2023年中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及未來(lái)投資趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告（智研咨詢）

2023年中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及未來(lái)投資趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告（智研咨詢）內(nèi)容概況：集成電路封測(cè)是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)，主要作用為集成電路增加防護(hù)并提供集成電路和PCB印制電路板之間的關(guān)聯(lián)。相較于集成電路設(shè)計(jì)和集成電路制造行業(yè)，集成電路封測(cè)行業(yè)技術(shù)含量雖較低，且屬于勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)，但卻是我國(guó)最早進(jìn)入集成電路行業(yè)的重要環(huán)節(jié)，同時(shí)隨著技術(shù)的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)各個(gè)環(huán)節(jié)之間的關(guān)聯(lián)性、協(xié)同性要求越來(lái)越高，因此即使是技術(shù)含量較低的集成電路封測(cè)行業(yè)在整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程中也顯得尤為重要。目前我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展穩(wěn)定且在人工方面具有一定的優(yōu)勢(shì)，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封測(cè)企業(yè)技術(shù)不斷發(fā)展與國(guó)際差距已越來(lái)越小。據(jù)資料顯示，2022年我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)產(chǎn)能規(guī)模為4022.9億塊，同比增長(zhǎng)4.6%；收入為2995.1億元，同比增長(zhǎng)8.4%，其中傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)占比為84.95%，先進(jìn)封裝市場(chǎng)占比為15.05%。關(guān)鍵詞：集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)集成電路封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局全球集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模一、概述集成電路封測(cè)為集成電路制造的后道工序，是指根據(jù)產(chǎn)品型號(hào)和功能要求，將經(jīng)過(guò)測(cè)試的晶圓加工成獨(dú)立集成電路的過(guò)程，是提高集成電路穩(wěn)定性及制造水平的關(guān)鍵工序，主要分為封裝與測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)。集成電路封裝技術(shù)經(jīng)過(guò)數(shù)十年來(lái)的發(fā)展和演變，總體可歸納為從有線連接到無(wú)線連接、從芯片級(jí)封裝到晶圓級(jí)封裝、從二維封裝到三維封裝，具體的技術(shù)演變大致可以分為五個(gè)階段。第一階段：20世紀(jì)70年代前，封裝形式為直插型封裝，代表技術(shù)為雙列直插封裝（DIP）；第二階段：出現(xiàn)于20世紀(jì)80年代以后，主要以表面貼裝技術(shù)的衍生和針柵列陣封裝為主；第三階段：進(jìn)入20世紀(jì)90年代后，開(kāi)始出現(xiàn)球柵陣列封裝（BGA）、芯片級(jí)封裝（CSP）、倒裝封裝（FC）等；第四階段：20世紀(jì)末開(kāi)始，封裝技術(shù)從二維封裝向三維封裝發(fā)展，出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、凸點(diǎn)制作（Bumping）、多芯片組封裝（MCM）等技術(shù)。第五階段：21世紀(jì)前十年開(kāi)始出現(xiàn)硅通孔（TSV）、扇出型集成電路封裝（Fan-Out）、三維立體封裝（3D）等。二、行業(yè)政策近些年來(lái)，為了促進(jìn)集成電路行業(yè)的發(fā)展，我國(guó)陸續(xù)發(fā)布了許多政策，如2022年中共中央國(guó)務(wù)院發(fā)布的《質(zhì)量強(qiáng)國(guó)建設(shè)綱要》加強(qiáng)專利、商標(biāo)、版權(quán)、地理標(biāo)志、植物新品種、集成電路布圖設(shè)計(jì)等知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，提升知識(shí)產(chǎn)權(quán)公共服務(wù)能力。三、產(chǎn)業(yè)鏈集成電路封測(cè)上游廠商包括晶圓制造廠商及封裝材料廠商，下游應(yīng)用市場(chǎng)可分為傳統(tǒng)應(yīng)用市場(chǎng)及新興應(yīng)用市場(chǎng)。