焊接技術(shù)電子產(chǎn)品的工業(yè)焊接技術(shù)主要是指大批量生產(chǎn)的自動(dòng)焊接技術(shù)，如浸焊、波峰焊、軟焊等。這些焊接一般是用自動(dòng)焊接機(jī)完成焊接，而不是用手工操作。浸焊是將安裝好元器件的印制電路板，在裝有已熔化焊錫的錫鍋內(nèi)浸一下，一次即可完成印制板上全部元