2023年中國集成電路封測行業(yè)市場全景評估及未來投資趨勢預(yù)測報告（智研咨詢）

2023年中國集成電路封測行業(yè)市場全景評估及未來投資趨勢預(yù)測報告（智研咨詢）內(nèi)容概況：集成電路封測是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)，主要作用為集成電路增加防護并提供集成電路和PCB印制電路板之間的關(guān)聯(lián)。相較于集成電路設(shè)計和集成電路制造行業(yè)，集成電路封測行業(yè)技術(shù)含量雖較低，且屬于勞動密集型產(chǎn)業(yè)，但卻是我國最早進入集成電路行業(yè)的重要環(huán)節(jié)，同時隨著技術(shù)的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)各個環(huán)節(jié)之間的關(guān)聯(lián)性、協(xié)同性要求越來越高，因此即使是技術(shù)含量較低的集成電路封測行業(yè)在整個集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中也顯得尤為重要。目前我國集成電路封測行業(yè)發(fā)展穩(wěn)定且在人工方面具有一定的優(yōu)勢，國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封測企業(yè)技術(shù)不斷發(fā)展與國際差距已越來越小。據(jù)資料顯示，2022年我國集成電路封測行業(yè)產(chǎn)能規(guī)模為4022.9億塊，同比增長4.6%；收入為2995.1億元，同比增長8.4%，其中傳統(tǒng)封裝市場占比為84.95%，先進封裝市場占比為15.05%。關(guān)鍵詞：集成電路封測行業(yè)發(fā)展趨勢集成電路封測行業(yè)競爭格局全球集成電路封測行業(yè)市場規(guī)模集成電路封測行業(yè)市場規(guī)模一、概述集成電路封測為集成電路制造的后道工序，是指根據(jù)產(chǎn)品型號和功能要求，將經(jīng)過測試的晶圓加工成獨立集成電路的過程，是提高集成電路穩(wěn)定性及制造水平的關(guān)鍵工序，主要分為封裝與測試兩個環(huán)節(jié)。集成電路封裝技術(shù)經(jīng)過數(shù)十年來的發(fā)展和演變，總體可歸納為從有線連接到無線連接、從芯片級封裝到晶圓級封裝、從二維封裝到三維封裝，具體的技術(shù)演變大致可以分為五個階段。第一階段：20世紀(jì)70年代前，封裝形式為直插型封裝，代表技術(shù)為雙列直插封裝（DIP）；第二階段：出現(xiàn)于20世紀(jì)80年代以后，主要以表面貼裝技術(shù)的衍生和針柵列陣封裝為主；第三階段：進入20世紀(jì)90年代后，開始出現(xiàn)球柵陣列封裝（BGA）、芯片級封裝（CSP）、倒裝封裝（FC）等；第四階段：20世紀(jì)末開始，封裝技術(shù)從二維封裝向三維封裝發(fā)展，出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）、凸點制作（Bumping）、多芯片組封裝（MCM）等技術(shù)。第五階段：21世紀(jì)前十年開始出現(xiàn)硅通孔（TSV）、扇出型集成電路封裝（Fan-Out）、三維立體封裝（3D）等。二、行業(yè)政策近些年來，為了促進集成電路行業(yè)的發(fā)展，我國陸續(xù)發(fā)布了許多政策，如2022年中共中央國務(wù)院發(fā)布的《質(zhì)量強國建設(shè)綱要》加強專利、商標(biāo)、版權(quán)、地理標(biāo)志、植物新品種、集成電路布圖設(shè)計等知識產(chǎn)權(quán)保護，提升知識產(chǎn)權(quán)公共服務(wù)能力。三、產(chǎn)業(yè)鏈集成電路封測上游廠商包括晶圓制造廠商及封裝材料廠商，下游應(yīng)用市場可分為傳統(tǒng)應(yīng)用市場及新興應(yīng)用市場。集成電路封測產(chǎn)業(yè)運作模式為集成電路設(shè)計公司根據(jù)市場需求設(shè)計出集成電路版圖，由于集成電路設(shè)計公司本身無芯片制造工廠和封裝測試工廠，集成電路設(shè)計公司完成芯片設(shè)計，交給晶圓代工廠制造晶圓，晶圓完工后交付封測公司，由封測公司進行芯片封裝測試，之后集成電路設(shè)計公司將集成電路產(chǎn)品銷售給電子整機產(chǎn)品制造商，最后由電子整機產(chǎn)品制造商銷售至下游終端市場。半導(dǎo)體封裝材料市場與下游半導(dǎo)體制造業(yè)一起發(fā)展，其中包括半導(dǎo)體封裝工業(yè)和半導(dǎo)體產(chǎn)品工業(yè)。隨著近年來物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、消費電子等下游領(lǐng)域的快速發(fā)展，加上全球半導(dǎo)體生產(chǎn)不斷向中國轉(zhuǎn)移，我國對半導(dǎo)體封裝材料的需求持續(xù)增長。據(jù)資料顯示，2022年我國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)市場規(guī)模為534億元，同比增長9.4%。四、發(fā)展現(xiàn)狀隨著5G通信、AI、大數(shù)據(jù)、自動駕駛、元宇宙、VR/AR等技術(shù)不斷落地并逐漸成熟，全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長，全球集成電路封測市場規(guī)模與集成電路市場整體規(guī)模的變動趨勢基本一致。2021年受集成電路產(chǎn)能緊缺的影響，部分封測廠商提高了產(chǎn)品價格，加之下游市場需求旺盛，全球集成電路封測市場總體呈現(xiàn)較高的景氣程度，市場規(guī)模達到736億美元，較2020年大幅增長，到2022年，全球集成電路封測行業(yè)市場規(guī)模為788億美元，同比增長7.1%。從區(qū)域分布來看，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、人力資源成本優(yōu)勢、稅收優(yōu)惠等因素促進下，全球集成電路封測廠逐漸向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移，亞太地區(qū)因此也成為全球最主要的集成電路封測市場，2022年市場占比在79.04%左右，其次為北美和歐洲地區(qū)，市場占比分別為11.58%和6.06%。