集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)運(yùn)作模式為集成電路設(shè)計(jì)公司根據(jù)市場(chǎng)需求設(shè)計(jì)出集成電路版圖，由于集成電路設(shè)計(jì)公司本身無(wú)芯片制造工廠和封裝測(cè)試工廠，集成電路設(shè)計(jì)公司完成芯片設(shè)計(jì)，交給晶圓代工廠制造晶圓，晶圓完工后交付封測(cè)公司，由封測(cè)公司進(jìn)行芯片封裝測(cè)試，之后集成電路設(shè)計(jì)公司將集成電路產(chǎn)品銷售給電子整機(jī)產(chǎn)品制造商，最后由電子整機(jī)產(chǎn)品制造商銷售至下游終端市場(chǎng)。半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)與下游半導(dǎo)體制造業(yè)一起發(fā)展，其中包括半導(dǎo)體封裝工業(yè)和半導(dǎo)體產(chǎn)品工業(yè)。隨著近年來(lái)物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、消費(fèi)電子等下游領(lǐng)域的快速發(fā)展，加上全球半導(dǎo)體生產(chǎn)不斷向中國(guó)轉(zhuǎn)移，我國(guó)對(duì)半導(dǎo)體封裝材料的需求持續(xù)增長(zhǎng)。據(jù)資料顯示，2022年我國(guó)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為534億元，同比增長(zhǎng)9.4%。四、發(fā)展現(xiàn)狀隨著5G通信、AI、大數(shù)據(jù)、自動(dòng)駕駛、元宇宙、VR/AR等技術(shù)不斷落地并逐漸成熟，全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，全球集成電路封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模與集成電路市場(chǎng)整體規(guī)模的變動(dòng)趨勢(shì)基本一致。2021年受集成電路產(chǎn)能緊缺的影響，部分封測(cè)廠商提高了產(chǎn)品價(jià)格，加之下游市場(chǎng)需求旺盛，全球集成電路封測(cè)市場(chǎng)總體呈現(xiàn)較高的景氣程度，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到736億美元，較2020年大幅增長(zhǎng)，到2022年，全球集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為788億美元，同比增長(zhǎng)7.1%。從區(qū)域分布來(lái)看，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、人力資源成本優(yōu)勢(shì)、稅收優(yōu)惠等因素促進(jìn)下，全球集成電路封測(cè)廠逐漸向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移，亞太地區(qū)因此也成為全球最主要的集成電路封測(cè)市場(chǎng)，2022年市場(chǎng)占比在79.04%左右，其次為北美和歐洲地區(qū)，市場(chǎng)占比分別為11.58%和6.06%。集成電路封測(cè)是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)，主要作用為集成電路增加防護(hù)并提供集成電路和PCB印制電路板之間的關(guān)聯(lián)。相較于集成電路設(shè)計(jì)和集成電路制造行業(yè)，集成電路封測(cè)行業(yè)技術(shù)含量雖較低，且屬于勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)，但卻是我國(guó)最早進(jìn)入集成電路行業(yè)的重要環(huán)節(jié)，同時(shí)隨著技術(shù)的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)各個(gè)環(huán)節(jié)之間的關(guān)聯(lián)性、協(xié)同性要求越來(lái)越高，因此即使是技術(shù)含量較低的集成電路封測(cè)行業(yè)在整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程中也顯得尤為重要。目前我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展穩(wěn)定且在人工方面具有一定的優(yōu)勢(shì)，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封測(cè)企業(yè)技術(shù)不斷發(fā)展與國(guó)際差距已越來(lái)越小。據(jù)資料顯示，2022年我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)產(chǎn)能規(guī)模為4022.9億塊，同比增長(zhǎng)4.6%；收入為2995.1億元，同比增長(zhǎng)8.4%，其中傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)占比為84.95%，先進(jìn)封裝市場(chǎng)占比為15.05%。相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)及發(fā)展前景研判報(bào)告》集成電路的技術(shù)進(jìn)步遵循摩爾定律，即集成電路芯片上可容納的晶體管數(shù)目，約每18-24個(gè)月增加1倍，性能將提升1倍，工藝的提升使得單位面積的晶圓上能集成的晶體管數(shù)量更多。集成電路行業(yè)屬于典型的資本密集型、技術(shù)密集型和人才密集型產(chǎn)業(yè)，并且規(guī)模經(jīng)濟(jì)特征明顯。只有依靠大規(guī)模生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)，才能降低單位成本，實(shí)現(xiàn)盈利。近年來(lái)，我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，企業(yè)數(shù)量和從業(yè)人數(shù)也隨之不斷增加。據(jù)資料顯示，2022年我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)企業(yè)約為159家，同比增長(zhǎng)13.6%；從業(yè)人數(shù)增長(zhǎng)至20.02萬(wàn)人，同比增長(zhǎng)2.4%。五、競(jìng)爭(zhēng)格局在集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈中，主要參與者包括IDM公司及專業(yè)的封裝測(cè)試廠商（OSAT）。雖然三星等IDM公司近年來(lái)不斷加深先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)的布局，但其業(yè)務(wù)主要局限于自身產(chǎn)品，以邏輯芯片、儲(chǔ)存芯片為主，一般不對(duì)外提供服務(wù)，在封裝類型、封測(cè)技術(shù)、客戶群體等方面與OSAT廠商有較大差異。具體來(lái)看，2022年全球委外封測(cè)（OSAT）市場(chǎng)中，行業(yè)CR5為64.52%，前五的企業(yè)中除安靠以外，其余四家均為中國(guó)臺(tái)灣及大陸企業(yè)。其中排名前三的企業(yè)分別為日月光、安靠和長(zhǎng)電科技，市場(chǎng)占比分別為27.11%、14.08%和10.71%。長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。據(jù)資料顯示，2022年公司集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)營(yíng)收為336.32億元，同比增長(zhǎng)10.83%，毛利率為16.9%。六、發(fā)展趨勢(shì)先進(jìn)封裝形勢(shì)向好。先進(jìn)封裝是當(dāng)前最前沿的封裝形式和技術(shù)，包括倒裝芯片（FC）結(jié)構(gòu)的封裝、圓片級(jí)封裝（WLP）、2.5D封裝和3D封裝等。隨著摩爾定律發(fā)展接近極限，先進(jìn)封裝可以通過(guò)小型化、薄型化、高效率、多集成等特點(diǎn)優(yōu)化芯片性能和繼續(xù)降低成本，成為“后摩爾時(shí)代”封測(cè)市場(chǎng)的主流。與此同時(shí)，隨著物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能、5G通信技術(shù)和自動(dòng)駕駛等新興應(yīng)用領(lǐng)域的興起，應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)封裝工藝、產(chǎn)品性能、功能多樣的需求越來(lái)越高，為先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)提供了巨大的市場(chǎng)空間。政策大力支持行業(yè)發(fā)展。集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一。近年來(lái)，為加快推進(jìn)我國(guó)集成電路及封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國(guó)家及各級(jí)政府部門推出了一系列法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展。另外，國(guó)家設(shè)立產(chǎn)業(yè)投資基金，主要吸引大型企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)以及社會(huì)資金，重點(diǎn)支持集成電路等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，促進(jìn)工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，支持設(shè)立地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，鼓勵(lì)社會(huì)各類風(fēng)險(xiǎn)投資和股權(quán)投資基金進(jìn)入集成電路領(lǐng)域。隨著行業(yè)內(nèi)主要法律法規(guī)、發(fā)展規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)政策的發(fā)布和落實(shí)，為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良好的制度和政策保障，同時(shí)在財(cái)政、稅收、技術(shù)和人才等多方面提供了有力支持，為集成電路測(cè)試企業(yè)創(chuàng)造了良好的經(jīng)營(yíng)環(huán)境，對(duì)集成電路測(cè)試企業(yè)的經(jīng)營(yíng)發(fā)展帶來(lái)積極影響。以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（）發(fā)布的《中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)及發(fā)展前景研判報(bào)告》。智研