集成電路封測是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)，主要作用為集成電路增加防護并提供集成電路和PCB印制電路板之間的關(guān)聯(lián)。相較于集成電路設(shè)計和集成電路制造行業(yè)，集成電路封測行業(yè)技術(shù)含量雖較低，且屬于勞動密集型產(chǎn)業(yè)，但卻是我國最早進入集成電路行業(yè)的重要環(huán)節(jié)，同時隨著技術(shù)的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)各個環(huán)節(jié)之間的關(guān)聯(lián)性、協(xié)同性要求越來越高，因此即使是技術(shù)含量較低的集成電路封測行業(yè)在整個集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中也顯得尤為重要。目前我國集成電路封測行業(yè)發(fā)展穩(wěn)定且在人工方面具有一定的優(yōu)勢，國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封測企業(yè)技術(shù)不斷發(fā)展與國際差距已越來越小。據(jù)資料顯示，2022年我國集成電路封測行業(yè)產(chǎn)能規(guī)模為4022.9億塊，同比增長4.6%；收入為2995.1億元，同比增長8.4%，其中傳統(tǒng)封裝市場占比為84.95%，先進封裝市場占比為15.05%。相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《中國集成電路封測行業(yè)市場運營態(tài)勢及發(fā)展前景研判報告》集成電路的技術(shù)進步遵循摩爾定律，即集成電路芯片上可容納的晶體管數(shù)目，約每18-24個月增加1倍，性能將提升1倍，工藝的提升使得單位面積的晶圓上能集成的晶體管數(shù)量更多。集成電路行業(yè)屬于典型的資本密集型、技術(shù)密集型和人才密集型產(chǎn)業(yè)，并且規(guī)模經(jīng)濟特征明顯。只有依靠大規(guī)模生產(chǎn)，實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟，才能降低單位成本，實現(xiàn)盈利。近年來，我國集成電路封測行業(yè)規(guī)模不斷擴大，企業(yè)數(shù)量和從業(yè)人數(shù)也隨之不斷增加。據(jù)資料顯示，2022年我國集成電路封測行業(yè)企業(yè)約為159家，同比增長13.6%；從業(yè)人數(shù)增長至20.02萬人，同比增長2.4%。五、競爭格局在集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈中，主要參與者包括IDM公司及專業(yè)的封裝測試廠商（OSAT）。雖然三星等IDM公司近年來不斷加深先進封測業(yè)務(wù)的布局，但其業(yè)務(wù)主要局限于自身產(chǎn)品，以邏輯芯片、儲存芯片為主，一般不對外提供服務(wù)，在封裝類型、封測技術(shù)、客戶群體等方面與OSAT廠商有較大差異。具體來看，2022年全球委外封測（OSAT）市場中，行業(yè)CR5為64.52%，前五的企業(yè)中除安靠以外，其余四家均為中國臺灣及大陸企業(yè)。其中排名前三的企業(yè)分別為日月光、安靠和長電科技，市場占比分別為27.11%、14.08%和10.71%。長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運服務(wù)。據(jù)資料顯示，2022年公司集成電路封測業(yè)務(wù)營收為336.32億元，同比增長10.83%，毛利率為16.9%。六、發(fā)展趨勢先進封裝形勢向好。先進封裝是當(dāng)前最前沿的封裝形式和技術(shù)，包括倒裝芯片（FC）結(jié)構(gòu)的封裝、圓片級封裝（WLP）、2.5D封裝和3D封裝等。隨著摩爾定律發(fā)展接近極限，先進封裝可以通過小型化、薄型化、高效率、多集成等特點優(yōu)化芯片性能和繼續(xù)降低成本，成為“后摩爾時代”封測市場的主流。與此同時，隨著物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能、5G通信技術(shù)和自動駕駛等新興應(yīng)用領(lǐng)域的興起，應(yīng)用市場對封裝工藝、產(chǎn)品性能、功能多樣的需求越來越高，為先進封裝測試產(chǎn)業(yè)提供了巨大的市場空間。政策大力支持行業(yè)發(fā)展。集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一。近年來，為加快推進我國集成電路及封裝測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國家及各級政府部門推出了一系列法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策推動行業(yè)的發(fā)展。另外，國家設(shè)立產(chǎn)業(yè)投資基金，主要吸引大型企業(yè)、金融機構(gòu)以及社會資金，重點支持集成電路等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，促進工業(yè)轉(zhuǎn)型升級，支持設(shè)立地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，鼓勵社會各類風(fēng)險投資和股權(quán)投資基金進入集成電路領(lǐng)域。隨著行業(yè)內(nèi)主要法律法規(guī)、發(fā)展規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)政策的發(fā)布和落實，為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良好的制度和政策保障，同時在財政、稅收、技術(shù)和人才等多方面提供了有力支持，為集成電路測試企業(yè)創(chuàng)造了良好的經(jīng)營環(huán)境，對集成電路測試企業(yè)的經(jīng)營發(fā)展帶來積極影響。以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（）發(fā)布的《中國集成電路封測行業(yè)市場運營態(tài)勢及發(fā)展前景研判報告》。智研